技术总结
本发明公开了一种电子产品金属后壳的制造方法，包括：步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时；步骤二、取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，并在其底部粘贴一层厚度1～2mm的钨层，得到复合材料叠构；步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到后壳结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
技术研发人员：欧阳丽娟;陈柏凤
受保护的技术使用者：贺州思通信息技术有限公司
文档号码：201611236206
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.06.06