专利名称：机油冷却器散热芯片的油口定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机油冷却器，具体地说是一种机油冷却器散热芯片的油口定位结构。
背景技术：
现有的机油冷却器散热芯片的油口定位结构，如12.2HnA型和12.2HnB型的芯片采用隔圈定位，由于芯片翻边高度小，加上芯片存在拉伸圆角，所以真正的定位部位非常小，如
图1所示，所以在装夹时还要用专用的装夹靠模和定位销，来保证芯片的垂直度，这样在装夹上既费时，又因人为因素垂直度很难保证，且在焊接过程中垂直度容易出现超差；这样产品在焊后因垂直度超差而占总报废率的40-50％左右。
第二种常用的定位方式是以芯片翻边尺寸为基准的定位方式，如图2所示。其优点是容易保证芯片的垂直度；缺点是油口通道面积相应减少；影响散热性能。
第三种常用的定位方式是完全以隔圈为基准的定位方式，如图3所示，其优点是垂直度与通道面积都容易保证；缺点是隔圈采用特殊的形式，加工不能用冲压，只能用仪表车，费时且效率低；加工成本高。
发明内容
本实用新型的要解决的现有技术存在的上述问题，提供一种改进型的油口定位结构，旨在简化加工方法、保证装配精度以及提高散热效率。解决上述问题采用的技术方案是机油冷却器散热芯片的油口定位结构，包括上芯片和下芯片，所述上、下芯片之间设有隔圈，所述的上、下芯片的内圆周上采用至少三对爪扣合定位。
本实用新型的油口定位结构，通过至少采用三对爪扣合进行油口的径向定位，在保证油口通道面积的同时，对芯片进行翻边拉伸。改进后的油口定位结构，由于上、下芯片的爪与爪采用一一对应的紧配合，所以在装夹与焊接时，既节省时间又提高了效率；且焊后芯片垂直度的合格率几乎为百分之百。而焊后芯子通过试验，油阻与各项性能指标均优于前述的三种定位方式。
作为本实用新型的进一步改进，所述的每对爪沿圆周均匀分布。所述的每个爪呈梯形状。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是现有的以隔圈为定位方式的结构示意图。
图2是现有的以芯片翻边尺寸为定位方式的结构示意图。
图3是现有的完全以隔圈为基准的定位方式的结构示意图。
图4是本实用新型的结构示意图。
图5是图4的A-A向剖视图。
图6是油口通道的结构示意图。
具体实施方式
图1、2、3为三种常见的定位方式的结构示意图，其缺陷前面已经描述了，在此不再赘述。
参照图4、5，本实用新型的油口定位结构，包括上芯片1和下芯片2，所述上、下芯片之间设有隔圈4，所述的上、下芯片的内圆周上均匀设置有三对梯形爪，上爪3和下爪5一一对应，呈紧配合。
改进后的油口定位结构可保证油口6的通道面积7，有利于提高散热效率，又能保证装配精度，改善产品的垂直度，提高产品合格率，如图5所示。
应该理解到的是上述实施例只是对本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.机油冷却器散热芯片的油口定位结构，包括上芯片(1)和下芯片(2)，所述上、下芯片(1、2)之间设有隔圈(4)，其特征在于所述的上、下芯片的内圆周上采用至少三对爪(3、5)扣合定位。
2.如权利要求1所述的机油冷却器散热芯片的油口定位结构，其特征在于所述的每对爪沿圆周均匀分布。
3.如权利要求1或2所述的机油冷却器散热芯片的油口定位结构，其特征在于所述的每个爪呈梯形状。
专利摘要本实用新型公开了一种机油冷却器散热芯片的油口定位结构，包括上芯片和下芯片，所述上、下芯片之间设有隔圈，所述的上、下芯片的内圆周上采用至少三对爪扣合定位。本实用新型的油口定位结构，通过至少采用三对爪扣合进行油口的径向定位，在保证油口通道面积的同时，对芯片进行翻边拉伸。改进后的油口定位结构，由于上、下芯片的爪与爪采用一一对应的紧配合，所以在装夹与焊接时，既节省时间又提高了效率；且焊后芯片垂直度的合格率几乎为百分之百。而焊后芯子通过试验，油阻与各项性能指标均优于前述的三种定位方式。所述的每对爪沿圆周均匀分布。所述的每个爪呈梯形状。
文档编号F01M5/00GK2782942SQ20052010101
公开日2006年5月24日 申请日期2005年3月16日 优先权日2005年3月16日
发明者袁晓秋, 赵世柱, 翁天强, 季敏洋, 刘武军 申请人:浙江银轮机械股份有限公司