专利名称：一种双固化包封胶及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种包封胶及其制备方法，尤其涉及一种双固化包封胶及其制备方法。
背景技术：
目前封装产业依然蓬勃发展，BGA(Ball Grid Array) ,Flip ChipXSP(Chip Scale Package)等先进封装技术成为主流。封装技术的发展对封装材料的特性要求也越来越苛亥IJ，这也顺势带动封装材料市场的发展。封装材料是非常重要的材料之一，在此领域占有重要的地位，主要功能在于保护晶圆和线路，以免受到外界环境的影响及破坏，以延长产品的可靠度。其中，包封胶是一种重要的封装材料。目前，市场上的包封胶多为热固化型，很难满足现代化生产中快速定位的要求，在一些特殊包封领域，部分胶体接触不到光的区域又无法固化，这就限制了光固化包封胶的应用。
发明内容
本发明针对目前市场上的包封胶不能快速定位及固化不完全等不足，提供一种双固化包封胶及其制备方法。本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种双固化包封胶包括以下重量百分比的各原料环氧树脂35% 60%、多元醇2 0Z0 20%、硅烷偶联剂 20%、光引发剂 0. 2%、热引发剂0. 2%、填料30% 60%。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，选择不同类型的环氧树脂配合，可以使得固化速度、粘结强度等达到一个平衡点，综合性能优异。进一步，所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1，4_ 丁二醇中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，多元醇类的加入即可以调节体系的固化速度，又可以调节固化物的韧性和表面光洁平整度。进一步，所述硅烷偶联剂为β _(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-巯基丙基三甲氧基硅烷、Y-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，硅烷偶联剂有利于提高填充胶对基材的润湿性能，改善流动性。进一步，所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。
进一步，所述热引发剂为改性胺类、酸酐类、鐺盐类。进一步，所述填料为硅微粉和石英粉中的一种或两种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，控制包封胶的粘度，降低固化物的膨胀系数。本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下一种双固化包封胶的制备方法包括首先，按以下重量百分比称取35% 60%环氧树脂、5% 30%功能性树脂、 2 % 20 %多元醇、1 % 20 %硅烷偶联剂，并将其投入反应釜中，转速500转/分 1000转 /分，在室温下混合15 25分钟；然后，称取0. 2%光引发剂，0. 2%热引发剂， 避光条件下加入反应釜中，转速500转/分 1000转/分，在室温下混合15 25分钟，使之成为均一溶液；最后，再称取30% 60%填料，分等量三批加入反应釜中，于温度15°C 200C，真空度-0. 08MPa -0. 05MPa,转速500转/分 1000转/分，搅拌混合1小时 2 小时，即得产品。本发明的有益效果是本发明双固化包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；UV光、热都能快速固化，即能够快速定位，又能保证固化完全，有优良的机械性能；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于电子元器件的粘接封装。
具体实施例方式以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。实施例1准确称取如下各种原料，3,4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己基甲酸酯55g、1， 4-丁二醇2.5g、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷5g投入反应釜中，转速800转 /分，在室温下混合15分钟，然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT445 0. 3g，酸酐类热引发剂0. 2g，避光条件下投入反应釜中，转速800转/分，在室温下混合15 分钟，使之成为均一溶液，再称取硅微粉37g，分等量三批加入反应釜中，于温度20°C，真空度-0. 07MPa,转速800转/分，搅拌混合2小时，即得产品。实施例2准确称取如下各种原料，双(7-氧杂双环[4. 1.0] 3-庚甲基)己二酸酯47g、l， 4- 丁二醇2g、γ -缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷5g投入反应釜中，转速1000转/分， 在室温下混合20分钟，然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT432 0. 5g，胺类热引发剂0. 5g，避光条件下投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合20 分钟，使之成为均一溶液，再称取硅微粉45g，分等量三批加入反应釜中，于温度20°C，真空度-0. 05MPa，转速1000转/分，搅拌混合2小时，即得产品。实施例3准确称取如下各种原料，双(7-氧杂双环[4. 1. 0]3_庚甲基)己二酸酯20g、双酚 A型环氧树脂伍51)158、1，4-丁二醇58、Y-巯基丙基三甲氧基硅烷4g投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合25分钟，然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的 IHT-PT436 0. 5g，鐺盐类热引发剂0. 5g，避光条件下投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合20分钟，使之成为均一溶液，再称取硅微粉45g、石英粉10g，分等量三批加入反应釜中，于温度20°C，真空度-0. 05MPa，转速1000转/分，搅拌混合2小时，即得产品。实施例4准确称取如下各种原料，3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己基甲酸酯25g、酚醛型环氧树脂(壳牌828)21g、聚己内酯多元醇14g、i3-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷9g投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合20分钟，然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT432 0. 5g，酸酐类热引发剂0. 5g，避光条件下投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合20分钟，使之成为均一溶液，再称取硅微粉20g、石英粉 IOg,分等量三批加入反应釜中，于温度20°C，真空度-0. 05MPa,转速1000转/分，搅拌混合 2小时，即得产品。实施例5准确称取如下各种原料，3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己基甲酸酯15g、双 (7-氧杂双环[4. 1.0]3_庚甲基)己二酸酯15g、l，4-丁二醇lg、聚己内酯多元醇3g、γ-氨丙基三乙氧基硅烷5g投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合25分钟，然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT436 0.58，鐺盐类热引发剂0.58，避光条件下投入反应釜中，转速1000转/分，在室温下混合25分钟，使之成为均一溶液，再称取硅微粉45g、石英粉15g，分等量三批加入反应釜中，于温度20°C，真空度-0. 05MPa,转速1000转 /分，搅拌混合2小时，即得产品。通过下面的试验测试本发明上述实施例1-5UV、热双固化包封胶的性能。试验实施例1固化性能测试Photo-DSC固化曲线，波长360nm，光强lOOmw/cm2，升温速率60°C /分钟，恒温50°C 固化。DSC热固化曲线，升温速率60°C /分钟。试验实施例2热膨胀系数测试(CTE)TMA测试，升温速率10°C /分钟，单位μ m/m°C依据ASTM D696 测试测试结果如下面的表1所示。表1实施例1-5制得的样品测试结果
权利要求
1.一种双固化包封胶，其特征在于，包括以下重量百分比的各原料环氧树脂35% 60%、多元醇2% 20%、硅烷偶联剂1% 20%、光引发剂0. 1% 2%、热引发剂0. 1% 2%、填料 30% 60%。
2.根据权利要求1所述的双固化包封胶，其特征在于，所述环氧树脂为脂环族环氧树月旨、双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的双固化包封胶，其特征在于，所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1，4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的双固化包封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为β—(3，4 一环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、Y —缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y —巯基丙基三甲氧基硅烷、Y —氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的双固化包封胶，其特征在于，所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。
6.根据权利要求1所述的双固化包封胶，其特征在于，所述热引发剂为改性胺类、酸酐类或者鐺盐类。
7.根据权利要求1所述的双固化包封胶，其特征在于，所述填料为硅微粉和石英粉中的一种或两种的混合物。
8.一种双固化包封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括首先，按以下重量百分比称取35% 60%环氧树脂、洲 20%多元醇、1% 20%硅烷偶联剂，并将其投入反应釜中，转速500转/分 1000转/分，在室温下混合15 25分钟；然后，称取0. 1% m 热引发剂、0. 1% 洲光引发剂，避光条件下加入反应釜中，转速500转/分 1000转/分， 在室温下混合15 25分钟，使之成为均一溶液；最后，再称取30% 60%填料，分等量三批加入反应釜中，于温度15°C 20°C，真空度-0. 08 MPa -0. 05MPa，转速500转/分 1000 转/分，搅拌混合1小时 2小时，即得产品。
全文摘要
本发明涉及一种双固化包封胶及其制备方法。所述双固化包封胶包括以下重量百分比的各原料环氧树脂35%～60%、多元醇2%～20%、硅烷偶联剂1%～20%、光引发剂0.1%～2%、热引发剂0.1%～2%、填料30%～60%。本发明双固化包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；UV光、热都能快速固化，即能够快速定位，又能保证固化完全，有优良的机械性能；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于电子元器件的粘接封装。
文档编号C09K3/10GK102504745SQ20111035248
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者王建斌, 王红娟, 解海华, 陈田安 申请人:烟台德邦科技有限公司