制作含有微孔聚合物润滑油轴承的方法与流程

本发明涉及轴承润滑
技术领域：
，尤其是一种制作含有微孔聚合物润滑油轴承的方法。
背景技术：
：一般轴承都采用润滑脂和润滑油进行润滑，保证轴承的正常使用，但在一些特殊的应用领域，现在的润滑方式并不能完全满足使用要求，比如食品机械、纺织业都要求完全在使用过程中不出现渗油的现象，煤炭行业中容易产生大量粉尘，对润滑油液污染大从而影响轴承的使用寿命。因此，对于这些有特殊应用要求的领域需要采用微孔聚合物润滑的方式。目前行业内一般都采用模具来制作微孔聚合物润滑的轴承，采用模具来生产用于项目前期试样的试制，使得试制成本高、开发周期长，影响试验的效率。技术实现要素：针对现有技术的不足，本发明提供一种制作含有微孔聚合物润滑油轴承的方法，有效进行小批量式样制备，同时操作简单，便捷。本发明提供一种制作含有微孔聚合物润滑油轴承的方法，包括以下步骤：包括以下步骤：步骤一，选用聚乙烯或聚丙烯作为自润滑高聚物材料，添加润滑油以及常用添加剂，以质量百分比计，所述自润滑高聚物材料占20~40%、所述润滑油占45~75%，所述常用添加剂所占比重为1~5%，在150℃下加热30分钟形成均相混合物，自然冷却至室温形成微孔含油聚合物；步骤二，将待添加润滑油的轴承洗净烘干后，在轴承一侧压上密封件后形成待加工轴承待用；步骤三，将微孔含油聚合物切碎，填入待加工轴承未装配密封件的一侧，将待加工轴承加热至150℃并保持30分钟，在150℃温度下，快速填入微孔含油聚合物碎片直至注满待加工轴承空腔，继续在150℃温度下保持30分钟后，在待加工轴承另一侧同样压上密封件并冷却至室温，撬去两侧密封件完成制备。本发明进一步设置为所述润滑油采用矿物油、合成油或者矿物油与合成油的混合物。本发明进一步设置为所述常用添加剂为极压抗磨剂、抗氧化剂和摩擦改进剂。本发明进一步设置为所述密封件与轴承过盈配合，所述密封件与轴承的过盈量为20~50μm。本发明进一步设置为所述密封件采用hnbr、acm或fkm材料制成。这样设置的有益效果是：这样设置操作便捷，可以快速简单的制作含有微孔聚合物润滑的轴承，可以大量降低项目开发的成本，有利于制备小批量试验用样品。不需要制备模具，降低了试制成本，同时缩短了开发周期，提高了试验的效率，提高了开发效率，同时获得的轴承满足使用需求，不容易出现渗油漏油的现象，提高了轴承的适配性能。附图说明图1为本发明的加工流程框图。具体实施方式本发明公开了一种制作含有微孔聚合物润滑油轴承的方法，包括以下步骤：步骤一101，选用聚乙烯或聚丙烯作为自润滑高聚物材料，添加润滑油以及常用添加剂，所述润滑油采用矿物油、合成油或者矿物油与合成油的混合物，所述常用添加剂为极压抗磨剂、抗氧化剂和摩擦改进剂，以质量百分比计，所述自润滑高聚物材料占20~40%、所述润滑油占45~75%，所述常用添加剂所占比重为1~5%，在150℃下加热30分钟形成均相混合物，自然冷却至室温形成微孔含油聚合物；步骤二102，将待添加润滑油的轴承洗净烘干后，在轴承一侧压上密封件后形成待加工轴承待用，所述密封件与轴承过盈配合，所述密封件与轴承的过盈量为20~50μm，所述密封件采用hnbr、acm或fkm材料制成；步骤三103，将微孔含油聚合物切碎，填入待加工轴承未装配密封件的一侧，将待加工轴承加热至150℃并保持30分钟，在150℃温度下，快速填入微孔含油聚合物碎片直至注满待加工轴承空腔，继续在150℃温度下保持30分钟后，在待加工轴承另一侧同样压上密封件并冷却至室温，撬去两侧密封件完成制备。将加工完成的轴承进行温升实验，实验条件和结果如表一所示，表一温升试验的条件及结果将加工完成的轴承进行台架实验，实验条件和结果如表二所示，试验转速n径向载荷fr环境温度试验时间润滑剂类型试验结果3000rmp1000n室温500h微孔聚合物润滑剂试验后轴承沟道良好表二台架试验的条件及结果上述的实施例仅为本发明的优选实施例，不能以此来限定本发明的权利范围，因此，依本发明申请专利范围所作的等同变化，比如采用类似工艺、类似结构的等效产品仍属本发明所涵盖的范围。技术特征：技术总结本发明公开了一种制作含有微孔聚合物润滑油轴承的方法。包括以下步骤：选用聚乙烯或聚丙烯作为自润滑高聚物材料，添加润滑油以及常用添加剂，自润滑高聚物材料占20~40%、润滑油占45~75%，常用添加剂所占比重为1~5%，在150℃下加热30分钟形成均相混合物，自然冷却至室温形成微孔含油聚合物；将待添加润滑油的轴承洗净烘干后，在轴承一侧压上密封件后形成待加工轴承待用；将微孔含油聚合物切碎，填入待加工轴承未装配密封件的一侧，将待加工轴承加热至150℃并保持30分钟，快速填入微孔含油聚合物碎片直至注满待加工轴承空腔，继续保持30分钟后，压上密封件并冷却至室温，撬去两侧密封件完成制备。有效进行小批量式样制备，同时操作简单，便捷。技术研发人员：李超受保护的技术使用者：人本集团有限公司;上海人本集团有限公司技术研发日：2018.11.21技术公布日：2019.02.01