本发明涉及显示面板修复技术领域，特别涉及一种基板研磨装置及其研磨方法。
背景技术：
柔性显示作为amoled的一大亮点，越来越多的厂商投身柔性显示领域。柔性面板制作工艺相对比较复杂，在柔性面板的制作过程中，柔性面板的表面会产生一些异物凸起。为了避免这些凸起在后续制程中造成更严重的缺陷，目前普遍采用研磨修复技术对凸起进行研磨，使研磨后凸起高度在预设标准范围内。
现有研磨技术先测量凸起高度，再进行研磨，研磨后再进行高度测量。如果研磨后的凸起高度在预设标准范围内，则停止研磨。如果凸起高度依然超出预设标准范围，则继续研磨。这种研磨技术要进行多次研磨，研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述传统的研磨技术研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好的问题，提供一种基板研磨装置及其研磨方法。
一种基板研磨装置，用于研磨基板上的凸起，所述基板研磨装置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多个研磨头，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的所述研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的所述研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述控制部与所述研磨部连接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨过程中的实时高度，并根据所述凸起的实时高度控制相应的所述研磨头对所述凸起进行研磨。
在其中一个实施例中，各所述研磨头中研磨高度较高的研磨头的研磨尺寸大于研磨高度较低的研磨头的研磨尺寸。
在其中一个实施例中，所述研磨头的形状为半球形，所述研磨头的球面朝向所述凸起。
在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括测量部，所述测量部用于测量所述凸起的高度，并输出测量值；所述控制部与所述测量部连接，所述控制部接收所述测量值，所述控制部控制所述测量部对所述凸起的高度进行实时测量获得凸起的实时高度。
在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括移动部，所述移动部与所述研磨部连接，所述移动部驱动所述研磨部移动至所述研磨头与所述凸起对应的位置；所述控制部与所述移动部连接，所述控制部根据所述测量部测量的凸起的实时高度控制所述移动部的移动。
在其中一个实施例中，所述控制部用于判断所述凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围；所述控制部在所述实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨，并在所述实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，且控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。
在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括获取单元，所述获取单元用于获取所述基板上的凸起的位置信息；所述控制部与所述获取单元连接，所述控制部根据所述位置信息控制所述移动部的移动至待研磨凸起。
一种基板研磨方法，用于控制包括多个研磨头的研磨部对基板上的凸起进行研磨，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述方法包括步骤：
接收所述凸起的实时高度；
确定所述实时高度所对应的预设研磨高度范围；以及
根据所述预设研磨高度范围控制相应的研磨头对所述凸起进行研磨。
在其中一个实施例中，所述根据所述预设研磨高度范围控制相应的研磨头对所述凸起进行研磨的步骤之后还包括：
判断所述凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围；
当所述实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨；
当所述实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，并控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。
在其中一个实施例中，所述接收所述凸起的实时高度的步骤之后、所述确定所述实时高度所对应的预设研磨高度范围的步骤之前，还包括：
判断所述实时高度是否大于预设标准值；
当所述实时高度小于或等于所述预设标准值时，控制所述研磨部移动至下一凸起处；
当所述实时高度大于所述预设标准值，则执行所述确定所述实时高度所对应的预设研磨高度范围的步骤及其后续步骤。
上述基板研磨装置及研磨方法，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头的研磨速度。控制部用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。凸起未经研磨时，凸起相对基板的高度较大，此时只需要保证对凸起较快的研磨即可，因此，控制部首先控制研磨高度较高的研磨头对凸起进行研磨，研磨速度较大，对凸起的研磨较快。当凸起被研磨到特定高度时，因为凸起顶端相对接近基板，此时需要保证凸起的研磨精度，以保证凸起的研磨效果，因此，控制部控制该研磨头停止研磨。接着，控制部控制研磨高度较低的研磨头对凸起继续进行研磨，研磨精度较高。这样，基板研磨装置可以根据凸起的实时高度，在各研磨头之间进行切换，对凸起进行从快研磨至慢研磨，从粗研磨到精细研磨，即保证研磨速度，又保证了研磨精度，研磨效率较高，研磨效果好。
附图说明
图1为本发明一实施例的基板研磨装置的结构示意图；
图2为一实施例的基板研磨装置的研磨部的示意图；
图3为一实施例中的基板研磨方法的流程示意图；
图4为另一实施例的基板研磨方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
显示面板在制造的过程中，基板表面会产生一些气泡、表面颗粒或者其它异物形成的凸起缺陷。为了避免凸起在后续制程中造成更严重的缺陷，比如气泡在高温制程中出现爆炸的情况，目前普遍采用研磨修复技术对凸起进行研磨，使研磨后凸起的高度小于或等于预设标准值，即使研磨后的凸起在可接收的高度范围内。本发明实施例中提供了一种基板研磨装置，可以对显示面板制作过程中的基板上的凸起进行研磨，以确保基板能够符合生产要求。
一种基板研磨装置100，用于研磨基板上的凸起。图1为本实施例的基板研磨装置100的结构示意图，基板研磨装置100包括研磨部110和控制部120。图2为一实施例的研磨部110的示意图。研磨部110包括多个研磨头111，各研磨头111具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨。研磨高度较高的研磨头111的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头111的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头111的研磨速度高于研磨高度较低的研磨头111的研磨速度。凸起的高度为凸起的顶端至基板的距离，研磨高度指研磨头111能够研磨的凸起的高度。预设研磨高度范围指研磨头111能够研磨的凸起的高度值可以在预设范围内，即每个研磨头111可以研磨在预设研磨高度范围内的不同高度的凸起。
控制部120与研磨部110连接，控制部120用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。凸起开始研磨时，凸起相对基板的高度较大，控制部120首先控制研磨高度较高的研磨头111对凸起进行研磨。当凸起研磨至高度不属于当前研磨头111的预设研磨高度范围时，控制部120控制当前研磨高度较大的研磨头111停止研磨，并控制研磨高度较小的研磨头111(也即具有与当前凸起的高度对应的预设研磨高度范围的研磨头)对凸起继续进行研磨。
上述基板研磨装置100，由于研磨高度较高的研磨头111的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头111的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头111的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头111的研磨速度。控制部120用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头111对凸起进行研磨。凸起未经研磨时，凸起相对基板的高度较大，此时只需要保证对凸起较快的研磨即可，因此，控制部120首先控制研磨高度较高的研磨头111对凸起进行研磨，研磨速度较大，对凸起的研磨较快。当凸起被研磨到特定高度时，因为凸起顶端相对接近基板，此时需要保证凸起的研磨精度，以保证凸起的研磨效果，因此，控制部120控制该研磨头111停止研磨。接着，控制部120控制研磨高度较低的研磨头111对凸起继续进行研磨，研磨精度较高。这样，基板研磨装置100可以根据凸起的实时高度，在各研磨头111之间进行切换，对凸起进行从快研磨至慢研磨，从粗研磨到精细研磨，即保证研磨速度，又保证了研磨精度，研磨效率较高，研磨效果好。
需要说明的是，一般情况下，对凸起进行研磨时，研磨头111并不是直接接触凸起，而是在研磨头111与凸起之间设置研磨带，并将研磨带包裹在研磨头111上对凸起进行研磨。
如图2所示，各研磨头111中，研磨高度较高的研磨头111的研磨尺寸大于研磨高度较低的研磨头111的研磨尺寸。研磨高度较高的研磨头111的研磨尺寸较大，对凸起的研磨为粗研磨，研磨速度较快。研磨高度较低的研磨头111的研磨尺寸较小，对凸起的研磨为精细研磨，研磨精度较高。这样，通过研磨头111的研磨尺寸的不同设计，即可实现对凸起进行从快研磨至慢研磨，从粗研磨到精细研磨。研磨头111的设计简便，且容易加工。在一实施例中，研磨尺寸可以通过研磨头与凸起的接触面积的大小来表征。在本实施例中，研磨头为半球形，故研磨尺寸也可以通过研磨头的球面半径大小来表征。具体地，如图2所示，研磨头111的形状为半球形，研磨头的球面朝向凸起，研磨高度大的研磨头111的直径较大，研磨凸起的速度较快。研磨高度小的研磨头111的直径较小，可以较精细的研磨凸起。这样，半球形的研磨头111对凸起的研磨较为均匀。
研磨部110还包括支撑杆112，支撑杆112的数量与研磨头111的数量相等。一个支撑杆112与一个研磨头111连接，支撑杆112用于支撑研磨头111。由于研磨尺寸越大的研磨头111的研磨高度较高，故研磨尺寸越大的研磨头111相对基板的距离越大，故支撑杆112的长度越短。由于研磨尺寸越小的研磨头111的研磨高度较低，故研磨尺寸越大的研磨头111相对基板的距离越小，故支撑杆112的长度越大。这样，可以通过支撑杆112的长度设置研磨头111的研磨高度，简单易行。进一步地，所有研磨部110平行排列成一排。这样，当需要切换研磨头的时候，只需要平移研磨部即可，操作方便。
基板研磨装置100还包括测量部130，测量部130用于测量凸起的高度，并输出测量值。这样，基板研磨装置100集成了对凸起的测量功能，对凸起的测量方便，快捷，而无需借助外部设备对凸起的实时高度进行检测并输入至控制部120。进一步地，测量部130可以应用距离传感器测量凸起的高度。这样，对凸起的高度的测量比较准确。控制部120与测量部130连接，控制部120接收测量值，控制部120控制测量部130对凸起的高度进行实时测量以获得凸起的实时高度。控制部120控制测量部130实时测量凸起的高度的同时，接收测量部130的反馈，从而控制部120可以根据测量部130反馈的凸起的高度对研磨头111进行控制，以便及时切换合适的研磨头111对凸起进行研磨。具体地，控制部120判断凸起的实时高度是否属于当前研磨头111的预设研磨高度范围。控制部120在实时高度属于当前研磨头111的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头111继续研磨。并在实时高度不属于当前研磨头111的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头111停止研磨，且控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头111开始进行研磨。并且，控制部120根据测量部130的测量值可以判断凸起的研磨是否完毕。
基板研磨装置100还包括移动部(未示出)，移动部与研磨部110和控制部120分别连接。控制部120根据测量部130反馈的凸起高度的测量值判断凸起的研磨是否完毕。如果控制部120判断得出凸起的研磨完毕时，控制部120控制移动部移向下一个凸起处，实现移动部的自动控制。控制部120根据凸起的位置信息控制移动部的移动。避免移动部的盲目移动，提高移动部移动的准确率。
进一步地，移动部驱动研磨部110在不同的凸起之间移动，使得研磨部110对不同的凸起进行研磨，修复基板上所有的凸起。一方面避免了研磨部110的手动移动，使得研磨部110移动方便；另一方面，可以使研磨部110准确快速地移动至目标凸起处，提高工作效率。
基板研磨装置100还包括获取单元(未示出)，获取单元用于获取基板上的凸起的位置信息，获取单元与控制部120连接，以便控制部根据位置信息控制移动部的移动。具体地，基板上可能会存在多个凸起，获取单元预先获取基板上所有凸起的位置信息，并将凸起的位置信息存储在控制部120的存储器中，以便控制部120根据凸起的位置信息相应地调节研磨部110的位置，使得研磨部110与待研磨的凸起的位置对应。这样，可以高效地对基板进行研磨修复。
请参照图3，图3为一实施例的基板研磨方法的流程示意图。如图3所示，一种基板研磨方法，应用于基板研磨装置100，由基板研磨装置100中的控制部120来执行。该研磨方法用于控制研磨头111对基板上的凸起进行研磨，各研磨头111具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头111的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头111的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头111的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头111的研磨速度。
该方法包括步骤s110，接收凸起的实时高度。
这样，在凸起的研磨过程中，凸起的不同实时高度可能落入同一个研磨头111的预设研磨高度范围，也可能分别落入不同研磨头111的预设研磨高度范围，因此，根据凸起的实时高度，控制部120可以及时选择相应的研磨头111。需要说明的是，在研磨部110对凸起进行研磨的整个过程，控制部可以持续接收凸起的实时高度。
步骤s120，确定实时高度所对应的预设研磨高度范围。
控制部120根据实时高度确定与该实时高度对应的研磨头111
步骤s130，根据预设研磨高度范围控制相应的研磨头对凸起进行研磨。控制部120根据实时高度确定并控制相应的研磨头111对凸起研磨。
应用上述基板研磨方法，根据该凸起的实时高度，如果该凸起的高度落入研磨高度较高的研磨头111的预设研磨高度范围，则控制部120选择预设研磨高度范围较大的研磨头111进行粗研磨，研磨较快。如果该凸起的高度落入研磨高度较低的研磨头111的预设研磨高度范围，则控制部120选择预设研磨高度范围较小的进行较为精细的研磨，研磨精度较高。并且，研磨部在对凸起的研磨过程中，控制部可以连续接受凸起的实时高度，这样，控制部可以根据凸起的实时高度选择格式的研磨头111对凸起进行研磨。即控制部120可以根据凸起的实时高度，在各研磨头111之间进行切换，对凸起进行从快研磨至慢研磨，从粗研磨到精细研磨，即保证研磨速度，又保证了研磨精度，研磨效率较高，研磨效果好。
如图3所示，在一实施例中，在步骤s130之后还包括：
步骤s140，判断凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围。
步骤s150，当实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨。
步骤s160，当实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，并控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。
具体地，这样，在研磨部110对凸起研磨的同时，测量部130对凸起的高度实时测量，控制部120比较实时高度与正在研磨该凸起的研磨头111的预设高度范围。如果凸起的实时高度依然属于该研磨头111的预设研磨高度范围的，说明该研磨头111还可以对该凸起进行研磨。如果凸起的监测值不属于该研磨头111的预设研磨高度范围，则说明当前研磨头111的已经不能研磨凸起，这时，控制部120及时控制研磨头111停止研磨，并且控制部120及时切换与凸起高度相应的研磨头111，从而避免了研磨头111执行无效研磨的情况，进一步提高对凸起的研磨效率。并且，控制部120能够及时切换下一个研磨头111对凸起进行研磨，提高效率。
图4为另一实施例的基板研磨方法的流程示意图。接收凸起的实时高度的步骤(即步骤s110)之后、确定实时高度所对应的预设研磨高度范围的步骤(即步骤s120)之前，还包括：
步骤s10，判断实时高度是否大于预设标准值。
当实时高度小于或等于预设标准值时，则执行步骤s20，控制研磨部移动至下一凸起处。
当实时高度大于预设标准值，则执行确定实时高度所对应的预设研磨高度范围的步骤及其后续步骤，即执行步骤s120及其后续步骤。
具体地，预设标准值为基板上可接受的凸起的最大高度值。控制部120接收到凸起高度，将该实时高度与预设标准值比较，并判断该实时高度是否大于预设标准值。如果该测量值大于预设标准值，说明该凸起需要进行修复。如果该测量值不大于预设标准值，则该凸起在可接受的范围内，控制部120将研磨部110移动至下一凸起处，这样，可以提高基板研磨装置100的研磨效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。