专利名称：半导体废气洗涤装置的制作方法
技术领域：
半导体废气洗涤装置技术领域[0001]本实用新型涉及废气处理设备，特别是涉及一种半导体废气洗涤装置。
背景技术：
[0002]在日常半导体生产过程中，会产生大量的酸性或碱性的废气，因此半导体厂房等洁净室的工艺排气系统均采用洗涤塔来处理工艺废气。而洗涤塔需消耗大量含有中和药剂的水来中和酸碱性气体。[0003]对于一般的半导体厂，洗涤塔每天消耗的水量约上百吨。其中，塔里大部分水会被废气带走，形成水汽，这些水汽从烟 吹走或在洗涤塔的后端出气管内液化后，从出气管的排水口流入废水处理系统，造成水资源的浪费。实用新型内容[0004]基于此，有必要提供一种节约水资源的半导体废气洗涤装置。[0005]一种半导体废气洗涤装置，包括洗涤塔、出气管及水箱；所述洗涤塔包括洗涤腔， 用于中和废气，所述废气从所述洗涤塔中带出水汽；所述出气管与所述洗涤腔相连通；所述水箱通过循环管路与所述洗涤腔相连通，并通过回收管路与所述出气管相连通；其中，所述废气在所述洗涤腔内中和后进入所述出气管中，被所述废气带出水汽在所述出气管中液化形成水，并通过所述回收管路输送至所述水箱，所述水箱将水通过所述循环管路输送至所述洗涤腔中。[0006]在其中一个实施例中，还包括循环水泵，所述循环水泵具有与所述水箱连通的抽水口及与所述循环管路连通的出水口，所述循环水泵用于将所述水箱中的水抽出并通过所述循环管路输送至所述洗涤塔中。[0007]在其中一个实施例中，所述洗涤腔顶部设有喷嘴，所述喷嘴与所述循环管路相连通。[0008]在其中一个实施例中，所述水箱位于所述洗涤塔下部，并与所述洗涤腔连通。[0009]在其中一个实施例中，所述洗涤腔内填有填料，所述填料形成填充层。[0010]在其中一个实施例中，所述填料为特拉瑞德环。[0011]在其中一个实施例中，所述填充层包括靠近所述出气管的除雾层及远离所述出气管的处理层，所述处理层中特拉瑞德环的尺寸大于所述除雾层中特拉瑞德环的尺寸。[0012]在其中一个实施例中，所述出气管的高度高于所述水箱内水的液位高度。[0013]在其中一个实施例中，所述回收管路上还设有用于对回收管路进行开断的截止阀。[0014]上述半导体废气洗涤装置，废气带出的水汽在出气管中液化形成的水通过回收管路输送至水箱，并由循环管路再次送入洗涤塔中参与废气中和处理，实现了水的循环利用， 节约了水资源。[0015]图I为一实施例的半导体废气洗涤装置的结构图；[0016]图2为图I所示的半导体废气洗涤装置的局部结构图。
具体实施方式
[0017]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、 “右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或” 包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0020]请参阅
图1，本实施例的半导体废气洗涤装置10，包括洗涤塔100、出气管200及水箱 300。[0021]洗涤塔100包括洗涤腔110，用于中和废气。工作时，半导体厂房产生的带酸性或碱性的废气从洗涤塔100的入气口 120进入洗涤腔110，在洗涤腔110中通过含有中和药剂的水对废气进行中和，中和后的废气由出气口 130排出。废气排出时，会带出大量的水汽。[0022]出气管200通过出气口 130与洗涤腔110相连通，废气在中和后由出气口 130进入出气管200并最终排出。[0023]水箱300通过循环管路400连接至洗涤塔100的顶部，并与洗涤腔110相连通，洗涤塔100通过水箱300来补水。水箱300还通过回收管路600与出气管200相连通。废气在洗涤腔110内中和后进入出气管200中，被废气带出水汽在出气管200中液化形成水，并通过回收管路600输送至水箱300储存。经中和后，废气中带出的水汽基本保持中性，因此水箱300可将其储存的水通过循环管路400输送至洗涤腔110中，以实现水的循环使用。[0024]上述半导体废气洗涤装置10，废气带出的水汽在出气管200中液化形成的水通过回收管路600输送至水箱300，并由循环管路400再次送入洗涤塔100中参与废气中和处理，实现了水的循环利用，节约了水资源。[0025]出气管200的高度高于水箱300内水的液位的高度，使在出气管200中液化形成的水能自行流入水箱300。需要注意的是，出气管200中液化形成的水也可以通过水泵输送至水箱300中，此时出气管200的高度可低于水箱300内水的液位的高度。[0026]回收管路600上还设有用于对回收管路600进行开断的截止阀610，截止阀610用于开断水箱300与出气管200之间的连通。同时，出气管200还可通过回收管路600将液化水送至废水处理系统(图未标)，回收管路600上还设有截止阀620，用于对出气管200与废水处理系统之间进行开断控制。如果遇到水箱300中液位过高或者在出气管200中液化形4成的水的酸碱性无法满足使用需要等情况，可关闭截止阀610，阻断出气管200与水箱300 之间的连通，同时打开截止阀620，出气管200中液化形成的水经截止阀620排入废水处理系统。[0027]请再次参阅
图1，水箱300位于洗涤塔100下部，并与洗涤腔110相导通。半导体废气洗涤装置10还包括循环水泵500，循环水泵500具有与水箱300连通的抽水口(图未示)及与循环管路400连通的出水口(图未示)。循环水泵500可将水箱300中的水抽出并通过循环管路400输送至洗涤塔100顶部。[0028]洗涤腔110顶部设有喷嘴112，喷嘴112与循环管路400相连通。水箱300中的水通过循环管路400输送至喷嘴112，并由喷嘴112在洗涤腔110顶部进行喷洒，以提高中和反应的效率。参与中和后的水由于重力，由洗涤腔110流入水箱中，进行循环使用。[0029]请参阅图2，洗涤腔110内填有填料(图未示)，填料形成填充层114。填料可为鲍尔环、拉西环等，具体在本实施例中，填料具体为特拉瑞德环。使用特拉瑞德环等填料，有助于增大洗涤腔110中的水与废气的接触面积。[0030]填充层114包括靠近出气管200的除雾层114b及远离出气管200的处理层114a， 废气进入洗涤腔110后，依次通过处理层114a及除雾层114b。其中，为了降低废气带出的水汽的量，处理层114a中特拉瑞德环的尺寸大于除雾层114b中特拉瑞德环的尺寸。废气通过除雾层114b时，由于除雾层114b中的特拉瑞德环较小，水汽便不容易被带出，进而减小水的消耗。[0031]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种半导体废气洗涤装置，其特征在于，包括 洗涤塔，包括洗涤腔； 出气管，与所述洗涤腔相连通； 水箱，通过循环管路与所述洗涤腔相连通，并通过回收管路与所述出气管相连通。
2.根据权利要求I所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，还包括循环水泵，所述循环水泵具有与所述水箱连通的抽水口及与所述循环管路连通的出水口。
3.根据权利要求2所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述洗涤腔顶部设有喷嘴，所述喷嘴与所述循环管路相连通。
4.根据权利要求3所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述水箱位于所述洗涤塔下部，并与所述洗涤腔连通。
5.根据权利要求I所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述洗涤腔内填有填料，所述填料形成填充层。
6.根据权利要求5所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述填料为特拉瑞德环。
7.根据权利要求6所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述填充层包括靠近所述出气管的除雾层及远离所述出气管的处理层，所述处理层中特拉瑞德环的尺寸大于所述除雾层中特拉瑞德环的尺寸。
8.根据权利要求I所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述出气管的高度高于所述水箱内水的液位高度。
9.根据权利要求I所述的半导体废气洗涤装置，其特征在于，所述回收管路上还设有用于对回收管路进行开断的截止阀。
专利摘要一种半导体废气洗涤装置，包括洗涤塔、出气管及水箱；所述洗涤塔包括洗涤腔，用于中和废气，所述废气从所述洗涤塔中带出水汽；所述出气管与所述洗涤腔相连通；所述水箱通过循环管路与所述洗涤腔相连通，并通过回收管路与所述出气管相连通；其中，所述废气在所述洗涤腔内中和后进入所述出气管中，被所述废气带出水汽在所述出气管中液化形成水，并通过所述回收管路输送至所述水箱，所述水箱将水通过所述循环管路输送至所述洗涤腔中。上述半导体废气洗涤装置，废气带出的水汽在出气管中液化形成的水通过回收管路输送至水箱，并由循环管路再次送入洗涤塔中参与废气中和处理，实现了水的循环利用，节约了水资源。
文档编号B01D53/38GK202803091SQ20122033213
公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月10日 优先权日2012年7月10日
发明者庄建春 申请人:无锡华润上华科技有限公司