] 以下，说明本发明的实施例7-1~实施例7-27。在实施例1-2中，将溶解了包含 从 Mg、Ca、Sr、Y、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、H。、Er、Yb、Sc、V、Nb、Ta、Cr、M。、W、Mn、Fe、Ru、 Co、Al、Ga、Si中选择的至少I种元素的化合物的溶液添加到第I工序中的金属盐溶液、第 1工序中的还原剂溶液或者第2工序中新添加的金属化合物或者金属化合物溶液。这里， 将把包含所述元素的溶液添加到第1工序的金属盐溶液的方法在表7的"合成方法"栏中 记载为"方法4"，此外，将把包含所述元素的溶液添加到第1工序的还原剂溶液的方法记载 为"方法5"，将把包含所述元素的溶液添加到第2工序新添加的金属化合物或者金属化合 物溶液的方法在表7的"合成方法"栏中记载为"方法6"。
[0120] 将从 Mg、Ca、Sr、Y、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Yb、Sc、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、 Mn、Fe、Ru、Co、Al、Ga、Si选择的至少I种元素的量相对于生成的金属元素的摩尔量，对各 个元素调整为〇. 〇2mol %，在各条件下合成金属-复合金属化合物。对得到的粉末进行清 洗、干燥，将得到的粉末用于层叠陶瓷电容器的制造。表7中表示将用于实施例7-1~实施 例7-27的原料以及得到的粉末的特性汇总而成的表。
[0121] [表 7]
[0122]
[0123] 如表7的结果那样，通过添加上述的元素，从而能够得到复合金属化合物在一个 金属粒子中均匀存在的、金属与复合金属化合物复合化后的金属粉末。由于复合金属化合 物均匀地分散在金属粉末中，因此能够抑制覆盖率的降低。
[0124] 作为实施例7所涉及的制造方法的优点，考虑除了抑制覆盖率的降低以外的以下 的优点。也就是说，为了提高电子部件的特性，在层叠陶瓷电容器的电介质层中包含稀土族 元素等添加物，另一方面，由于层叠陶瓷电容器中的电极层的复合金属化合物成分在烧结 中途向电介质层侧移动，因此可能电介质组成偏离，作为电子部件的特性恶化。但是，在本 申请发明所涉及的制造方法中，通过变更复合金属化合物种类、量，从而即使产生烧制后的 组成偏离，也能够维持电子部件的特性。此外，通过复合金属化合物中含有稀土族元素，从 而复合金属化合物的烧结温度变高，因此烧结抑制效果提高，能够得到高覆盖率。
[0125] 在实施例 7-1 ~实施例 7-27 中，Mg、Ca、Sr、Y、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、 Yb、Sc、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Ru、Co、Al、Ga、Si的添加方法也可以不是作为溶液，而 是作为化合物浆料来添加。包含 Mg、Ca、Sr、Y、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Yb、Sc、V、 Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Ru、Co、Al、Ga、Si的至少I种元素的化合物也可以是氯化物、硫化 物、氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硫酸盐的任意一种。
[0126] 以上，说明了本发明的实施例，但本发明并不局限于上述实施例。
[0127] 在第1工序中使用的溶剂也可以不仅是纯水，而是使包含成为金属的金属盐、成 为金属化合物的金属元素的化合物溶解而成的溶剂。使用的溶剂最好是纯水或者醇类或者 多元醇类。具体来讲，最好是纯水、甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、1- 丁醇等醇系的溶剂、乙二 醇、丙三醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、四丙二醇等多元醇系的溶 剂。此外，使用的溶剂也可以混合有2种以上的溶剂。被混合的溶剂之中的至少1种纯水、 醇类或者多元醇类即可，其他的溶剂能够并不局限于使用醇类或者多元醇类。
[0128] 生成的金属化合物也可以是草酸盐、碳酸盐等。此外，第1工序生成的金属化合物 也可以是非晶体状态。此外，第2工序中得到的复合金属化合物不必是完全的结晶，也可 以是第1工序中析出的金属化合物与第2工序中添加的金属化合物以nm级混合而成的物 质。对于层叠陶瓷电容器的材料，从杂质的影响出发，适合是氧化物，最好是氧化物化了的 物质。
[0129] 此外，第1工序后的清洗最好为了杂质的减少而进行。清洗的溶剂并不局限于纯 水，通过倾注等能够分离的溶剂即可。最好使用用于金属的合成的溶剂。清洗工序并不局 限于倾注，也可以使用离心分离、过滤器的分离等方法，只要是能够在溶液中将溶剂与粉末 分离的方法，什么方法都可以使用。
[0130] -符号说明-
[0131] 10金属盐溶液
[0132] 12金属离子
[0133] 14第4族元素的金属离子
[0134] 20还原剂溶液
[0135] 30在第1工序中得到的浆料
[0136] 32 金属
[0137] 34金属化合物
[0138] 36金属与金属化合物被复合化后的金属粉末
[0139] 42在第2工序中被添加的金属离子
[0140] 52复合金属化合物
[0141] 54金属与复合金属化合物被复合化后的金属粉末
[0142] 112 金属
[0143] 114、116 金属醇盐
[0144] 132金属与复合金属化合物被复合化后的金属粉末
[0145] 134金属与未被复合化的复合金属化合物
【主权项】
1. 一种金属粉末的制造方法，是金属与复合金属化合物被复合化后的金属粉末的制造 方法，包括： 第1工序，其准备包含作为所述金属的元素的至少1种金属元素以及与所述金属元素 不同的至少1种第4族元素，并将pH调整为5以下的溶液，使准备的所述溶液与还原剂溶 液混合，使所述金属和金属化合物共析，从而得到包含所述金属与所述金属化合物被复合 化后的金属粉末的浆料，其中，所述金属化合物包含所述第4族元素，在第2工序中被复合 金属化合物化并成为所述复合金属化合物；和 第2工序，其将包含将所述金属化合物复合金属化合物化的至少1种金属元素的溶液 或者粉末添加到所述浆料，使所述金属化合物复合金属化合物化，得到所述金属与所述复 合金属化合物被复合化后的所述金属粉末。2. 根据权利要求1所述的金属粉末的制造方法，其中， 所述金属与所述复合金属化合物被复合化后的所述金属粉末中的、所述复合金属化合 物的成分相对于所述金属的成分的摩尔比率是0. 1~IOmol%。3. 根据权利要求1或者2所述的金属粉末的制造方法，其中， 在所述第1工序中共析的所述金属与所述金属化合物之中的所述金属是包含Ni、Ag、 Cu以及Pd之中的至少一个元素的金属。4. 根据权利要求1~3的任意一项所述的金属粉末的制造方法，其中， 所述还原剂溶液中包含的还原剂包含：硼氢化钠、三氯化钛、肼、次亚磷酸钠、亚磷酸 钠、甲醛、抗坏血酸、柠檬酸、氢气、醇类、多元醇类之中的至少一个。5. 根据权利要求1~4的任意一项所述的金属粉末的制造方法，其中， 在所述第2工序中被添加的所述溶液或者所述粉末包含：Mg、Ca、Sr以及Ba之中的至 少1种金属元素。6. 根据权利要求1~5的任意一项所述的金属粉末的制造方法，其中， 所述第2工序中的反应温度为40~300°C的范围内。7. 根据权利要求1~6的任意一项所述的金属粉末的制造方法，其中， 在所述第2工序中得到的所述金属与所述复合金属化合物被复合化后的所述金属粉 末的粒子直径被控制在I ym以下，进一步地 所述复合金属化合物的粒子直径被控制在0. 2 Ii m以下。8. 根据权利要求1~7的任意一项所述的金属粉末的制造方法，其中， 在所述第1工序中将PH调整为5以下的所述溶液或者所述还原剂溶液或者在所述第 2工序中被添加的所述溶液或者所述粉末包含：Mg、Ca、Sr、Y、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、 Er、Yb、Sc、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Ru、Co、Al、Ga 以及 Si 之中的至少 I 种元素。9. 一种金属粉末，其通过权利要求1~权利要求8的任意一项所述的制造方法而被制 造。10. -种导电性糊膏，其包含权利要求9所述的金属粉末和有机载色剂。11. 一种层叠陶瓷电子部件，其包含： 多个陶瓷层；和 被设置在所述多个陶瓷层的各层之间的内部电极层， 所述内部电极层是权利要求10所述的导电性糊膏的烧结体。
【专利摘要】提供一种高效地制造金属与复合金属化合物均匀地分散的金属粉末的方法。本发明所涉及的金属粉末的制造方法包含：使金属化合物均匀地配置在金属粒子的第1工序；和使均匀地配置在金属粒子的金属化合物复合金属化合物化的第2工序。在第1工序中，准备包含作为金属的元素的至少1种金属元素以及与金属元素不同的至少1种第4族元素，并将pH调整为5以下的溶液，使准备的溶液与还原剂溶液混合，使金属和金属化合物共析，从而得到包含金属与金属化合物被复合化后的金属粉末的浆料。在第2工序中，将包含将金属化合物复合金属化合物化的至少1种金属元素的溶液或者粉末添加到浆料，使金属化合物复合金属化合物化，得到金属与复合金属化合物被复合化后的金属粉末。
【IPC分类】H01B1/22, H01G4/232, H01B13/00, B22F1/00, H01G4/30, B22F9/24, H01B5/00, H01B1/00
【公开号】CN105050757
【申请号】CN201480017736
【发明人】中西彻, 绪方直明
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年3月7日
【公告号】WO2014162821A1