专利名称：：用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉的制作方法
技术领域：
：本发明涉及片式多层陶瓷电容器(MLCC)
技术领域：
，具体涉及一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉。
背景技术：
：由于电子产品向着小型化、多功能发展，片式多层陶瓷电容器(MLCC)也是向着小型化、高容量发展。普通的片式多层陶瓷电容器由三大部分组成。一是内部镍电极，二是瓷介质，三是铜终端电极(图1)。随着片式多层陶瓷电容器的小型化和高容量，镍电极的厚度越来越薄(镍电极的厚度达到了1微米以下)，层数越来越多(层数超过了1000层)，但是，随之而来是如何使得这样薄的镍电极层与终端电极的连结更牢固，就变得十分重要，而如果镍电极层与终端电极的连结不牢固，就会增大电容器的损耗率；目前，一般主要从两个方面来改善镍电极层与终端电极的连结一、增加终端电极与镍电极层的接触面积，二、加强终端电极与镍电极层的结合力。研究表明，使用较小粒径的铜粉制备铜终端电极，可以使铜终端电极与镍电极层的接触面积增加。目前片式多层陶瓷电容器制造行业中，普遍使用粒径2~10微米的铜粉作为终端电极的原料，有趋势使用粒径为亚微米级(0.1~1.0微米)的铜粉来制备终端电极，从而进一步增加铜终端电极与镍电极层的接触面积。但亚微米级的铜粉制备的铜终端电极很容易开裂，造成电容器成品率的下降，产品品质不稳定，一般采用添加少量的片状铜粉解决铜终端电极开裂，但电容器的损耗率却不是很理想。也有采用镍粉制备终端电极来增强镍终端电极与镍电极层的结合力，但随之而来的问题是镍终端电极的焊接性能不好，不能适应现代高速插板技术。
发明内容本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，而提供一种终端电极与镍电极层的接触面积增加、结合力增强，而且终端电极焊接性能好、且不易开裂，产品品质稳定，电容器损耗率低的用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉。为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，它由以下重量百分比的组分组成铜镍合金粉A85%~95%，铜镍合金粉B5%~15%;所述的铜镍合金粉A为镍含量5%~25%、粒径0.1~0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。上述的铜镍合金粉A由物理气相沉积法制备而成。上述的铜镍合金粉B是经现有通用工艺用砂磨机在压力下将铜镍合金粉A压扁而成的片状铜镍合金粉(片状铜镍合金粉的比表面积增加至原来球状铜镍合金粉的1.5-2.5倍)。上述的片状和球状均以铜镍合金粉在扫描电镜下观察到的形态为依据。本发明的优点l.采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器的终端电极，因为相同的金属结合力要大于不同金属的结合力，因此，镍电极层与铜镍合金粉制备的终端电极之间的结合力要比镍电极层与单纯的铜终端电极之间的结合力大，从而使得镍电极层与该铜镍合金粉制备的终端电极的结合力增强。2.本发明铜镍合金粉，不是简单的铜粉与镍粉的混合物，而是经过物理气相沉积法制备的镍含量在5%~25%，粒径在0.1~0.8微米的球状铜镍合金粉，以及由该球状合金粉采用砂磨机利用压力制备的片状铜镍合金粉的混合物，该种铜镍合金粉中掺加5%~15%重量的片状铜镍合金粉，其作用能使终端电极不易产生开裂，保证了产品的品质。同时，采用了亚微米级的铜镍合金粉来制备终端电极，也可以使终端电极与镍电极层的接触面积增加。3.采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器终端电极，由于终端电极中控制一定的镍含量，使得终端电极的焊接性能与铜终端电极相当，从而能够适应高速插板技术的要求。4.本发明的铜镍合金粉采用物理气相沉积法制成，具有较高的结晶度，能提高铜镍合金粉的起始氧化温度，具有较好的烧结性能，并能减少排胶时间。图1为片式多层陶瓷电容器的结构示意图。如图所示1、镍电极，2、瓷介质，3、终端电极。图2为本发明的铜镍合金粉的X光射线图。如图所示铜粉和镍粉对应的峰为简单的铜粉和镍粉的混合粉，在X光射线图上呈现的铜金属峰和镍金属峰两个分开的峰。本发明的铜镍合金粉对应的峰，在X光射线图上仅仅呈现一个峰，由X光射线图上可见本发明的铜镍合金粉是完全的铜镍合金粉。图3为本发明用物理气相沉积法制备的球状铜镍合金粉电镜图。图4为本发明用球状铜镍合金粉制备的片状铜镍合金粉电镜图。具体实施例方式下面通过实施例对本发明做进一步的详细描述，但本发明不仅仅局限于以下实施例。具体实施例采用物理气相沉积法把作为原料的铜镍合金熔解并加热使得铜镍合金气化，然后骤冷使之凝聚成球状铜镍合金粉；将上述球状铜镍合金粉取部分采用立式砂磨机，型号NITVBM-15，NANOINTECHCO.，LTD,Korea将球状铜镍合金粉研磨成片状铜镍合金粉，然后按照配方重量百分比取球状铜镍合金粉和片状铜镍合金粉将二者混合均匀，各具体实施例对应的各组分比例含量，以及对应制备的电容器样品的性能参数，如下表l所示表l<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>从实施例的结果来看，采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器终端电极，使得电容器的各个性能与现有技术铜终端电极的电容器的各个性能相当，而且本发明增加终端电极的镍含量能明显降低电容器的损耗率(虽然镍含量过高如达到25%时会造成焊接性不理想)，而电容器损耗率的下降，正是镍电极层与终端电极结合力更强，接触面积更大的体现。所以选用本发明的铜镍合金粉作片式多层陶瓷电容器的终端电极材料，可以改善镍电极层与终端的接触，降低电容损耗率。权利要求1.一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，其特征在于它由以下重量百分比的组分组成铜镍合金粉A85％～95％，铜镍合金粉B5％～15％；所述的铜镍合金粉A为镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。2.根据权利要求1所述的用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，其特征在于上述的铜镍合金粉A由物理气相沉积法制备而成。3.根据权利要求1所述的用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，其特征在于上述的片状铜镍合金粉B由铜镍合金粉A经砂磨机压扁而成。全文摘要本发明公开一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，它由以下重量百分比的组分组成铜镍合金粉A85％～95％，铜镍合金粉B5％～15％；所述的铜镍合金粉A为镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器的终端电极，使得终端电极与镍电极层的接触面积增加、结合力增强，而且终端电极焊接性能好、且不易开裂，产品品质稳定，电容器损耗率低。文档编号B22F1/00GK101658929SQ20091010224公开日2010年3月3日申请日期2009年9月6日优先权日2009年9月6日发明者王利平,陈钢强申请人:宁波广博纳米材料有限公司