将热固性树脂组合物固化的方法、热固性树脂组合物以及其中使用热固性树脂组合物的 ...的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及将热固性树脂组合物固化的方法、热固性树脂组合物以及其中使用所 述热固性树脂组合物的预浸料、覆金属层压板、树脂片材、印刷线路板和密封材料，并且具 体涉及将热固性树脂组合物固化的方法，所述热固性树脂组合物适合于用于预浸料、层压 体、树脂片材、印刷线路板等的绝缘材料以及用于将半导体等密封的密封材料。
【背景技术】
[0002] 通常，各种类型的热固性树脂组合物已经用于印刷线路板等用的绝缘材料以及用 于将半导体等密封的密封材料。存在这些热固性树脂组合物在电性能、耐热性和阻燃性的 性能方面优异的需求，以及各种类型的电子设备和各种用途的性能提高的需求。
[0003] 在这样的背景下，为了提高热固性树脂组合物的性能，已经提出了，将具有优异的 电性能和耐热性并且可以用于提供阻燃性的苯并卩恶嗪化合物混合至作为树脂组分的热固 性树脂组合物中（例如，参见专利文献1)。已知随着在将热固性树脂组合物热成型的过程 中的B恶嗪环的开环聚合，将这种苯并嗪化合物固化。然而，与其他热固性树脂如环氧树 脂和酰亚胺树脂相比，苯并卩龙嗪化合物具有较慢的固化速率，并且因此存在以下问题：如 果使用苯并卩恶嗪化合物作为热固性树脂的组分，则苯并噁嗪化合物在通常将层压体或密 封材料成型的热成型条件下不充分地固化，并且对于固化材料来说难以具有高耐热性和高 玻璃化转变点。
[0004] 此外，通过延长成型时间周期或提高热成型期间的成型温度，可以增加苯并卩恶嗪 化合物的固化程度，提高固化材料的耐热性，并且提高固化材料的玻璃化转变点。然而，在 这种情况下，生产率降低并且制造成本增加，并且在成型期间难以控制树脂流动性等，作为 其结果，成型性能可能会变差。因此，存在设计热成型条件的自由度降低的问题。
[0005] 此外，常规上已经提出，将苯并卩恶嗪化合物同含磷化合物一起混合至热固性树脂 如环氧树脂或酰亚胺树脂中以制备热固性树脂组合物，从而成为无卤素的且阻燃的。然而， 如果增加苯并喁(嗪化合物的含量，则树脂的固化速率降低，并且因此存在可能会出现上述 各种问题的担忧。另一方面，如果降低苯并B恶嗪化合物的含量，则存在苯并B恶嗪化合物的 性能变差的问题。
[0006] 鉴于此，将酚化合物作为树脂组分与苯并卩恶嗪化合物组合使用，以便加速苯并Il恶 嗪化合物的固化，但是事实是，并没有充分地解决苯并II恶嗪化合物的不足固化。
[0007] 引用清单
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献 I :JP 2008-274274A
[0010] 发明概述
[0011] 技术问题
[0012] 已经考虑上述问题做出了本发明，并且本发明的目的是提供将热固性树脂组合物 固化的方法，所述方法可以提高含有苯并卩恶嗪化合物的树脂组合物的固化速率，并且提供 热固性树脂组合物，以及其中使用热固性树脂组合物的预浸料、覆金属层叠板和密封材料。
[0013] 解决问题的方式
[0014] 考虑到上述常规技术的情况，作为用于通过试错加速苯并卩恶嗪化合物的固化反应 的有效方法的认真研宄的结果，发明人发现，可以通过使用特定化合物作为固化促进剂明 显地改善苯并卩恶嗪化合物的固化反应，并且可以完成本发明。
[0015] 根据本发明的将热固性树脂组合物固化的方法包括将含有苯并卩恶嗪化合物的热 固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂混合以制备热固性树脂组合物，以及将所述 热固性树脂组合物加热以固化。
[0016] 优选的是，将所述热固性树脂组合物加热至50°C以上以固化。
[0017] 优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括在一个分子中具有三个以上硫醇基的化合 物。
[0018] 还优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和直接与所述三嗪环结合的硫 醇基的化合物。
[0019] 还优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和三个以上直接与所述三嗪环 结合的硫醇基的化合物。
[0020] 优选的是，所述三嗪硫醇化合物与所述热固性树脂组合物整体的百分比在0. 1至 30质量％的范围内。
[0021] 优选的是，所述固化促进剂还包含咪唑。
[0022] 优选的是，所述热固性树脂还包含环氧树脂。
[0023] 根据本发明的热固性树脂组合物包含含有苯并卩恶嗪化合物的热固性树脂和含有 三嗪硫醇化合物的固化促进剂。
[0024] 优选的是，根据本发明的所述热固性树脂组合物在200°C的凝胶时间为7分钟以 下。
[0025] 根据本发明的预浸料通过用所述热固性树脂组合物浸渍纤维基底材料并且将所 述热固性树脂组合物半固化而得到。
[0026] 根据本发明的覆金属层压板通过用金属箔层压所述预浸料并且将层压的预浸料 热压成型而得到。
[0027] 根据本发明的树脂片材通过将所述热固性树脂组合物涂覆至载体片材上而得到。
[0028] 根据本发明的印刷线路板包括由所述热固性树脂组合物的固化材料制成的绝缘 层。
[0029] 根据本发明的密封材料由所述热固性树脂组合物制成。
[0030] 发明的有益效果
[0031] 根据按照本发明的将热固性树脂组合物固化的方法，可以通过使用含有三嗪硫醇 化合物的固化促进剂提高苯并I?:嗪化合物的固化速率。
[0032] 实施方案描述
[0033] 在下文中，将描述本发明的实施方案。
[0034] 根据这个实施方案的将热固性树脂组合物固化的方法包括：将含有苯并卩恶[嗪化 合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂混合以制备热固性树脂组合物，以 及将所述热固性树脂组合物加热以固化。
[0035] 对苯并卩恶嗪化合物没有特别的限制，只要苯并卩悪嗪化合物在分子中具有苯并Il恶 嗪环即可，并且从在固化材料中得到良好的反应性和交联密度的观点来看，优选的是，苯并 P恶嗪化合物包括在一个分子中具有两个以上苯并卩恶嗪环的化合物。在苯并卩恶嗪化合物中 包括的化合物的具体实例包括：通过双酚化合物和胺化合物（例如，苯胺）之间的反应得到 的Fa系苯并B恶嗪化合物，如双酚A系苯并P恶嗪化合物或双酚F系苯并Il恶嗪化合物；以及 通过苯二胺化合物和酚化合物之间的反应得到的Pd系苯并卩恶嗪化合物，如二氨基二苯基 甲烷系苯并卩恶嗪化合物。可以使用可作为商业产品获得的苯并噁嗪化合物。例如，作为Fa 系苯并D遞嗪化合物的双酚F系苯并I?嗪化合物具有如由以下式（1)表示的结构。
[0036] [式 1]
[0037]
[0038] 热固性树脂包含苯并U恶嗪化合物作为必需组分，并且可以包含不同于苯并卩恶嗪 化合物的热固性化合物。对不同于苯并卩恶嗪化合物的热固性化合物没有特别的限制，只要 其不抑制苯并卩恶嗪化合物的固化反应即可，并且其实例包括环氧树脂、酚树脂、氰酸酯树 月旨、异氰酸酯树脂、不饱和酰亚胺树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二 烯树脂、硅氧烷树脂、三聚氰胺树脂等。在这些树脂中，环氧树脂和酚树脂优选作为展现出 与苯并卩恶嗪化合物组合的良好固化反应的树脂的实例。这些热固性树脂可以单独使用或组 合使用。注意，混合至热固性树脂中的热固性化合物的实例包括起用于苯并「I恶嗪化合物和 作为基础树脂组合使用的另一种树脂组分的被称为固化剂（交联剂）的作用的化合物。
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