导电性热固型胶粘带的制作方法

专利名称：导电性热固型胶粘带的制作方法
技术领域：
本发明涉及导电性热固型胶粘带。更具体地，本发明涉及用于使间隔的两个部位电导通的用途等的导电性热固型胶粘带。
背景技术：
导电性胶粘带具有电传导性(特别是厚度方向上的电传导性)，用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性胶粘带，以往已知例如包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层(压敏胶粘剂层)，在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层、并且其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带(例如，参考专利文献广4)、在金属箔上设置有分散有镍粉等导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带(例如，参考专利文献5、6)等。
随着近年电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对于在这样的电子设备等中使用的导电性胶粘带，要求即使更长期在更苛刻的环境条件下使用的情况下也发挥稳定的导电性。但是，在所述电子设备的内部布线等中使用上述的导电性粘合带的情况下，粘贴有导电性粘合带的部分的接触电阻缓慢升高，从而产生电传导性经时下降的问题。可见，目前的情况是，还没有得到长期使用或者在苛刻环境条件下使用时可以发挥稳定的电传导性的导电性胶粘带。现有技术文献专利文献专利文献I :日本实公昭63-46980号公报专利文献2 :日本特开平8-185714号公报专利文献3 :日本特开平10-292155号公报专利文献4 :日本特开平11-302615号公报专利文献5 :日本特开2004-263030号公报专利文献6 :日本特开2005-277145号公报

发明内容
另外，对上述稳定的电传导性所要求的水平，近年来逐年提高，要求以更小的粘贴面积下的更稳定的电传导性。因此，本发明的目的在于提供即使在以小粘贴面积粘贴的情况下，在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中，可以发挥极稳定的电传导性的导电性胶粘带。因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，对于在将间隔的两个部位间电导通的用途中使用的导电性胶粘带而言，在设定为在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层、并且将所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力设定为2N/20mm以上并且固化后胶粘力设定为10N/20mm以上时，可以得到即使以小的粘贴面积进行粘贴的情况下，在长期使用或苛刻环境条件下使用中，也可以发挥极稳定的电传导性的导电性热固型胶粘带，并且完成了本发明。另外，通过设定为在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层的构成、并且将热固型胶粘剂层的单位面积中存在的端子部的总面积控制到特定范围内，可以得到即使以小的粘贴面积进行粘贴的情况下，在长期使用或苛刻环境条件下使用中，也可以发挥极稳定的电传导性的导电性热固型胶粘带，并且完成了本发明。即，本发明提供一种导电性热固型胶粘带，其特征在于，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上，所述热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上。另外，所述的导电性热固型胶粘带，其为在金属箔的单面侧具有所述热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，优选所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为O. f 5mm2。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而 形成的端子部。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为 50, 000^500, OOOym20另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述热固型胶粘剂层为由含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分并且含有醚化酚醛树脂(Y)的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述丙烯酸类聚合物(X)为以具有碳原子数f 14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述丙烯酸类聚合物(X)为进一步以含氰基单体(b)和含羧基单体(C)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述热固型胶粘剂层为由含有导电性填料的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。另外，本发明提供一种导电性热固型胶粘带，其为在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其特征在于，所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为O. f 5mm2。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为 50, 000^500, OOOym20另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述热固型胶粘剂层为由含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分并且含有醚化酚醛树脂(Y)的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述丙烯酸类聚合物(X)为以具有碳原子数广14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。
另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述丙烯酸类聚合物(X)为进一步以含氰基单体(b)和含羧基单体(C)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。另外，所述的导电性热固型胶粘带，优选所述热固型胶粘剂层为由含有导电性填料的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。发明效果本发明的导电性热固型胶粘带，即使以小粘贴面积粘贴的情况下，在长期使用或苛刻环境条件下的使用中，也可以发挥极稳定的电传导性。


图I是表示本发明的导电性热固型胶粘带的热循环试验中使用的评价用基板的一例的不意图。
图2是表示本发明的导电性热固型胶粘带的热循环试验中使用的评价用基板中的电路的等价电路的示意图。图3是表示本发明的导电性热固型胶粘带的热循环试验中使用的电阻评价用试样的一例的示意图(图I的粘贴部分13处的剖视图)。图4是表示本发明的导电性热固型胶粘带的热循环试验中的设定温度(热循环条件)下的到第二个循环为止的分布图。图5是部分地表示实施例的热循环试验中测定的腔空内气氛温度(槽内温度)和导电性热固型胶粘带的表面温度(带温度)的分布的一例的图。图6是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的一例的示意图(端子部的剖视图)。图7是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的一例的示意图(俯视图)。图8是部分地表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造方法的一例的示意图。图9是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造中使用的销的一例的不意图(俯视图)。图10是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造中使用的销的一例的示意图(侧视图)。图11是部分地表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造中使用的销的配置的一例的示意图(俯视图)。图12是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造中使用的、在阴模的表面形成的圆柱状孔的一例的示意图(剖视图)。图13是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造中、使用阳模和阴极进行冲裁(形成贯穿孔)时销与圆柱状孔的位置关系的一例的示意图(剖视图)。图14是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造方法的工序I中，在使用具有菱形四棱锥形状的销的阳模和具有圆柱状孔的阴模形成贯穿孔时突出部形状的一例的示意图。
图15是表示本发明的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的制造方法的工序2中，使用刮板将突出部折叠而形成端子部的方式的一例的示意图。图16是表示在现有的导电性胶粘带的制造方法中，通过将突出部进行压制加工而形成端子部的方式的一例的示意图。图17是表不实施例的热循环试验中使用的评价用基板的不意图(俯视图)。标号说明IlaM实施镀银后的导体图案(导体图案)12导电性热固型胶粘带13粘贴部分 14恒流电源15电位计16由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)密封的区域(密封区域)17粘贴部分的电阻(接触电阻)18a玻璃环氧基板18b玻璃板19乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)的固化物21金属箔22热固型胶粘剂层22’粘合剂层23导电性热固型胶粘带24端子部25贯穿孔26导通部27突出部(毛刺)27a相对于贯穿孔25位于热固型胶粘剂层的行进方向侧的突出部27b相对于贯穿孔25位于与热固型胶粘剂层的行进方向相反一侧的突出部28压辊31阳模32阴模41刮板(剑状刮板)42前端角度43热固型胶粘剂层表面与刮板前端所成的角度5Ia^h实施镀银后的导体图案(导体图案)52a、52b导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带片)53a^d粘贴部分(导电性热固型胶粘带与导体图案的粘贴部分)54a、54b 恒流电源55a d电位计56由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)密封的区域(密封
具体实施例方式本发明的导电性热固型胶粘带，是在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层的单面胶粘带。本发明的导电性热固型胶粘带，可以用于将间隔的两个部位间电导通的用途。另夕卜，本说明书中，提到“导电性热固型胶粘带”时，也包括片状物，即“导电性热固型胶粘片”。本发明的导电性热固型胶粘带，在后述的热循环试验中测定的第一个循环的最大电阻值优选为0.03 Ω以下，更优选O. 0001 0.01 Ω，进一步优选O. 0001 0.008 Ω。通过将所述第一个循环的最大电阻值设定为0.03 Ω以下，可以发挥作为导电性热固型胶粘带的充分的电传导性。另外，有时将所述第一个循环的最大电阻值称为“初期电阻值”。本发明的导电性热固型胶粘带，在后述的热循环试验中测定的第200个循环的最大电阻值优选为0.03 Ω以下，更优选O. 0001 0.01 Ω，进一步优选O. 0001 0.008 Ω。通过将所述第200个循环的最大电阻值设定为O. 03 Ω以下，可以发挥作为导电性热固型胶粘带的充分的电传导性。另外，有时将所述第200个循环的最大电阻值称为“200循环电阻值”。
本发明的导电性热固型胶粘带，在后述的热循环试验中测定的第400个循环的最大电阻值优选为0.03 Ω以下，更优选O. 0001 0.01 Ω，进一步优选O. 0001 0.008 Ω。通过将所述第400个循环的最大电阻值设定为0.03 Ω以下，可以发挥作为导电性热固型胶粘带的充分的电传导性。另外，有时将所述第400个循环的最大电阻值称为“400循环电阻值”。本发明的导电性热固型胶粘带，在后述的热循环试验中测定的第200个循环的最大电阻值没有特别限制，优选为第一个循环的最大电阻值(初期电阻值)的2倍以下(例如，Γ2倍)，更优选f I. 8倍，进一步优选f I. 6倍。另外，本说明书中有时将第200个循环的最大电阻值相对于第一个循环的最大电阻值的值[(第200个循环的最大电阻值)/(第一个循环的最大电阻值)](倍)称为“电阻值倍数(200循环)”。另外，本发明的导电性热固型胶粘带，在后述的热循环试验中测定的第400个循环的最大电阻值没有特别限制，优选为第一个循环的最大电阻值(初期电阻值)的2倍以下(例如，Γ2倍)，更优选f I. 8倍，进一步优选f I. 6倍。另外，本说明书中有时将第400个循环的最大电阻值相对于第一个循环的最大电阻值的值[(第400个循环的最大电阻值)/(第一个循环的最大电阻值)](倍)称为“电阻值倍数(400循环)”。所述电阻值倍数(电阻值倍数(200循环)、电阻值倍数(400循环)等)，是将导电性热固型胶粘带以小的粘贴面积粘贴并且长期使用或者在苛刻环境条件下使用时该导电性热固型胶粘带能够发挥何种程度上稳定的电传导性的指标。认为在电阻值倍数小且为2倍以下时，粘贴有导电性热固型胶粘带的部分的电传导性难以经时下降，即使在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中，电流也极稳定地持续流动，因此使用该导电性热固型胶粘带的制品可以发挥高可靠性。另一方面，所述电阻值倍数大且超过2倍时，粘贴有导电性热固型胶粘带的部分的电传导性经时下降，特别是长期、在苛刻环境条件下使用时，存在电阻值急剧上升的危险，能够产生导通不良，因此使用该导电性热固型胶粘带的制品的可靠性下降。上述热循环试验，是如下的试验在通过在实施镀银后的导体图案上粘贴导电性热固型胶粘带而形成的具有电路的评价用基板中，在所述电路中通入恒定电流的同时使所述评价用基板暴露在周期性地变为低温和高温的温度环境条件下，并连续地测定导电性热固型胶粘带的金属箔与镀银的导体图案间的电阻(即，导电性热固型胶粘带与镀银的导体图案的贴合部分(粘贴部分)的接触电阻)。上述第I个循环的最大电阻值、第200个循环的最大电阻值和第400个循环的最大电阻值可以如下测定。将导电性热固型胶粘带在130°C下层压并在160°C、2MPa下加热压接120秒的条件下粘贴到银镀层(实施镀银而形成的导体图案)上使得粘贴部分的尺寸为2mmX3mm (面积6mm2),再在150°C热固化30分钟,然后在包含粘贴部分的导电性热固型胶粘带与银镀层 (实施镀银而形成的导体图案)中通入2A的恒定电流。将其放入恒温槽内进行冷却和加热，并在其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值(接触电阻值)。所述恒温槽的设定为将槽内的设定温度(热循环条件)从25°C降温到_40°C后在_40°C保持10分钟，然后，升温到85°C后在85°C保持10分钟，再降温到25°C，将该过程作为I个循环，并反复进行该循环。更具体而言，可以按照下述的[热循环试验]进行测定。另外，导电性热固型胶粘带中的所述粘贴部分(尺寸为2_X3_ (面积6mm2)的粘贴部分)中，存在至少一个、优选一个端子部。[热循环试验](评价用基板的制作)使用具有实施镀银而形成的导体图案的玻璃环氧基板，在所述实施镀银而形成的导体图案上粘贴导电性热固型胶粘带，并且在所述实施镀银而形成的导体图案上连接恒流电源和电位计，由此形成电路，制成评价用基板。图I中表示具体的评价用基板的构成的一例。在玻璃环氧基板18a上，实施镀银而形成的导体图案(以下，有时仅称为“导体图案”)lla d，通过在130°C层压后在160°C、2MPa下加热压接120秒而将导电性热固型胶粘带12(宽度2mm)粘贴到导体图案Ilalld上。此时，以导体图案Ilb与导电性热固型胶粘带的粘贴部分13的尺寸为2_X3mm(面积6_2)的方式进行粘贴。通过该粘贴部分13，可以确保导体图案Ilb与导电性热固型胶粘带12的金属箔之间的电导通(厚度方向上的电导通)。另外，导电性热固型胶粘带的宽度不足2mm时，以总宽度2mm的方式进行粘贴(例如，导电性热固型胶粘带的宽度为Imm时，粘贴两片)，由此可以实施评价。然后，将导体图案Ilb和Ild与恒流电源14连接，将导体图案Ila和Ilb与电位计15连接，从而形成电路，将其作为评价用基板。另外，虽然没有特别限制，但是，例如，所述导体图案与恒流电源、电位计的连接可以通过使用引线或使用焊接等通常的连接手段来实施。图2中表不图I所不的评价用基板中的电路的等价电路。图2中的17表不图I中的粘贴部分13的电阻(接触电阻)。(电阻评价用试样的制作)上述评价用基板的电路中，将至少导体图案与导电性热固型胶粘带的贴合部分(粘贴部分)在玻璃环氧基板与玻璃板之间用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)密封，制作电阻评价用试样。图3中表示电阻评价用试样的示意图(图I的粘贴部分13处的剖视图)。电阻评价用试样，具有至少导体图案Ilb与导电性热固型胶粘带12形成的贴合部分(粘贴部分)13在玻璃环氧基板18a和玻璃板18b间用EVA (EVA的固化物)19密封的构成。另外，图I中示出用EVA (EVA的固化物)密封的区域(密封区域)16的一例。上述用EVA的密封，没有特别限制，例如，可以通过如下方法实施。在图I中所示的评价用基板的密封区域16上，载置热固性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的薄膜(EVA薄膜)(例如，乙酸乙烯酯含量28%的热固性EVA薄膜)，再在其上重叠玻璃板，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体首先在150°C的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150°C下以O. IMPa的压力压制400秒(抽真空从开始抽开始在400秒结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150°C加热30分钟，使热固型胶粘剂层和EVA热固化。这样，通过用EVA将至少导体图案与导电性热固型胶粘带的贴合部分(粘贴部分)密封，将粘贴部分固定，因此可以得到误差小、稳定的测定结果。(腔室(恒温槽)内的气氛温度设定)腔室内的设定温度(热循环条件)如下所述。另外，虽然没有特别限制，但是，在通过下述设定改变腔室内的气氛温度的期间，可以不进行腔室内的湿度(相对湿度)控制。采取如下设定将起始温度设定为25°C，从25°C开始以100°C /小时的速度降温到-400C，并在-400C保持10分钟。然后，从-400C开始以100°C /小时的速度升温到85°C， 并在85°C保持10分钟。之后，再次以100°C/小时的速度降温，并达到25°C，将以上过程作为一个循环，并将其至少重复200次、或者至少重复400次。另外，一个循环所需的时间为170分钟。图4中示出上述腔空内的设定温度(热循环条件)下的、到第2个循环为止的温度分布。另外，该设定温度(热循环条件)基于IEC标准的IEC61215 (第2版)、IEC61646(第2版)。作为上述腔室(恒温槽)，可以使用公知惯用的腔室，没有特别限制，例如，可以使用商品名“PL-3KP”、工K”株式会社制造)、商品名“PWL-3KP”、工KJ >7株式会社制造)等市售品。图5中示出在以上述设定控制后述的(评价)的“(I)电阻值(热循环试验)，，中使用的腔室(二 K'”株式会社制造，商品名“PL-3KP”)内的温度的情况下，腔室(恒温槽)的槽内温度(槽内气氛温度)和评价用基板中导电性热固型胶粘带的表面温度分布的一例。腔室的槽内温度根据设定条件而变化，最高温度与设定基本相同为约85°C，最低温度比设定稍高为约_30°C。另外，导电性热固型胶粘带的表面温度显示与腔窒的槽内温度基本同样的变化。(电阻值的测定)对上述电阻评价用试样中的电路，利用恒流电源(图I中的恒流电源14)通入2A的恒定电流(即，在图I中的粘贴部分13中通入2A的恒定电流)，并将电阻评价用试样放入槽内气氛温度设定为25°C的腔室内。然后，通过上述的设定温度(热循环条件)，重复进行电阻评价用试样的冷却和加热，其间，利用电位计15连续地测定电压(例如，取样周期5 10次/10分钟)，由此连续地取得粘贴部分13的电阻值。由此，测定第I个循环的最大电阻值(初期电阻值)、第200个循环的最大电阻值、第400个循环的最大电阻值，并计算上述的电阻值倍数。以往，导电性胶粘带(导电性粘合带等)发挥何种程度稳定的导电性，是将导电性胶粘带粘贴到导体(电传导体)上，在确保所述导电性粘合带的金属箔与所述导体间电导通的状态下，将其暴露于重复高温和低温的气氛温度条件下，通过暴露前后导电性胶粘带的粘贴部分的电传导性(即，电阻(接触电阻))何种程度地变化来进行评价。但是，在所述气氛温度条件下暴露前后的电传导性的变化，是通过将暴露前在常温下测定的电阻值和暴露后在常温下测定的电阻值进行比较而进行评价的，因此在暴露于高温或低温条件下当中是否总是发挥稳定的电传导性是不明确的。因此，本发明人采用在暴露于高温或低温条件期间也连续地测定导电性胶粘带的粘贴部分的电阻(接触电阻)的上述热循环试验，对导电性胶粘带的电传导性进行了评价。结果发现，在现有的导电性胶粘带中，虽然在常温环境下测定的电阻值的经时上升较小，但是特别是在高温环境下的电阻值缓慢增大，从而电传导性经时下降。与此相对，本发明的导电性热固型胶粘带，在上述的热循环试验中测定的电阻值倍数为2倍以下时，可以抑制高温环境下测定的电阻值的上升，对于长期使用或苛刻环境条件下的使用也可以发挥极其稳定的电传导性。而且，即使以粘贴面积2mmX3mm (面积6mm2)这样的小粘贴面积粘贴的情况下，在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中，也可以发挥极其稳定的电传导性。(金属箔)作为构成本发明的导电性热固型胶粘带的金属箔，只要是具有自支撑性、并且显示电传导性的金属箔即可，可以使用例如铜、铝、镍、银、铁、铅、以及它们的合金等的金属箔。其中，从导电性、成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔，更优选铜箔。另外，上述金属箔可以实施镀锡或镀银、镀金等各种表面处理。即，从抑制腐蚀导致电阻值上升的观点考 虑，特别优选实施镀锡后的铜箔。上述金属箔的厚度，没有特别限制，例如，优选ΙΟμπΓ ΟΟμπι，更优选20 μ πΓ80 μ m,进一步优选30 μ πΓ60 μ m。通过将厚度设定为10 μ m以上，具有充分的强度，因此作业性提高。另一方面，通过将厚度设定为100 μ m以下，从成本方面考虑是有利的。另夕卜，厚度为100 μ m以下时，特别是在后述的具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的情况下容易形成贯穿孔，因此生产率提高。(热固型胶粘剂层)构成本发明的导电性热固型胶粘带的热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上，优选2. 5N/20mm以上，更优选3N/20mm以上。本发明的导电性热固型胶粘带中，所述固化前胶粘力为2N/20mm以上，因此可以暂时接合固定到被粘物上。另外，所述固化前胶粘力的上限值没有特别限制，优选15N/20mm，更优选20N/20mm。所述固化前胶粘力是加热固化处理(150°C下加热处理35分钟)前的热固型胶粘剂层的胶粘力。本说明书中，有时将“固化前胶粘力”称为“初期胶粘力”。另外，构成本发明的导电性热固型胶粘带的热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上，优选12N/20mm以上，更优选15N/20mm以上。本发明的导电性热固型胶粘带中，所述固化后胶粘力为10N/20mm以上，因此可以牢固地胶粘到被粘物上，在长期使用或苛刻环境条件下的使用中，可以发挥极其稳定的电传导性。另外，所述固化后胶粘力的上限值，没有特别限制，优选70N/20mm，更优选50N/20mm。本说明书中，所述固化后胶粘力是将热固型胶粘剂层进行加热固化处理(150°C下加热处理35分钟)后的热固型胶粘剂层的胶粘力。用于形成构成本发明的导电性热固型胶粘带的热固型胶粘剂层的胶粘剂的种类，没有特别限制，可以列举例如丙烯酸类胶粘剂、橡胶类胶粘剂、乙烯基烷基醚类胶粘剂、聚硅氧烷类胶粘剂、聚酯类胶粘剂、聚酰胺类胶粘剂、聚氨酯类胶粘剂、含氟型胶粘剂、环氧类胶粘剂等公知的胶粘剂。这些胶粘剂可以单独使用，或者两种以上组合使用。其中，作为用于形成上述热固型胶粘剂层的胶粘剂，优选丙烯酸类胶粘剂。即，本发明的导电性热固型胶粘带，优选为具有热固型丙烯酸类胶粘剂层的导电性热固型丙烯酸类胶粘带。所述热固型丙烯酸类胶粘剂层，优选由含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分并且含有热固性树脂的热固型丙烯酸类胶粘剂组合物形成。另外，所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物中，除了丙烯酸类聚合物(X)和热固性树脂以外，根据需要还可以含有其它成分(添加剂)。本说明书中，“含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分”是指所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物的全部不挥发成分(100重量％)中丙烯酸类聚合物(X)的含量为30重量％以上。 所述丙烯酸类聚合物(X)，没有特别限制，优选为以具有碳原子数f 14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)为必要的单体成分而构成(或形成)的丙烯酸类聚合物。另外，本说明书中，有时将所述“具有碳原子数广14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)”称为“(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯(a)”或简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯(a)”。另外，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的一方或双方)，以下同样。所述丙烯酸类聚合物(X)，特别优选为以(甲基)丙烯酸CV14烷基酯(a)、含氰基单体(b)和含羧基单体(C)作为必要单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。其中，优选构成所述丙烯酸类聚合物(X)的单体成分总量(100重量％)中(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯(a)的含量为5(Γ95重量％、含氰基单体(b)的含量为9 49. 5重量％、含羧基单体(c)的含量为O. 3^10重量％。另外，作为构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分，也可以使用除所述(甲基)丙烯酸CV14烷基酯(a)、含氰基单体(b)和含羧基单体(C)以外的单体成分(其它单体成分)。所述丙烯酸类聚合物(X)可以单独使用或者两种以上组合使用。所述丙烯酸类聚合物(X)优选为显现橡胶弹性(弹性体性)的丙烯酸类聚合物(丙烯酸类弹性体)。作为所述(甲基)丙烯酸CV14烷基酯(a)，没有特别限制，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。其中，优选具有碳原子数Γ12的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸C4_12烷基酯)，进一步优选丙烯酸正丁酯。另外，所述(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯(a)可以单独使用或者两种以上组合使用。构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分中(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯(a)的含量(含有比例)没有特别限制，从热固型丙烯酸类胶粘剂层的胶粘力的观点考虑，相对于构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分总量(100重量％)优选为50重量％以上，更优选5(Γ95重量％，进一步优选50 90重量％，进一步更优选55 75重量％，最优选60 72重量％。所述含氰基单体(b)，为具有氰基的单体，没有特别限制，可以列举例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。其中，优选丙烯腈。所述含氰基单体(b)可以单独使用或者两种以上组合使用。通过使用含氰基单体(b)，可以提高热固型丙烯酸类胶粘剂层的强度(整体强度)，因此从长期使用或者苛刻环境条件下使用的观点考虑是优选的。构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分中含氰基单体(b)的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分总量(100重量％)优选为广50重量％。所述含氰基单体(b)的含量的下限值优选为I重量％，更优选5重量％，进一步优选9重量％，进一步更优选24重量％，最优选26重量％。另一方面，所述含氰基单体(b)的含量的上限值优选为50重量％，更优选49. 5重量％，进一步优选40重量％，进一步更优选35重量％，最优选30重量％。其中，所述含氰基单体(b)的含量特别优选5 30重量％。通过所述含量为5重量％以上，进一步提高热固型丙烯酸类胶粘剂层的强度(整体强度)，因此优选。另一方面，所述含量超过49. 5重量％时，有时热固型丙烯酸类胶粘剂层的胶粘力下降。
所述含羧基单体(C)为具有羧基的单体，没有特别限制，可以列举例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，含羧基单体也包括这些含羧基单体的酸酐(例如，含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等)。其中，优选丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸，特别优选丙烯酸。所述含羧基单体(C)可以单独使用或者两种以上组合使用。通过使用含羧基单体(C)，可以提高本发明的导电性热固型胶粘带的胶粘力，因此优选。构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分中含羧基单体(C)的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分总量(100重量％)优选为O. 3^10重量％，更优选O. 5^8重量％，进一步优选广6重量％。通过所述含量为O. 5重量％以上，可以提高热固型丙烯酸类胶粘剂层的胶粘力，因此优选。另一方面，所述含量超过10重量％时，有时热固型丙烯酸类胶粘剂层的胶粘力下降。作为构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分，除了所述(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯(a)、含氰基单体(b)和含羧基单体(C)以外，也可以使用其它单体成分(可共聚单体)。所述其它单体成分(可共聚单体)可以单独使用或者两种以上组合使用。作为所述其它单体成分(可共聚单体)，可以列举例如具有碳原子数15 20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸C15_2(l烷基酯)，如(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等；含非芳香环(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸环烷酯[(甲基)丙烯酸环己酯等]或(甲基)丙烯酸异冰片酯等；含芳香环(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸芳酯[(甲基)丙稀酸苯酷等]、(甲基)丙稀酸芳氧基烧基酷[(甲基)丙稀酸苯氧基乙酷等]、(甲基)丙烯酸芳烷酯[(甲基)丙烯酸苄酯等]等；含环氧基丙烯酸类单体，如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等；乙烯基酯类单体，如乙酸乙烯酯、丙烯乙烯酯等；苯乙烯类单体，如苯乙烯、α -甲基苯乙烯等；含羟基单体，如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N- 二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等；(N-取代的)酰胺类单体，如(甲基)丙烯酰胺、N，N- 二甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺等；烯烃类单体，如乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等；乙烯醚类单体，如甲基乙烯基醚等；等。
另外，作为所述其它单体成分(可共聚单体)，也可以使用多官能单体，如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等。换句话说，丙烯酸类聚合物(X)优选为至少含有来源于(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯Ca)的构成单元、来源于含氰基单体(b)的构成单元和来源于含羧基单体(c)的构成单元的丙烯酸类聚合物。各构成单元各自可以为一种或者两种以上。丙烯酸类聚合物(X) (100重量％)中，来源于(甲基)丙烯酸Ch4烷基酯(a)的构成单元的含量优选为50重量％以上，更优选5(Γ95重量％，进一步优选5(Γ90重量％，进一步更优选55 75重量％，最优选6(Γ72重量％。来源于含氰基单体(b)的构成单元的含量优选为9 49. 5重量％，更优选2Γ40重量％，进一步优选26 35重量％。来源于含羧基单体(c)的构成单元的含量优选为O. 3^10重量％，更优选O. 5^8重量％，进一步优选f 6重量％。 所述丙烯酸类聚合物(X)可以通过公知或惯用的聚合方法(例如，溶液聚合法、乳液聚合法、悬浮聚合法、本体聚合法或紫外线照射聚合法等)来制备。另外，在丙烯酸类聚合物(X)的聚合时根据需要使用的聚合引发剂、乳化剂、链转移剂等，没有特别限制，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用。更具体而言，作为所述聚合引发剂，可以列举例如偶氮类聚合引发剂，如2，2’ -偶氮二异丁腈、2，2’ -偶氮二(4-甲氧基-2，4- 二甲基戍臆)、2，2，-偶氮二(2，4- 二甲基戍臆)、2，2，-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，I’-偶氮二 (环己烷-I-甲腈)、2，2’_偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、2，2’ -偶氮二 {2-[1-(2_羟基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二盐酸盐等；过氧化物类聚合引发剂，如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，I- 二(叔丁过氧基)_3，3，5-三甲基环己烷、I, I- 二(叔丁过氧基)环癸烷等；等。所述聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。所述聚合引发剂的使用量没有特别限制，可以从通常的使用量的范围适当选择。作为所述链转移剂，可以列举例如十二硫醇(月桂硫醇)、2_巯基乙醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸-2-乙基己酯、2，3- 二巯基-I-丙醇、α -甲基苯乙烯二聚物等。作为所述乳化剂，可以列举例如阴离子型乳化剂，如月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧化乙烯烷基醚硫酸钠、聚氧化乙烯烷基苯基醚硫酸铵、聚氧化乙烯烷基苯基醚硫酸钠等；非离子型乳化剂，如聚氧化乙烯烷基醚、聚氧化乙烯烷基苯基醚等；等。所述链转移剂和所述乳化剂各自可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，在溶液聚合中，可以使用各种普通的溶剂。作为所述溶剂，可以列举有机溶剂，例如酯类，如乙酸乙酯、乙酯正丁酯等；芳香族烃类，如甲苯、苯等；脂肪族烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。所述溶剂可以单独使用，或者两种以上混合使用。所述丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量(Mw)没有特别限制，从提高所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物的涂布性从而提高生产率的观点、或者提高所述热固型丙烯酸类胶粘剂层的强度从而即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的导电性的观点考虑，优选20万 160万，更优选30万 140万，进一步优选30万 70万。丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量可以通过聚合引发剂或链转移剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等来控制。所述重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(GPC)来测定。具体而言，例如，可以按照下述的〈GPC的测定方法 > 进行测定而求出。〈GPC的测定方法〉(样品的制备)将作为测定对象的丙烯酸类聚合物溶解于洗脱液中，制备该丙烯酸类聚合物的
O.P/oTHF溶液，放置I天后，用O. 45 μ m膜滤器进行过滤，将所得滤液作为样品，在下述测定条件下进行GPC测定。
(测定条件)GPC装置HLC_8120GPC (东曹株式会社制)柱TSKgeIsuperAWM_H、TSKgel superAW4000、TSKgel superAW2500 (东曹株式会社制)柱尺寸各自6_ Φ X 15cm、共计45cm柱温40°C洗脱液IOmM-LiBrUOmM-磷酸/THF (四氢呋喃)流速0.4mL/ 分钟入口压力4.6MPa注射量20μ L检测器差示折射率计标准试样聚环氧乙烷数据处理装置GPC-8020 (东曹株式会社制)所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物中所述丙烯酸类聚合物(X)的含量(含有比例、配合比例)没有特别限制，从胶粘力的观点考虑，相对于所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物的全部不挥发成分(100重量％)，优选为30重量％以上，更优选3(Γ95重量％，进一步优选
40^90 重量 ％。另外，作为所述热固性树脂，没有特别限制，可以使用通过加热固化而发挥胶粘作用的公知惯用的热固性树脂。热固性树脂用于赋予热固性。作为所述热固性树脂，可以列举例如酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚硅氧烷树脂、热固性聚酰亚胺树脂等。其中，所述热固性树脂优选酚醛树脂和/或环氧树脂，更优选酚醛树脂。所述热固性树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。作为所述酚醛树脂，没有特别限制，可以使用公知惯用的酚醛树脂。可以列举例如甲阶酚醛树脂型酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、各种改性酚醛树脂(例如，烷基改性的酚醛树脂)等。所述酚醛树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。作为所述酚醛树脂，特别优选醚化酚醛树脂。醚化酚醛树脂由于加热固化时的反应性优良，因此在使用醚化酚醛树脂作为热固性树脂时，胶粘力提高的效果特别优良。另外，本说明书中，有时将优选作为热固性树脂使用的醚化酚醛树脂称为“醚化酚醛树脂(Y) ”。上述醚化酚醛树脂(Y)，是指酚醛树脂所具有的羟甲基(酹醛树脂中的羟甲基)的一部分被醚化而得到的酚醛树脂。即，为至少具有未醚化的羟甲基和醚化的羟甲基的酚醛树脂。另外，所述醚化酚醛树脂(Y)，优选为作为酚醛树脂所具有的羟甲基的一部分由烷基醚化的酚醛树脂的烷基醚化酚醛树脂。作为所述烷基，可以列举例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一基、十二基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基、十九基、二十基等碳原子数广20的烷基。其中，优选正丁基。上述醚化酚醛树脂(Y)中，作为骨架的酚醛树脂没有特别限制。作为醚化酚醛树脂(Y)，可以列举例如醚化酚醛清漆型酚醛树脂、醚化甲阶酚醛树脂型酚醛树脂、醚化甲酚醛树脂等。其中，优选醚化甲酚醛树脂，更优选丁醚化甲酚醛树脂(羟甲基的一部分被丁醚化的甲酚醛树脂)。醚化酚醛树脂(Y)可以单独使用或者两种以上组合使用。
上述醚化酚醛树脂⑴中醚化的羟甲基的比例，例如，醚化的羟甲基相对于醚化的羟甲基与未醚化的羟甲基的总计(100摩尔％)的比例优选为50摩尔％以上。醚化的羟甲基的比例低于50摩尔％时，有时促进醚化酚醛树脂在常温下反应，或者加热固化时的反应性降低。作为上述醚化酚醛树脂(Y)，可以使用市售的醚化酚醛树脂。具体而言，可以使用例如商品名S 4卜> y' > PR-55317”(住友电木株式会社制造，丁醚化甲酚醛树脂，醚化的羟甲基的比例为90摩尔％)、商品名“CKS-3898” (昭和电工株式会社制造，丁醚化甲酚醛树脂)等。所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物中热固性树脂(特别是上述醚化酚醛树脂(Y))的含量(含有比例、配合比例)没有特别限制，相对于丙烯酸类聚合物(X) 100重量份优选为Γ200重量份，更优选1(Γ150重量份，进一步优选1(Γ130重量份，最优选1(Γ 00重量份。通过将所述醚化酚醛树脂(Y)的含量设定为I重量份以上，可以提高热固型丙烯酸类胶粘剂层的热固化性。另外，通过设定为200重量份以下，在高温压制时胶粘剂不会露出，因此优选。另外，将所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物中热固性树脂的含量特别是上述醚化酚醛树脂(Y)的含量相对于丙烯酸类聚合物(X) 100重量份设定为20重量份以上时，可以增大固化前热固型丙烯酸类胶粘剂层的粘性，因此可以暂时胶粘。另外，所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物中，优选含有溶剂。作为所述溶剂，可以列举例如酯类，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳烃类，如甲苯、苯等；脂肪烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。所述溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，所述溶剂包括分散介质的含义。另外，所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物中，根据需要可以在不损害本发明特性的范围内含有公知的添加剂，如抗老化剂、填充剂(填料)、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、交联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等。所述添加剂可以单独使用或者两种以上组合使用。特别地，形成所述热固型胶粘剂层的热固型胶粘剂组合物(特别是上述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物)中，可以含有导电性填料。即，构成本发明的导电性热固型胶粘带的热固型胶粘剂层(特别是热固型丙烯酸类胶粘剂层)中，可以添加导电性填料。通过添加导电性填料，可以进一步提高本发明的导电性热固型胶粘带的电传导性的可靠性。另外，导电性填料可以单独使用或者两种以上组合使用。S卩，本发明的导电性热固型胶粘带的热固型胶粘剂层，从电传导性的可靠性的观点考虑，可以为由含有导电性填料的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。作为所述导电性填料，没有特别限制，可以列举公知惯用的导电性填料。例如，可以列举包含镍、铁、铬、钴、铝、锑、钥、铜、银、钼、金等金属的填料；包含这些金属的合金或氧化物的填料；包含炭黑等碳的填料；将它们(包含所述金属、所述金属的合金或氧化物、所述碳的填料)包覆在聚合物微球、树脂等上而得到的填料等。其中，所述导电性填料，优选金属填料、金属包覆填料(例如，将金属包覆在聚合物微球、树脂等上而得到的填料)。特别地，从长期的导通可靠性的观点考虑，优选金填料或银填料。作为所述导电性填料的形状，没有特别限制，可以优选列举球形或钉形，更优选球形。为球形或钉形导电性填料时，可以容易地在热固型胶粘剂层中均匀分散，因此容易使导·电性热固型胶粘带同时具备胶粘性和电传导性。另外，所述导电性填料也可以为形状不同的导电性填料的混合物。例如，所述导电性填料中，可以混合有球形导电性填料和钉形导电性填料。另外，所述导电性填料的长径比，没有特别限制，例如，优选I. (Γ2. 0，更优选I. (Tl. 5。另外，所述长径比例如可以通过扫描型电子显微镜(SEM)测定。所述导电性填料可以使用市售品。可以列举例如商品名“Ag-HWQ-400”(福田金属箔粉工业株式会社制造，银填料)等。所述热固型胶粘剂组合物(特别是所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物)中所述导电性填料的含量，没有特别限制，相对于除导电性填料以外的所述热固型胶粘剂组合物的全部固体成分(100重量份)优选为25 250重量份，更优选3(Γ150重量份，进一步优选35 100重量份。通过将导电性填料的含量设定为25重量份以上，可以提高电传导性。另一方面，通过将导电性填料的含量设定为250重量份以下，可以抑制导电性填料的凝聚，从而热固型胶粘剂层的表面不会过于粗糙，因此可以兼具长期导通可靠性和胶粘力。另外，从成本方面考虑也是有利的。特别地，所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物优选含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分，并且含有醚化酚醛树脂(Y)。即，本发明的导电性热固型胶粘带，优选为具有由含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分、并且含有醚化酚醛树脂(Y)的热固型丙烯酸类胶粘剂组合物形成的热固型丙烯酸类胶粘剂层的导电性热固型丙烯酸类胶粘带。所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物，例如可以通过将丙烯酸类聚合物(X)、热固性树脂(特别是醚化酚醛树脂(Y))以及根据需要的各种添加剂等混合来制备。另外，丙烯酸类聚合物(X)、热固性树脂也可以通过溶解于溶剂中以溶液的状态、或者通过分散到分散介质中以分散液的状态，用于所述热固型丙烯酸类胶粘剂组合物的制备。所述热固型胶粘剂层由热固型胶粘剂组合物形成。所述热固型胶粘剂层可以具有单层、多层中的任意一种形态。所述热固型胶粘剂层(固化前)的凝胶分数、特别是所述热固型丙烯酸类胶粘剂层(固化前)的凝胶分数，没有特别限制，从热固型胶粘剂层的柔软性的观点考虑，优选低于70% (重量％)(例如，0%以上且低于70%)，更优选低于60%，进一步优选低于50%。所述凝胶分数可以作为不溶于甲乙酮的成分来求出。具体而言，作为在室温(23°C)下在甲乙酮中浸溃7天后的不溶成分相对于浸溃前的试样的重量分数(单位重量％)来求出。通过所述凝胶分数为低于70%，可以提高所述热固型胶粘剂层(特别是所述热固型丙烯酸类胶粘剂层)的柔软性，提高胶粘力，因此优选。所述凝胶分数(不溶于甲乙酮的成分的比例)，具体地可以通过例如以下的〈凝胶分数的测定方法 > 测定和计算。<凝胶分数的测定方法>从本发明的导电性热固型胶粘带上取约O. Ig的热固型胶粘剂层，作为凝胶分数测定用的热固型胶粘剂层。将上述凝胶分数测定用的热固型胶粘剂层，用具有O. 2μπι平均孔径的多孔四氟乙烯片(商品名“NTF1122”，日东电工株式会社制)包裹后，用风筝线扎紧，测定此时的重量，将该重量作为浸溃前重量。另外，该浸溃前重量是热固型胶粘剂层、四氟 乙烯片和风筝线的总重量。另外，也测定四氟乙烯片与风筝线的合计重量，将该重量作为包装重量。然后，将所述热固型胶粘剂层用四氟乙烯片包裹、并用风筝线扎紧的物体(以下称为“样品”)放入充满甲乙酮的50mL容器中，在室温(23°C)下静置I周(7天)。之后，从容器中取出样品(甲乙酮处理后)，转移到铝杯中，在130°C下在干燥机中干燥2小时除去甲乙酮，然后测定重量，并将该重量作为浸溃后重量。由下式计算凝胶分数。凝胶分数(重量％) = (A-B) / (C-B) XlOO(式中，A为浸溃后重量，B为包装重量，C为浸溃前重量)。所述热固型胶粘剂层的在150°C固化处理I小时后的凝胶分数、特别是所述热固型丙烯酸类胶粘剂层的在150°C固化处理I小时后的凝胶分数，没有特别限制，优选90%(重量％)以上，更优选92%以上，进一步优选96%以上。对于所述热固型胶粘剂层的在150°C固化处理I小时后的凝胶分数的上限，没有特别限制，例如为100%。通过所述凝胶分数为90%以上，可以快速地充分进行所述热固型胶粘剂层的固化处理，并且固化后的胶粘性更优良，因此优选。所述凝胶分数低于90%时，在150°C I小时的固化处理中固化反应的进行不充分，有时固化后的胶粘力不足，有时为了充分地胶粘需要更高的固化温度或更长的固化时间，因此成本提闻。另外，所述热固型胶粘剂层的在150°C固化处理I小时后的凝胶分数，具体地例如，可以通过将从本发明的导电性热固型胶粘带在150°C加热I小时进行固化处理后的导电性热固型胶粘带上取的热固型胶粘剂层(固化后的热固型胶粘剂层)作为“凝胶分数测定用的热固型胶粘剂层”，与上述的〈凝胶分数的测定方法 > 同样地测定和计算。所述热固型胶粘剂层的厚度没有特别限制，优选1(Γ80 μ m,更优选2(Γ60 μ m,特别优选25 50 μ m。通过将厚度设定为10 μ m以上，在粘贴时产生的应力容易分散，难以产生剥离。另一方面，通过将厚度设定为80μπι以下，对制品的小型化和薄膜化有利。特别地，在后述的具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带(导电性热固型胶粘带a)的情况下，热固型胶粘剂层的厚度过厚时，通过开设贯穿孔而形成的突出部会沉落(即，突出部向闭塞贯穿孔的方向陷落)，由此金属箔不能在热固型胶粘剂层侧的表面露出(将该现象称为“热固型胶粘剂层的侵蚀(侵食)”)，具有难以增大端子部面积的倾向。通过将厚度设定为80 μ m以下，可以抑制所述由热固型胶粘剂层的侵蚀，可以有效地增大端子部的面积，因此可以发挥稳定的电传导性。[导电性热固型胶粘带]本发明的导电性热固型胶粘带，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层。另外，本发明的导电性胶粘带，除了所述金属箔、热固型胶粘剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，也可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。本发明的导电性热固型胶粘带的胶粘面上，可以设置隔片(剥离衬垫)。作为所述隔片，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，可以使用例如具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为所述具有剥离处理层的基材，可以列举例如由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钥类等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。作为所述含氟聚合物，可以列举例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯 共聚物等。另外，作为所述非极性聚合物，可以列举例如烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。其中，从抑制隔片翘起(隔片从粘合面部分剥离的现象)的观点考虑，优选使用包含聚乙烯或聚丙烯的隔片。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成。另外，隔片的厚度等也没有特别限制。本发明的导电性热固型胶粘带，可以通过在金属箔的单面侧形成热固型胶粘剂层来制作。作为所述热固型胶粘剂层的形成方法，可以列举将热固型胶粘剂组合物涂布到金属箔或隔片上并根据需要进行干燥和/或固化的方法。另外，所述热固型胶粘剂层的形成方法中的涂布，可以使用公知的涂布法，并且可以使用惯用的涂布机，例如凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舔式涂布机^ 口一 > ZT 一夕一)、浸溃辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点形刮刀涂布机(comma coater)、直接涂布机等。本发明的导电性热固型胶粘带的厚度，没有特别限制，优选2(Γ180 μ m，更优选4(Γ140 μ m,进一步优选5(Γ110 μ m。通过将所述厚度设定为20 μ m以上，具有充分的带强度，从而作业性提高。另一方面，通过将所述厚度设定为180μπι以下，对制品的薄膜化或小型化有利。另外，所述“导电性热固型胶粘带的厚度”是指从导电性热固型胶粘带的金属箔表面(金属箔表面中不具有热固型胶粘剂层的一侧的表面)到胶粘面的厚度。本发明的导电性热固型胶粘带和所述热固型胶粘剂层，通过加热进行固化反应(热固化)，由此可以发挥优良的胶粘力。通过将本发明的导电性热固型胶粘带加热使所述热固型胶粘剂层固化(热固化)，可以得到具有强胶粘力的胶粘带(热固化后的导电性热固型胶粘带)。所述固化条件(加热条件)，没有特别限制，优选在100°c上(例如10(T200°C)的温度下加热30分钟以上(例如30 360分钟)，更优选在150°C以上(例如15(T200°C )的温度下加热60分钟以上(例如6(Γ360分钟)。本发明的导电性热固型胶粘带，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，只要所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上、所述热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上即可，没有特别限制，作为其具体方式，可以列举例如如下的导电性热固型胶粘带(以下，将该具体方式的导电性热固型胶粘带称为“导电性热固型胶粘带A”)，其为在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，并且具有在热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其中，热固型胶粘剂层(导电性热固型胶粘带的热固型胶粘剂层侧的表面)每30mm2中存在的端子部的总面积控制到O. f 5mm2。所述“端子部”为在导电性热固型胶粘带A的热固型胶粘剂层侧的表面露出的金属部分(也包括金属部分的表面被氧化的情况)，并且为与导电性热固型胶粘带A中的金属箔电导通的部分。具体而言，是指从热固型胶粘剂层表面侧观察导电性热固型胶粘带A时，露出的金属部分。导电性热固型胶粘带A上具有这样的端子部，因此粘贴到被粘物上时所述端子部的至少一部分与被粘物接触，由此可以确保被粘物与导电性热固型胶粘带A的金属箔之间的电导通。即，所述端子部在导电性热固型胶粘带A中起到发挥厚度方向上的电传导性的作用。其中，作为所述端子部，从在厚度方向上发挥稳定的导电性的观点考虑，优选为由构成导电性热固型胶粘带的金属箔的一部分形成的端子部，即通过构成导电性热固型胶粘带的金属箔的一部分在热固型胶粘剂层侧的表面露出而形成的端子部。导电性热固型胶粘带A中热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积(热 固型胶粘剂层侧的表面每30_2中存在的端子部的总面积)(以下，有时简称为“端子部的总面积”)，优选为O. f5mm2。端子部的总面积的上限优选为5mm2，更优选2. 5mm2，进一步优选1mm2，特别优选O. 5mm2。另外，端子部的总面积的下限优选为O. Imm2,更优选O. 12mm2，进一步优选O. 15_2。通过将所述端子部的总面积设定为O. Imm2以上，可以防止长期使用或者在苛刻环境下使用导致端子部与被粘物的接触面积(以下有时简称为“接触面积”)下降而伴随的电阻值急剧上升，可以发挥稳定的电传导性。另一方面，通过将所述端子部的总面积设定为5mm2以下，可以提高对被粘物的胶粘性。另外，“端子部的面积”是指从垂直于热固型胶粘剂层表面的方向观察导电性热固型胶粘带A的热固型胶粘剂层侧的表面时，露出的金属部分(端子部)的面积。即，是指从垂直于热固型胶粘剂层表面的方向观察热固型胶粘剂层侧的表面时，端子部的投影面积。所述端子部的总面积没有特别限制，例如，对于在热固型胶粘剂层每30mm2中存在的全部端子部，可以通过测定各自的面积(投影面积)，并将它们进行相加来测定。更具体而言，例如，可以通过下述的方法来测定。[端子部的总面积的测定方法]将导电性热固型胶粘带切割为长6_X宽5mm (面积30mm2)的尺寸,将其作为测
定样品。使用数字式显微镜(株式会社々一二 > ^制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜使用“VH-Z20”)观察所述测定样品的热固型胶粘剂层侧的表面，并拍摄端子部(在热固型胶粘剂层侧的表面露出的金属部分)的图像(投影面的图像)。然后，在测定模式下，指定所述图像中端子部的区域，并测定该区域的面积，由此来测定端子部的面积。同样地，测定所述样品中存在的所有端子部的面积，并将它们相加，由此计算热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。更具体而言，可以通过后述的(评价)中的“(2)端子部的面积”中记载的方法来测定。另外，导电性热固型胶粘带的带宽度不足6_时，例如，可以通过使用以使得热固型胶粘剂层的面积为30_2的方式调节长度后切割而得到的测定样品进行测定，也可以通过将使用热固型胶粘剂层的面积小于30mm2的测定样品测定得到的值换算为热固型胶粘剂层每30mm2的值来测定。另外，作为所述端子部的总面积的测定方法，不限于上述的测定方法，例如，也可以采用测定任意面积(例如IOOcm2等)的热固型胶粘剂层中存在的全部端子部的面积(投影面积)并将它们相加，然后换算为热固型胶粘剂层每30mm2的数值的方法。作为在导电性热固型胶粘带A中形成所述端子部的方法，没有特别限制，例如，可以列举从金属箔侧实施压花加工从而使所述金属箔的一部分在热固型胶粘剂层侧的表面露出，并将其作为端子部的方法；或者从金属箔侧开设贯穿孔，在热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，并将其作为端子部的方法；等。其中，优选从金属箔侧开设贯穿孔，在热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，并将其作为端子部的方法，从发挥更稳定的电传导性的观点考虑，优选从金属箔侧开设贯穿孔，在热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠并将其作为端子部的方法。即，作为导电性热固型胶粘带A中的端子部，优选为通过从金属箔开设贯穿孔，在热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。通过上述方法形成端子部时，容易将热·固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制到上述范围内，因此优选。以下，将通过上述的从金属箔侧开设贯穿孔，在热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠并将其作为端子部的方法得到的导电性热固型胶粘带称为“导电性热固型胶粘带a”。即，导电性热固型胶粘带a是，端子部为通过从金属箔侧开设贯穿孔，在热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部的导电性热固型胶粘带。以下，对导电性热固型胶粘带a进行详细说明。但是，本发明不限于此。另外，所述“突出部”是指开设所述贯穿孔时在热固型胶粘层侧的表面突出的金属箔的部分，也称为“毛刺另外，本说明书中，“将突出部折叠”是指，将所述突出部弯曲使得构成突出部的金属箔在热固型胶粘剂层侧的表面露出。导电性热固型胶粘带a是具有以下构成的单面胶粘带在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，设置有贯穿所述金属箔以及热固型胶粘剂层的孔(贯穿孔)，金属箔的一部分通过所述贯穿孔露出到热固型胶粘剂层侧的表面，并将其作为端子部。通过具有这样的端子部，可以在金属箔与对被粘物的胶粘面之间确保导电性(厚度方向上的导电性)。图6和图7是表示导电性热固型胶粘带a的构成的一例的示意图。图6 (导电性热固型胶粘带a的示意图(端子部的剖视图))中，导电性热固型胶粘带23在金属箔21的单面侧具有热固型胶粘剂层22，在金属箔21和热固型胶粘剂层22上设置有贯穿孔25，金属箔21的一部分通过贯穿孔25露出到热固型胶粘剂层侧的表面，由此形成端子部24。可见，导电性热固型胶粘带a中，通过贯穿孔25和端子部24，形成起到使金属箔21与端子部24之间通电的作用的导通部26。图7是表示导电性热固型胶粘带a的一例的示意图(俯视图)。图7中的贯穿孔25的位置图案为所谓的散点图案，例如，可以使用间隔y排列长度方向的配置间隔为X的列，并且在相邻的列间错开半间距的图案。作为所述配置间隔X，没有特别限制，例如优选
l、mm,更优选2 4mm。另外,作为所述间隔y,没有特别限制，例如优选4mm,更优选2 3mm。导电性热固型胶粘带a中热固型胶粘剂层每30mm2中存在的贯穿孔的数量(密度)(热固型胶粘剂层侧的表面每30mm2中存在的贯穿孔的数量)没有特别限制，例如，优选3 10个/30mm2，更优选3飞个/30mm2。通过将所述贯穿孔的数量设定为3个/30mm2以上，导电性热固型胶粘带的端子部与被粘物的接触部位增多，因此即使在由于长期使用或者苛刻环境条件下使用而导致端子部各自的接触面积下降的情况下，通过保持充分的接触部位也可以确保电导通，可以抑制电阻值急剧上升。另一方面，通过将所述贯穿孔的数量设定为10个/30mm2以下，导电性热固型胶粘带可以保持充分的强度，从而作业性提高。所述贯穿孔的数量(密度)没有特别限制，例如，可以通过目测或者使用数字式显微镜等计数任意面积(例如，30mm2、IOOmm2等)的热固型胶粘剂层中存在的贯穿孔的数量，并根据需要换算为热固型胶粘剂层每30mm2中的数量来测定。导电性热固型胶粘带a中每一个贯穿孔中端子部的平均面积(以下，有时简称为“端子部的平均面积”)优选为50，000^500, OOOm2,更优选100，000^400, 000 μ m2，进一步优选100，00(Γ300，000μπι2。通过将端子部的平均面积设定为50，000 μ m2以上，端子部与被粘物的接触面积增大，因此即使在由于长期使用或者苛刻环境条件下使用而导致接触面积下降的情况下，也可以保持充分的用于确保电传导性的接触面积，从而可以发挥稳定的电 传导性。另一方面，通过将端子部的平均面积设定为500，000 μ m2以下，贯穿孔不会变得过大，因此导电性热固型胶粘带可以保持充分的强度，从而作业性提高。所述端子部的平均面积，没有特别限制，例如，可以通过对热固型胶粘剂层每30mm2中存在的全部端子部，测定各自的投影面积，并将相加得到面积(热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积)，将该所得面积除以该热固型胶粘剂层每30mm2中存在的贯穿孔的数量来求出。更具体而言，例如，可以通过下述的方法来测定。[端子部的平均面积的测定方法]将导电性热固型胶粘带切割为长6mmX宽5mm (面积30mm2)的尺寸,将其作为测
定样品。使用数字式显微镜(株式会社々一二 > ^制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜使用“VH-Z20”)观察所述测定样品的热固型胶粘剂层侧的表面，并拍摄端子部(在热固型胶粘剂层侧的表面露出的金属部分)的图像(投影面的图像)。然后，在测定模式下，指定所述图像中端子部的区域，测定该区域的面积，由此来测定端子部的面积。同样地，测定所述样品中存在的所有端子部的面积，并将它们相加，由此计算热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。用上述测定的端子部的总面积除以上述测定样品中存在的贯穿孔的数量(可以通过目测或者使用数字式显微镜等来计数)，由此可以求出每一个贯穿孔的端子部的平均面积。另外，导电性热固型胶粘带的带宽度不足6_时，例如，可以通过使用以使得热固型胶粘剂层的面积为30_2的方式调节长度后切割而得到的测定样品进行测定，也可以通过将使用热固型胶粘剂层的面积小于30mm2的测定样品测定得到的值换算为热固型胶粘剂层每30mm2的值来测定。另外，更具体而言，可以通过后述的(评价)中的“(2)端子部的面积”中记载的方法来测定。另外，作为所述端子部的平均面积的测定方法，不限于上述的测定方法，例如，也可以使用测定任意面积(例如IOOcm2等)的热固型胶粘剂层中存在的全部端子部的面积(投影面积)并将它们相加，然后，除以所述的热固型胶粘剂层(任意面积的热固型胶粘剂层)中存在的贯穿孔的数量的方法。作为构成导电性热固型胶粘带a的金属箔，可以优选使用上述例示的金属箔。另夕卜，关于所述金属箔的厚度，优选控制到上述的范围内。另外，导电性热固型胶粘带a的“金属箔的厚度”是指导电性热固型胶粘带a中未形成端子部的部分的金属箔的厚度。作为构成导电性热固型胶粘带a的热固型胶粘剂层，可以优选使用上述例示的热固型胶粘剂层。另外，关于热固型胶粘剂层的厚度，优选控制到上述的范围内。另外，导电性热固型胶粘带a的“热固型胶粘剂层的厚度”是指导电性热固型胶粘带a中未形成端子部的部分的热固型胶粘剂层的厚度。导电性热固型胶粘带a中所述热固型胶粘剂层的厚度相对于所述金属箔的厚度之比[(热固型胶粘剂层的厚度)/ (金属箔的厚度)]优选为O. Γ10,更优选O. 2 9，进一步 优选O. 3 8。通过将所述热固型胶粘剂层的厚度相对于所述金属箔的厚度之比设定为O. I以上，可以得到对基材(金属箔)的刚性充分的胶粘力。另一方面，通过将所述的热固型胶粘剂层的厚度相对于金属箔的厚度之比设定为10以下，可以抑制所述的热固型胶粘剂层的侵蚀，可以扩大端子部的面积。作为导电性热固型胶粘带a的具体制造方法，没有特别限制，例如，可以列举至少包括在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层的层叠体上从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部的工序(有时将该工序称为“工序1”)，然后将所述突出部折叠的工序(有时将该工序称为“工序2”)的制造方法。在所述工序2后，根据需要可以包括实施压制加工的工序(有时将该工序称为“工序3”)。图8是表示导电性热固型胶粘带a的制造方法的一例的示意图。图中的21表示金属箔，22表示热固型胶粘剂层。另外,25表示贯穿孔,27表示突出部,24表示端子部。所述的在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层的层叠体，没有特别限制，例如，可以通过在金属箔的单面侧形成热固型胶粘剂层来制造，也可以使用市售品。另外，所述的在金属箔的单面侧形成热固型胶粘剂层的工序可以与导电性热固型胶粘带a的制造分别地实施，也可以与导电性热固型胶粘带a的制造作为一连串的工序(S卩，以连续(4 >7方式)实施。作为制造所述层叠体时在金属箔的单面侧形成热固型胶粘剂层的方法，可以使用公知惯用的热固型胶粘剂层的形成方法，没有特别限制，例如，可以使用所述热固型胶粘剂层的形成方法。另外，此时，可以在金属箔的表面直接形成所述热固型胶粘剂层(直接法)，也可以在隔片上形成热固型胶粘剂层后，将其转印到金属箔上(贴合)，由此在金属箔的表面设置热固型胶粘剂层(转印法)。[工序I]在工序I中，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层的层叠体上，从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部。作为开设所述贯穿孔的方法，可以使用公知惯用的穿孔方法，没有特别限制。其中，从形成均匀的贯穿孔的观点考虑，优选使用在表面设置有用于形成贯穿孔的销的阳模的贯穿孔形成方法。作为所述销的形状，只要是可以形成贯穿孔的突起形状即可，没有特别限制。例如，可以列举圆锥、三棱锥、四棱锥等棱锥(多棱锥)、圆柱、三棱柱、四棱柱等棱柱(多棱柱)、或者与它们类似的形状等。其中，作为所述销的形状，从形成均匀的贯穿孔的观点考虑，优选棱锥形状。作为所述阳模中所述销的配置，没有特别限制，可以根据导电性热固型胶粘带a所具有的贯穿孔的配置进行适当选择。例如，作为与导电性热固型胶粘带a的长度方向(MD)对应的销的间隔，优选f5mm，更优选2 4mm。另外，作为与导电性热固型胶粘带a的宽度方向(TD)对应的销的间隔，优选f4mm，更优选2 3mm。关于所述销的位置图案，没有特别限制，例如，可以以与图7所示的导电性热固型胶粘带a中贯穿孔的位置图案同样的图案进行配置。更具体而言，作为设置所述贯穿孔时使用的阳模，例如可以使用以图11所示的位置图案(以间隔h排列长度方向(导电性热固型胶粘带的长度方向)的配置间隔为i的列，并且相邻的列间错开半间距的散点图案)配置有图9和图10所示的菱形四棱锥形状的销的阳模。作为这样的销的底面形状(菱形)，例如，可以使用图9中的c优选为O. 5 3_，更优选O. 5 2mm，图9中的d优选为O. 5 3mm，更优选O. 5^2mm的销。另外，作为图9中的底面角度e，例如，优选3(Tl20°，更优选4(Γ100°。
另外，作为图10中的f (销的高度)，例如优选为O. 5 3mm，更优选f2mm。作为图10中的g，例如优选为O. 0Γ0. 5mm，更优选O. 02^0. 4mm。另外，作为图11中的间隔i,例如优选为f 5mm，更优选2 4mm。另外，作为图11中的间隔h,例如优选为更优选2 3mm。虽然没有特别限制，但是，在使用所述阳模形成贯穿孔的情况下，优选组合使用具有与阳模所具有的销的形状对应的凹部的阴模。通过使用这样的阴模，可以形成更容易折叠的突出部，具有可以增大端子部面积的倾向。所述阴模所具有的凹部的形状和尺寸，没有特别限制，可以根据阳模所具有的形状和尺寸适当选择。具体而言，例如可以列举图12所示的剖面形状的圆柱状孔等。图12中所示的圆柱状孔的尺寸，没有特别限制，例如，可以使用图12中的j (底边直径)为O. 5 3mm、图12中的k (深度)为O. 5^3mm的圆柱状孔。图13中表示使用具有图9、图10所示的销的阳模31和具有图12所示的圆柱状孔的阴模32进行冲裁时销与圆柱状孔的配置的一例。图14是表示通过使用具有上面例示的菱形四棱锥形状的销的阳模和具有圆柱状孔的阴模进行的冲裁加工而形成的贯穿孔和突出部的形状的一例。该例中，贯穿孔的形状为菱形，每个该贯穿孔中形成有四个突出部。通过使用设置有上述销的阳模进行的冲裁而形成贯穿孔的具体方法，可以列举例如使在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层的层叠体在以所需的配置在表面形成有销的辊(有时称为“阳模辊”)和辊表面形成有凹部(孔、沟等)的辊(有时称为“阴模辊”)之间以所述层叠体的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过的方法。[工序2]工序2中，将所述突出部(在工序I中形成的突出部)折叠而形成端子部。通过将突出部折叠，可以增大端子部的面积。作为将突出部折叠的方法，没有特别限制，从可以有效增大端子部面积的观点考虑，优选使用刮板的方法。通过使用刮板，可以一次折叠多个突出部，并且可以将它们折叠得很整齐。因此，可以增大在热固型胶粘剂层侧的表面露出的金属箔的面积，即端子部的面积。特别地，可以容易地增大每一个贯穿孔中的端子部的平均面积，因此可以有效地增大热固型胶粘剂层每30_2中端子部的总面积。
图15中表示在导电性热固型胶粘带a的制造方法中，使用刮板将突出部折叠而形成端子部的方式的示意图。图15中的“行进方向”表示工序I中得到的具有贯穿孔和突出部的层叠体的行进方向，图16中也同样。如图15所示，以工序I中得到的具有贯穿孔25和突出部27的层叠体的热固型胶粘剂层22的表面与刮板41的前端相对的方式进行配置，使热固型胶粘剂层22相对于刮板移动，由此通过刮板41的前端将突出部27折叠。此时，突出部27中，相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向侧的突出部27a，通常向闭塞贯穿孔25的方向弯曲，因此突出部27a的金属箔不会在热固型胶粘剂层侧的表面上露出，从而不形成端子部。与此相对，相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向的相反侧的突出部27b，向与闭塞贯穿孔25的方向相反侧的方向折叠，因此突出部27b的金属箔在热固型胶粘剂层侧的表面露出。即，由突出部27b形成端子部24。可见，通过利用刮板将突出部折叠，可以有效地增大每一个贯穿孔中的端子部的面积。图16中表示在现有导电性胶粘带(导电性粘合带)中形成端子部的方式的示意图。现有的导电性胶粘带中的端子部，例如，通过使用图16所示的压辊28将具有贯穿孔25和 突出部27的层叠体的突出部27压溃而形成。此时，突出部27中相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向侧的突出部27a通常以胶粘剂层(粘合剂层)覆盖突出部27a的金属箔的形态被压溃，因此突出部27a的金属箔在胶粘剂层(粘合剂层)的表面几乎不露出。另一方面，相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向相反侧的突出部27b，被压辊以金属箔在胶粘剂层(粘合剂层)侧的表面露出的方式弯曲，但是同时被压溃，因此突出部27b的金属箔的大部分被胶粘剂层(粘合剂层)覆盖，结果在胶粘剂层(粘合剂层)侧的表面上仅有少量金属箔露出。可见，现有制造方法中，不能增大每一个贯穿孔中端子部的面积，因此通过该方法得到的导电性胶粘带其胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积不能控制到上述的范围内，因此不能发挥稳定的电传导性。作为所述刮板的材质，可以使用公知惯用的刮板，没有特别限制，例如，可以列举铁、不锈钢等。其中，从刚性的观点考虑，优选铁制刮板。作为所述刮板的形状，没用特别限制，例如，可以使用公知惯用形状的刮板。其中，从容易折叠突出部的观点考虑，优选使用图15所示的剖面为梯形，并且前端尖锐的刮板(所谓的剑状刮板)。例如，使用所述的剑状刮板作为刮板时，作为其前端角度，没有特别限制，优选10^80°，更优选20 60°。另外，作为所述刮板的前端半径(前端R)，优选O. 1 1，更优选
O.2、. 8。另外，所述“前端角度”是指剑状刮板的剖面形状中的前端的角度，例如，是指图15中42表示的角度。将所述突出部折叠时，没有特别限制，优选使刮板的前端完全接触热固型胶粘剂层表面。通过使热固型胶粘剂层表面与刮板的前端完全接触，可以从根部将突出部折叠，可以有效地增大端子部的面积。将所述突出部折叠时热固型胶粘剂层表面与刮板前端所成的角度，没有特别限制，例如，优选3(Γ80°，更优选4(Γ80°。另外，所述热固型胶粘剂层表面与刮板前端所成的角度，例如，是指图15中43表示的角度。通过将所述角度设定为30°以上，可以从根部将突出部折叠，可以有效地增大端子部的面积。所述角度小于30°时，刮板的前端以轻抚突出部的前端的方式滑动，具有折叠不充分从而不能增大端子部的面积的倾向。另一方面，通过将所述角度设定为80°以下，可以防止在折叠突出部时产生的导电性热固型胶粘带的破
m
ο将所述突出部折叠时使热固型胶粘剂层(层叠体)相对于刮板移动的速度，没有特别限制，例如，优选f20m/分钟，更优选2 10m/分钟。通过将所述速度设定为Im/分钟以上，可以提高生产率。另一方面，通过将所述速度设定为20m/分钟以下，可以利用刮板稳定地进行突出部的折叠。另外，将所述突出部折叠时，可以如上所述使热固型胶粘剂层(层叠体)相对于刮板移动，也可以使刮板相对于热固型胶粘剂层(层叠体)移动。关于使刮板相对于热固型胶粘剂层(层叠体)移动的速度，优选满足上述范围。[工序3] 在工序3中，根据需要对所述工序2中折叠后的突出部进行压制加工。通过经由该工序3，可以使端子部和热固型胶粘剂层变得平滑，因此可以容易地使端子部与被粘物接触，并且可以提高导电性热固型胶粘带对被粘物的胶粘性。作为所述压制加工的方法，可以使用公知惯用的方法，没有特别限制，例如，可以列举使用辊、单板等的压制加工方法。其中，从提高生产率的观点考虑，优选使用辊压装置的压制加工。另外，压制加工时，优选用隔片保护热固型胶粘剂层。在所述导电性热固型胶粘带a的制造方法中，根据需要，在工序2或工序3之后，可以设置将导电性热固型胶粘带切割为适当的制品宽度的工序、将导电性热固型胶粘带卷绕为卷筒状的工序等各种工序。本发明的导电性热固型胶粘带，使用热固型胶粘剂层作为胶粘剂层，并且热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制为O. Γ5. Omm2,由此可以将上述热循环试验中测定的电阻值倍数控制到2倍以下，对于长期使用或者苛刻环境条件下的使用可以发挥稳定的电传导性。这除了通过使用热固型胶粘剂层提高胶粘力以外，还推测具有下述
(1)、(2)的理由。(I)通过逐个增大端子部的面积，即增大每一个贯穿孔中端子部的平均面积，即使在长期使用或者苛刻环境条件下使用中接触面积稍有下降的情况下，也可以保持充分的用于确保电导通的接触面积。(2)通过增多单位面积的热固型胶粘剂层中存在的端子部的数量，即使在长期使用或者苛刻环境条件下使用中接触面积下降的情况下，也可以保持充分的用于确保电导通的接触部位。特别地，在本发明中，通过在端子部的形成中使用刮板，可以形成现有制造方法所不能形成的大小(面积)的端子部(即，可以得到上述(I)的效果)，因此可以有效地得到端子部的总面积控制到上述范围内的导电性热固型胶粘带。与此相对，现有的导电性热固型胶粘带中，不能逐个增大端子部的面积(具体而言，不能将每一个贯穿孔中端子部的平均面积调节到50，OOO μ m2以上)，并且在通过增加端子部的数量而增大端子部的总面积时，需要设置非常多的贯穿孔，由此导电性胶粘带的强度和胶粘性显著下降，由于此类等理由，不能将胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制到O. Γ5. 0_2。因此，现有的导电性胶粘带，在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中，被粘物与端子部的接触面积下降到妨碍导通的程度，由此电阻值缓慢上升，不能发挥稳定的导电性。这样的被粘物与端子部的接触面积的下降，推测是由于在导电性胶粘带的制造时或者粘贴到被粘物上时在胶粘剂层中产生(或混入)微小的气泡，随着气氛温度的变化等，在端子部附近存在的气泡重复膨胀和收缩，由此在被粘物与端子部的接触面上施加应力而产生的现象。
另外，粘合剂层(压敏胶粘剂层)的胶粘力比热固型胶粘剂层差，作为现有的导电性胶粘带的导电性粘合带，特别地在粘贴部分的尺寸小的情况下，在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中，被粘物与端子部的接触面积下降到妨碍导通的程度，由此电阻值缓慢上升，不能发挥稳定的电传导性。本发明的导电性热固型胶粘带，可以适合用于使隔离的两个部位间电导通的用途以及电气、电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别地，可以用于要求在各种环境下的使用或者长期使用中电阻值不上升、可以发挥稳定的电传导性的用途，具体而言，例如印刷布线板的接地、电子设备的外部屏蔽罩的接地、防静电用的接地、电源装置或电子设备等(例如，液晶显示装置、有机EL (电致发光)显示装置、PDP (平板显示器面板)、电子纸等显示装置、太阳能电池等)的内部布线等。实施例
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。表I中列出了丙烯酸类聚合物的单体组成、热固型胶粘剂组合物或者非热固型胶粘剂组合物中的含量(配合量)、醚化酚醛树脂的种类、热固型胶粘剂组合物或者非热固型胶粘剂组合物中的含量(配合量)、以及交联剂的种类、热固型胶粘剂组合物或者非热固型胶粘剂组合物中的含量(配合量)。另外，丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂、增粘树脂以及交联剂的含量以不挥发成分的含量(重量份)表示。(实施例I)丙烯酸类聚合物的制造例在具有冷凝管、氮气引入管、温度计和搅拌器的反应器中投入O. 279g的2，2’ -偶氮二 {2-[1-(2_羟基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷} 二盐酸盐(商品名“VA-060”，和光纯药工业株式会社制造)(聚合引发剂)和IOOg的离子交换水，在引入氮气的同时搅拌I小时。将其保温60°C，在其中用3小时缓慢地滴加400g将66重量份丙烯酸丁酯(丙烯酸正丁酯)(BA),29重量份丙烯腈(AN)、5份丙烯酸(ΑΑ)、0. 04重量份十二烷硫醇(链转移剂)和2重量份聚氧化乙烯十二烷基醚硫酸钠(乳化剂)添加到41重量份离子交换水中进行乳化而得到的乳化液(单体原料的乳液)，进行乳液聚合反应。单体原料的乳液滴加结束后，再在相同温度保持3小时进行熟化。将这样得到的丙烯酸类聚合物的水分散液(乳液)干燥，得到丙烯酸类聚合物(重均分子量50万)。热固型胶粘剂组合物的制备例在溶解有100重量份上述丙烯酸类聚合物[以66重量份丙烯酸丁酯(BA)、29重量份丙烯腈(AN)、5份丙烯酸(AA)作为单体成分而构成的共聚物]的乙酸乙酯溶液中，混合溶解有10重量份(不挥发成分)醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))并搅拌，制备热固型胶粘剂组合物(A)(溶液)。热固型胶粘带卷绕体的制造例在涂布有聚硅氧烷的剥离纸上，涂布所述热固型胶粘剂组合物(A)使得干燥后的厚度为25μπι，在100°C干燥3分钟，形成热固型胶粘剂层(厚度25 μ m)。然后，在该热固型胶粘剂层上，贴合覆锡铜箔(实施镀锡后的铜箔，厚度35 μ m)。接着，将所得物卷绕为卷筒状，由此得到具有“覆锡铜箔/热固型胶粘剂层/剥离纸”的构成的热固型胶粘带的卷筒状卷绕体。
导电性热固型胶粘带的制造例从上面得到的热固型胶粘带的卷筒状卷绕体上将热固型胶粘带绕出，使用以图11所示的图案(h=2. 598mm、i=l. 5mm)在表面配置有图9和图10所示形状的销(c=l. 0427mm、d=l. 8061mm、e=60 °、f = 1.2mm、g=0. lmm)的阳模棍和在表面形成有图12所示的直径
I.6mmΦ X深度I. 4mm的圆柱状孔的阴模棍,将热固型胶粘带以所述热固型胶粘带的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过所述辊(阳模辊和阴模辊)之间进行冲裁，从而在贯穿孔和热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部(毛刺)。然后，将剥离纸剥离，如图15所示，使刮板(材质铁(FK4)、前端角度45°、前端R (前端半径)0. 5)以热固型胶粘剂层表面与所述刮板的前端所成的角度(图15中的角度43)为20°的方式、并以热固型胶粘剂层表面与所述刮板的前端接触的方式进行配置(即， 刮板前端压接在热固型胶粘剂层侧表面上)，并使热固型胶粘剂层以Im/分钟的速度移动(刮擦)，由此将所述突出部折叠。另外，将隔片贴合到热固型胶粘剂层表面，然后通过压辊之间，由此在进行隔片的层压的同时实施压制加工使得折叠后的突出部和热固型胶粘剂层变得平滑，从而得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例2)将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为35 μ m，与实施例I同样地得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例3)将上述实施例I的热固型胶粘剂组合物的制备例中醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))的量由10重量份变为80重量份(不挥发成分)，并且将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为30 μ m，与实施例I同样地得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例4)将上述实施例I的热固型胶粘剂组合物的制备例中醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))的量由10重量份变为60重量份(不挥发成分)，并且将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为30 μ m，与实施例I同样地得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例5)将上述实施例I的热固型胶粘剂组合物的制备例中醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))的量由10重量份变为100重量份(不挥发成分)，并且将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为30 μ m，与实施例I同样地得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例6)
将上述实施例I的热固型胶粘剂组合物的制备例中丙烯酸丁酯(丙烯酸正丁酯)(BA)的量由66重量份变为91重量份、丙烯腈(AN)的量由29重量份变为5重量份、丙烯酸(AA)的量由5重量份变为4重量份、醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))的量由10重量份变为100重量份(不挥发成分)，并且将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为30 μ m,与实施例I同样地得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例7)将上述实施例I的热固型胶粘剂组合物的制备例中丙烯酸丁酯(丙烯酸正丁酯)(BA)的量由66重量份变为72重量份、丙烯腈(AN)的量由29重量份变为27重量份、丙烯酸(AA)的量由5重量份变为I重量份、醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))的量由10重量份变为100重量份(不挥发成分)，并且将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为30 μ m,与实施例I同样地得 到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(实施例8)将上述实施例I的热固型胶粘剂组合物的制备例中丙烯酸丁酯(丙烯酸正丁酯)(BA)的量由66重量份变为80重量份、丙烯腈(AN)的量由29重量份变为14重量份、丙烯酸(AA)的量由5重量份变为6重量份、醚化酚醛树脂(商品名“CKS-3898”(昭和电工株式会社制造))的量由10重量份变为100重量份(不挥发成分)，并且将上述实施例I的热固型胶粘带卷绕体的制造例中热固型胶粘剂层的厚度由25 μ m变为30 μ m,与实施例I同样地得到在热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性热固型胶粘带)。(比较例I)丙烯酸类聚合物的制造例在具有冷凝管、氮气引入管、温度计和搅拌器的反应器中投入O. 279g的2，2’ -偶氮二 {2-[1-(2_羟基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷} 二盐酸盐(商品名“VA-060”，和光纯药工业株式会社制造)(聚合引发剂)和IOOg的离子交换水，在引入氮气的同时搅拌I小时。将其保温60°C，在其中用3小时缓慢地滴加400g将70重量份丙烯酸丁酯(丙烯酸正丁酯)(BA)、30重量份丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)、3份丙烯酸(AA)、O. 05重量份丙烯酸羟乙酯(ΗΕΑ)、0. 04重量份十二烷硫醇(链转移剂)和2重量份聚氧化乙烯十二烷基醚硫酸钠(乳化剂)添加到41重量份离子交换水中进行乳化而得到的乳化液(单体原料的乳液)，进行乳液聚合反应。单体原料的乳液滴加结束后，再在相同温度保持3小时进行熟化。将这样得到的丙烯酸类聚合物的水分散液(乳液)干燥，得到丙烯酸类聚合物(重均分子量50万)。非热固型胶粘剂组合物(粘合剂组合物)的制备例在溶解有100重量份上述丙烯酸类聚合物[以70重量份丙烯酸丁酯(BA)、30重量份丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)、3份丙烯酸(AA)和O. 05重量份丙烯酸羟乙酯(HEA)作为单体成分而构成的聚合物]的乙酸乙酯溶液中，混合增粘剂(商品名> D-125”，荒川化学工业株式会社制造，松香酯)30重量份(不挥发成分)和交联剂(商品名“ -口彳、一卜L”，日本聚氨酯工业株式会社制造，异氰酸酯化合物)2重量份(不挥发成分)并搅拌，制备非热固型胶粘剂组合物(溶液)。将非热固型胶粘剂组合物的制备例中得到的非热固型胶粘剂组合物作为“非热固型胶粘剂组合物(A)”。非热固型胶粘带卷绕体的制造例在涂布有聚硅氧烷的剥离纸上，涂布所述非热固型胶粘剂组合物(A)使得干燥后的厚度为45 μ m，在130°C的烘箱中干燥3分钟，形成非热固型胶粘剂层(粘合剂层)。然后，在所得到的非热固型胶粘剂层表面贴合覆锡铜箔(实施镀锡后的铜箔，厚度35 μ m)，接着，将所得物卷绕为卷筒状，由此得到具有“覆锡铜箔/粘合剂层/剥离纸”的构成的非热固型胶粘带卷绕体。导电性非热固型胶粘带(导电性粘合带)的制造例 将上述的热固型胶粘带的卷筒状卷绕体变为上述的非热固型胶粘带卷绕体，与上述的实施例I的导电性热固型胶粘带的制造例同样地得到在非热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性非热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性非热固型胶粘带(导电性粘合带))。(比较例2)将上述的比较例I中非热固型胶粘剂组合物的制备例中丙烯酸丁酯(丙烯酸正丁酯)(BA)的量由70重量份变为100重量份，将丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)的量由30重量份变为O重量份，将丙烯酸(AA)的量由3重量份变为5重量份，将丙烯酸羟乙酯(HEA)的量由O. 05重量份变为O重量份，将增粘树脂(商品名“ D-125”，荒川化学工业株式会社制造，松香酯)的量由35重量份变为O重量份，再将上述比较例I的非热固型胶粘带卷绕体的制造例中非热固型胶粘剂层的厚度由45 μ m变为30 μ m，与比较例I同样地得到在非热固型胶粘剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性非热固型胶粘带(具有贯穿孔的导电性非热固型胶粘带(导电性粘合带))。[评价]对于实施例和比较例中得到的导电性胶粘带(导电性热固型胶粘带或者导电性非热固型胶粘带)进行以下的评价。结果如表I所示。( I)电阻值(热循环试验)(评价用基板的制作)(参考图17)将导电性胶粘带切割为宽2mmX长60mm的尺寸，将隔片剥离，得到导电性胶粘带片。使用以图17所示的配置形成的玻璃环氧基板(厚度1. 6mm)，将实施镀银后的导体图案(Cul8 μ m/Ni3 7 μ m/AuO. 03 μ m/Ag5 μ m) 51a h以导电性胶粘带与所述导体图案的粘贴部分53a d的尺寸为2mmX3mm (面积6mm2)的方式在130°C层压、并在160°C、2MPa下加热压接120秒而进行粘贴。另外，实施例3中，不在160°C、2MPa下进行120秒加热压接，仅进行130°C下的层压，粘贴。另外,所述的粘贴部分(尺寸2mmX 3mm (面积6mm2)的粘贴部分)中存在一个端子部。
然后，使用引线通过焊接将恒流电源(54a、54b)和电位计(55a^d)与所述导体图案5Iali连接。另外，图17中所示的评价用基板中的电路，相当于将两个图I的评价用基板中的电路并列而成。
[电阻评价用样品的制作]在图17所示的评价用基板的区域56上，重叠乙酸乙烯酯含量28%的热固型EVA薄膜(厚度0. 6mm)，再从上面重叠玻璃板(厚度3. 2mm)，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”的构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体首先在150°C的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150°C下以O. IMPa的压力压制400秒(抽真空从开始抽开始在400秒结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150°C的烘箱中加热30分钟，使EVA和实施例中的热固型胶粘剂层热固化，得到电阻评价用样品。[腔室内的气氛温度设定]使用商品名“PL-3K”(二 W，株式会社制造)作为腔室，腔室内的设定温度(热循环条件)如下所述进行设定。另外，在通过下述条件设定重复加热和冷却的期间，不对腔室内的湿度(相对湿度)进行特别控制，开始时腔室内的相对湿度为50%RH。采取如下设定将起始温度设定为25°C，从25°C开始以100°C /小时的速度降温到-40 V，并在-40 V保持10分钟。然后，从-40 V开始以100°C /小时的速度升温到85°C，并在85°C保持10分钟。之后，再次以100°C/小时的速度降温，并达到25°C，将以上过程作为一个循环，并将其重复200次或400次。图5中表示在所述设定温度(热循环条件)下控制腔室内的温度时，腔室(恒温槽)的槽内温度(气氛温度)和导电性粘合带的表面温度分布的一例。[电阻值的测定]将上述电阻评价用样品在利用恒流电源(54a、54b)通入2A的恒定电流的状态(即，在图17中的粘贴部分53a d中通入2A的恒定电流的状态)下，放入槽内的气氛温度设定为25°C的上述腔室内，并在上述热循环条件下重复进行冷却和加热。其间，利用电位计(55a d)连续地测定电压(取样周期1次/I分钟)，由此连续地取得粘贴部分53a d的电阻值(接触电阻值)。由此，测定第I个循环的最大电阻值(初期电阻值)、第200个循环的最大电阻值和第400个循环的最大电阻值，并计算电阻值倍数(200循环电阻值、400循环电阻值)。表I中，示出对粘贴部分53a d分别测定的、电阻值和电阻值倍数的平均值(N=4)。(2)端子部的面积(端子部的总面积、端子部的平均面积)将实施例和比较例中得到的导电性胶粘带切割为宽5mmX长6mm的尺寸(面积30mm2)，将隔片剥离，将其作为测定样品。使用数字式显微镜(株式会社々一二 > ^制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜VH-Z20)观察所述测定样品的胶粘剂层侧的表面，并对端子部的图像(投影面的图像)进行观察。然后，在测定模式下，指定所述图像中端子部的区域，测定该区域的面积，由此来测定端子部的面积。同样地，测定所述样品中存在的所有端子部的面积，并将它们相力口，由此计算热固型胶粘剂层每30_2中存在的端子部的总面积。另外，对所述测定样品中存在的贯穿孔的数量进行计数，将前面计算出的胶粘剂层每30_2中存在的端子部的总面积除以所述贯穿孔的数量，由此得到每一个贯穿孔中端子部的平均面积。(3)胶粘力(片样品的制作)从实施例中得到的具有“覆锡铜箔/热固型胶粘剂层/剥离纸”的构成的热固型胶粘带卷绕体以及比较例中得到的具有“覆锡铜箔/粘合剂层/剥离纸”的构成的非热固型胶粘带卷绕体上切割出宽20mmX长IOOmm的片状样品，将隔片剥离，将其作为片样品。(固化前胶粘力(初期胶粘力))2kg棍、一次往返、棍速度5mm/秒的条件下将片样品贴合到宽50mmX长IOOmm的铝板上，得到贴合试验体。然后，将该贴合试验体在23°C的温度气氛下放置30分钟。放置 后，在23°C、50%RH的气氛下，使用拉伸试验机(S彳、 7公司制造)，在剥离角度90°、拉伸速度300mm/分钟的条件下从贴合试验体上将片样品从铝板剥离，测定胶粘力(90°剥离胶粘力)(N/20mm)。(固化后胶粘力)将片样品用手动辊压接到宽IOOmmX长IOOmm的铝板(100mm见方的铝板)上，在150°C、0. IMPa下加热压接(压制)5分钟，进行贴合。然后，在150°C进行30分钟加热处理(固化，加热固化处理)，得到试验体。然后，将该试验体在23°C的温度气氛下放置30分钟。放置后，在23°C、50%RH的气氛下，使用拉伸试验机(矣木 了公司制造)，在剥离角度180°、拉伸速度50mm/分钟的条件下从试验体上将片样品从铝板剥离，测定胶粘力(180°剥离胶粘力)(N/20mm)。表I
权利要求
1.一种导电性热固型胶粘带，其特征在于， 在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层， 所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上， 所述热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上。
2.如权利要求I所述的导电性热固型胶粘带，其为在金属箔的单面侧具有所述热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其中， 所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为O. f 5mm2。
3.如权利要求2所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。
4.如权利要求3所述的导电性热固型胶粘带，其中， 每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50，000^500, 000 μ m2。
5.如权利要求I至4中任一项所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述热固型胶粘剂层为由含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分并且含有醚化酚醛树月旨(Y)的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。
6.如权利要求5所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述丙烯酸类聚合物(X)为以具有碳原子数广14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。
7.如权利要求5所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述丙烯酸类聚合物(X)为进一步以含氰基单体(b)和含羧基单体(c)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。
8.如权利要求I至4中任一项所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述热固型胶粘剂层为由含有导电性填料的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。
9.一种导电性热固型胶粘带，其为在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其特征在于， 所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为O. f 5mm2。
10.如权利要求9所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述热固型胶粘剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。
11.如权利要求10所述的导电性热固型胶粘带，其中， 每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50，000^500, 000 μ m2。
12.如权利要求9至11中任一项所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述热固型胶粘剂层为由含有丙烯酸类聚合物(X)作为主要成分并且含有醚化酚醛树月旨(Y)的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。
13.如权利要求12所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述丙烯酸类聚合物(X)为以具有碳原子数广14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。
14.如权利要求12所述的导电性热固型胶粘带，其中，所述丙烯酸类聚合物(X)为进一步以含氰基单体(b)和含羧基单体(C)作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。
15.如权利要求9至11中任一项所述的导电性热固型胶粘带，其中， 所述热固型胶粘剂层为由含有导电性填料的热固型胶粘剂组合物形成的热固型胶粘剂层。
全文摘要
本发明提供即使在以小粘贴面积粘贴的情况下在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中可以发挥极稳定的导电性的导电性胶粘带。本发明的导电性热固型胶粘带，其特征在于，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上，所述热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上。本发明的导电性热固型胶粘带，为在金属箔的单面侧具有所述热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其中，所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0.1~5mm2。
文档编号C09J133/08GK102838942SQ20121021366
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月25日 优先权日2011年6月23日
发明者中尾航大, 大学纪二, 武藏岛康, 古田喜久, 野中崇弘 申请人:日东电工株式会社