一种滚动轴承的加工工艺的制作方法

文档序号:14516228阅读:261来源:国知局

本发明涉及机械加工领域,具体涉及一种滚动轴承的加工工艺。



背景技术:

滚动轴承是将运转的轴与轴座之间的滑动摩擦变为滚动摩擦,从而减少摩擦损失的一种精密的机械元件。滚动轴承的基本结构为内圈、外圈、滚动体、保持架组成。其中内圈与轴颈配合,并与轴一起旋转,起支撑作用。外圈与轴承座相配合,起到支撑作用。滚动体借助于保持架均匀的将滚动体分布在内圈和外圈之间,其形状大小和数量直接影响着滚动轴承的使用性能和寿命。保持架能使滚动体均匀分布,防止滚动体脱落,引导滚动体旋转起润滑作用。

由于滚动轴承结构简单、适合大批量生产,所以很多制造厂都在生产,但是普通加工工艺流程复杂,生产成本有点浪费。



技术实现要素:

本发明的目的在于,提供一种滚动轴承的加工工艺,精简了普通加工工艺流程,提高了生产效率、减少了经济成本,同时还提高了轴承加工质量、提高其精确度以及使用寿命。

本发明的技术方案:一种滚动轴承的加工工艺,滚动轴承由内圈、外圈、滚动体、保持架组成,加工工艺包括:(1)外圈和内圈的加工工艺流程,锻加工-退火-冷碾技术成型-车削加工-热处理-磨削加工-退磁清洗;(2)保持架的加工工艺流程,初步的机加工得到粗坯-热处理-磨削加工;(3)滚动体加工工艺流程:将原料冷镦成型-光球处理-热处理-硬磨-精磨;(4)对加工完的外圈、内圈、保持架、滚动体进行退磁、防锈处理,然后进行装配。

前述的滚动轴承的加工工艺,所述(1)中退火条件为750-850℃,保温2.5-3.5h。

前述的滚动轴承的加工工艺,所述(1)中热处理条件为800-900℃的油淬和175-195℃的低温回火。

与现有技术相比,本发明所提供的滚动轴承的加工工艺,明确各个部件的制作工艺流程步骤,同时精简了普通加工工艺流程,还对加工完的部件进行退磁、防锈处理,提高了生产效率、减少了经济成本,同时还提高了轴承加工质量、提高其精确度以及使用寿命。

具体实施方式:

为更好的理解本发明,下面通过实施例对本发明进一步说明,实施例只用于解释本发明,不会对本发明构成任何的限定。

实施例1:

一种滚动轴承的加工工艺,滚动轴承由内圈、外圈、滚动体、保持架组成,加工工艺包括:(1)外圈和内圈的加工工艺流程,锻加工-退火-冷碾技术成型-车削加工-热处理-磨削加工-退磁清洗;(2)保持架的加工工艺流程,初步的机加工得到粗坯-热处理-磨削加工;(3)滚动体加工工艺流程:将原料冷镦成型-光球处理-热处理-硬磨-精磨;(4)对加工完的外圈、内圈、保持架、滚动体进行退磁、防锈处理,然后进行装配。

所述(1)中退火条件为800℃,保温3h。

所述(1)中热处理条件为850℃的油淬和185℃的低温回火。

实施例2:

一种滚动轴承的加工工艺,滚动轴承由内圈、外圈、滚动体、保持架组成,加工工艺包括:(1)外圈和内圈的加工工艺流程,锻加工-退火-冷碾技术成型-车削加工-热处理-磨削加工-退磁清洗;(2)保持架的加工工艺流程,初步的机加工得到粗坯-热处理-磨削加工;(3)滚动体加工工艺流程:将原料冷镦成型-光球处理-热处理-硬磨-精磨;(4)对加工完的外圈、内圈、保持架、滚动体进行退磁、防锈处理,然后进行装配。

所述(1)中退火条件为750℃,保温2.5h。

所述(1)中热处理条件为800℃的油淬和175℃的低温回火。

实施例3:

一种滚动轴承的加工工艺,滚动轴承由内圈、外圈、滚动体、保持架组成,加工工艺包括:(1)外圈和内圈的加工工艺流程,锻加工-退火-冷碾技术成型-车削加工-热处理-磨削加工-退磁清洗;(2)保持架的加工工艺流程,初步的机加工得到粗坯-热处理-磨削加工;(3)滚动体加工工艺流程:将原料冷镦成型-光球处理-热处理-硬磨-精磨;(4)对加工完的外圈、内圈、保持架、滚动体进行退磁、防锈处理,然后进行装配。

所述(1)中退火条件为850℃,保温3.5h。

所述(1)中热处理条件为900℃的油淬和195℃的低温回火。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种滚动轴承的加工工艺,滚动轴承由内圈、外圈、滚动体、保持架组成,加工工艺包括:(1)外圈和内圈的加工工艺流程,锻加工‑退火‑冷碾技术成型‑车削加工‑热处理‑磨削加工‑退磁清洗;(2)保持架的加工工艺流程,初步的机加工得到粗坯‑热处理‑磨削加工;(3)滚动体加工工艺流程:将原料冷镦成型‑光球处理‑热处理‑硬磨‑精磨;(4)对加工完的外圈、内圈、保持架、滚动体进行退磁、防锈处理,然后进行装配。本发明提供的滚动轴承的加工工艺,精简了普通加工工艺流程,提高了生产效率、减少了经济成本,同时还提高了轴承加工质量、提高其精确度以及使用寿命。

技术研发人员:范住城
受保护的技术使用者:贵州优凯微型轴承有限公司
技术研发日:2016.11.18
技术公布日:2018.05.25
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