本发明涉及粘合剂领域，且特别地涉及导电粘合剂层。
背景技术：
：粘合剂已被用于各种标记、固定、防护、密封和掩蔽目的。粘合剂可以包含导电颗粒以减少粘合剂的电阻。技术实现要素：在本说明书的一些方面中，提供了具有小于约15微米的平均厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻的导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料；和多个导电的至少第一和第二颗粒，其中各第一颗粒具有长度L1、宽度W1和厚度H1。对于至少大多数第一颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1。多个至少第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率大于约40％。至少第一和第二颗粒均匀分散在粘合剂材料中以使得对于大多数第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于粘合剂层的厚度方向，且对于大多数第二颗粒，各第二颗粒在粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约5倍H1。在本说明书的一些方面中，提供了具有约15微米至约35微米范围内的平均厚度，在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻，和在22℃下约20分钟的驻留时间后自不锈钢表面的至少0.1N/mm的剥离强度的导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料；多个分散在粘合剂材料中并具有约20微米至约40微米范围内的累积50％粒径D50的导电的树状第一颗粒；和多个分散在粘合剂材料中并具有约40微米至约70微米范围内的累积50％粒径D50的导电的基本上平面的第二颗粒。第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率是在约15％至60％的范围内。在本说明书的一些方面中，提供了具有约5微米至约35微米范围内的平均厚度的导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料；多个分散在粘合剂材料中并具有第一形状的导电的第一颗粒；和多个分散在粘合剂材料中并具有不同于第一形状的第二形状的导电的第二颗粒。第一颗粒的总重量与第二颗粒的总重量的比率在约2至约10的范围内。该粘合剂层在厚度方向而非面内方向上的电导比除了不包含该第二颗粒以外具有相同构造的比较粘合剂层高至少5％。附图说明图1是包含导电粘合剂层的物件的示意横断面图；图2A-2C是颗粒的示意横断面图；图3A-3C是颗粒的示意横断面图；图4是片状颗粒的示意顶视图。图5是树状颗粒的示意图；图6是涂覆颗粒的示意图；图7是比较粘合剂层的示意横断面图；且图8图示阐明了累积粒径分布函数。具体实施方式在以下说明书中，参照形成本文一部分的附图且其中通过例示的方式示出了各种实施方式。附图不一定是按规定比例绘制。应当理解，其他实施方式是预期的，并且可以在不脱离本说明书的范围或精神的情况下进行。因此，以下的详细描述不被认为是限制性的。本说明书的粘合剂层包含分散在粘合剂材料中的导电颗粒。现有技术中已知的多种粘合剂材料可用于本说明书的粘合剂层中。粘合剂材料可以为或可以包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚酯、氨基甲酸酯、聚碳酸酯和聚硅氧烷中的一种或多种。粘合剂材料可以为或可以包括压敏粘合剂、热熔粘合剂、热固性粘合剂、热塑性粘合剂、紫外(UV)粘合剂、液体粘合剂、溶剂型粘合剂和水基粘合剂中的一种或多种。粘合剂材料可以包含用于增加粘合剂的粘性或胶粘的增粘剂。适当的增粘剂包括C5烃、C9烃、脂族树脂、芳香树脂、萜烯、萜类、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯，及其组合。粘合剂的一个实例是压敏粘合剂。本领域普通技术人员公知压敏粘合剂具有包括以下的特性：(1)积极的和持久的粘性、(2)利用不超过手指压力粘附、(3)足以保持在被粘物上的能力和(4)足够的凝聚强度(cohesivestrength)以可从被粘物干净地移除。已被发现良好地用作压敏粘合剂的材料是经设计和配制以展现出导致所需的粘性、剥离粘着力和剪切保持力(shearholdingforce)的平衡的必需粘弹特性的聚合物。美国专利申请公开号US2009/0311501(McCutcheon等)和US2014/0162059(Wan等)中描述了有用的丙烯酸压敏粘合剂，其各自在此通过引用并入本文至不会与本说明书相矛盾的程度。本说明书的粘合剂可以利用多个导电的第一和第二颗粒，以及任选的其它颗粒，其中第一和第二颗粒是不同。在一些实施方式中，第一和第二颗粒中的一种具有与其长度和宽度相比较小的厚度，但另一种不是。例如，这些颗粒可以具有各自比颗粒的厚度大约5倍、或大约10倍、或甚至大约20倍的长度和宽度。在一些实施方式中，第一和第二颗粒中的另一种具有各自在约0.1至约10、或约0.2至约5、或约1/3至约3范围内的长度/宽度、长度/高度和宽度/高度尺寸比。已经发现利用至少第一和第二颗粒(其中第一和第二颗粒具有不同形状的)，例如，允许制备薄的(例如，小于约35微米、或小于约15微米)、具有良好剥离强度的(例如，自不锈钢至少约0.1N/mm)和具有低电阻的(例如，在粘合剂层的厚度方向上小于约30毫欧姆)粘合剂层。术语例如“约”将由本领域普通技术人员在本说明书中对其使用和描述的上下文中来理解。如果应用于表示特征尺寸、数量和物理性质的量，“约”的使用在本说明书中对其使用和描述的上下文中对本领域普通技术人员而言未另外明确，则“约”将被理解为是指指定值的10％以内。以约某指定值给出的量可以恰好是该指定值。例如，如果其在本说明书中对其使用和描述的上下文中对本领域普通技术人员而言未另外明确，则具有约1的值的量是指具有0.9和1.1之间值的量，且该值可以为1。图1是包含配置在层170和172之间的导电粘合剂层100的物件150的示意图。层170和172可以是通过粘合剂层100粘结的被粘物，或者层170和172中的一者或两者可以是释放内衬(liner)。在一些实施方式中，物件150是转移胶粘带且层170是可释放地附着至粘合剂层100的第一主要表面102的第一释放内衬。在一些实施方式中，层172是可释放地附着至粘合剂层100的相对第二主要表面104的第二释放内衬。可以使用任何适当的释放内衬，例如，聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))膜或胶带背衬材料(例如，聚乙烯涂覆纸)。在其中层170和172是释放内衬的实施方式中，层170和172分别的主要表面171和173通常具有低表面能以使得粘合剂层100可以从层170和172释放。可以通过如本领域中已知的适当的表面处理或涂覆以提供低表面能。在一些实施方式中，粘合剂层100具有小于约35微米、或小于约25微米、或小于约15微米、或小于约14微米、或小于约13微米、或小于约12微米、或小于约11微米、或小于约10微米的平均厚度t。在一些实施方式中，平均厚度t大于约1微米、或大于约5微米、或大于约10微米、或大于约15微米。在一些实施方式中，例如，平均厚度t是在约5微米至约15微米的范围内、或在约5微米至约35微米的范围内、或在约15微米至约35微米的范围内。粘合剂层100包含粘合剂材料130、多个颗粒110和不同的多个颗粒120、以及任选的多个不同于颗粒110和120的颗粒140。颗粒110、120和任选的140是导电的。例如，多个颗粒110包含颗粒110a，且例如，多个颗粒120包含颗粒120a。在一些实施方式中，各颗粒110具有长度L1、宽度W1和厚度H1，其中对于至少大多数颗粒110，L1和W1各自大于约5倍H1。在一些实施方式中，颗粒110沿着颗粒110的长度方向伸长。长度大于其宽度两倍且大于其厚度两倍的颗粒可被描述为沿着颗粒的长度是细长的。多个颗粒110中不同颗粒的L1、W1和H1可取不同的值。颗粒尺寸可以如本文它处另外所述分布。在一些实施方式中，颗粒110和120均匀分散在粘合剂材料130中以使得对于大多数颗粒110，各颗粒110a的厚度方向112基本上平行于粘合剂层100的厚度方向(参照图1中x-y-z坐标系的z方向)，且对于大多数颗粒120，各颗粒120a在粘合剂层100的厚度方向上的最大尺寸d大于约5倍H1。例如，可以将与厚度相比具有大的长度和宽度的颗粒分散为使得至少大多数颗粒在粘合剂组合物涂覆期间由于在涂覆过程中的剪切力(其倾向于排列(align)颗粒)而具有基本上与粘合剂层100的厚度方向平行的厚度方向112。基本上平行可被理解为是指更为接近于平行而非垂直。在一些实施方式中，对于至少大多数颗粒110，或对于至少75％，或对于至少90％的颗粒110，厚度方向112和粘合剂层100的厚度方向之间的角度小于40度。在一些实施方式中，对于至少大多数颗粒110，或对于至少75％、或对于至少90％的颗粒110，厚度方向112和粘合剂层100的厚度方向之间的角度小于30度。在一些实施方式中，对于大多数颗粒120，或对于至少75％的颗粒120，各颗粒120a在粘合剂层100的厚度方向(z方向)上的最大尺寸d大于约10倍H1。在一些实施方式中，对于至少75％的颗粒120或对于至少90％的颗粒120，各颗粒120a在粘合剂层100的厚度方向(z方向)上的最大尺寸d大于约5倍H1。在一些实施方式中，多个颗粒110、120和140(若包含的话)的总体积与粘合剂层的总体积的比率大于约15％、或大于约25％、或大于约40％、或大于约45％、或大于约50％。比率可以用等同的百分率来表示。例如，0.4的比率等同于40％的比率。在一些实施方式中，多个颗粒110、120和140(若包含的话)的总体积与粘合剂层的总体积的比率不大于约75％、或不大于约60％、或不大于约45％。在一些实施方式中，颗粒110的总重量与颗粒120的总重量的比率是在约0.1至约10的范围内，或在约2至约10的范围内。粘合剂层可以在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.1N/mm、或至少0.2N/mm、或至少0.3N/mm的剥离强度。可以使用180度剥离测试并可以使用30.5厘米/分钟的剥离速率来测定剥离强度。例如，层172可以是不锈钢层且层170例如可以是PET层，且剥离强度可以通过自不锈钢层172的表面173剥离层170和粘合剂层100来测试。剥离可以使用INSTRON(可购自IllinoisToolWorksInc.，Norwood，MA)或IMASS(可购自IMASS，Inc.，Accord，MA)测试系统在小x处从边缘进行，其沿正x方向牵拉，例如，以维持恒定的剥离速率(例如，30.5厘米/分钟)并测量剥离力。可以根据ASTMD3330/D3330M-04(2010)测试标准来测定剥离强度。图2A-2C是可以对应于多个颗粒110中颗粒的颗粒210的不同的横断面图。颗粒210具有长度L1、宽度W1和厚度H1。在一些实施方式中，L1和W1各自大于约5倍H1、或约10倍H1。在一些实施方式中，多个颗粒210包含在粘合剂层中且对于至少大多数颗粒、或对于至少75％、或对于至少90％的颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1。在一些实施方式中，多个颗粒210包含在粘合剂层中且对于至少大多数颗粒、或对于至少75％、或对于至少90％的颗粒，L1和W1各自大于约10倍H1。图3A-3C是可以对应于多个颗粒120中颗粒的颗粒320的不同的横断面图。颗粒320具有长度L2、宽度W2和厚度H2。在一些实施方式中，L2/H2、W2/H2和L2/W2各自是在约0.1至约10、或约0.2至约5的范围内。在一些实施方式中，多个颗粒320包含在粘合剂层中且对于至少大多数颗粒、或对于至少75％的颗粒、或对于至少90％的颗粒，L2/H2、W2/H2和L2/W2各自是在约0.1至约10的范围内。在一些实施方式中，多个颗粒320包含在粘合剂层中且对于至少大多数颗粒、或对于至少75％的颗粒、或对于至少90％的颗粒，L2/H2、W2/H2和L2/W2各自是在约0.2至约5的范围内。在一些实施方式中，对于至少大多数颗粒110，各颗粒是片状颗粒、或板状颗粒、或基本上平面的颗粒、或基本上二维的颗粒。例如，片状颗粒包括碎片(shard)、楔形和梯形。片状颗粒可以是基本上平的或者可以具有弯曲或不规则的表面(例如，如同玉米片)。图4是具有不规则形状的片状颗粒410的示意顶视图。板状颗粒通常是平的。例如，当H1与L1和W1相比较小时，颗粒210可被描述为板状。在这种情况下，颗粒210还可以被描述为基本上平面的颗粒。在一些实施方式中，第一和第二颗粒中的一种是基本上三维的。基本上三维的颗粒是具有彼此在10倍以内的长度、宽度和厚度的颗粒。基本上二维的颗粒具有彼此在10倍以内的长度和宽度并具有小于长度和宽度中至少一个的十分之一的厚度。例如，若L1和W1是相似的且L1大于约10倍H1，则颗粒210可被描述为基本上二维的。基本上二维的颗粒可以是弯曲的或平的。基本上二维的颗粒通常包含相对的主要表面且颗粒的厚度是沿着两个主要表面之间的方向。包含在粘合剂中的导电颗粒还可以包括导电晶须或导电纤维并可以是基本上一维的。基本上一维的颗粒是颗粒长度是宽度和厚度各自的至少10倍的颗粒。基本上一维的颗粒可以是直的或弯曲的。弯曲的基本上一维的颗粒的长度是指沿着颗粒曲线的弧长。在一些实施方式中，颗粒110是基本上二维的颗粒且颗粒120是基本上三维的颗粒。颗粒可以是规则的(例如，球体或椭圆体或板)或不规则的(例如，颗粒可以包含至少一个分支(例如，树状颗粒)，或者颗粒可以是不规则片)。图5是包含多个分支516的树状颗粒515的示意图。树状颗粒可通过生长方向分叉的晶体生长形成，例如，在多个位置处分叉而产生多个分支。分支可以基本上在平面内形成或者可以形成三维结构。在一些实施方式中，颗粒110是基本上二维的树状颗粒，且在一些实施方式中，颗粒120是基本上三维的树状颗粒。适当的树状颗粒包括可在商品名称SC25D20S下购自PottersIndustries，LLC(ValleyForge，PA)的银涂覆的铜树状颗粒。此类颗粒例如可以用作图1例示的实施方式中的颗粒120。在一些实施方式中，对于至少大多数颗粒120，各颗粒120a包含至少一个分支。在一些实施方式中，对于至少大多数颗粒120，各颗粒120a是树状颗粒。在一些实施方式中，多个导电颗粒120包含多个树状颗粒。本说明书的粘合剂中使用的导电颗粒可以具有采用导电材料涂覆的低密度核心材料。例如，聚合物片或珠、或玻璃或陶瓷碎片可被用作核心颗粒。在其它实施方式中，可以使用硬颗粒。例如，导电的金属、其混合物和合金可在颗粒的表面上使用，提供低电阻的同时还具有低密度。还可以使用很多种形状的固体金属，例如银片或颗粒。例如，所用的导电颗粒可以是低密度导电填料，例如碳颗粒，或者低密度材料的填料例如聚乙烯、聚苯乙烯、酚树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、玻璃颗粒、玻璃碎片、二氧化硅、石墨或陶瓷，其采用金属例如银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼，其合金，或焊料的表面覆盖或涂层制备。颗粒上的导电涂层可以占涂层加上基础颗粒的总重量的约5至约45重量％(wt.％)。所用的导电颗粒还可以是具有硬和/或尖锐核心的颗粒，足够硬或足够尖锐以穿透预期基底上的氧化物或其他表面层以改善导电性。例如，可以使用钢或不锈钢颗粒。导电性大于核心颗粒的涂层还可以用在另外导电的核心颗粒上。本文所述的任何颗粒(例如，颗粒110和/或120)可以包含用银涂覆的铜颗粒。适当的银涂覆的铜颗粒包括可在商品名称CONDUCT-O-FIL下购自PottersIndustries，LLC(ValleyForge，PA)的那些以及可购自ToyoAluminumK.K.(Japan)的那些。图6是导电颗粒615的示意横断面图，该颗粒可以对应于颗粒110或120，并且包含核心617和导电涂层619。在一些实施方式中，核心617可以是本文它处所述的任何材料且涂层619可以是本文它处所述的任何导电涂层。例如，在一些实施方式中，颗粒615是用银(涂层619是银)涂覆的铜颗粒(核心617是铜)。粘合剂层100在厚度方向上可以具有小于约30毫欧姆、或小于约20毫欧姆的电阻。在一些实施方式中，粘合剂层100在厚度方向(z方向)上具有较高导电性且在面内方向(x-或y方向)上具有较低导电性。在一些实施方式中，面内方向上的导电性主要由导电颗粒110提供，且在一些实施方式中，厚度方向上的导电性主要由导电颗粒120提供。图7是比较粘合剂层100c的示意横断面图，其除了不包含颗粒120以外具有与粘合剂层100相同的构造。在一些实施方式中，粘合剂层100在厚度方向上的电导显著高于比较粘合剂层100c在厚度方向上的电导，但粘合剂层100的面内电导与比较粘合剂层100c的面内电导相似。例如，在一些实施方式中，在厚度方向上粘合剂层100的电导比比较粘合剂层100c的电导高至少5％，但在一个或两个面内方向上粘合剂层100的电导不比比较粘合剂层100c的电导高至少5％。在一些实施方式中，粘合剂层100在厚度方向上的电导比粘合剂层100c在厚度方向上的电导高至少10％或至少20％。在一些实施方式中，粘合剂层100在面内方向上的电导比比较粘合剂层100c在面内方向上的电导高不超过3％、或不超过4％、或不超过5％。颗粒110和/或颗粒120可以具有粒径分布。粒径分布可以分别依照作为累积10％粒径、累积50％粒径和累积90％粒径的D10、D50和D90量来有效表征。这些量可以通过如本领域普通的筛分分析来测定。在此背景中的粒径是指将允许颗粒通过的标称筛孔尺寸。D10、D50和D90是其中分别按颗粒重量计10％、50％和90％通过筛孔的标称筛孔尺寸。图8图示阐明了显示D10、D50和D90的累积粒径分布函数，其中该分布函数分别具有10％、50％和90％值。在一些实施方式中，多个颗粒110和120中的一者或两者具有约1微米至约20微米范围内的累积10％粒径D10。在一些实施方式中，多个颗粒110和120中的一者或两者具有约5微米至约80微米范围内的累积50％粒径D50。在一些实施方式中，多个颗粒110和120中的一者或两者具有约10微米至约80微米范围内的累积90％粒径D90。在一些实施方式中，例如可以为导电树状颗粒的颗粒120具有约20微米或约25微米，至约40微米或至约35微米范围内的累积50％粒径D50。在一些实施方式中，例如可以为基本上平面的颗粒的颗粒110具有约40微米至约70微米、或至约55微米范围内的累积50％粒径D50。以下是本说明书的示例性实施方式的列表。实施方式1是一种导电粘合剂层，其具有小于约15微米的平均厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻，该粘合剂层包含：粘合剂材料；多个导电的至少第一和第二颗粒，各第一颗粒具有长度L1、宽度W1和厚度H1，对于至少大多数第一颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1，多个至少第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率大于约40％，该至少第一和第二颗粒均匀分散在粘合剂材料中以使得对于大多数第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于粘合剂层的厚度方向，且对于大多数第二颗粒，各第二颗粒在粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约5倍H1。实施方式2是实施方式1的导电粘合剂层，其中多个导电的至少第一和第二颗粒包含多个第三颗粒，各第三颗粒不同于第一和第二颗粒。实施方式3是实施方式1的导电粘合剂层，其具有小于约14微米的平均厚度。实施方式4是实施方式1的导电粘合剂层，其具有小于约13微米的平均厚度。实施方式5是实施方式1的导电粘合剂层，其具有小于约12微米的平均厚度。实施方式6是实施方式1的导电粘合剂层，其具有小于约11微米的平均厚度。实施方式7是实施方式1的导电粘合剂层，其具有小于约10微米的平均厚度。实施方式8是实施方式1的导电粘合剂层，其在厚度方向上具有较高导电性且在面内方向上具有较低导电性。实施方式9是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少75％的第一颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1。实施方式10是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少90％的第一颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1。实施方式11是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少大多数第一颗粒，L1和W1各自大于约10倍H1。实施方式12是实施方式1的导电粘合剂层，其中多个至少第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率大于约45％。实施方式13是实施方式1的导电粘合剂层，其中多个至少第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率为约50％。实施方式14是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少75％的第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于粘合剂层的厚度方向。实施方式15是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少90％的第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于粘合剂层的厚度方向。实施方式16是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于大多数第二颗粒，各第二颗粒在粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约10倍H1。实施方式17是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少75％的第二颗粒，各第二颗粒在粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约5倍H1。实施方式18是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少90％的第二颗粒，各第二颗粒在粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约5倍H1。实施方式19是实施方式1的导电粘合剂层，其中各第二颗粒具有长度L2、宽度W2和厚度H2，对于至少大多数第二颗粒，L2/H2、W2/H2和L2/W2各自在约0.1至约10的范围内。实施方式20是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少大多数第一颗粒，各第一颗粒是片状的。实施方式21是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少大多数第一颗粒，各第一颗粒是板状的。实施方式22是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少大多数第二颗粒，各第二颗粒包含至少一个分支。实施方式23是实施方式1的导电粘合剂层，其中对于至少大多数第二颗粒，各第二颗粒是树状颗粒。实施方式24是实施方式1的导电粘合剂层，其中多个导电的第二颗粒包含多个树状颗粒。实施方式25是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒是基本上二维的颗粒且第二颗粒是基本上三维的颗粒。实施方式26是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒的总重量与第二颗粒的总重量的比率是在约0.1至约10的范围内。实施方式27是实施方式1的导电粘合剂层，其在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.1N/mm的剥离强度。实施方式28是实施方式1的导电粘合剂层，其在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.2N/mm的剥离强度。实施方式29是实施方式1的导电粘合剂层，其在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.3N/mm的剥离强度。实施方式30是实施方式1的导电粘合剂层，其中粘合剂材料包括压敏粘合剂、热熔粘合剂、热固性粘合剂、热塑性粘合剂、UV粘合剂、液体粘合剂、溶剂型粘合剂和水基粘合剂中的一种或多种。实施方式31是实施方式1的导电粘合剂层，其中粘合剂材料包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚酯、氨基甲酸酯、聚碳酸酯和聚硅氧烷中的一种或多种。实施方式32是实施方式31的导电粘合剂层，其中粘合剂材料另外包含增粘剂。实施方式33是实施方式32的导电粘合剂层，其中增粘剂选自由以下构成的组：C5烃、C9烃、脂族树脂、芳香树脂、萜烯、萜类、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯，及其组合。实施方式34是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒包含用银涂覆的铜颗粒。实施方式35是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒具有约1微米至约20微米范围内的累积10％粒径D10。实施方式36是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒具有约5微米至约50微米范围内的累积50％粒径D50。实施方式37是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒具有约10微米至约80微米范围内的累积90％粒径D90。实施方式38是实施方式1的导电粘合剂层，其中第一颗粒沿着第一颗粒的长度方向是细长的。实施方式39是实施方式1的导电粘合剂层，其中第二颗粒包含用银涂覆的铜颗粒。实施方式40是实施方式1的导电粘合剂层，其中第二颗粒具有约1微米至约20微米范围内的累积10％粒径D10。实施方式41是实施方式1的导电粘合剂层，其中第二颗粒具有约5微米至约50微米范围内的累积50％粒径D50。实施方式42是实施方式1的导电粘合剂层，其中第二颗粒具有约10微米至约80微米范围内的累积90％粒径D90。实施方式43是一种转移胶粘带，其包含：实施方式1至42任一项的导电粘合剂层；和可释放地附着至粘合剂层的第一主要表面的第一释放内衬。实施方式44是实施方式43的转移胶粘带，其中第一释放内衬包含聚乙烯涂覆的纸。实施方式45是实施方式43的转移胶粘带，其中第一释放内衬包含聚对苯二甲酸酯(PET)。实施方式46是实施方式43的转移胶粘带，其另外包含可释放地附着至粘合剂层相对的第二主要表面的第二释放内衬。实施方式47是实施方式1的导电粘合剂层，其中粘合剂层在厚度方向但非面内方向上的电导比除了不包含第二颗粒以外具有相同构造的比较粘合剂层高至少5％。实施方式48是一种导电粘合剂层，其包含：粘合剂材料；多个分散在粘合剂材料中并具有约20微米至约40微米范围内的累积50％粒径D50的导电的树状第一颗粒；和多个分散在粘合剂材料中并具有约40微米至约70微米范围内的累积50％粒径D50的导电的基本上平面的第二颗粒，第一和第二颗粒的总体积与粘合剂层的总体积的比率在约15％至60％的范围内，粘合剂层具有约15微米至约35微米范围内的平均厚度，在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻，和在22℃下约20分钟的驻留时间后自不锈钢表面的至少0.1N/mm的剥离强度。实施方式49是实施方式48的导电粘合剂层，其中对于至少大多数第二颗粒，各第二颗粒具有长度、宽度和厚度以使得长度和宽度比厚度大大约10倍。实施方式50是实施方式48的导电粘合剂层，其中各第一颗粒是基本上三维的。实施方式51是实施方式48的导电粘合剂层，其中粘合剂层在厚度方向但非面内方向上的电导比除了不包含第一颗粒以外具有相同构造的比较粘合剂层高至少5％。实施方式52是实施方式48的导电粘合剂层，其中剥离强度为至少0.2N/mm。实施方式53是实施方式48的导电粘合剂层，其中剥离强度为至少0.3N/mm。实施方式54是一种转移胶粘带，其包含：实施方式48至53任一项的导电粘合剂层；和可释放地附着至粘合剂层的第一主要表面的第一释放内衬。实施方式55是一种导电粘合剂层，其包含：粘合剂材料；多个分散在粘合剂材料中并具有第一形状的导电的第一颗粒；多个分散在粘合剂材料中并具有不同于第一形状的第二形状的导电的第二颗粒，第一颗粒的总重量与第二颗粒的总重量的比率在约2至约10的范围内，粘合剂层具有约5微米至约35微米范围内的平均厚度，使得粘合剂层在厚度方向但非面内方向上的电导比除了不包含第二颗粒以外具有相同构造的比较粘合剂层高至少5％。实施方式56是实施方式55的导电粘合剂层，其中第一颗粒是片状的且第二颗粒是树状颗粒。实施方式57是实施方式55的导电粘合剂层，其中第一颗粒是板状的且第二颗粒是树状颗粒。实施方式58是实施方式55的导电粘合剂层，其具有在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻。实施方式59是实施方式55至58任一项的导电粘合剂层，其在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.1N/mm的剥离强度。实施方式60是实施方式55至58任一项的导电粘合剂层，其在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.2N/mm的剥离强度。实施方式61是实施方式55至58任一项的导电粘合剂层，其在22℃下约20分钟的驻留时间后具有自不锈钢表面的至少0.3N/mm的剥离强度。实施方式62是实施方式55至61任一项的导电粘合剂层，其中粘合剂层在厚度方向上的电导比比较粘合剂层的电导高至少10％。实施方式63是实施方式55至61任一项的导电粘合剂层，其中粘合剂层在厚度方向上的电导比比较粘合剂层的电导高至少20％。实施方式64是实施方式55至63任一项的导电粘合剂层，其中粘合剂层在面内方向上的电导比比较粘合剂层的电导高不超过4％。实施方式65是实施方式55至63任一项的导电粘合剂层，其中粘合剂层在面内方向上的电导比比较粘合剂层的电导高不超过3％。实施方式66是一种转移胶粘带，其包含：实施方式55至65任一项的导电粘合剂层；和可释放地附着至粘合剂层的第一主要表面的第一释放内衬。实施例在没有另外指明的情况下，材料可购自化学供应机构，例如Aldrich，Milwaukee，WI。除非另有说明，否则量是以重量份计。材料测试方法电阻测试通过将含有粘合剂层的胶带切割成两个10mmx10mm的切片并将切片放置在第一测试板的两个间隔开的镀金铜电极的中央来测量粘合剂层在厚度方向上的电阻。在初始手工层压和去除内衬后，将具有镀金铜侧面的第二测试板以金侧向下放置在胶带切片上，使板在两个胶带切片之间延伸，并将2kg橡胶辊应用在整个第一测试板上。在室温(约22℃)下20分钟的驻留时间后，用微欧姆计测量电极之间的直流(DC)电阻。还在更长的驻留时间下测量电阻。通过将含有粘合剂层的胶带切割成5mmx50mm的切片并将切片放置在第二测试板中相邻电极之间具有300微米宽度和200微米间隔的电极阵列上来测量面内电阻。然后将2kg橡胶辊应用在整个第二测试板上。在室温(约22℃)下20分钟的驻留时间后，用微欧姆计测量相邻电极之间的直流(DC)电阻。剥离力测试用一英寸橡胶辊和约0.35千克/平方厘米的手压将粘合剂膜样品层压至50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上。从粘合剂膜/PET层压片切割一英寸(25.4cm)宽的条带。将测试条的该粘合剂膜侧用两公斤橡胶辊层压至已通过用丙酮擦拭一次并用庚烷擦拭三次进行清洁的不锈钢板上。使层压的测试样品在环境条件(约22℃)下保持约20分钟。以30.5厘米/分钟的速率和以180度的角度自不锈钢表面除去粘合剂膜样品/PET测试样品。采用IMASSModelSP-2000测试仪(IMASS，Inc.，Accord，VA)测量力。半粘合剂A的制备将100克粘合剂1、8.50克TP2040和74.5克乙酸乙酯混合在一起以提供半粘合剂A，其为具有21％固体的粘合剂制剂。比较实施例C1-C3比较实施例C1-C3分别是3M9707导电转移胶粘带、3M9725导电双涂层无纺布胶带和3M7751导电转移胶粘带，全部可购自3M公司(St.Paul，MN)。实施例1-6制备根据下表的制剂：实施例1-3实施例4实施例5和6半粘合剂A303030SC25D20S0.50.50.5SC230F9.51.03.05.0RD10540.050.050.05使用具有设定为所需厚度的刀片间隙的停顿棒(commabar)涂覆制剂以将粘合剂层涂覆到PET内衬上。在110℃下的烘箱中干燥粘合剂层10分钟。使用数字厚度测试仪(型号547-301，来自Mitutoyo(Japan))测量干燥粘合剂层的厚度。将PCK内衬层压至干燥粘合剂内衬上。在实施例1-3中，在干粘合剂层中SC25D20S的重量百分数为6.4％；在实施例4中，其为5.1％；且在实施例5-6中其为4.6％。在实施例1-3中，在干粘合剂层中SC230F9.5的重量百分数为12.8％；在实施例4中，其为30.6％；且在实施例5-6中，其为47％。采用与钢表面粘结的开放侧(具有PCK内衬的侧)并采用与钢表面粘结的背侧(具有PET内衬的侧)来测量剥离强度。在室温下在各种驻留时间(包括20分钟驻留时间)下测量厚度方向上的电阻(下表中指示的“电阻”)以及采用在室温下约1周的驻留时间测量厚度方向上的电阻(下表中指示的“1周后电阻”)。结果在下表中提供：实施例7-12和比较实施例C4-C6通过将15克半粘合剂A、0.02克RD1054和1.75克SC230F9.5(比较实施例C4)或1.75克TFM-C15F(比较实施例C5)或1.75克TFM-C05F(比较实施例C6)混合在一起来制备比较实施例C4-C6的制剂。根据下表中以克计的重量来制备实施例7-12的制剂：Ex.7Ex.8Ex.9Ex.10Ex.11Ex.12半粘合剂A15.015.015.015.015.015.0SC230F9.51.501.501.501.50TFM-C15F1.50TFM-C05F1.50SC25D20S0.250.250.25TFM-C05P0.25TFM-C02P0.25TFM-S05P0.25RD10540.020.020.020.020.020.02如实施例1中制备和测试样品。实施例7-12和比较实施例C4-C6各具有约10微米的厚度。下表中给出了剥离强度和电阻(无驻留和1周驻留)的结果。如“电阻测试”项下所述测定面内电阻。对于每个实施例1-4和7-10，面内电阻大于20千欧姆。对于实施例5和6，面内电阻分别为197欧姆和383欧姆。除非另有说明，否则应当理解附图中要素的描述同样适用于其它附图中的相应要素。虽然本文已经示例和描述了特定实施方式，但本领域普通技术人员将会理解，在不脱离本公开范围的情况下，各种替代和/或等同的实施可以代替所显示和描述的特定实施方式。本申请旨在涵盖本文论述的特定实施方式的任何适应或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等同物来限定。当前第1页1 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