专利名称：环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。
背景技术：
随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，3-6GHZ将成为主流，除了保持对层压板材料的耐热性有更高的要求外，对其介电常数和介质损耗值要求会越来越低。现有的传统FR-4很难满足电子产品的高频及高速发展的使用需求，同时基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色，而将与电子组件一起成为PCB和终端厂商设计者提升产品性能的一个重要途径。因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者的追逐热点。传统的FR-4 材料多采用双氰胺作为固化剂，这种固化剂由于具有三级反应胺，具有良好工艺操作性，但是由于其碳-氮键较弱，在高温下容易裂解，导致固化物的耐热分解温度较低，无法适应无铅工艺的耐热要求。在此背景下，随着2006年无铅工艺的大范围实施，行业内开始采用酚醛树脂作为环氧的固化剂，酚醛树脂具有高密度的苯环耐热结构，所以和环氧固化后体系的耐热性非常优异，但是同时出现固化产物的介电性能被恶化的趋势。日本专利特开2002-012650，2003-082063提出了合成一系列含有苯环、萘环或联苯结构的活性酯固化剂作为环氧树脂的固化剂如IAAN，IABN, TriABN, TAAN，得到的固化产物和传统酚醛相比，可以明显的降低其介电常数和介质损耗值。日本专利特开2003-25^58提出了采用联苯型环氧树脂和活性酯作为固化剂，可以得到降低介电常数和介质损耗值固化产物，但是由于采用的环氧树脂为双官能及活性酯的固化交密度低，固化物的耐热性较低，玻璃花温度低。日本专利特开2004-155990，采用芳香族羧酸与芳香族酚反应得到一种多官能度活性酯固化剂，使用该活性酯固化剂固化酚醛型环氧可以得到较高耐热性、较好介电常数和介质损耗值的固化产物。日本专利特开2009-235165提出了一种新的多官能度活性酯固化剂，固化一种含有脂肪族结构的环氧，可以得到同时具有较高玻璃花转变温度和较低介电常数和介质损耗的固化产物。日本专利特开2009-040919提出了一种介电常数稳定，导电层接着性优异的热固性树脂组合物，主要组分包括环氧树脂、活性酯硬化剂、硬化促进剂、有机溶剂。得到的固化产物具有很好的铜箔结着性，介电常数和介质损耗，对环氧树脂和活性酯的用量做了研究， 对于环氧树脂和活性酯结构和性能的关系并未做研究。另外，日本专利特开2009-242559，特开 2009-242560,特开 2010-077344,特开 2010-077343分别提出了采用烷基化苯酚或烷基化萘酚酚醛型环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂，以活性酯作为固化剂，可以得到低吸湿性、低介电常数和介质损耗正切的固化产物。
以上现有专利技术中，虽然都提出了使用活性酯作为环氧树脂可以改善固化产物的耐湿性，降低吸水率，降低固化产物的介电常数和介质损耗值，但是其缺点是很难在耐热性和介电性能之间取得一个很好的平衡，使固化产物同时具有高的玻璃化转变温度和低的介质损耗正切值，且使其介电性能随频率的变化比较稳定，吸水率更低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，能够提供覆铜箔层压板所需的优良的介电性能、耐湿热性能及高的玻璃化转变温度。本发明的另一目的在于，提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板，具有优异的介电性能、耐湿热性能，同时还具有高的玻璃化转变温度，更低的吸水率。为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，包含以下必要组分(A)含有萘酚结构的环氧树脂；(B)活性酯固化剂；(C)固化促进剂。所述组分(A)含有萘酚结构的环氧树脂包括至少一种具有下述结构式的环氧树脂式一
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含以下必要组分(A)含有萘酚结构的环氧树脂；(B)活性酯固化剂；(C)固化促进剂。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(A)含有萘酚结构的环氧树脂包括至少一种具有下述结构式的环氧树脂式一
3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(B)活性酯固化剂是由一种通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性商化物及一种单羟基化合物反应而得。
4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述二官能度羧酸芳香族化合物或酸性卤化物用量为lmol，通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物用量为0. 05 0. 75mol，单羟基化合物用量为0. 25 0. 95mol。
5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(B)活性酯包括下述结构式的活性酯式二
6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类化合物、哌啶类化合物中的一种或多种混合物。
7.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，还包括阻燃剂，阻燃剂的混合量相对于组分㈧、组分⑶及组分(C)的合计100重量份，优选为5-100重量份；该阻燃剂为含溴或无卤阻燃剂，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或溴化聚碳酸酯；所述无卤阻燃剂为三(2，6_二甲基苯基)膦、10- ， 5- 二羟基苯基)-9，10- 二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2，6- 二 0，6- 二甲基苯基) 膦基苯或10-苯基-9，10- 二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物、硼酸锌、磷酸酯、聚磷酸酯、含磷阻燃剂、含硅阻燃剂、或含氮阻燃剂。
8.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，进一步还包括有机或无机填料， 填料的混合量相对于组分(A)、组分(B)及组分(C)的合计100重量份，优选为5-500重量份；无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、 氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、云母中的一种或多种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的一种或多种。
9.一种使用如权利要求1所述的环氧树脂组合物制作的半固化片，其特征在于，包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的环氧树脂组合物。
10.一种使用如权利要求1所述环氧树脂组合物制作的覆铜箔层压板，其特征在于，包括数张叠合的半固化片、及压覆在叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔，所述半固化片采用所述环氧树脂组合物制成。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含以下必要组分(A)含有萘酚结构的环氧树脂；(B)活性酯固化剂；(C)固化促进剂。本发明的环氧树脂组合物采用分子结构中至少含有一种萘酚结构的环氧树脂，其具有较高的官能度，具有高的玻璃化转变温度；同时分子结构中引入萘酚基团结构，固化物具有低的吸水率，低膨胀系数；以活性酯作为固化剂，充分发挥了活性酯在和环氧反应不生成极性基团，从而介电性能优异耐湿热性能好的优势，另外含有特定萘酚结构的环氧树脂，进一步降低了树脂固化物的吸水性，降低固化物的介质损耗值；本发明的半固化片及其覆铜箔层压板，具有优异的介电性能、耐湿热性能，同时还具有高的玻璃化转变温度。
文档编号C08L63/00GK102443138SQ20111031706
公开日2012年5月9日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日
发明者曾宪平 申请人:广东生益科技股份有限公司