1.一种电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，并在其底部粘贴一层厚度1～2mm的钨层，以得到复合材料叠构；
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到后壳结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
2.如权利要求1所述的电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，所述步骤一中，碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。
3.如权利要求1所述的电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，所述步骤一中，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。
4.如权利要求1所述的电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，所述步骤二中，所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。
5.如权利要求1所述的电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，所述一定的高度为1～5cm。
6.如权利要求1所述的电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，所述步骤三中，对所述模具加压加热时的升温速率为15～20℃/s，升压速率为0.4～0.6×105Pa/s。
7.如权利要求1所述的电子产品金属后壳的制造方法，其特征在于，所述步骤三中，所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10～15℃/s，降低模压的速率为0.2～0.4×105Pa/s。