1.一种具有抗辐射加固功能的高导热电子封装材料，其特征在于，该材料是一种Al-W-Si三元体系的复合材料，其中W的质量分数为20～40％，Si的质量分数为10～60％，其余为Al，所述复合材料的密度为2.9～4.01g/cm3，热导率为130～200W/(m×K)，热膨胀系数为8～19×10-6/K。
2.根据权利要求1所述的一种抗辐射加固高导热电子封装材料，其特征在于，所述厚度为2mm的封装材料对40KeV能量X射线的屏蔽效能超过75％，对60KeV能量X射线的屏蔽效能超过40％。