专利名称：一种电连接器的制造方法
技术领域：
本发明是涉及一种电连接器的制造方法，尤其是一种不用加工导电端子的电连接器的制造方法。
背景技术：
目前，现有技术的电连接器一般包括绝缘体及收容于绝缘体中的导电端子，所述绝缘体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽内。其中，导电端子设有固定部及位于两端的接触部，通过与两对接电子元件相压缩接触而实现两对接电子元件的电性连接。然而，这种导电端子一般由金属材料经过加工而成，其形状复杂，加工困难，且经多次压缩或弯折后易发生塑性变形，造成电连接器无法与对接电子元件有效接触，影响电连接器的性能。
因此，有必要发明一种电连接器的制造方法而制造出新型的电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种电连接器的制造方法，用该方法制造的电连接器能实现其与对接电子元件的有效接触，且制造工艺简单。
为达到上述目的，本发明的电连接器制造方法，包括以下步骤(1)提供一绝缘体，所述绝缘体上设有若干接触部；(2)利用物理镀膜方式在绝缘体上镀上第一导电层，其材料为铜；(3)在第一导电层外再镀上第二导电层，其材料也为铜。
与现有技术相比，本发明电连接器制造方法不用加工经多次压缩或弯折的导电端子，制造工艺简单，利用镀膜形成导体质量容易得到保证，用该方法制造的电连接器能实现其与对接电子元件的有效接触。
图1为本发明电连接器镀上导电层后的示意图。
图2为图1所示电连接器的另一方向视图。
图3为图1的局部放大图。
图4为图2的局部放大图。
图5为图1所示电连接器的局部剖视图。
图6为图5的局部放大图。
图7为利于本发明方法制造的另一结构的电连接器镀上导电层后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步阐述。
参照图1至图6所示，本发明的电连接器制造方法包括以下步骤(1)提供一绝缘体1，所述绝缘体1为弹性高分子材料所形成，包括非导电的主体部10，主体部10上设有若干凸出主体部10上下表面且可导电的接触部11及用以连接主体部10与接触部11的连接部12(在图中仅示出部分接触部与连接部)，接触部11具有弹性，可与外接电子元件(如芯片模块或电路板(未图标))相弹性压缩接触，同时，接触部11可相对绝缘体1的主体部10摆动；(2)利用物理镀膜方式在绝缘体1上镀上第一导电层21，该第一导电层21为金属铜，所述物理镀膜的方式为真空溅镀，为了增加绝缘体1与第一导电层21之间的附着力，可在将第一导电层21镀到绝缘体1上之前先在绝缘体表面涂上一层介质20；(3)在第一导电层21外再镀上第二导电层22，该第二导电层22的材料也为铜，且该第二导电层22是利用电镀的方式镀在第一导电层21外表面，镀上第二导电层22的目的是为了加厚第一导电层21。为了提高电连接器的使用寿命及导电性能，可在第二导电层22外再施加一层高导电率及惰性高的外部导电层23，在本实施例中该外部导电层23为金(当然，也可为银、钯或其它具有相似性质的金属)，同时，为提高接触部11的耐磨性及电连接器的抗腐蚀性能，在将外部导电层23镀到第二导电层22之前可先镀上一层镍层24。所述高导电率及惰性高的外部导电层23可根据需要只镀在接触部11上，以节省贵重金属材料，从而降低成本。在镀完外部导电层23后即完成电连接器的制造，形成一两端压缩的电连接器100。当电连接器与外接电子元件(如芯片(未图示)及电路板(未图示))連接時，两端受压接触部11变形，而连接部12连接接触部11与主体部10，且接触部11通过连接部12可相对主体部10摆动，故接触部11变形时的变形量大部分集中在连接部12上，这样，可避免接触部11因受力较大而使其上的金属层龟裂。
为了使接触部11可与不同的对接点连接，该接触部可为大小不等的几种，如图3中有一接触部11较其它接触部大，也可如图3其中一接触部11所示，在接触部11上设置凹陷110使接触部上形成多点接触。
本发明电连接器制造方法不用加工经多次压缩或弯折的导电端子，制造工艺简单，利用镀膜形成导体质量容易得到保证，凸出绝缘体表面的接触部可直接与对接电子元件形成压缩接触，故用该方法制造的电连接器避免在端子经多次压缩或弯折后易发生塑性变形而引起端子失效，能实现其与对接电子元件的有效接触。
图7为利于本发明电连接器的制造方法制造的另一结构的电连接器，这种电连接器的接触部11’不可相对绝缘体1’的主体部10’摆动，在相邻接触部11’之间设有可收容接触部11’变形的收容空间13’。其在实施过程中也能达到上述实施例所述目的。
权利要求
1.一种电连接器制造方法，其特征在于包括以下步骤(1)提供一绝缘体，所述绝缘体上设有若干接触部；(2)利用物理镀膜方式在绝缘体上镀上第一导电层，其材料为铜；(3)在第一导电层外再镀上第二导电层，其材料也为铜。
2.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于所述第二导电层是通过电镀的方式镀在第一导电层的外表面。
3.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于在所述第二导电层外施加一层高导电率及惰性高的外部导电层。
4.如权利要求3所述的电连接器制造方法，其特征在于所述外部导电层为金。
5.如权利要求3所述的电连接器制造方法，其特征在于所述外部导电层为银。
6.如权利要求3所述的电连接器制造方法，其特征在于所述外部导电层为钯。
7.如权利要求3所述的电连接器制造方法，其特征在于在所述外部导电层与第二导电层之间镀设有一层镍。
8.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于所述物理镀膜的方法为真空溅镀。
9.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于所述绝缘体为弹性的高分子材料。
10.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于所述绝缘体部分形成可导电的接触部，部分形成非导电的主体部，接触部与主体部间设有连接部。
11.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于在绝缘体与第一导电层间设有一层介质。
全文摘要
本发明的电连接器制造方法，包括以下步骤(1)提供一绝缘体，所述绝缘体上设有若干接触部；(2)利用物理镀膜方式在绝缘体上镀上第一导电层，其材料为铜；(3)在第一导电层外再镀上第二导电层，其材料也为铜。本发明电连接器制造方法不用加工经多次压缩或弯折的导电端子，制造工艺简单，利用镀膜形成导体质量容易得到保证，用该方法制造的电连接器能实现其与对接电子元件的有效接触。
文档编号C23C14/14GK1845392SQ20061003546
公开日2006年10月11日 申请日期2006年5月15日 优先权日2006年5月15日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司