酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。
【专利说明】酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物
[0001]本申请是申请日为2011年I月28日、申请号为201180007760.X的中国专利申请
的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及新型酚化合物、环氧树脂及环氧树脂组合物。另外，本发明涉及由该环氧树脂组合物形成的预浸料等的固化物。
【背景技术】
[0003]环氧树脂组合物通常形成机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电特性等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、注塑材料等广泛的领域。近年来，上述领域中使用的环氧树脂的固化物开始高纯度化，并要求进一步提高阻燃性、耐热性、耐湿性、强韧性、低线膨胀系数、低介电常数特性等各种特性。
[0004]特别是在作为环氧树脂组合物的代表性用途的电气电子产业领域，正在进行以多功能化、高性能化、小型化为目的的半导体的高密度安装或印刷布线板的高密度布线化，但伴随着高密度安装化或高密度布线化，从半导体元件或印刷布线板的内部产生的热增加，可能成为引起故障的原因。因此，从能量效率和仪器设计方面考虑，如何高效地使产生的热释放到外部也已经成为重要的课题。作为这些热对策，进行了下述各种研究:使用金属芯基板；在设计阶段组成容易散热的结构；在使用的高分子材料(环氧树脂)中细密地填充高导热填料；等。但是 ，由于连接高导热部位的发挥粘合剂作用的高分子材料的导热率低，因此，现状是高分子材料的导热速度成为限制，不能进行有效的放热。
[0005]作为实现环氧树脂的高导热化的方法，专利文献I中报道了在结构中导入介晶基团的方法，该文献中，作为具有介晶基团的环氧树脂，记载了具有联苯骨架的环氧树脂等。另外，作为联苯骨架以外的环氧树脂，记载了苯甲酸苯酯型环氧树脂，但该环氧树脂需要由利用氧化的环氧化反应来制造，因此，在安全性和成本方面存在困难，不能称为实用。作为使用具有联苯骨架的环氧树脂的示例，可以列举专利文献2~4，其中，在专利文献3中记载了并用具有高导热率的无机填充材料的方法。但是，利用这些文献中记载的方法得到的固化物的导热性尚未达到满足市场需要的水平，要求使用能够比较廉价地获得的环氧树脂且提供具有更高导热率的固化物的环氧树脂组合物。
[0006]另外，目前为止报道的具有介晶基团的高导热性环氧树脂的熔点非常高，难以以树脂状取出，并且大多溶剂溶解性差。这种环氧树脂固化时在完全熔化之前就开始固化，因此，难以制作均匀的固化物，不能称为理想的环氧树脂。
[0007]而且，与环氧树脂同样，环氧树脂组合物中含有的固化剂也可以说是实现高导热化的重要的要素。以往，作为宣称其固化物具有高导热率的环氧树脂组合物中所含的固化剂，在专利文献I中报道了使用4，4’- 二氨基二苯基苯甲酸酯、4，4’- 二氨基二苯基甲烷等胺类固化剂的示例，在专利文献2和3中报道了使用1，5-萘二胺等胺类固化剂的示例。但是，这些胺类固化剂具有固化促进作用，因此，难以确保制成固化物时的使用期限，不能称为理想的固化剂。在专利文献4中，作为使用酚化合物作为固化剂的示例，使用邻苯二酚酚醛清漆树脂，但利用该文献中记载的方法得到的固化物的导热性也未达到满足市场需要的水平，期望开发出提供具有更高导热率的固化物的环氧树脂组合物。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开平11-323162号公报
[0011]专利文献2:日本特开2004-2573号公报
[0012]专利文献3:日本特开2006-63315号公报
[0013]专利文献4:日本特开2003-137971号公报
【发明内容】
[0014]发明所要解决的问题
[0015]本发明是为了解决上述问题而研究得到的结果，提供其固化物具有高导热性、且溶剂溶解性优良的环氧树脂及作为其前体的酚化合物。
[0016]用于解决问题的方法
[0017]本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了本发明。
[0018]SP，本发明涉及:
[0019](I) 一种酚化合物，其通过下式(I)~(5)表示的化合物中的一种以上与下式(6)
表示的化合物的反应得到，
[0020]
【权利要求】
1.一种酚化合物，其通过下式(1)~(5)表示的化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到，
2.一种环氧树脂，其通过使表卤醇与权利要求1所述的酚化合物反应而得到。
3.如权利要求2所述的环氧树脂，其特征在于，总卤素量为ISOOppm以下。
4.一种环氧树脂组合物，其含有权利要求2或3所述的环氧树脂和权利要求1所述的酚化合物中的至少一种。
5.如权利要求4所述的环氧树脂组合物，其含有导热率为20W/m*K以上的无机填充材料。
6.如权利要求4或5所述的环氧树脂组合物，其用于半导体密封用途。
7.一种预浸料，其包含权利要求4或5所述的环氧树脂组合物和片状的纤维基材。
8.一种固化物，其通过使权利要求4~6中任一项所述的环氧树脂组合物固化而形成。
9.一种环氧树脂的制造方法，用于制造权利要求3所述的环氧树脂，其中， 在酚化合物与表卤醇反应时，向反应体系内添加薄片状的氢氧化钠。
10.如权利要求9所述的制造方法，其中，将所述薄片状的氢氧化钠分多次添加到反应体系内。
11.如权利要求9或10所述的制造方法，其中，相对于所述酚化合物的羟基I摩尔，使用2~15摩尔的所述表卤醇。
12.如权利要求9或10所述的制造方法，其中，相对于所述酚化合物的羟基I摩尔，使用2~4.5摩尔的所述表卤醇。
13.一种固化物，其通过使权利要求7所述的预浸料固化而形成。
【文档编号】C07C45/74GK103980103SQ201410144317
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2011年1月28日 优先权日:2010年1月29日
【发明者】川井宏一, 押见克彦, 须永高男, 井上一真 申请人:日本化药株式会社