一种防错箱定位块和定位凹槽成型装置的制作方法

本发明涉及一种在砂型上成型防错箱用定位块和定位凹槽的装置。

背景技术：

现有砂型铸造的合箱定位一般采用，在模板的上表面设置上模块，在模板上设置下模块的方式，以便在上砂型上成型定位凹槽，在下砂型上成型与定位凹槽配合的定位块，以便在合模时通过定位凹槽和定位块的配合实现合箱定位，这种合箱方法简单，易于操作，但对于上模块和下模块在模板上的位置精度要求较高，上模块和下模块必须上下对应设置，以避免因为上模块和下模块的位置没有对正所造成的错箱。

技术实现要素：

本发明提出一种能有效保证定位凹槽和定位块上下对应设置，保证合模精度，避免错箱的防错箱定位块和定位凹槽成型装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种防错箱定位块和定位凹槽成型装置，包括模板，所述模板上设有通孔，所述通孔内安装有模块，所述模块的上端设有定位块成型腔所述模块的下端设有定位凹槽成型块，或者所述模块的上端设有定位凹槽成型块所述模块的下端设有定位块成型腔。

作为优选的技术方案，所述模板上设置有至少两个所述通孔，所述通孔内分别安装有所述模块。

作为优选的技术方案，所述模块可拆卸安装在所述通孔内。

作为优选的技术方案，所述模块和所述通孔之间过盈配合。

作为优选的技术方案，所述通孔为台阶孔，所述模块上设有与所述台阶孔配合的台阶面。

作为优选的技术方案，所述定位块成型腔为圆台形腔，所述定位块包括与所述圆台形腔配合的圆台体。

作为优选的技术方案，所述圆台形腔的母线和所述圆台形腔的底面之间的夹角为73°-80°。

作为优选的技术方案，所述圆台形腔的母线和所述圆台形腔的底面之间的夹角为75°。

由于采用了上述技术方案，一种防错箱定位块和定位凹槽成型装置，包括模板，所述模板上设有通孔，所述通孔内安装有模块，所述模块的上端设有定位块成型腔所述模块的下端设有定位凹槽成型块，或者所述模块的上端设有定位凹槽成型块所述模块的下端设有定位块成型腔；模块的上端设有定位块成型腔，模块的下端设有定位凹槽成型块，模板上设有通孔，模块安装在通孔内，这样就能够避免定位块成型腔和定位凹槽成型块之间由于上下位置不对应导致的定位凹槽和定位块位置不对应，保证了准确合模。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的结构示意图；

图2是本发明实施例中模块的剖视图；

图3是本发明实施例中模板的结构示意图。

图中：1-模板；2-通孔；3-模块；4-定位块成型腔；5-定位凹槽成型块；6-台阶面；7-上砂型；8-下砂型。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2和图3所示，一种防错箱定位块和定位凹槽成型装置，包括模板1，所述模板1上设有通孔2，所述通孔2内安装有模块3，在本实施例中所述模块的上端设有定位凹槽成型块5所述模块的下端设有定位块成型腔4；作为优选的技术方案，也可以在所述模块3的上端设置定位块成型腔4所述模块3的下端设置定位凹槽成型块5。

所述模板1上设置有至少两个所述通孔2，所述通孔内分别安装有所述模块。采用这样的技术方案，能够使得合模更加准确。

所述模块3可拆卸安装在所述通孔2内。

优选的，所述模块3和所述通孔2之间过盈配合。

所述通孔2为台阶孔，所述模块3上设有与所述台阶孔配合的台阶面6。

所述定位块成型腔4为圆台形腔，所述定位块包括与所述圆台形腔配合的圆台体7。

所述圆台形腔4的母线和所述圆台形腔的底面之间的夹角α为73°-80°。

如图2所示，所述圆台形腔4的母线和所述圆台形腔的底面之间的夹角α为75°。能有效避免脱模时，砂型的损坏，而且在合箱时，能使得定位块和定位凹槽的对正更加准确，方便。

模块3的上端设有定位凹槽成型块5，模块3的下端设有定位块成型腔4，模板3上设有通孔2，模块3安装在通孔2内，这样就能够在上砂型7内成型定凹槽，在下砂型8内成型定位块，这样就能够避免定位块成型腔和定位凹槽成型块5之间由于上下位置不对应导致的定位凹槽和定位块位置不对应，保证了准确合模。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。