并不限于下面的例子。
[0140]
[0141] 含全氟亚烷基醚的化合物的合成方法
[0142] 接下来，将对由通式（1)表示的根据本实施方案的含全氟亚烷基醚的化合物的合 成方法的例子进行说明。此外，合成本实施方案的含全氟亚烷基醚的化合物的方法并不限 于下面的方法。
[0143] 例如，当合成其中由（B-I)表示的二价基团作为通式（1)中的B1和B 2这样一种化 合物时，如以下合成路线所示，将在X*的末端具有OH基团的化合物（在此，X*表示通式（1) 中的X 1或X2)与琥珀酸酐反应，以合成中间产物，该中间产物与通式（1)中在A1和A 2的外 侧具有OH基的化合物反应，并由此合成通式（1)表示的含全氟亚烷基醚的化合物。
[0145] 此外，当合成具有由（B-2)和（B-3)表示的二价基团作为B1和B 2的化合物时，将 如上所述合成路线中的琥珀酸酐更换为衣康酸酐或马来酸酐来合成该化合物。
[0146] 此外，可以通过使X*-〇H与通式（1)中在A1和A2的外侧具有OH基的化合物直接 反应来合成其中B 1和B2为单键时的化合物，而不用进行通过使X*-〇H所表示的化合物与琥 珀酸酐反应来获得中间产物的反应步骤。
[0147] 此外，在其中X1和X2具有一个或多个基团（该基团具有通过从通式（1)中去除X 1 或X2所获得的结构）的这种化合物的合成方法中，例如，当它是以由（10)或（11)表示的 连接基团作为X1和X2中的"连接基团"这种化合物时，该化合物与具有由（5)表示的连接 基团的化合物同时合成。
[0148] 表面保护膜
[0149] 接下来，将对根据本示例性实施方案的表面保护膜进行说明。
[0150] 根据本示例性实施方案的表面保护膜具有这样的结构，其中，根据上述本实施方 案中的含全氟亚烷基醚的化合物被交联聚合。
[0151] 表面保护膜的形成方法（交联聚合法）
[0152] 根据本示例性实施方案的表面保护膜是如下形成的：通过将至少含有根据示例性 实施方案的含全氟亚烷基醚的化合物（以下，简称为"根据本实施方案的化合物"）的涂布 液涂布在基材上，并进行该化合物的交联聚合。
[0153] 此外，在根据本示例性实施方案的表面保护膜中，根据本示例性实施方案的化合 物可通过交联剂进行交联聚合。
[0154] 这里，例如，当使用具有由（X-I)或（X-2)表示的交联基团（丙烯酰基等）的化合 物作为根据本实施方案的化合物时，其中所述由（X-I)或（X-2)表示的交联基团是X1和X 2 中的反应性的交联基团，可以不使用交联剂而进行交联聚合。
[0155] 与此不同的是，当使用具有由（X-3)至（X-8)表示的交联基团（即，环氧基，羟基， 氨基，羧基，等）的化合物作为根据本实施方案的化合物时，其中所述由（X-3)至（X-8)表 示的交联基团是X 1和X2中的反应性的交联基团，可以通过使用交联剂作为固化剂的方法来 进行该交联聚合，或使用其中的反应性的交联基团彼此相互反应的一种组合方法来进行该 交联聚合（例如，其中X 1和X2具有环氧基团的化合物与X 1和X2具有氨基，羟基，或羧基的 化合物进行组合的方法）。
[0156] 交联剂
[0157] 作为可供具有由（X-3)所示基团（环氧基）作为其中反应性交联基团的化合物 使用的交联剂，可以举出季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、聚碳酸酯二醇、聚醚二醇、三 (2-羟乙基）异氰脲酸酯，等。
[0158] 作为可供具有由（X-4)、(X_5)或（X-6)所示基团（羟基，氨基，羧基等）作为其中 反应性交联基团的化合物使用的交联剂，含有两个或多个环氧基的交联剂是优选的。例如 包括，1，5-己二烯二环氧化物、1，7-辛二烯二环氧化物、新戊二醇二缩水甘油醚、二缩水甘 油基1，2-环己烷二羧酸酯、2, 2-双（4-缩水甘油基氧苯基）丙烷、三缩水甘油基异氰脲酸 酯、1，6-双（2, 3-环氧丙氧基）萘，等等。
[0159] 此外，作为可供具有由（X-I)或（X-2)所示基团（丙烯酰基等）作为其中反应性交 联基团的化合物使用的交联剂，含有两个或两个以上丙烯酰基的交联剂是优选的。例如包 括，甲基丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙 烯酸酯、1，10-癸二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基 化异氰脲酸酯三丙烯酸酯、ε-己内酯改性的三（2-丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、季戊四 醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇 四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯，等等。
[0160] 在使用交联剂的情况下，相对于根据本示例性实施方案的化合物的重量，加入到 根据本示例性实施方案的化合物中的该交联剂的量优选调整为1%至500%，更优选调整 为 5%至 200%。
[0161] 此外，当液态化合物被用作根据本示例性实施方案的化合物时，该液态化合物可 以用作所述涂布液。
[0162] 当能够被溶解在溶剂中的化合物，无论其为固体或是液体，被用作根据本示例性 实施方案的化合物时，表面保护膜如下形成：将根据本示例性实施方案的化合物、固化剂 (交联剂）（在需要使用该固化剂（该交联剂）的情形下），以及其它添加剂等溶解在溶剂 中以制备涂布液，在基材上涂布该涂布液，并进行交联聚合。
[0163] 此外，当不溶解在溶剂中的固体化合物被用作根据本示例性实施方案的化合物 时，表面保护膜如下形成：对根据本示例性实施方案的化合物、固化剂（交联剂）（在需要使 用该固化剂（该交联剂）的情形下）以及其它添加剂等进行加热，直至加热到使得根据本 示例性实施方案的化合物、固化剂以及其它添加剂等能溶解的温度，并进行交联聚合。
[0164] 此处，从制造性方面来看，优选使用可溶解于溶剂中的化合物或者在常温（25°C ) 下呈液态的化合物来形成表面保护膜。
[0165] 用于涂布液的溶剂的例子可包括丙酮、甲乙酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、环戊 酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸戊酯、甲苯、二甲 苯、正己烷、庚烷、1，4-二氧六环、四氢呋喃、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、 乙二醇单乙醚醋酸酯、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1- 丁醇、四氢呋喃、2H，3H-十氟戊烷、 1-甲氧基-七氟丙烷、1-甲氧基-九氟丁烷、1-乙氧基九氟丁烧，等等。
[0166] 当进行交联聚合时，可由外界提供能量，例如，可由发射紫外线的单元、发射电子 束的单元、加热单元等来提供能量。
[0167] 此外，可添加用于进行交联聚合的聚合引发剂。聚合引发剂的具体例子可包括： 作为自由基型聚合引发剂的 IRGACURE184、IRGACURE651、IRGACURE123、IRGACURE819、 DAROCURE1173、IRGACURE784、IRGACURE 0XE01、和 IRGACURE 0XE02 ;以及作为阳离子型聚合 引发剂的IRGACURE250和IRGACURE270 (均由BASF株式会社生产）。
[0168] 表面保护膜的物理性质
[0169] 由根据本实施方案的化合物交联聚合得到的交联产物（根据本示例性实施方案 的表面保护膜等），是如上所述具有优良的耐热性的材料。此外，所述的优良的耐热性，具体 而言，是指即使在高温环境下也显示出优异的耐损伤性。
[0170] 这里，由本示例性实施方案的化合物进行交联聚合而得到的交联产物的耐热温度 (可使用的温度范围）优选为60°C至200°C，并且更优选为80°C至160°C。
[0171] 本示例性实施方案的表面保护膜在25°C下的水接触角优选为90°以上，更优选 为100°以上。
[0172] 此外，可利用接触角测量仪和水，在25°C下通过Θ /2法对涂布在膜上的表面保护 膜样品进行接触角测量。此外，下面所述的相对于十六烷的接触角是通过将水改为十六烷 而测得的。
[0173] 对表面保护膜的厚度没有特别限制，其优选为1 μ m至500 μ m，更优选为10 μ m至 50 μ m〇
[0174] 用途
[0175] 对以上述方式获得的根据示例性实施方案的表面保护膜的应用没有特别限定，只 要该表面保护膜的使用环境是高于常温（25°C )的温度，并且它被用于可因与异物接触而 在表面上产生划伤的对象。
[0176] 例如，其例子包括用于成像装置中的定影部件、中间转印部件、记录介质输送部件 等的成像装置用环形带或辊；以及汽车车体或窗玻璃、光伏太阳能电池面板或太阳能反射 面板，等等。
[0177] 环形带
[0178] 下文将对作为根据本示例性实施方案的表面保护膜的应用实例的用于成像装置 的环形带进行描述。
[0179] 根据示例性实施方案的用于成像装置的环形带包括带状基材、以及在带状基材上 设置的根据上述示例性实施方案的表面保护膜。
[0180] 图1是示出根据示例性实施方案的环形带的透视图（部分使用截面图示出），并且 图2是从图1中箭头A的方向观察的环形带的截面图。
[0181] 如图1和图2所示，示例性实施方案的环形带1是这样的环形带，其包括基材2和 层叠在基材2的表面上的表面层3。
[0182] 另外，使用上述根据示例性实施方案的表面保护膜作为表面层3。
[0183] 可将环形带1用于如成像装置中的定影带、中间转印带、或记录介质输送带等。
[0184] 下文将描述使用环形带1作为定影带的情况。
[0185] 用于基材2的材料优选地是耐热材料，具体而言，使用选自多种已知的塑料材料 和金属材料中的材料。
[0186] 在塑料材料当中，工程塑料通常是优选的，例如氟树脂、聚酰亚胺（PI)、聚酰 胺-酰亚胺（PAI)、聚苯并咪唑（PBI)、聚醚醚酮（PEEK)、聚砜（PSU)、聚醚砜（PES)、聚苯硫 醚（PPS)、聚醚酰亚胺（PEI)或全芳族聚酯（液晶聚合物）等。此外，在以上塑料材料当中， 具有优异的机械强度、耐热性、耐磨性和耐化学品性的热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、 聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺或氟树脂等是优选的。
[0187] 此外，对用于基材2的金属材料没有特别限定，作为该金属材料，可优选使用SUS、 镍、铜、铝、铁等各种金属或合金材料。此外，可以将耐热树脂或金属材料层压成多层。
[0188] 下文，将描述使用环形带1作为中间转印带或记录介质输送带的情况。
[0189] 用于基材2的材料的例子可包括聚酰亚胺类树脂、聚酰胺-酰亚胺类树脂、聚酯类 树脂、聚酰胺类树脂和氟树脂类树脂等，其中，更优选使用聚酰亚胺类树脂和聚酰胺-酰亚 胺类树脂。此外，当基材为环形形状（环状）时，可以包括或不包括接头，并且基材2的厚 度优选地是0. 02mm至0. 2mm。
[0190] 在使用环形带1作为成像装置的中间转印带或记录介质输送带的情况下，优选将 表面电阻率控制在1Χ10 9Ω/ □至1Χ1〇14Ω/ □的范围内，并且优选将体积电阻率控制在 IX IO8Qcm至IXio13Qcm的范围内。因此，如上文所述，优选地将如下材料作为导电剂加 入基材2或表面层3中：炭黑，如科琴黑或乙炔黑；石墨；金属或合金，如铝、镍或铜合金；金 属氧化物，如氧化锡、氧化锌、钛酸钾、氧化锡-氧化铟或氧化锡-氧化锑复合氧化物；或导 电聚合物，如聚苯胺、聚吡咯、聚砜或聚乙炔等（这里，聚合物中的术语"导电"意指其体积 电阻率小于1〇