义的测量方法来测 量凝胶时间。即使根据本实施方案的热固性树脂组合物含有具有相对慢的固化速率的苯并 I?嗪化合物，热固性树脂组合物还含有包含三嗪硫醇化合物的固化促进剂，并且因此苯并 Il嗪化合物的固化速率增加。因此，对于将热固性树脂组合物热成型用于各种领域的用途 的情况来说，可以获得优选的凝胶时间。例如，可以设计将热固性树脂组合物的组分共混以 使热固性树脂组合物在200°C的凝胶时间为7分钟以下，并且优选不小于10秒且不大于5 分钟。因此，热固性树脂组合物尤其可用于涉及树脂材料的热成型的用途，其将稍后描述。
[0057] 接下来，以下将描述热固性树脂组合物可适用的用途。对热固性树脂组合物的使 用用途没有特别的限制，只要可以利用热固性树脂组合物的性能即可，并且热固性树脂组 合物尤其可用于，例如涂覆至电子材料。具体地，可以使用热固性树脂组合物作为用于覆金 属层压板或印刷线路板的绝缘材料，用于密封电子组件如半导体组件的密封材料，需要绝 缘性或高耐热性的用途中的其他成型材料等等。
[0058] 如果使用热固性树脂组合物作为用于覆金属层压板或印刷线路板的绝缘材料，可 以以下列形式应用热固性树脂组合物：在其中用该组合物浸渍纤维基底材料的预浸料；在 其中将该组合物涂覆至载体片材如金属箔或树脂膜上的树脂片材；等等。换句话说，可以通 过用热固性树脂组合物浸渍纤维基底材料而得到预浸料。此外，还可以通过将热固性树脂 组合物涂覆至载体片材如金属箔或树脂膜上而得到树脂片材。
[0059] 以下将描述使用热固性树脂组合物制造预浸料的方法。可以通过用热固性树脂组 合物浸渍纤维基底材料如玻璃布并且将浸渍的热固性树脂组合物干燥以半固化来制造预 浸料。在此时，为了用热固性树脂组合物浸渍纤维基底材料，将热固性树脂组合物制备为， 例如含有有机溶剂的树脂清漆。换句话说，将热固性树脂组合物的组分混合在有机溶剂中， 并且将热固性树脂组合物溶解并且分散在其中以制备液态的树脂清漆。对在这里使用的 有机溶剂没有特别的限制，只要其溶解树脂组分如苯并卩恶嗪化合物并且不抑制固化反应即 可。有机溶剂的具体实例包括甲基乙基酮、丙酮、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺和丙二醇单甲醚 乙酸酯。
[0060] 用以这种方式得到的树脂清漆浸渍纤维基底材料如玻璃布，将浸渍的纤维基底材 料加热并且干燥，并且之后通过挥发移除溶剂且将热固性树脂组合物半固化，作为其结果， 可以得到预浸料。纤维基底材料的实例包括玻璃布、聚酯布、玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺 布、纸浆纸等。此外，利用浸渍法、涂覆法等，用树脂清漆浸渍纤维基底材料。可以根据需要 将此浸渍重复数次。可以将用树脂清漆浸渍的纤维基底材料在所需的加热条件下例如在80 至170°C加热并且干燥1至10分钟，以使热固性树脂组合物的固化反应不过度地进行。
[0061] 将描述使用以这种方式得到的预浸料制造覆金属层压板的方法。将金属箔置于预 浸料的上面和下面的两面上，或者上面和下面中的任一个上。可以在其上放置一种预浸料， 并且备选地，可以层压多个预浸料。将这些热压成型以制造一体化的层压体。因此，可以得 到覆金属层压板（双面覆金属层压板或单面覆金属层压板）。金属箔的实例包括铜箔、银 箔、铝箔、不锈钢箔等。对热压条件没有特别的限制，并且可以根据要制造的覆金属层压板 的厚度、预浸料的树脂组合物的组分的含量等适当地设定热压条件，并且一般的示例性条 件可以设定在150至250°C的温度、1. 5至4. OMPa的压力、60至150分钟的时间。
[0062] 对如上所述得到的覆金属层压板进行处理如蚀刻以从其表面部分移除金属层 (金属箔），并且因此形成所需的图案化电路，作为其结果，可以得到包括绝缘层和置于其 表面上的电路的印刷线路板。
[0063] 此外，使用这种印刷线路板作为衬底基板，并且在衬底基板的表面上进一步层压 第二预浸料和第二金属箔并且将层压的印刷线路板热压成型，作为其结果，还可以得到多 层印刷线路板。
[0064] 接下来，以下将描述使用热固性树脂组合物制造树脂片材的方法。例如，可以通 过将热固性树脂组合物涂覆至载体片材如金属箔或树脂膜上而得到树脂片材。例如，与上 述制造预浸料的情况类似，将这种热固性树脂组合物制备为树脂清漆。对将热固性树脂组 合物涂覆在其上的方法没有特别的限制，并且该方法的实例包括各种类型的已知方法如旋 涂、浸涂、流涂、喷涂、辊涂和刮条涂布机法。涂覆热固性树脂组合物以形成涂膜，并且之后 将涂膜加热并且干燥，作为其结果，可以得到由热固性树脂组合物制成的树脂片材。
[0065] 以下将描述使用以这种方式得到的树脂片材制造印刷线路板的方法。制备包括绝 缘层和置于绝缘层两面上的金属层或电路的衬底基板。将由载体片材负载的树脂片材置于 衬底基板两面中的每一个上，并且之后将树脂片材加热以固化，作为其结果，在衬底基板两 面中的每一个上形成由热固性树脂组合物的固化材料制成的第二绝缘层。此时，与上述制 造覆金属层压板的情况类似，加热温度在例如80至170°C的范围内。此外，在衬底基板上形 成的第二绝缘层的表面上形成第二电路。如果载体片材是金属箔如铜箔，则第二电路可以 通过对金属箔进行蚀刻等形成。此外，如果载体片材是树脂膜如PET，则将这种树脂膜从第 二绝缘层剥离，并且之后对暴露的第二绝缘层进行电镀处理等，作为其结果，可以形成第二 电路。根据需要可以通过重复第二绝缘层的形成和第二电路的形成而形成多层。以这种方 式，可以制造多层印刷线路板。
[0066] 接下来，将描述制造由热固性树脂组合物制成的密封材料的方法。例如，密封材料 如下制造。
[0067] 首先，将用于热固性树脂组合物的组分共混，并且使用混合机等将这些组分均匀 混合以制备混合物。之后，使用热辊、捏合机等，将混合物进一步熔化，混合并且捏合以获得 密封材料。可以在高温条件下将密封材料热成型。热成型方法的实例包括低压转移成型和 注塑成型。例如，安装在基板上的电子组件如半导体元件用这种密封材料密封。
[0068] 如上所述，根据本实施方案的热固性树脂组合物含有包含三嗪硫醇化合物的固化 促进剂，并且由此可以增加苯并卩恶嗪化合物的固化速率。因此，对于将使用热固性树脂组合 物得到的预浸料、树脂片材和密封材料各自热成型以固化的情况来说，可以缩短固化时间， 并且热固性树脂组合物在使用它们制造覆金属层压板、印刷线路板等的情况下增加了生产 率。
[0069] 此外，尽管根据本实施方案的热固性树脂组合物含有苯并噁嗪化合物作为热固性 树脂，但是可以解决热固性树脂组合物的固化材料中的苯并卩恶嗪化合物的不足固化。因此， 可以将热固性树脂组合物提供为可以适合地展现出苯并噁嗪化合物的固化材料的优异性 能（例如，电绝缘性、耐热性和阻燃性）的绝缘材料。因此，使用热固性树脂组合物得到的 预浸料、在其中使用这种预浸料的覆金属层压板、树脂片材、印刷线路板和密封材料具有优 异的电绝缘性、耐热性和阻燃性。 实施例
[0070] 在下文中，将利用实施例具体地描述本发明。注意，本发明不限于以下所述的实施 例。
[0071] 〈实施例1至8和比较例1至11>
[0072] [热固性树脂组合物的制备]
[0073] 将描述在本实施例中制备热固性树脂组合物时使用的每种组分。
[0074] (苯并卩恶嗪化合物）
[0075] 双酚F系苯并卩恶嗪化合物：由以上式（1)表示的化合物（可从四国化成工业株式 会社（Shikoku Chemicals Corporation)获得）
[0076] (不同于苯并卩恶嗪化合物的热固性化合