一种led封装焊线的夹具的制作方法
【专利摘要】本申请公开一种LED封装焊线的夹具,其能够兼容宽度相同、行数相同但每行长度不同的支架，降低了单位夹具的制造成本，增大了单颗LED芯片材料露出窗口的面积，解决了送料不精确对焊头的损坏问题。其包括一体成型的压板和夹持部，压板压在阵列布置的LED芯片上，夹持部包括夹持主体和夹持边部，夹持主体的左主体和右主体分别设在压板的左侧和右侧，夹持边部的左边部设在左主体的左侧，夹持边部的右边部设在右主体的右侧，第一、二、三、四夹持孔分别设在左边部、左主体、右主体、右边部上，夹持部通过插入第一、二、三、四夹持孔的螺栓固定安装，所述压板包括若干个宽度相同的条形单元，阵列布置的LED芯片的每行在一个条形单元内。
【专利说明】
一种LED封装焊线的夹具
技术领域
[0001]本实用新型属于集成电路装配和夹具制作的技术领域，具体地涉及一种LED封装焊线的夹具，其主要应用在LED封装焊线站设备。
【背景技术】
[0002]如图1所示，传统的LED封装焊线的夹具设计制作方法为:根据支架排布设计相应的窗口，窗口内单颗LED芯片材料的四周都要受力，即其四周都被压到。
[0003]这种夹具的缺点是:
[0004]1、对于宽度相同、行数相同但每行长度不同的支架无法兼容；
[0005]2、由于四周都要受力，减少了单颗LED芯片材料露出窗口的面积；
[0006]3、当送料不精确时，容易对设备焊头造成损坏。
【发明内容】
[0007]本实用新型的技术解决问题是:克服现有技术的不足，提供一种LED封装焊线的夹具，其能够兼容宽度相同、行数相同但每行长度不同的支架，降低了单位夹具的制造成本，增大了单颗LED芯片材料露出窗口的面积，解决了送料不精确对焊头的损坏问题。
[0008]本实用新型的技术解决方案是:这种LED封装焊线的夹具，其包括一体成型的压板和夹持部，压板压在阵列布置的LED芯片上，夹持部包括夹持主体和夹持边部，夹持主体的左主体和右主体分别设在压板的左侧和右侧，夹持边部的左边部设在左主体的左侧，夹持边部的右边部设在右主体的右侧，第一、二、三、四夹持孔分别设在左边部、左主体、右主体、右边部上，夹持部通过插入第一、二、三、四夹持孔的螺栓固定安装，所述压板包括若干个宽度相同的条形单元，阵列布置的LED芯片的每行在一个条形单元内。
[0009]本实用新型的压板采用了条形单元代替原有的容纳单颗LED芯片材料的窗口设计，因此能够兼容宽度相同、行数相同但每行长度不同的支架，降低了单位夹具的制造成本;而且单颗LED芯片材料由四周全部受力改为上下两边受力，所以增大了单颗LED芯片材料露出窗口的面积；因为是条形结构，所以即使送料不精确，焊头也不会碰到窗口的左右边而造成损坏。
【附图说明】
[0010]图1示出了现有的LED封装焊线的夹具的结构示意图。
[0011]图2示出了根据本实用新型的LED封装焊线的夹具的一个优选实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图2所示，本实用新型的这种LED封装焊线的夹具，其包括一体成型的压板I和夹持部3，压板压在阵列布置的LED芯片(图2中未示出)上，夹持部包括夹持主体和夹持边部，夹持主体的左主体41和右主体42分别设在压板的左侧和右侧，夹持边部的左边部51设在左主体的左侧，夹持边部的右边部52设在右主体的右侧，第一、二、三、四夹持孔61、62、63、64分别设在左边部、左主体、右主体、右边部上，夹持部通过插入第一、二、三、四夹持孔的螺栓固定安装，其特征在于:所述压板包括若干个宽度相同的条形单元2，阵列布置的LED芯片的每行在一个条形单元内。
[0013]本实用新型的压板采用了条形单元代替原有的容纳单颗LED芯片材料的窗口设计，因此能够兼容宽度相同、行数相同但每行长度不同的支架，降低了单位夹具的制造成本;而且单颗LED芯片材料由四周全部受力改为上下两边受力，所以增大了单颗LED芯片材料露出窗口的面积；因为是条形结构，所以即使送料不精确，焊头也不会碰到窗口的左右边而造成损坏。
[0014]另外，在所述夹持主体的左主体和右主体的上方邻近压板处分别设有左凹坑71和右凹坑72。对比于图1现有技术的对应部分，本实用新型仅仅在所述夹持主体的左主体和右主体的上方设有凹坑，这样更加减少加工成本，而且该凹坑的长度大于现有技术的竖长型通槽的长度，这样能够使焊头更不容易被损坏。
[0015]另外，所述左、右凹坑是大小相同的矩形。这样易于加工。
[0016]另外，所述左、右凹坑71、72的宽度大于一个条形单元的宽度且小于两个条形单元的宽度。这样的尺寸既减少加工成本，又能够最大限度地防止焊头被损坏。
[0017]另外，所述左边部、左主体、右主体、右边部上分别设有第一、二、三、四通孔81、82、83、84，所述夹具还包括隔热装置(图2中未示出)，隔热装置通过插入第一、二、三、四通孔的螺栓固定到夹持主体上。这样能够保证LED芯片不受热。
[0018]另外，所述第一、二、三、四通孔81、82、83、84的横截面的形状均是圆形的。这样加工容易。
[0019]另外，所述第一夹持孔61的横截面是椭圆形的，第二、三、四夹持孔62、63、64的横截面均是圆形的。这样能够容易地识别该夹具的正反和方向，具有椭圆形的第一夹持孔所在侧是左侧。
[0020]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种LED封装焊线的夹具，其包括一体成型的压板(I)和夹持部(3)，压板压在阵列布置的LED芯片上，夹持部包括夹持主体和夹持边部，夹持主体的左主体(41)和右主体(42)分别设在压板的左侧和右侧，夹持边部的左边部(51)设在左主体的左侧，夹持边部的右边部(52)设在右主体的右侧，第一夹持孔(61)、第二夹持孔(62)、第三夹持孔(63)、第四夹持孔(64)分别设在左边部、左主体、右主体、右边部上，夹持部通过插入第一、二、三、四夹持孔的螺栓固定安装，其特征在于:所述压板包括若干个宽度相同的条形单元(2)，阵列布置的LED芯片的每行在一个条形单元内。2.根据权利要求1所述的LED封装焊线的夹具，其特征在于:在所述夹持主体的左主体和右主体的上方邻近压板处分别设有左凹坑(71)和右凹坑(72)。3.根据权利要求2所述的LED封装焊线的夹具，其特征在于:所述左、右凹坑是大小相同的矩形。4.根据权利要求3所述的LED封装焊线的夹具，其特征在于:所述左、右凹坑(71、72)的宽度大于一个条形单元的宽度且小于两个条形单元的宽度。5.根据权利要求1-4任一项所述的LED封装焊线的夹具，其特征在于:所述左边部、左主体、右主体、右边部上分别设有第一、二、三、四通孔(81、82、83、84)，所述夹具还包括隔热装置，隔热装置通过插入第一、二、三、四通孔的螺栓固定到夹持主体上。6.根据权利要求5所述的LED封装焊线的夹具，其特征在于:所述第一、二、三、四通孔(81、82、83、84)的横截面的形状均是圆形的。7.根据权利要求1所述的LED封装焊线的夹具，其特征在于:所述第一夹持孔(61)的横截面是椭圆形的，第二、三、四夹持孔(62、63、64)的横截面均是圆形的。
【文档编号】B23K37/04GK205571787SQ201620065116
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年1月22日
【发明人】齐明彦, 王海超
【申请人】易美芯光（北京）科技有限公司