专利名称：感光性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用了特定的聚硅氧烷化合物的感光性树脂组合物，详细而言，涉及碱显影性的负型感光性树脂组合物及使用了该感光性树脂组合物的负型光致抗蚀剂(特别是永久抗蚀剂)。
背景技术：
负型光致抗蚀剂是下述类型的光致抗蚀剂:通过曝光，在显影液中的溶解性降低，显影后曝光部分残留。由于在以往的负型光致抗蚀剂的显影液中使用了有机溶剂，因此在环境上、卫生上以及易燃性方面存在问题，且显影时有机溶剂会使光致抗蚀剂溶胀，因此在微细布线上的应对困难，不适于制造高集成度的半导体电路。为此，希望开发出用四甲基氢氧化铵(TMAH)等碱溶液即可显影的负型光致抗蚀剂。另一方面，聚硅氧烷化合物是耐热性、透明性、绝缘性等优异的化合物，作为碱显影性的负型光致抗蚀剂，已知有丙烯酸系聚合物和环氧聚硅氧烷的配合物(例如参照专利文献I)、以丙烯酸系聚合物的硅氧烷改性物为主剂的树脂组合物(例如参照专利文献2)等。这些具有硅氧烷结构的以往的负型光致抗蚀剂的耐酸性、耐碱性、耐溶剂性等耐化学试剂性并不充分，而且作为永久抗蚀剂的耐热性也不充分。与此相对，作为耐化学试剂性或耐热性得到了改善的负型光致抗蚀剂，已知有以下述聚硅氧烷为主剂的树脂组合物(例如参照专利文献3)，所述聚硅氧烷是通过使二芳基硅烷二醇、具有环氧基或(甲基)丙烯酸基的烷氧基硅烷化合物、具有酸酐结构的烷氧基硅烷缩合而得到的，但所述树脂组合物的碱显影性不充分，无法形成微细的图案。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-320564号公报专利文献2:日本特开2008-201881号公报专利文献3:日本特开2009-19093号公报
发明内容
发明要解决的问题因此，本发明的目的在于提供一种碱显影性的负型感光性树脂组合物以及使用了该感光性树脂组合物的永久抗蚀剂，所述负型感光性树脂组合物的透明性、耐化学试剂性、耐热性及碱显影性优异，而且作为永久抗蚀剂的耐热性及耐经时变化性也优异，适合作为
绝缘层。用于解决问题的手段本发明人鉴于上述情况进行了潜心研究，结果完成了本发明。即，本发明是一种感光性树脂组合物，其含有下述聚硅氧烷化合物以及光自由基产生剂，所述聚硅氧烷化合物是通过将下述通式(I)表示的不饱和硅烷化合物、下述通式(2)表示的硅烷化合物以及下述通式(3)表示的环状硅氧烷化合物进行水解缩合反应而得到的。
权利要求
1.一种感光性树脂组合物，其含有下述聚硅氧烷化合物以及光自由基产生剂，所述聚硅氧烷化合物是通过将下述通式(I)表示的不饱和硅烷化合物、下述通式(2 )表示的硅烷化合物以及下述通式(3 )表示的环状硅氧烷化合物进行水解缩合反应而得到的，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其含有其它的多官能丙烯酸化合物。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其含有多官能环氧化合物。
4.一种永久抗蚀剂，其是由权利要求1 3中任一项所述的感光性树脂组合物得到的。
全文摘要
本发明提供一种碱显影性的负型感光性树脂组合物以及使用了该感光性树脂组合物的永久抗蚀剂，所述负型感光性树脂组合物的透明性、耐化学试剂性、耐热性及碱显影性优异，而且作为永久抗蚀剂的耐热性及耐经时变化性优异，适合作为绝缘层。具体而言，提供一种感光性树脂组合物，其含有下述聚硅氧烷化合物以及光自由基产生剂，所述聚硅氧烷化合物是通过将特定的不饱和硅烷化合物、特定的硅烷化合物以及特定的环状硅氧烷化合物进行水解缩合反应而得到的。
文档编号C08F290/06GK103229103SQ201180056670
公开日2013年7月31日 申请日期2011年11月28日 优先权日2010年12月24日
发明者岩岛智幸, 松本拓也, 末吉孝, 竹之内宏美, 尾见仁一 申请人:株式会社艾迪科