专利名称：用于电子元件的封装材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装化合物，并特别涉及含有减力剂的封装化合物。本发明尤其特别涉及用于例如电弧放电灯(特别是荧光灯)的放电灯的镇流器的封装化合物。
背景技术：
公知的是将封装材料施加在电路上；即以密闭材料将电气元件封装在容器或壳体内以便保护元件、提高散热或增加安全特性。
这些材料包括环氧树脂以及沥青和砂子的混合物。本发明主要涉及后者。
由于成本低和导热性好，沥青/砂子混合物经常用于荧光灯的电子镇流器中。这种类型的封装材料的主要问题在于，由于该材料封装电子元件，在使用期间所遇到的典型加热和冷却循环过程中，大的力作用在元件上。公知的是这些大的力通过造成将元件连接在电路板上所使用的焊接接点失效而造成系统失效。
发明内容
因此，本发明的目的在于消除现有技术的缺陷。
本发明的另一目的在于改进封装材料。
本发明的又一目的在于减小作用在封装材料所包括的元件上的力。
在本发明的一个方面中，通过提供包括第一组分和第二组分的封装化合物实现这些目的，第一组分在单独使用时在封装其中的元件上作用给定的力，并且第二组分减小所述力。结合第二组分造成显著地降低作为失效模式的焊接接点的损坏，并大大增加其中采用该化合物的系统的寿命。
图1是使用封装的元件的标准温度循环的图示；图2是现有技术化合物作用在封装的元件上的力的图示；图3是本发明化合物作用在封装的元件上的力的图示；以及图4是使用本发明的电子单元的示意截面图。
具体实施例方式
为了更好地理解本发明及其其他目的、优点和能力，结合所述附图对于以下披露和所附权利要求进行参考。
现在更详细地参考附图，图1表示用于测试封装的电子元件的温度循环的图示。此标准温度循环涉及加热到70℃长达12小时，并随后在20℃下长达10小时。
图2是通过包括沥青和砂子混合物的现有技术封装化合物在此温度循环期间所作用的力的图示。从图中可以看到，此现有技术化合物作用的峰值力是大约1Kg。
图3表示使用添加减力剂的封装化合物时的差别。采用减力剂，在所述标准加热循环期间作用在化合物上的最大力大约是0.4Kg。降低了大于60％的作用力是显著的差别，这大大增加了封装元件的寿命。
在本发明的优选实施例中，减力剂包括大约0.1～20重量百分比的溶剂精制的重石蜡石油。一种适当的化合物是由Philadelphia，PA，Sunoco Inc制造的Hydrolene SP125。图3的图示实际上是包括7.5重量百分比的Hydrolene SP125的化合物。
图4示意表示采用本发明的电子单元。单元10包括带盖14的壳体12并包括电子元件16，其具有至少一个激励壳体的电连接件18。电子元件16可形成例如荧光灯的电子镇流器。封装化合物20包括例如沥青和砂子混合物的第一组分和包括例如7.5重量百分比的Hydrolene SP125的减力剂的第二组分。
通过添加减力剂所实现的力的减小将导致更少的由焊接接点失效造成的镇流器失效。
在已经描述和说明认为是本发明优选实施例的同时，本领域普通技术人员将明白可在这里进行不同的改型和变型而不偏离所附权利要求限定的本发明的范围。
权利要求
1.一种封装合成物，其包括单独使用时在封装其中的元件上施加给定力的第一组分；以及经受热循环时减小所述力的第二组分。
2.如权利要求1所述的封装化合物，其特征在于，所述第一组分包括沥青和砂子的混合物。
3.如权利要求1所述的封装化合物，其特征在于，所述第二组分包括溶剂精制的重石蜡石油。
4.如权利要求3所述的封装化合物，其特征在于，所述重石蜡石油在所述化合物中占有大约0.1～20重量百分比。
5.一种电子单元，其包括壳体；至少两个包含在所述壳体内的电子元件；以及至少在三个侧面围绕所述电子元件的封装化合物，所述封装化合物包括单独使用时在所述电子元件上作用给定力的第一组分；以及经受热循环时减小所述力的第二组分。
6.如权利要求5所述的电子单元，其特征在于，所述第一组分包括沥青和砂子的混合物。
7.如权利要求5所述的电子单元，其特征在于，所述第二组分包括溶剂精制的重石蜡石油。
8.如权利要求7所述的电子单元，其特征在于，所述重石蜡石油在所述化合物中占有大约0.1～20重量百分比。
全文摘要
一种用于电子元件的封装化合物，其包括沥青和砂子的第一组分和减小第一组分单独使用时通常所作用的力的第二组分。减力剂最好包括化合物的大约0.1～20重量百分比的溶剂精制的重石蜡石油。
文档编号C08L95/00GK1519292SQ20041000186
公开日2004年8月11日 申请日期2004年1月15日 优先权日2003年1月15日
发明者W·D·科尼斯伯格, H·S·麦克尔, J·H·西尔弗里安, W D 科尼斯伯格, 西尔弗里安, 麦克尔 申请人:奥斯兰姆施尔凡尼亚公司