技术特征:

1.一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层,且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,

所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体,

使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的强度比为0.10以上,

表面(α)上存在无定形的凹部。

2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)、层(Y1)和层(Xβ)的多层结构体,

使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的该强度比为0.10以上,层(Xβ)的该强度比小于0.10。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,层(Y1)中的微粒分布在水平面方向不均匀。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,所述烃类树脂为选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、不含硅原子的橡胶类树脂及烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合片,其中,树脂部分(X)还含有选自金属螯合物类交联剂、环氧类交联剂和氮丙啶类交联剂中的1种以上。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘合片,其中,所述凹部不是通过压花图案的转印而形成的。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合片,其中,所述凹部是通过所述树脂层的自形成而形成的。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘合片,其中,所述凹部具有最大0.5μm以上的高低差。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘合片,其中,在由所述树脂层的表面(α)上任意选择的边长为1mm的正方形所围成的区域(Q)内,存在1个以上所述凹部。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的粘合片,其中,所述树脂层的表面(α)上存在多个所述凹部,且该多个凹部的95%以上分别具有互不相同的形状。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的粘合片,其中,所述树脂层的表面(α)上存在多个所述凹部,且该多个凹部的位置没有周期性。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的粘合片,其中,在将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面进行粘贴时,表面(α)中与该透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的面积比例为10~95%。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的粘合片,其中,在将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面进行粘贴时,所述树脂层的表面(α)中与被粘附物的平滑面粘贴的部分的形状是无定形的。

14.根据权利要求1~13中任一项所述的粘合片,其中,所述树脂层中所述烃类树脂和所述二氧化硅粒子的总含量为80质量%以上。

15.根据权利要求1~14中任一项所述的粘合片,其中,所述树脂层是由组合物(x)和组合物(y)形成的多层结构体,所述组合物(x)含有所述烃类树脂作为主成分,所述组合物(y)包含15质量%以上的含有所述二氧化硅粒子的所述微粒。

16.一种粘合片的制造方法,其是制造权利要求1~15中任一项所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1)和(2),

工序(1):形成涂膜(x’)和涂膜(y’)的工序,所述涂膜(x’)由含有所述烃类树脂作为主成分的组合物(x)形成,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的含有所述二氧化硅粒子的所述微粒的组合物(y)形成,

工序(2):使工序(1)中形成的涂膜(x’)和涂膜(y’)同时干燥的工序。

17.一种粘合片的制造方法,其是制造权利要求2所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1A)和(2A),

工序(1A):在基材或剥离材料上依次叠层而形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)和涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(xβ’)由含有烃类树脂作为主成分的组合物(xβ)形成,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的含有所述二氧化硅粒子的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由含有烃类树脂作为主成分的组合物(xα)形成,

工序(2A):使工序(1A)中形成的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)和涂膜(xα’)同时干燥的工序。

18.一种粘合片的制造方法,其是制造权利要求2所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1B)和(2B),

工序(1B):在设置于基材或剥离材料上的主要含有树脂部分(X)的层(Xβ)上依次叠层而形成涂膜(y’)和涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述含有二氧化硅粒子的微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由含有烃类树脂作为主成分的组合物(xα)形成,

工序(2B):使工序(1B)中形成的涂膜(y’)和涂膜(xα’)同时干燥的工序。

19.一种粘弹性层,其含有树脂部分(X)和粒子部分(Y),所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,

所述粘弹性层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体,所述表面(α)是该粘弹性层的一个表面,

使用能量色散型X射线分析装置从所述粘弹性层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的该强度比为0.10以上,

表面(α)上存在无定形的凹部。

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