本发明涉及芯片制造领域，特别是涉及一种涂胶台。
背景技术
随着近年来科技不断的进步，芯片的制备工艺得到了极大的发展，其中光刻工艺在芯片制备工艺中起到了重中之重的作用。
在现阶段，芯片中的各种电路图案，以及掩膜版上的图案在现阶段均是通过光刻技术刻蚀在芯片或掩膜版中，而芯片的集成度以及性能方面的增长主要得益于光刻技术的不断创新与进步。在进行光刻的过程中，需要将光刻胶均匀涂布在基板的表面，以保证光刻时图案的准确。
在现有技术中，均是通过涂胶台在基板的表面设置均匀平滑的光刻胶膜，其原理是利用高速旋转基板所产生的离心力将光刻胶铺开。但是在现有技术中会在基板的表面边缘区域堆积光刻胶以形成边框，在边框处光刻胶的厚度通常会比需要的光刻胶膜的厚度高出0.5倍以上。由于边框处光刻胶膜的厚度较高无法使用，所以该区域也成为无效区，这不利于基板的使用；同时在边框处堆积的光刻胶会在烘烤时硬化，并在制程的传递过程中脱落形成微粒，污染后续工艺所使用的设备，造成图形缺失等问题。
所以如何减少在涂布光刻胶时由于光刻胶堆积所形成的边框的宽度是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种涂胶台，可以有效减少在涂胶过程中所形成的边框的宽度。
为解决上述技术问题，本发明提供一种涂胶台，其特征在于，包括用于放置基板的涂胶平台，马达和排风扇；
所述马达与所述涂胶平台固定连接，且所述马达用于驱动所述涂胶平台沿所述涂胶平台的周向方向旋转；所述排风扇位于所述涂胶平台上方，且所述排风扇的出风口朝向所述涂胶平台。
可选的，所述排风扇位于所述涂胶平台中心的正上方。
可选的，所述涂胶平台包括与所述马达固定连接的涂胶台底座，以及位于所述涂胶台底座上表面，且与所述涂胶台底座固定连接的卡盘，所述卡盘用于固定所述基板。
可选的，所述卡盘具有一容纳所述基板的凹槽，且所述凹槽的深度不大于所述基板的厚度。
可选的，所述涂胶台还包括废胶碗、排气管和抽风装置；
所述涂胶平台位于所述废胶碗的内腔中，所述废胶碗内壁具有第一通孔，所述排气管的入风口与所述第一通孔相连通，所述排气管的出风口设置有所述抽风装置，所述抽风装置用于从所述出风口抽离空气。
可选的，所述涂胶台还包括位于所述废胶碗开口处的外盖，所述外盖位于所述涂胶平台和所述排风扇之间，所述外盖中位于所述排风扇和所述涂胶平台的相对区域设置有第二通孔。
可选的，所述废胶碗内壁具有多个所述第一通孔，多个所述第一通孔围绕所述涂胶平台均匀分布。
可选的，所述涂胶台还包括排气量控制组件，所述排气量控制组件包括流量探测器、第一控制器和第二控制器；
所述流量探测器用于测量所述废胶碗中的排气量；所述第一控制器与所述排风扇相连接，所述第一控制器用于根据所述排气量控制所述排风扇的功率；所述第二控制器与所述抽风装置相连接，所述第二控制器用于根据所述排气量控制所述抽风装置的功率。
可选的，所述抽风装置包括位于所述出风口的风门和用于从所述出风口抽离空气的风机。
可选的，所述第二控制器包括与所述风门连接的第一子控制器和与所述风机连接的第二子控制器；
所述第一子控制器用于根据所述排气量通过控制所述风门的直线驱动装置以控制所述风门的行程；所述第二子控制器用于根据外界信号控制所述风机的功率。
本发明所提供的一种涂胶台，包括用于放置基板的涂胶平台，马达和排风扇，其中马达会带动涂胶平台沿周向旋转，而风扇在铺展光刻胶时会向基板吹风，从而在基板表面形成具有一定风向的气流，该气流会给予光刻胶一个额外的推力，帮助光刻胶铺展，从而减少在涂布光刻胶时由于光刻胶堆积所形成的边框的宽度。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种涂胶台的结构示意图；
图2为图1中卡盘的结构示意图；
图3为本发明实施例所提供的一种具体的涂胶台的结构示意图；
图4为本发明实施例所提供的一种排气量控制组件的结构框图。
图中：1.涂胶平台、11.涂胶台底座、12.卡盘、121.凹槽、2.基板、3.马达、4.排风扇、5.废胶碗、6.排气管、7.抽风装置、71.风门、72.风机、8.外盖、81.第二通孔、9.流量探测器、10.第一控制器、11.第二控制器、111.第一子控制器、112.第二子控制器。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种涂胶台。在现有技术中，均是通过离心力铺展基板表面的光刻胶。但由于光刻胶除了受到离心力作用沿径向铺开，还会受到粘性力、表面张力的阻碍。高速甩胶末期，离心力与阻力达到平衡，会导致一小部分光刻胶在基板边缘堆积，从而形成2mm至10mm左右的边框。
而本发明所提供的一种涂胶台，包括用于放置基板的涂胶平台，马达和排风扇，其中马达会带动涂胶平台沿周向旋转，而风扇在铺展光刻胶时会向基板吹风，从而在基板表面形成具有一定风向的气流，该气流会给予光刻胶一个额外的推力，帮助光刻胶铺展，从而减少在涂布光刻胶时由于光刻胶堆积所形成的边框的宽度。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1与图2，图1为本发明实施例所提供的一种涂胶台的结构示意图；图2为图1中卡盘的结构示意图。
参见图1，在本发明实施例中，所述涂胶台包括用于放置基板2的涂胶平台1，马达3和排风扇4；所述马达3与所述涂胶平台1固定连接，且所述马达3用于驱动所述涂胶平台1沿所述涂胶平台1的周向方向旋转；所述排风扇4位于所述涂胶平台1上方，且所述排风扇4的出风口朝向所述涂胶平台1。
上述基板2可以为需要设置光刻胶的光掩模版，也可以是需要设置光刻胶的晶圆，有关基板2的具体种类在本发明实施例中并不做具体限定。上述涂胶平台1通常用于承载需要被涂布光刻胶的基板2，基板2通常固定在涂胶平台1的上表面，而涂胶平台1通常水平放置，使得固定在涂胶平台1上表面的基板2不会发生倾斜。
上述马达3需要与涂胶平台1固定连接，马达3可以带动涂胶平台1以及固定在涂胶平台1表面的基板2在水平方向上沿涂胶平台1以及基板2的周向方向旋转。有关马达3的具体结构可以参照现有技术，在本发明实施例中并不做具体限定。
具体的，上述涂胶平台1包括与所述马达3固定连接的涂胶台底座11，以及位于所述涂胶台底座11上表面，且与所述涂胶台底座11固定连接的卡盘12，所述卡盘12用于固定所述基板2。
上述涂胶台底座11通常呈板状，而马达3的输出轴与涂胶台底座11固定连接，以带动涂胶台底座11沿周向旋转；用于固定基板2的卡盘12会固定在涂胶台底座11的上表面。
参见图2，为了减少光刻胶流至基板2背面以及降低伯努利效应的影响，作为优选的，在本发明实施例中所述卡盘12具有一容纳所述基板2的凹槽121，且所述凹槽121的深度不大于所述基板2的厚度。即在本发明实施例中上述卡盘12优选为嵌入式卡盘12，该卡盘12具有一用于容纳基板2的凹槽121，且基板2放入该凹槽121之后基板2的上表面会与卡盘12的上表面平齐，或设置基板2的上表面会突出卡盘12的的上表面，使得基板2不会凹入卡盘12。当然，当所述凹槽121的深度与所述基板2的厚度相等时，即基板2的上表面与卡盘12的上表面平齐时，可以进一步的减少伯努利效应的影响，防止在基板2上表面的四个角处形成旋涡状花纹。需要说明的是，上述凹槽121的形状需要与基板2的形状相对应，使得基板2不会在凹槽121中发生位移。在旋涂光刻胶时，上述嵌入式卡盘12可以尽量减少光刻胶流至基板2的背面以及伯努利效应的影响。
在本发明实施例中，所述排风扇4位于所述涂胶平台1上方，且所述排风扇4的出风口朝向所述涂胶平台1。
上述排风扇4的出风口朝向涂胶平台1使得在工作状态下排风扇4可以向固定在涂胶平台1表面的基板2提供吹向基板2的气流，该气流接触到基板2以及涂胶平台1时会向四周扩散，从而变成沿水平方向移动的气流，该气流会推动光刻胶铺展。有关排风扇4的具体结构可以参照现有技术，在本发明实施例中并不做具体限定，只要该排风扇4可以朝向涂胶平台1提供气流即可。
为了保证上述排风扇4所提供的气流可以均匀的将光刻胶铺展在基板2表面，同时使得基板2表面由光刻胶堆积而成的边框的宽度均匀，作为优选的，上述排风扇4可以位于所述涂胶平台1中心的正上方，从而使得排风扇4所提供的气流可以正对涂胶平台1或者是设置在涂胶平台1表面的基板2的中心，从而使得该气流可以均匀的从基板2的中心向四周扩散，从而使得基板2表面由光刻胶堆积而成的边框的宽度均匀。
本发明实施例所提供的一种涂胶台，包括用于放置基板2的涂胶平台1，马达3和排风扇4，其中马达3会带动涂胶平台1沿周向旋转，而风扇在铺展光刻胶时会向基板2吹风，从而在基板2表面形成具有一定风向的气流，该气流会给予光刻胶一个额外的推力，帮助光刻胶铺展，从而减少在涂布光刻胶时由于光刻胶堆积所形成的边框的宽度。
为了避免上述涂胶台在工作时光刻胶发生飞溅，同时避免环境中气流对旋涂光刻胶时基板2表面的光刻胶膜造成影响，可以进一步对上述发明实施例所提供的涂胶台进行优化，详细内容将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图3与图4，图3为本发明实施例所提供的一种具体的涂胶台的结构示意图；图4为本发明实施例所提供的一种排气量控制组件的结构框图。
区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对涂胶台的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。
在本发明实施例中，所述涂胶台还包括废胶碗5、排气管6和抽风装置7；所述涂胶平台1位于所述废胶碗5的内腔中，所述废胶碗5内壁具有第一通孔，所述排气管6的入风口与所述第一通孔相连通，所述排气管6的出风口设置有所述抽风装置7，所述抽风装置7用于从所述出风口抽离空气。
上述废胶碗5具有一内腔，同时废胶碗5还具有一开口。上述涂胶平台1会设置在废胶碗5的内腔中，同时涂胶平台1的上表面会朝向废胶碗5的开口处。在工作状态时，从基板2表面甩出的光刻胶会落到废胶碗5中，从而避免光刻胶的飞溅。通常情况下，上述排风扇4会从废胶碗5的开口处向涂胶平台1提供气流。
由于上述废胶碗5会在涂胶平台1周围形成一个相对密封的空间，若直接通过上述排风扇4向基板2吹风，气流会在废胶碗5的内壁处发生反射从而形成乱流。为了避免上述情况的发生，在本发明实施例中上述废胶碗5的内壁处还设置有一第一通孔，上述排气管6的入风口与上述第一通孔相连通，从而使得排气管6的内腔与废胶碗5的内向相互连通。同时会在上述排气管6的出风口处设置抽风装置7，通过该抽风装置7可以从排气管6的内腔中向外界抽离空气，从而保证从排风扇4吹至基板2表面的气流会在靠近废胶碗5侧壁的区域朝向上述第一通孔流动，并最终通过排气管6排向外界，从而避免在废胶碗5的侧壁处形成乱流，从而避免该乱流对旋涂在基板2表面的光刻胶造成影响。
为了保证上述废胶碗5中气流的均匀分布，作为优选的，所述废胶碗5内壁具有多个所述第一通孔，多个所述第一通孔围绕所述涂胶平台1均匀分布。此时从基板2向废胶碗5侧壁扩散的气流到第一通孔的距离基本相等，同时上述扩散到废胶碗5侧壁的气流所受到上述抽风装置7的力也会相对一致，从而可以保证废胶碗5中气流的均匀分布。
作为优选的，为了排除外界环境中气流在旋涂光刻胶时对基板2表面的光刻胶膜产生影响，在本发明实施例中所述涂胶台还可以包括位于所述废胶碗5开口处的外盖8，所述外盖8位于所述涂胶平台1和所述排风扇4之间，所述外盖8中位于所述排风扇4和所述涂胶平台1的相对区域设置有第二通孔81。
上述外盖8可以使得废胶碗5的内腔处于相对密封的环境，使得外界气流仅仅可以通过外盖8中的第二通孔81进入废胶碗5中，从而有效避免外界环境中的气流在旋涂光刻胶时对基板2表面的光刻胶膜产生影响。需要说明的是，上述排风扇4所提供的气流会通过上述外盖8中设置在排风扇4和涂胶平台1的相对区域的第二通孔81流动至基板2表面。由于通常情况下上述排风扇4位于涂胶平台1中心的正上方，相应的上述第二通孔81需要位于外盖8的中心。当然，在本发明实施例中对于第二通孔81的直径并不做具体限定，视具体情况而定。
参见图4，由于在通过涂胶台旋涂光刻胶时对于废胶碗5内的气流需要进行严格的控制，为了进一步的精确控制废胶碗5内的气流，作为优选的，在本发明实施例中，所述涂胶台还包括排气量控制组件，所述排气量控制组件包括流量探测器9、第一控制器10和第二控制器11；所述流量探测器9用于测量所述废胶碗5中的排气量；所述第一控制器10与所述排风扇4相连接，所述第一控制器10用于根据所述排气量控制所述排风扇4的功率；所述第二控制器11与所述抽风装置7相连接，所述第二控制器11用于根据所述排气量控制所述抽风装置7的功率。
上述流量探测器9为感应器的一种，可以测量废胶碗5中从涂胶平台1流向第一通孔的气流的排气量。通常情况下流量探测器9会设置在废胶碗5的内腔中。上述第一控制器10与排风扇4相连接，同时第一控制器10还与上述流量探测器9相连接。当上述流量探测器9测量到废胶碗5中的排气量时，会将废胶碗5中当前的排气量发送至第一控制器10，第一控制器10会将废胶碗5中当前的排气量与存储在第一控制器10中的目标排气量进行对比，并根据对比结果控制排风扇4的功率，从而调整当前废胶碗5中的排气量。
与第一控制器10相类似，上述第二控制器11与抽风装置7相连接，同时第二控制器11还与上述流量探测器9相连接。当上述流量探测器9测量到废胶碗5中的排气量时，会将废胶碗5中当前的排气量发送至第二控制器11，第二控制器11会将废胶碗5中当前的排气量与存储在第二控制器11中的目标排气量进行对比，并根据对比结果控制抽风装置7的功率，从而调整当前废胶碗5中的排气量。
有关上述第一控制器10以及第二控制器11具体的控制流程可以参照现有技术，在本发明实施例中不再做详细介绍。
在本发明实施例中，上述抽风装置7包括位于所述出风口的风门71和用于从所述出风口抽离空气的风机72。上述风机72主要用于控制从排气管6出风口中向外界排放气流的最大排气量，而上述风门71主要用于控制从排气管6出风口中向外界排放气流的当前排气量，上述风门71包括一直线驱动装置，该直线驱动装置可以控制风门71的行程，从而控制排气管6出风口中向外界排放气流的当前排气量。上述风门71与风机72需要相互配合，从而实现调整废胶碗5中气流的作用。
相应的，上述第二控制器11包括与所述风门71连接的第一子控制器111和与所述风机72连接的第二子控制器112；所述第一子控制器111用于根据所述排气量通过控制所述风门71的直线驱动装置以控制所述风门71的行程；所述第二子控制器112用于根据外界信号控制所述风机72的功率。
上述第一子控制器111与上述风门71中的之前驱动装置相连接，同时该第一子控制器111需要与上述流量探测器9相连接，第一子控制器111会根据由流量探测器9发送的排气量控制风门71的行程，从而调整废胶碗5中的排气量。具体的，上述直线驱动装置通常为气缸或者是油缸。
上述第二子控制器112用于根据外界信号控制所述风机72的功率。对于不同种类的光刻胶，由于其粘度、固含量、平流性等特性不同，不同工艺过程所需的废胶碗5中排气量大小必须重新优化。例如，粘附为10cp的光刻胶与50cp的光刻胶流动性差异较大，如果两者在旋涂至基板2的过程中使用相同大小的排气量，则50cp的光刻胶边缘堆积区明显增大。在调节过程中，不仅需要通过程序调节排风扇4和风门71来优化排气量，还要通过程序调节风机72，以增大排气管6的总排气量，才能实现边缘光刻胶堆积区的最小化。
再具体的涂胶工艺中，在卡盘12中放置好基板2后，会先将排风扇4移走，并通过滴胶嘴在基板2表面滴胶，该滴胶嘴通常具有控制胶量和回吸功能的调节阀，可精确控制胶量和防止残胶滴落。在滴胶的同时，马达3会在低速旋转以使光刻胶布满基板2上表面的大部分区域。
之后会将滴胶嘴移走，将上述外盖8和排风扇4移动至预设的位置，以对基板2进行吹风。此时马达3会高速旋转，以铺展基板2表面的光刻胶。此时废胶碗5中的气流会对基板2表面的光刻胶的厚度以及形态起到决定性的作用，通过上述流量探测器9、第一控制器10和第二控制器11可以实现对废胶碗5中气流的精确控制，从而防止废胶碗5中的气流出现偏差。
在高速甩胶之后，马达3会以较低的转速带动基板2旋转，让光刻胶中的溶剂充分挥发，保证后续工艺的稳定性。同时上述流量探测器9、第一控制器10和第二控制器11会继续工作，以通过排风扇4以及抽风装置7在基板2表面提供持续的径向气流，使光刻胶边缘堆积的区域尽量减小。
本发明实施例所提供的一种涂胶台，通过流量探测器9、第一控制器10和第二控制器11可以精确的控制废胶碗5中的气流，从而保证基板2表面光刻胶堆积的最小化；通过上述风门71以及风机72可以使得上述涂胶台适应多种光刻胶的旋涂工艺。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种涂胶台进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。