技术总结
本发明涉及一种微胶囊电池复合聚酰亚胺介电材料的制备方法，属于介电材料制备技术领域。本发明针对目前制备的聚酰亚胺介电复合材料介电损耗很大，且高填充量时导致其力学性能大幅下降的缺陷，一种通过将聚苯乙烯磺化，再与吡咯聚合制备空心微胶囊，随后通过苯胺填空其微胶囊内部，再通过表面纳米铜粉镀银，形成一种微胶囊式的电池结构，通过微胶囊电池填充聚酰亚胺材料，在大幅提高其介电常数的同时，有效改善聚酰亚胺的韧性和强度，本发明制备的微胶囊电池复合聚酰亚胺介电材料介电常数可达135，且抗冲击强度可达280KJ/m2，且制备过程简单，绿色环保，对环境无污染。
技术研发人员：陈建峰;高玉刚
受保护的技术使用者：陈建峰
文档号码：201610484376
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2016.11.16