本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种研磨装置，包括:研磨机构，所述研磨机构包括研磨头，该研磨头用于对基板上的凸起进行研磨，其特征在于，所述研磨装置还包括: 高度测量机构，用于在研磨过程中实时测量被研磨的凸起的剩余高度； 控制机构，用于将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向所述研磨头发送停止信号，以控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述高度测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元； 所述光发射件用于发射光线，所述光接收件具有接收面，用于接收所述光发射件发射的光线，并确定接收到光线的位置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，以使得所述接收面能够接收到所述光发射件发射的光线，所述计算单元能够根据所述接收面接收到的光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置，所述计算单元能够计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件的底端用于支撑在基板的表面上，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上。5.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离； 当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。6.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端能够支撑在所述校正板的校正面上，以对所述光发射件和/或所述光接收件的位置进行调节，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。7.根据权利要求3至6中任意一项所述的研磨装置，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。8.根据权利要求1至6中任意一项所述的研磨装置，其特征在于，所述高度测量机构还能够在研磨开始前测量凸起的初始高度；当所述初始高度大于所述预设高度时，所述控制机构能够控制所述研磨头开始进行研磨。9.一种使用权利要求1所述的研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述研磨方法包括: 控制所述研磨头从上至下开始对凸起进行研磨； 在研磨的过程中，利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度； 利用所述控制机构将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于所述预设高度时，控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。10.根据权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，所述高度测量机构包括光发射件、光接收件和计算单元，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，所述光发射件和所述光接收件相对设置，所述光接收件具有接收面； 利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度的步骤包括: 控制所述光发射件发射光线； 利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度。11.根据权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，当所述研磨头的研磨端与所述基板表面接触时，所述光发射件发射的光线照射至所述光接收件的接收面上的基准位置， 利用所述计算单元根据所述接收面接收到光线的位置确定正在研磨的凸起的剩余高度的步骤包括: 计算所述光接收件的接收面接收到光线的位置与所述基准位置之间的高度差，所述高度差即为正在研磨的凸起的剩余高度。12.根据权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，所述高度测量机构还包括安装件，所述安装件与所述研磨头间隔设置，所述光发射件和所述光接收件中的一者设置在所述研磨头上，另一者设置在所述安装件上；利用所述高度测量机构实时地测量被研磨的凸起的剩余高度时，所述安装件的底端支撑在基板的表面。13.根据权利要求12所述的研磨方法，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上、所述光接收件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述安装件的底端之间的距离等于所述光发射件与所述研磨头的研磨端之间的距离； 当所述光接收件设置在所述研磨头上、所述光发射件设置在所述安装件上时，所述基准位置与所述研磨头的研磨端之间的距离等于所述光发射件与所述安装件的底端之间的距离。14.根据权利要求12所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置还包括具有校正面的校正板，所述校正面为平面，所述研磨方法还包括在对预定数量的凸起研磨之后进行的: 将所述安装件的底端和所述研磨头的研磨端分别支撑在校正板的校正面上； 控制所述光发射件发射光线； 调节所述光发射件和/或所述光接收件的位置，直至所述光接收件的接收面上的基准位置接收到所述光发射件所发射的光线。15.根据权利要求11至14中任意一项所述的研磨方法，其特征在于，当所述光发射件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的下边缘位置；当所述光接收件设置在所述研磨头上时，所述基准位置为所述光接收件的接收面的上边缘位置。16.根据权利要求9至14中任意一项所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨方法还包括在控制所述研磨头进行研磨之前进行的: 利用所述高度测量机构测量凸起的初始高度； 利用所述控制机构将所述凸起的初始高度与预设高度进行对比，当所述初始高度大于所述预设高度时，控制所述研磨头开始进行研磨。
【专利摘要】本发明提供一种研磨装置，包括：研磨机构，所述研磨机构包括研磨头，该研磨头用于对基板上的凸起进行研磨，其所述研磨装置还包括：高度测量机构，用于在研磨过程中实时测量被研磨的凸起的剩余高度；控制机构，用于将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向所述研磨头发送停止信号，以控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。相应地，本发明还提供一种所述研磨装置的研磨方法。本发明可以提高研磨效率，改善研磨效果。
【IPC分类】B24B37/04, B24B37/013, B24B37/005
【公开号】CN104959907
【申请号】CN201510423566
【发明人】于闪闪, 李晶晶, 高亚东
【申请人】合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月15日