的光线。
[0059]当研磨头研磨了多次之后，光发射件31和光接收件32的位置会出现一定的位移，导致光发射件31发射的光线不一定会照射在所述基准位置，从而导致所述距离测量机构所测量的距离与凸起的高度不一致，进而影响研磨效果。为了保证研磨效果，在研磨预定数量的凸起之后，可以将研磨头11的研磨端和安装件40的底端支撑在校正板50的校正面上，然后对光发射件31和/或光接收件32的位置进行调节，直至所述基准位置接收到光发射件31所发射的光线。
[0060]本发明对所述基准位置的位置不做具体限定，只要研磨头11的研磨端支撑在基板上没有凸起的位置时，光发射件31可以照射至所述基准位置即可。
[0061 ] 具体地，当光发射件31设置在研磨头11上时，即光接收件32设置在安装件40上，所述基准位置为光接收件32的接收面的下边缘位置；当光接收件32设置在研磨头11上时，即光发射件32设置在安装件上，所述基准位置为光接收件32的接收面的上边缘位置。
[0062]如图3所示，光发射件31设置在研磨头上，光接收件32设置在安装件40上，所述接收面的下边缘A点位置为所述基准位置。当研磨头11的研磨端与安装件40的底端平齐时，光发射件31所发射的光线照射在A点，如图3所示，当研磨头11放置在凸起顶部以进行研磨时，光发射件11所发射的光线照射至B点，被研磨的凸起的高度即为A点和B点之间的距离d，当d大于所述预设高度时，控制模块控制研磨头11继续研磨，当d小于或等于所述预设高度时，控制研磨头11进行研磨。
[0063]为了提高研磨效率，所述高度测量机构还能够在研磨开始前测量凸起的初始高度，当所述初始高度大于所述预设高度时，所述控制机构能够控制所述研磨头开始研磨；当所述初始高度小于或等于所述预设高度时，不需要进行研磨。
[0064]如图1所示，研磨机构10还可以包括研磨带12、移动杆13、第一研磨轮14、第二研磨轮15、张紧轮16等结构。移动杆13与研磨头11相连，且二者可以形成为一体结构，研磨带12的一端固定在第一研磨轮14上，研磨带12的另一端固定在第二研磨轮15上，且研磨带12绕过研磨头11的端部，从而使得研磨头11的端部与研磨带12共同形成所述研磨端。张紧轮16设置在移动杆13的两侧，用于将第一研磨轮14和第二研磨轮15之间的研磨带12张紧，并贴附在移动杆13上。第一研磨轮14和第二研磨轮15中的一者为主动轮，另一者为从动轮。主动轮转动可以带动研磨带12移动，从而可以对凸起进行研磨。研磨带12可以在研磨过程中粘附被研磨掉的碎肩，防止在基板上产生异物残留。光发射件31设置在研磨头11上未被研磨带12包覆的侧面上，并且移动杆可以沿图1中的上下反向移动。
[0065]作为本发明的另一方面，提供一种使用上述研磨装置的研磨方法，所述研磨方法包括:
[0066]控制所述研磨头从上之下开始对凸起进行研磨；
[0067]在研磨的过程中，利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度；
[0068]利用所述控制机构将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于所述预设高度时，控制所述研磨头停止该凸起进行研磨。
[0069]因此，在研磨头进行研磨的同时，可以实时地测量被研磨的凸起的剩余高度，从而提高研磨效率；并且，由于控制机构的控制作用，可以防止出现过研磨或研磨不够的现象，改善研磨效果。
[0070]如上文中所述，所述距离测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，所述光接收件具有接收面；
[0071]利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度的步骤包括:
[0072]控制所述光发射件发射光线；
[0073]利用所述计算单元计算所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。
[0074]具体地，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置。
[0075]利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度的步骤包括:
[0076]计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。
[0077]进一步地，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上。在利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度时，所述安装件的底端支撑在基板的表面。
[0078]进一步地，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离。当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。因此，当研磨头位于凸起顶端对凸起进行研磨时，光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差即为凸起的剩余高度。
[0079]为了提高研磨效果，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述研磨方法还包括在对预定数量的凸起研磨之后进行的:
[0080]将所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端分别支撑在校正板的校正面上；
[0081 ] 控制所述光发射件发射光线；
[0082]调节所述光发射件和/或所述光接收件的位置，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。
[0083]通过调节光发射件和/或光接收件的位置之后，研磨头的研磨端与安装件的底端平齐时，光发射件与所述基准位置平齐，从而可以保证光接收件的接收面上接收到光的位置与所述基准位置之间的距离即为凸起的剩余高度，保证了测量的精确性。
[0084]具体地，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。当研磨头对凸起进行研磨时，整个接收面都可以用来接收光线。
[0085]优选地，所述研磨方法还包括在控制所述研磨头进行研磨之前进行的:
[0086]利用所述高度测量机构测量凸起的初始高度；
[0087]利用所述控制机构将所述凸起的初始高度与预设高度进行对比，当所述初始高度大于所述预设高度时，控制所述研磨头开始进行研磨；当所述初始高度小于或等于所述预设高度时，不需要研磨头进行刻蚀。高度测量装置测量凸起的初始高度的过程与测量凸起的剩余高度的过程相同，这里不再赘述。
[0088]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离