半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有在其一个表面上安装的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。
【专利说明】半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具
[0001]本申请要求于2012年7月31号提交到韩国知识产权局的第10-2012-0084153号韩国专利申请的优先权，该申请的公开内容通过引用包含于此。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种半导体封装件、一种半导体封装件的制造方法以及一种半导体封装件制造模具，更具体地说，涉及一种其中形成有止动件以保持外部基底和半导体封装件之间的空间的半导体封装件，半导体封装件的制造方法以及一种半导体封装件制造模具。
【背景技术】
[0003]通常，半导体封装件包括引线框架、安装在引线框架上的功率半导体器件以及用于利用树脂使每个器件的外观成型的成型单元。
[0004]这种半导体封装件通过将从半导体封装件向外突出的外部引线插入到外部基底的通孔中然后对其执行焊接来安装在外部基底上。
[0005]这样，应当在半导体封装件和外部基底之间保持预定空间，以确保绝缘距离并防止短路。
[0006]在下面的现有技术文件中描述的专利文件I公开了一种半导体封装件，其中，通过使设置在基底的两端上的外部引线倾斜来调节半导体封装件和基底之间的空间。
[0007]然而，通过仅使用多条外部引线中的设置在基底的两端上的外部引线来保持预定空间在半导体封装件的固定方面存在问题，并且问题还在于需要将外部引线形成为倾斜的额外工艺。
[0008][现有技术文件]
[0009](专利文件I)第2010-0005654号韩国专利公开。
【发明内容】
[0010]本发明的一方面提供了一种半导体封装件、其制造方法以及半导体封装件制造模具，该半导体封装件能够在外部引线上实现止动件而对外部引线的空间和厚度没有限制，并且通过由与成型单元相同的材料形成止动件而使在半导体封装件中形成止动件的工艺简化。
[0011]根据本发明的一方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括:至少一个内部引线，具有安装在其表面上的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。
[0012]外部引线可具有穿过外部引线的一个表面和另一表面的通孔。
[0013]止动件可填充所述通孔并可设置在外部引线的一个表面和另一表面中的至少一个上。
[0014]止动件可被形成为围绕外部引线的除了其安装在外部基底中的部分之外的剩余部分。
[0015]止动件可由与成型单元的材料相同的材料形成。
[0016]止动件可由硅胶、环氧树脂成型化合物(EMC)和聚酰亚胺中的一种形成。
[0017]止动件可连接外部引线中的至少两个。
[0018]根据本发明的另一方面，提供了一种制造半导体封装件的方法，该方法包括下述步骤:将电子组件安装在引线框架的内部引线的一个表面上；将其上安装有电子组件的引线框架放置在模具中；通过将成型树脂注射到模具中来形成成型单元，使得电子组件和内部引线被密封，并且从内部引线延伸的外部引线暴露到外部；在外部引线上形成止动件，从而在外部引线和基底之间保持预定的空间，其中，外部引线插入到所述基底中。
[0019]形成成型单元的步骤可包括:将成型树脂注射到设置在模具中的第一腔中；使注射到第一腔中的成型树脂硬化。
[0020]形成止动件的步骤与形成成型单元的步骤可以同时地执行。
[0021]可通过将外部引线放置在设置在模具中的第二腔中并将成型树脂注射到第二腔中来执行在外部引线上形成止动件的步骤。
[0022]可通过连接第一腔和第二腔的第二流入路径来将成型树脂注射到第二腔中。
[0023]根据本发明的另一方面，提供一种制造半导体封装件的模具，所述模具包括:第一腔，在第一腔中设置其上安装有电子组件的内部引线；第二腔，在第二腔中设置将从内部引线延伸的外部引线；第一流入路径，连接到第一腔，使得成型树脂注射到第一腔中；第二流入路径，连接第一腔和第二腔。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将变被更清楚地理解，在附图中:
[0025]图1是根据本发明实施例的半导体封装件的俯视图；
[0026]图2是图1的部分A的放大俯视图；
[0027]图3是图1的线B-B’的剖视图；
[0028]图4是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的侧面剖视图；
[0029]图5是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的俯视图；
[0030]图6是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的侧面剖视图；
[0031]图7是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的侧面剖视图；
[0032]图8是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的俯视图；
[0033]图9是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的后视图；
[0034]图10是根据本发明实施例的外部引线的俯视图，其示出了形成在外部引线的除了其插入到外部基底中的部分之外的剩余部分中的止动件；
[0035]图11是根据本发明实施例的用于制造半导体封装件的模具的示意性俯视图；
[0036]图12是根据本发明实施例的设置在用于制造半导体封装件的模具中的半导体封装件的示意性俯视图。
【具体实施方式】
[0037]现在将参照附图详细地描述本发明的实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0038]在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0039]为了限定有关方向的术语，向外的方向或向内的方向可以是从成型单元120的中心朝向成型单元120的外边缘的方向，或者反之亦然。
[0040]图1是根据本发明实施例的半导体封装件的俯视图。图2是图1的部分A的放大俯视图。图3是图1的线B-B’的剖视图。图4是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的侧面剖视图。图5是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的俯视图。图6是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的侧面剖视图。图7是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的侧面剖视图。图8是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的俯视图。图9是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的后视图。图10是根据本发明实施例的外部引线的俯视图，其示出了形成在外部引线的除了其插入到外部基底中的部分之外的剩余部分中的止动件。
[0041]参照图1至图10，根据本发明实施例的半导体封装件100可包括电子组件(未示出)、引线框架110、成型单元120和止动件130。
[0042]电子组件可包括各种电子器件，例如无源器件、有源器件等。可安装在引线框架110上或者可埋入在引线框架110中的电子器件可被用作电子组件。
[0043]S卩，根据本发明实施例的电子组件可包括诸如半导体芯片的至少一种有源器件以及各种无源器件。
[0044]同时，半导体芯片可通过键合线电连接到引线框架110。
[0045]键合线可由金属形成，例如，铝(Al)、金(Au)或它们的合金。
[0046]然而，本发明不限于此，相反，各种应用均是可能的，例如，根据场合需要，通过以倒装芯片方式制造半导体芯片，将半导体芯片通过倒装芯片键合电连接到引线框架110。
[0047]引线框架110包括多条引线。这样，每条引线可包括连接到外部基底(未示出)的外部引线114以及连接到电子组件的内部引线112。
[0048]S卩，外部引线114可表示引线的暴露到将在下面描述的成型单元120的外部的一部分，内部引线112可表示引线的设置在成型单元120的内部的一部分。
[0049]这样，外部引线113可朝成型单元120的端部突出，并可被形成为弯曲的，从突出的一端延伸。
[0050]电子组件(未示出)可安装在内部引线112的一个表面上，并可通过键合线电连接到内部引线112。
[0051]用于安装电子组件(未示出)的电极或者用于电连接安装电极的电路图案(未示出)可形成在引线框架110的顶表面上。[0052]成型单元120设置在安装在内部引线112上的电极组件(未示出)之间，从而防止它们之间的电短路，并且成型单元120从外部围绕电子组件以固定电子组件，从而安全地保护电子组件免受外部碰撞的影响。
[0053]更具体地说，成型单元120可密封电子组件和引线框架110的一部分。
[0054]成型单元120可被形成为覆盖并密封电子组件以及连接到电子组件的引线框架120的内部引线112，并保护电子组件免受周围环境的影响。
[0055]另外，成型单元120从外部围绕电子组件以固定电子组件，从而保护电子组件免受外部碰撞影响。
[0056]可通过成型工艺形成成型单元120。在这种情况下，可使用具有高导热性的硅胶、环氧树脂成型化合物(EMC)或聚酰亚胺等作为用于成型单元120的材料。
[0057]然而，用于成型单元120的材料不限于此。可使用任何绝缘材料作为用于成型单元120的材料。
[0058]当外部引线114安装在外部基底(未示出)上时，止动件130可从外部引线114的至少一个表面突出，从而在根据本发明的半导体封装件100与外部基底之间保持预定的空间。
[0059]S卩，当外部引线114插入到外部基底中时，可通过止动件130来限制插入距离。
[0060]因此，止动件130可允许在外部引线114和外部基底之间保持期望的间隔。
[0061]这样，止动件130可形成在外部引线的一个表面和另一表面上，或者可形成在外部引线的一个表面或另一表面上。
[0062]下面将描述在外部引线114上设置止动件130的方法。
[0063]同时，可在外部引线114中形成穿过外部引线114的一个表面和另一表面的通孔114a。
[0064]在止动件130填充通孔114a并设置在外部引线114的一个表面和另一表面中的至少一个表面上的情况下，止动件130和外部引线114之间的接触表面增大，因此止动件130可以稳固地附着到外部引线114。
[0065]这样，止动件130可被形成为具有各种形状，例如圆形、三角形、星形或椭圆形，并且本发明的技术构思不受止动件130的形状的限制。
[0066]止动件130可通过成型工艺等形成在成型单元120上。在这种情况下，可使用具有高导热性的硅胶、EMC、聚酰亚胺等作为用于止动件130的材料。
[0067]然而，用于止动件130的材料不限于此。可使用任何绝缘材料作为用于止动件130的材料。
[0068]S卩，止动件130可由与成型单元120的材料相同的材料形成。
[0069]由于止动件130由与成型单元120的材料相同的材料形成，所以即使多条外部引线114之间的空间紧凑，也可确保绝缘特性，并且可防止多条外部引线114之间的短路。
[0070]这样，止动件130可设置在多条外部引线114的每条上，并可被设置为连接多条外部引线114。
[0071]图11是根据本发明实施例的用于制造半导体封装件的模具的示意性俯视图。图12是根据本发明实施例的设置在用于制造半导体封装件的模具中的半导体封装件的示意性俯视图。[0072]现在将参照图11和图12在下面描述根据本发明实施例的用于制造半导体封装件100的模具以及制造半导体封装件100的方法。
[0073]将通过下面对制造半导体封装件100的方法的描述进一步地说明上面描述的半导体封装件100的构造。
[0074]在根据本发明实施例的制造半导体封装件100的方法中，可将电子组件140首先安装在引线框架110的一个表面上。
[0075]更具体地说，电子组件140安装在引线框架110中包括的内部引线112上，并且其中安装有电子组件的引线框架110设置在用于执行成型工艺的模具200中。
[0076]S卩，模具200可以是用于制造根据本发明实施例的半导体封装件100的模具。可包括作为单个构件的模具200，或者模具200可包括上模具部分和下模具部分，使得上模具部分和下模具部分彼此组合。
[0077]将成型树脂注射到模具200中，从而使包括电子组件140的内部引线112被密封并且使从内部引线112延伸的外部引线114暴露到外部。使注射到模具200中的成型树脂硬化，以形成成型单元120。
[0078]这样，在模具200中包括第一腔210以用于形成成型单元120。
[0079]S卩，其中形成成型单元120的空间由第一腔210分隔。
[0080]另外，成型单元200可包括第一流入路径212，从外部注射的成型树脂在第一流入路径212中移动至第一腔210。
[0081]另外，模具200可包括用于在外部引线114上形成止动件130的第二腔220，并且模具200可包括连接第一腔210和第二腔220的第二流入路径222,从而使第一腔210和第二腔222彼此连接。
[0082]在成型树脂从外部流入到模具200中的情况下，成型树脂可通过第一流入路径212注射到第一腔210中，并且注射到第一腔210中的成型树脂可通过第二流入路径222注射到第二腔220中。
[0083]这样，第二腔222可根据止动件130的期望的形状而具有不同的形状。
[0084]S卩，第二腔222可被设置为围绕外部引线114的一个表面，可被设置为围绕外部引线114的一个表面和另一表面，或者可被设置为围绕多条外部引线114。
[0085]另外，第二腔220可被形成为围绕外部引线114的除了其安装在外部基底(未示出)中的部分之外的剩余部分。
[0086]成型树脂通过第二流入路径222流入到第二腔222中，因此，可同时形成成型单元120和止动件130。
[0087]在完整地执行成型工艺之后，去除模具200，并且切割成型树脂的除了成型单元120和止动件130之外的其余部分，因此，完整地制造了根据本发明实施例的半导体封装件100。
[0088]根据上述工艺，止动件130的材料可以与成型单元120的材料相同。
[0089]另外，在成型工艺中实现止动件130，随着半导体封装件100变得更小，即使外部引线114之间的空间紧凑，也可以容易地实现止动件130，而外部引线114之间的空间不受限制。
[0090]另外，在用于形成成型单元120的成型工艺过程中，可同时在外部引线114上形成止动件130，从而缩短操作时间并简化操作工艺。
[0091]如上所述，在根据本发明实施例的半导体封装件、半导体封装件的制造方法以及半导体封装件制造模具中，可在外部引线中实现止动件，而不需要对外部引线的空间和厚度进行限制，并且通过形成由与成型单元的材料相同的材料制成的止动件，可简化在半导体封装件中形成止动件的工艺。
[0092]虽然已经结合实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本发明的范围和精神的情况下，可以做出修改和改变。
【权利要求】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括: 至少一个内部引线，具有安装在其表面上的至少一个电子组件； 成型单元，密封电子组件和内部引线； 至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；及 止动件，设置在外部引线上。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部引线具有穿过外部引线的一个表面和另一表面的通孔。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，止动件填充所述通孔并设置在外部引线的一个表面和另一表面中的至少一个表面上。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件被形成为围绕外部引线的除了其安装在外部基底中的部分之外的剩余部分。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件由与成型单元的材料相同的材料形成。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件由硅胶、环氧树脂成型化合物和聚酰亚胺中的一种形成。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件连接外部引线中的至少两个。
8.—种制造半导体封装件的方法，该方法包括下述步骤: 将电子组件安装在引线框架的内部引线的一个表面上； 将其上安装有电子组件的引线框架放置在模具中； 通过将成型树脂注射到模具中来形成成型单元，使得电子组件和内部引线被密封，并且从内部引线延伸的外部引线暴露到外部；及 在外部引线上形成止动件，从而在外部引线和基底之间保持预定的空间，其中，外部引线插入到所述基底中。
9.如权利要求8所述的方法，其中，形成成型单元的步骤包括: 将成型树脂注射到设置在模具中的第一腔中；及 使注射到第一腔中的成型树脂硬化。
10.如权利要求8所述的方法，其中，形成止动件的步骤与形成成型单元的步骤同时地执行。
11.如权利要求8所述的方法，其中，通过将外部引线放置在设置在模具中的第二腔中并将成型树脂注射到第二腔中来执行在外部引线上形成止动件的步骤。
12.如权利要求11所述的方法，其中，通过连接第一腔和第二腔的第二流入路径来将成型树脂注射到第二腔中。
13.—种制造半导体封装件的模具，所述模具包括: 第一腔，在第一腔中设置其上安装有电子组件的内部引线； 第二腔，在第二腔中设置从内部引线延伸的外部引线； 第一流入路径，连接到第一腔，使得成型树脂注射到第一腔中 '及 第二流入路径，连接第一腔和第二腔。
【文档编号】B29C45/26GK103579135SQ201210455068
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年11月13日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】梁时重, 蔡埈锡, 金泰贤, 李硕浩 申请人:三星电机株式会社