本实用新型涉及电路板制作领域，特别涉及一种蚀刻缸结晶清除装置。
背景技术：
在电路板生产过程中，在图形制作时，通过蚀刻药水咬蚀掉的方式，将线路板不需要的铜层咬蚀掉，留下需要的线路图形。这种蚀刻药水含铜量在130g/L左右，一般采用水平机滚轮输送的方式连续生产。为了防止蚀刻药水带出，在进出蚀刻缸均为安装挡水辘挡药水，但是板子的边沿空隙无法完全挡住，故会有少量药水带出流进出板段及入板段，重新回流蚀刻缸。在生产间隔时，少量的药水会残留在入板段及出板段，风干后高含量的铜离子(铜离子含量130g/L)析出形成铜结晶，通过累积越积越厚，对滚轮输送不顺畅造成卡板异常，故需定期用新鲜的蚀刻子液(铜离子含量为0)进行清理溶解。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种蚀刻缸结晶清除装置，以解决现有技术中入板段及出板段处易生成铜结晶以致卡板的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种蚀刻缸结晶清除装置，包括蚀刻缸、蚀刻子液自动加药系统、用于清除结晶的第一加药管和用于清除结晶的第二加药管，所述第一加药管安装在所述蚀刻缸的入板段，所述第二加药管安装在所述蚀刻缸的出板段，所述蚀刻子液自动加药系统的出口分别与所述第一加药管及所述第二加药管连接。
优选地，所述蚀刻缸结晶清除装置还包括三通，所述蚀刻子液自动加药系统的出口与所述三通的第一端连接，所述第一加药管与所述三通的第二端连接，所述第二加药管与所述三通的第三端连接。
优选地，所述第一加药管和所述第二加药管上均形成有多个等间距排列的出液孔。
优选地，所述第一加药管和所述第二加药管采用PVC材料制成。
由于每次制作电路板时，蚀刻子液均由蚀刻子液自动加药系统自动添加，故可持续通过第一加药管及所述第二加药管处流下，即可将结晶溶解掉，再回流到蚀刻缸内，实现蚀刻结晶自动清除的目的，从而使输送滚轮一直保持顺畅，具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、蚀刻缸；2、蚀刻子液自动加药系统；3、第一加药管；4、第二加药管；5、入板段；6、出板段；7、出液孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1，本实用新型提供了一种蚀刻缸结晶清除装置，包括蚀刻缸1、蚀刻子液自动加药系统2、用于清除结晶的第一加药管3和用于清除结晶的第二加药管4，所述第一加药管3安装在所述蚀刻缸1的入板段5，所述第二加药管4安装在所述蚀刻缸1的出板段6，所述蚀刻子液自动加药系统2的出口分别与所述第一加药管3及所述第二加药管4连接。
本实用新型在入板段5处设置第一加药管3，并在出板段6处设置第二加药管4，且将蚀刻子液自动加药系统2的出口与第一加药管3及第二加药管4连接， 可使蚀刻子液(铜离子含量为0)能均匀地从第一加药管3及第二加药管4处流出来，洒到入板段5及出板段6。
由于每次制作电路板时，蚀刻子液均由蚀刻子液自动加药系统2自动添加，故可持续通过第一加药管3及所述第二加药管4处流下，即可将结晶溶解掉，再回流到蚀刻缸1内，实现蚀刻结晶自动清除的目的，从而使输送滚轮一直保持顺畅，具有结构简单、成本低的特点。
优选地，所述蚀刻缸结晶清除装置还包括三通，所述蚀刻子液自动加药系统2的出口与所述三通的第一端连接，所述第一加药管3与所述三通的第二端连接，所述第二加药管4与所述三通的第三端连接。
优选地，所述第一加药管3和所述第二加药管4上均形成有多个等间距排列的出液孔7。
优选地，所述第一加药管3和所述第二加药管4采用PVC材料制成。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。