技术总结
本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层，且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成，其中，所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体，使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时，层(Xα)的该强度比小于0.10，层(Y1)的强度比为0.10以上，且表面(α)上存在无定形的凹部。
技术研发人员：上村和惠;加瀬丘雅;网野由美子;加藤挥一郎;斋藤慈
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
文档号码：201580016285
技术研发日：2015.04.02
技术公布日：2016.11.23