磁芯组件及其制作方法与流程

本发明涉及磁体装配
技术领域：
，特别涉及一种磁芯组件及其制作方法。
背景技术：
激光扫描器也叫激光振镜，由x-y光学扫描头,电子驱动放大器和光学反射镜片组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头,从而在x-y平面控制激光束的偏转。其中激光振镜的的振镜头均采用为永久磁铁为磁芯，进而通过电控使其转动，具备较好的响应性能。由于激光工艺的精确性，磁性受到影响的磁芯容易导致控制精度下降，从而影响激光加工的效果。现有的磁芯组件都是通过胶水粘合固定的方式，将磁体相互固定，再将磁体与外壳相互固定，粘合连接的方式影响磁体了的磁性，并且降低了磁芯组件的装配效率。技术实现要素：本发明的主要目的是提供一种磁芯组件，旨在防止磁芯组件的磁性受到影响，并且提高磁芯组件的装配效率。为实现上述目的，本发明提供的磁芯组件，包括：外壳、至少一第一磁体以及至少一第二磁体，所述外壳形成有容置腔，所述第一磁体和第二磁体均位于所述容置腔内，且所述第二磁体的下表面与所述容置腔的底壁抵接，所述第一磁体设于所述第二磁体的上表面，所述外壳、第一磁体以及第二磁体一体注塑成型。可选地，所述外壳的表面形成有开口，所述开口将所述容置腔与外部环境连通，并将所述第一磁体的部分显露。可选地，所述磁芯组件还包括容置于所述容置腔内的至少两导磁件，两所述导磁件间隔设置于所述第二磁体相对的两侧面；所述导磁件的一表面贴合于第二磁体，另一表面贴合于外壳。可选地，所述外壳还设有至少两贯穿孔，所述贯穿孔将所述容置腔与外部环境连通，一所述贯穿孔将一所述导磁件的部分显露。可选地，所述导磁件的侧面凹陷形成至少一定位槽，所述外壳形成有至少一定位凸筋，一所述定位凸筋伸入一所述定位槽内将所述外壳和所述导磁件定位。可选地，所述导磁件的顶部凹陷形成让位口，所述外壳的内壁凸起形成凸台，所述凸台抵接于所述让位口。可选地，所述外壳背离所述容置腔的表面凹陷形成至少一过气槽，所述外壳还形成有注塑孔，所述注塑孔与所述过气槽连通。本发明还提出一种磁芯组件的制作方法，该磁芯组件的制作方法包括上述任一所述的磁芯组件，该磁芯组件包括至少一第一磁体和至少一第二磁体，所述第一磁体贴合与所述第二磁体的一表面，所述磁芯组件还包括外壳，所述外壳形成有容置腔，所述第一磁体和所述第二磁体均容置于所述容置腔内；所述外壳为注塑成型设置。所述磁芯组件的制作方法包括以下步骤：将第一磁体和第二磁体吸附固定；通过定位治具对第一磁体和第二磁体的相对位置进行限定；将完成定位的第一磁体和第二磁体放入模具，对模具注入塑胶。可选地，所述将第一磁体和第二磁体吸附固定的步骤之后还包括：将导磁件贴合吸附于第二磁体相对的两侧面；通过定位治具对导磁件和第二磁体的相对位置进行限定。可选地，所述将完成定位的第一磁体和第二磁体放入模具的步骤之后还包括：将相对第二磁体完成定位的导磁件同时与第一磁体和第二磁体放入模具。本发明的技术方案通过将外壳注塑于第一磁体和第二磁体，从而将第一磁体和第二磁体装配于外壳内。由于没有采用胶水对第一磁体、第二磁体和外壳进行固定，所以避免了胶水对第一磁体和第二磁体磁性的影响，并且省去了涂胶的步骤，使得磁芯组件的装配更方便。如此本发明的技术方案可以防止磁芯组件的磁性受到影响，并且提高磁芯组件的装配效率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明磁芯组件一实施例的结构示意图；图2为本发明磁芯组件一实施例的主视图；图3为图2中磁芯组件沿a-a向的剖视图；图4为本发明磁芯组件一实施例的爆炸示意图；图5为本发明提供的一种磁芯组件的制作方法的流程图。附图标号说明：标号名称标号名称100磁芯组件55过气槽10第一磁体57容置腔30第二磁体70导磁件50外壳71让位口51开口73定位槽53贯穿孔本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提出一种磁芯组件100。参照图1至图5，本发明技术方案提出的磁芯组件100包括外壳、至少一第一磁体10以及至少一第二磁体30，所述外壳50形成有容置腔57，所述第一磁体10和第二磁体30均位于所述容置腔57内，且所述第二磁体30的下表面与所述容置腔57的底壁抵接，所述第一磁体10设于所述第二磁体30的上表面，所述外壳50、第一磁体10以及第二磁体30一体注塑成型。本发明的技术方案通过将外壳50注塑于第一磁体10和第二磁体30，从而将第一磁体10和第二磁体30装配于外壳50内。由于没有采用胶水对第一磁体10、第二磁体30和外壳50进行固定，所以避免了胶水对第一磁体10和第二磁体30磁性的影响，并且省去了涂胶的步骤，使得磁芯组件100的装配更方便。如此本发明的技术方案可以防止磁芯组件100的磁性受到影响，并且提高磁芯组件100的装配效率。在本申请的一实施例中，第一磁体10大致呈杆状设置，其底面和横截面均大致呈矩形设置，该第二磁体30的形状大致呈长方体设置，可以理解的是，该磁芯组件100具备相互垂直的长度方向、宽度方向和高度方向，所述上下方向即为高度方向，也即上表面和下表面为高度方向上相对的两表面。该第一磁体10的长边与宽边形成的表面与第二磁体30长边与宽边形成的表面贴合设置，如此设置可以使磁芯组件100较好地工作。在本申请的一实施例中，该第一磁体10和第二磁体30均为注塑前充磁的，从而避免磁铁注塑成型后无法充磁的问题。需要说明的是，用于注塑的塑胶的最高温度小于第一磁体10和第二磁体30产生退磁的温度，如此设置，防止磁芯组件100的退磁，从而不利于工作。在本实施例中，可以与第一磁体10、第二磁体30相对外壳50之间设置隔热层，该隔热层的材质可以采用具有隔热和顺磁性特质的材料制作，从而使注塑时塑胶传递于第一磁体10和第二磁体30的温度较低，降低温度对第一磁体10和第二磁体30磁性的影响。在本申请的一实施例中，该隔热层可以为厚度较小的云母网，云母具有较好的隔热功能，将其横隔于外壳50和第一磁体10、第二磁体30之间可以减少热接触的面积，从而降低热传递效率。而网状结构可以使第一磁体10和第二磁体30磁场不受影响，如此，可以实现较好的隔热顺磁特性。参照图1、图3、图4，在本申请的一实施例中，所述外壳50的表面形成有开口51，所述开口51将所述容置腔57与外部环境连通，并将所述第一磁体10的部分显露。设置开口51便于第一磁体10的磁场不被外壳50覆盖而影响磁场的强度，并且可以方便对第一磁体10和第二磁体30的注塑，从而使第一磁体10和第二磁体30的连接更稳定，提高磁芯组件100的装配效率。该开口51边缘围合形成的面积，即为第一磁体10显露的面积，该面积的大小可以根据实际需要进行设定，只要便于保证磁芯组件100的磁场，并且便于注塑即可。在本申请的一实施例中，所述磁芯组件100还包括容置于所述容置腔57内的至少两导磁件70，两所述导磁件70间隔设置于所述第二磁体30相对的侧面；所述导磁件70的一表面贴合于第二磁体30，另一表面贴合于外壳50。设置导磁件70可以与第一磁体10、第二磁体30共同产生磁场，从而增强第一磁体10和第二磁体30的磁力。在本实施例中，可以先对导磁件70进行充磁，使其具备较高的磁力，使其在贴附于第二磁体30，并被注塑后，对第二磁体30进行磁力补充，再通过第二磁体30对第一磁体10的磁力进行补充，防止在注塑后磁芯组件100的磁性受到影响。该导磁件70采用顺磁性材料制作，具体的，该导磁件70可以采用spcc(冷轧碳钢薄板)钢片，该钢片具有较好的顺磁性，并且成本低廉，其综合性较好。在本申请的一实施例中，该导磁件70的一表面与第二磁体30高与宽边形成的表面贴合设置，如此设置可以使磁芯组件100较好地工作。并且，该导磁件70的外部截面积与第二磁体30高与宽边围合形成的区域相近，从而使磁芯组件100的结构紧凑，减小安装空间。在本申请的一实施例中，所述外壳50还设有至少两贯穿孔53，所述贯穿孔53将所述容置腔57与外部环境连通，一所述贯穿孔53将一所述导磁件70的部分显露。也即，一贯穿孔53正对一导磁件70设置，该贯穿孔53的面积即为导磁件70显露的面积，该面积的大小可以根据实际需要进行设定。在本实施例中，该贯穿孔53可以为圆孔或者方孔，只要便于保证磁芯组件100的磁场，并且便于注塑即可。参照图,4，在本申请的一实施例中，所述导磁件70的侧面凹陷形成至少一定位槽73，所述外壳50形成有至少一定位凸筋，一所述定位凸筋伸入一所述定位槽73内将所述外壳50和所述导磁件70定位。设置定位槽73便于定位治具对导磁件70和第二磁体30的定位，并且在将定位完成的第一磁体10、第二磁体30和导磁件70放入模具注塑时，便于注塑塑胶注入模具后形成定位凸筋，并抵接卡持于定位槽73，从而使外壳50与导磁件70的固定更稳固。在本申请的一实施例中，所述导磁件70的顶部凹陷形成让位口71，所述外壳50的内壁凸起形成凸台，所述凸台抵接于所述让位口71。将导磁件70的顶部设置凹陷的让位口71，注塑时位于第一磁体10和第二磁体30不同侧的塑胶流通形成一体，从而实现外壳50整体的一体性，并且使其具备较好的稳定性。在本实施例中让位口71的数量为多个，每一导磁件70的顶部两端均设有让位口71，从而可以较好地使注塑时位于第一磁体10和第二磁体30四周的塑胶联结成一体。进一步地，所述外壳50背离所述容置腔57的表面凹陷形成至少一过气槽55，所述外壳还形成有注塑孔，所述注塑孔与所述过气槽连通。形成过气槽55便于对外壳50的注塑成型，并且能使外壳50各部分联结于一体，便于成型，提高外壳50的稳定性。当完成对模具的注塑后，待磁芯组件100冷却，开模后可以将注塑孔去除，从而使磁芯组件100的外表流畅，便于使用。参照图5，本发明还提出一种制作上述磁芯组件100的制作方法，该磁芯组件100的制作方法包括以下步骤：步骤s10；将第一磁体10和第二磁体30吸附固定；在该步骤s10前还需要进行以下操作，首先对第一磁体10和第二磁体30进行充磁，可以用磁性很强的稀土永磁体，对普通磁铁“充磁”，即吸住普通磁铁；也可以用线圈套在普通磁铁上，用大电流对线圈放电的方法，对磁铁充磁(通常是用大电容器充电几百伏以后，对线圈放电)。充磁时要注意电流方向，使线圈产生的磁场与磁铁的磁场一致。同样的，对导磁件70也可采用相同的充磁方式。步骤s20；通过定位治具对第一磁体10和第二磁体30的相对位置进行限定；可以理解的是，该定位治具采用逆磁性材料制作，以便于在对磁芯组件100进行预定位时不会被吸附而导致无法工作，具体的，可以采用铜或者塑料件等，只要便于定位即可。步骤s30；将完成定位的第一磁体10和第二磁体30放入模具，对模具注入塑胶。塑件的注塑成型工艺过程主要包括合模-——填充——(气辅，水辅)保压——冷却——开模——脱模等6个阶段。由于磁性件在高温下容易出现退磁，所以需要控制好塑胶的温度。如此，本申请中的磁芯组件100的制作方法可以较好地实现磁芯组件100的制作。进一步地，将第一磁体10和第二磁体30吸附固定的步骤之后还包括：将导磁件70贴合吸附于第二磁体30相对的两侧面；在本实施例中，将导磁件70吸附于第二磁体30的宽边与高围合形成的表面，当然还可以根据实际需要吸附于第二磁体30其他的表面。通过定位治具对导磁件70和第二磁体30的相对位置进行限定。可以理解的是该定位治具有定位柱和限位凸筋，当限位凸筋抵接第二磁体30，定位柱抵接定位槽73时即完成对第二磁体30与导磁件70的定位。进一步地，所述将完成定位的第一磁体10和第二磁体30放入模具的步骤之后还包括：将相对第二磁体30完成定位的导磁件70同时与第一磁体10和第二磁体30放入模具。同样的，定位治具有多个限位凸筋，一限位凸筋抵接第二磁体30，另一限位凸筋抵接第一磁体10，完成第一磁体10和第二磁体30的定位。然后将完成定位的第一磁体10、第二磁体30和导磁件70同时放入模具，注入塑胶，经过注塑工艺，即可完成磁芯组件100的制作。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12