专利名称：印刷电路板托架的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种托架，应用于镀锡装置，特别是一种用以承载印刷电路板，并可有效避免电子零件短路现象，且大幅降低生产成本的印刷电路板托架。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)在现今产业界占有举足轻重的地位，举凡目光所及的各项电子产品，如小型的电子计算机、移动电话(MobilPhone)、个人数字助理(Personal Digital Assist)，乃至事务型商用机器传真机、打印机、复印机、扫描机与整合上述功能的多功能事务机(MultiFunction Printer，MFP)；以及中大型数据处理设备笔记本电脑(Notebook)、台式电脑(Personal Computer)、服务器(Server)等等，于产品内部经常可见印刷电路板的使用，其种类繁多且功能强大。电子产品运作所需的电容、晶体管、通信芯片、微处理芯片等各式电子零件，皆装配整合于印刷电路板上，具有装配定位精确、易于批量生产制造，且便于日后维修保养更换操作等优势。
大体而言，印刷电路板上布满电路走线(trace)，并预留电子零件的配置区域，再于对应的适当处开设若干孔位，以供电子零件的引脚穿出印刷电路板，然后以焊接方式固定电子零件于印刷电路板上的装配位置，并通过电路走线而与其它电子零件达成电性相接。
电子零件初步插置于印刷电路板上后，一般是透过回焊设备(reflow)、波焊炉(wave soldering)、焊锡炉等镀锡装置，以传送机构带动印刷电路板朝某一预定方向前进，并在印刷电路板移动的同时，将溶融后的液态锡所构成的焊接液，以层状脉波溢流的方式，冲击外露出印刷电路板底侧的电子零件的引脚而使焊接液附着于引脚上，冷凝后的引脚处将形成固态的锡金属，而使电子零件固定于印刷电路板；此一操作流程即是所谓的过锡焊接操作。上述用以进行过锡焊接操作的镀锡装置，在中国台湾专利公告第331535号、第213876号、第284012号、第170182号等揭露有相关的技术。
前文述及的各类镀锡装置虽能合理运作而具有一定的效果，然而利用上述镀锡装置设备进行过锡焊接操作时，焊接液在引脚上的附着状态通常无法有效控管。如图1A中所示，操作后的电子零件110’的引脚120’，因被过量的焊接液附着而凝固后，造成引脚120’的焊点大小不一，尤甚者焊点过大将产生锡球130’，或如图1B中电子零件110’相邻的引脚120’相互搭接而将造成短路现象。传统的解决方法大都以人工的方式对每一产品详加检视，若有焊接不佳的情形则打为不良品，重新修补处理；然此举不仅耗时且增加一定生产成本。此外，检查的成效依据操作员的经验判断而优劣互见，无法对产品品质作有效的控管。若不良品未详查检视而直接出货，将导致产品无法正常运作，甚至因短路而造成电子零件烧毁的情形。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种印刷电路板托架，适用于前述或市售的回焊设备(reflow)、波焊炉(wave soldering)、焊锡炉等镀锡装置，解决过量焊接液附着而导致引脚产生焊点过大产生锡球，或相邻引脚相互搭接所产生的短路现象。
依据本实用新型所提公知印刷电路板托架，可供一个以上的印刷电路板置放，且配合印刷电路板上电子零件的装配位置，开设有对应的过锡槽孔，以令电子零件的引脚外露出印刷电路板托架的过锡槽孔，而供镀锡装置进行过锡焊接操作。更为特别的是，于过锡槽孔的开设处配置有吸附件，当镀锡装置的焊接液冲击外露出印刷电路板底侧的电子零件引脚时，吸附件将配合引脚于过锡槽孔的开设区域，一并接受焊接液的冲击，通过吸附部分的焊接液，致使适量的焊接液附着于引脚。
相较于现有技术，本实用新型改善焊接液过量附着于引脚所产生的锡球与短路等焊接不佳的情形。
图1A为现有技术中电子零件引脚间形成锡球的示意图。
图1B为现有技术中电子零件引脚间引起短路的示意图。
图2为本实用新型印刷电路板托架的立体分解示意图。
图3为本实用新型印刷电路板托架的动作示意图。
图4为图3的局部放大示意图。
具体实施方式请参考图2，印刷电路板托架10用以承载一个以上的印刷电路板100，印刷电路板100上布满多条电路走线(图中未示)，并配置有可供电子零件110插置的配置区域140，于配置区域140上开设有对应电子零件110若干孔位150，以供电子零件110的引脚120穿出印刷电路板100，然后通过镀锡装置进行过锡焊接操作后，使电子零件110焊固于印刷电路板100上的配置区域140，并通过电路走线而与其它电子零件110达成电性连接。至于电子零件110可实施的形式很多，而配置区域140可以在印刷电路板100上的任意区域，并未局限可实施的印刷电路板100种类。
印刷电路板托架10对应于电子零件110的引脚120，开设有可供引脚120外露出印刷电路板托架10的过锡槽孔11，可供镀锡装置进行过锡焊接操作。更为特别的是，于过锡槽孔11的开设处配置有吸附件20，至于吸附件20可实施的形式很多，只要可使由液态锡所构成的焊接液附着吸附即可，本实用新型采用铜合金来作为吸附件20的材质。基本上吸附件20是装配于印刷电路板托架10与印刷电路板100相接的一侧，简而言之就是吸附件20是被印刷电路板100与印刷电路板110所夹置其中的。当然，本实用新型并未局限吸附件20的装配位置，吸附件20也可配设于印刷电路板托架10与印刷电路板100相接的另一侧(即印刷电路板托架10的底侧)而不直接与印刷电路板100搭接。另外，吸附件20是透过外部的螺丝等固定件300，穿越吸附件20而锁固于印刷电路板托架10，至于吸附件20与印刷电路板托架10的结合关也有多种变化，如以卡扣或胶固方式也可，本实用新型并未局限结合的实施的形式。
续请配合参考图3与图4来说明本实用新型印刷电路板托架10的动作形式。首先印刷电路板100置放在印刷电路板托架10后，将透过镀锡装置的传送机构400的带动而使印刷电路板托架10朝某一预定方向移动，并在输送机构400运送的同时，溶融后的液态锡所构成的焊接液200，将以层状脉波溢流的方式冲击外露出过锡槽孔11的引脚120，与配置在过锡槽孔11开设处的吸附件20。换言之，在过锡槽孔11的开设区域中，吸附件20与引脚120将共同受到焊接液200的冲击而被焊接液200附着吸附。此时通过吸附件20的协助，使得焊接液200滞留的时间稍微加长了一些，并吸附了部分的焊接液200，而使得焊接液200得以适量的附着于引脚120，有助于改善现有技术中焊接液200过量附着于引脚120所产生的锡球与短路等焊接不佳的情形。操作后的印刷电路板托架10将持续承载印刷电路板100前进，待冷凝后引脚处所附着的焊接液200将形成固态的锡金属，而使电子零件110焊固在印刷电路板100上，至此完成电子零件110的过锡焊接操作。
本实用新型的印刷电路板托架至少具有下列优势(1)解决锡球、短路现象依据本实用新型所提供的印刷电路板托架，透过吸附件的辅助而使得焊接液的滞留时间增长，并吸附了部分的焊接液，而使焊接液得以适量的附着于引脚上；因此现有技术中长久以来的焊点过大而产生的锡球与短路现象，被本实用新型所克服解决。
(2)提升产品良率本实用新型所提供的印刷电路板托架，可进行大量的自动化生产，产品品质稳定得以控管，也消弥现有技术中仰赖人工检视可能造成的产品素质良莠不齐的现象。
(3)有效降低生产成本产品良率既已提升，报废的机率自然减低，也可有效降低相关品管的人事成本，而良率的提升与节省人事成本正意味着产品更具价格上的竞争力。
权利要求1.一种印刷电路板托架，应用于一镀锡装置，该印刷电路板托架供一个以上的印刷电路板置放，且配合该印刷电路板上预定的若干电子零件的装配位置，开设有对应的若干供该电子零件的引脚外露出该印刷电路板托架的过锡槽孔，以供该镀锡装置的焊接液对该引脚进行过锡焊接操作，其特征在于该过锡槽孔的开设处配置有一吸附件，于该过锡槽孔的开设区域，配合该引脚而共同吸附该焊接液。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板托架，其特征在于该吸附件透过一固定件锁固于该印刷电路板托架。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板托架，其特征在于该固定件为一螺丝。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板托架，其特征在于该吸附件的装配位置，使该焊接液依次触及该引脚与该吸附件。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板托架，其特征在于该吸附件配设于该托架与该印刷电路板相接的一侧。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板托架，其特征在于该吸附件配设于该托架与该印刷电路板相接的另一侧。
专利摘要一种印刷电路板托架，应用于焊锡炉等镀锡装置，可供印刷电路板置放，并配合印刷电路板上所设置的电子零件的装配位置，开设有对应的过锡槽孔，以使电子零件引脚外露以进行过锡焊接操作；特别的是在过锡槽孔的开设处配置有吸附件，以配合引脚共同吸附镀锡装置操作中的焊接液，避免引脚附着过多焊接液而造成电子零件的短路现象。
文档编号B65G47/91GK2817293SQ20052004011
公开日2006年9月13日 申请日期2005年3月15日 优先权日2005年3月15日
发明者黄世渊, 洪世杰 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司