专利名称：对于电路基板的同轴电缆的连接机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及对于电路基板的同轴电缆的连接结构，并涉及很好地适用于试验半导体集成电路元件等各种电子部件(下面简称为IC)用的电子部件试验装置等的对于电路基板的同轴电缆的连接结构。
背景技术：
在被称为处理器的电子部件试验装置中，将存储在托盘中的多个IC搬运到试验装置内，将各IC压紧在连接于试验头的插座端子上，在试验装置主体(测试器)内进行试验。当试验结束后，从试验步骤中搬出各IC，通过装载替换对应于试验结果的托盘来区分优品和次品的种类。
这里，在试验头的插座板505(电路基板)中，如图5所示，连接有同轴电缆506。已有的对于插座板的同轴电缆的连接是将同轴电缆506的芯线506a焊接在插座板505上的同时，将焊接于插座板505上的跨接线J与同轴电缆506的屏蔽罩506b拧在一起后焊接。通过将多个这种同轴电缆506连接在插座板505上，当在将IC压紧在插座中时，在测试器和测试头之间进行试验信号的发送接收。
但是，在上述已有的对于插座板的同轴电缆的连接结构，为了一对一地连接构成信号线的芯线506a和构成地线的跨接线J，芯线506a和跨接线J之间的间隔必需至少为2-3mm，因而存在无法提高同轴电缆506的安装密度的问题。
另外，因为连接跨接线J和屏蔽罩506b来构成地线，所以地线必然变长，因此，存在高频区的阻抗增加而降低了频率特性的问题。
此外，芯线绝缘体506c的剥出部分多，因为该部分在屏蔽罩506b中未被覆盖，所以存储信号阻抗的一致性变差的问题。
发明概述本发明的目的在于提供一种能提高同轴电缆的安装密度、优化电气特性的对于电路基板的同轴电缆的连接结构。
根据本发明，提供一种对于电路基板的同轴电缆的连接结构，该结构具有连接于电路基板的地线上的电缆块和上述电缆块中连接地线的同轴电缆。
在该连接结构中，因为通过连接于电路基板的地线上的电缆块来将同轴电缆的地线连接于电路基板的地线上，所以能够由一个电缆块来使多个同轴电缆的地线接地。因此，电路基板的地线所占面积变小，能够提高同轴电缆的安装密度。另外，因为将同轴电缆的地线直接连接于电缆块上，所以缩短了地线的长度，因而频率特生变好。并且，能够将同轴电缆的地线直接连接在电缆块上，芯线由地线覆盖至同轴电缆的前端，由此，信号的阻抗一致性变好。
不特别限定上述发明，上述电缆块也可具有与上述同轴电缆的外形相对应的凹部，上述同轴电缆的地线最好连接在上述凹部上。
通过一边将同轴电缆的地线连接在电缆块中，一边使该同轴电缆的外形沿着电缆块的凹部，可得到高精度的同轴电缆的芯线位置。
另外，并不特别限定上述发明，上述同轴电缆的芯线最好连接在上述电路基板的信号线的凸缘上。
通过将同轴电缆的芯线连接在信号线的凸缘上，能够使连接用偏置变小，容量变小。
特别是如上所述，因为通过使同轴电缆的地线沿着电缆块的凹部来取得高精度的同轴电缆的芯线位置，所以也得到高精度的与信号线的凸缘的相对位置。
另外，并不特别限定上述发明，上述电缆块最好在基板表面上形成导电材料层，例如铜电镀层。
通过将热容量大的导电材料作为电镀层可提高焊接时的升温速度，缩短制造时间。
下面，将通过结合附图来更详细地说明本发明的上述和其它目的和特征，其中图1是表示适用本发明的连接结构的电子部件试验装置的侧面图；图2是表示图1的试验头的详细剖面图；图3是沿图2的III-III线的剖面图；图4A是表示本发明的连接结构的实施例的剖面图；图4B是B方向图；图4C是表示电缆块的其它实施例的剖面图；图5是表示已有的连接结构的侧面图。
实施例部分如图1所示，适用本发明的电子部件试验装置由例如取回被试验IC的处理器1、电接触被试验IC的试验头5、和向该试验头传送试验信号、执行被试验IC的试验的测试器6构成。该电子部件试验装置在向IC施加高温或低温温度应力的状态下，试验(检查)IC是否适当地动作，对应于该试验结果来将IC分类。
如图2和图3所示，试验头5中，在试验头主体501的上部中通过连接器502a安装基板502，在该基板502的上部，通过可在Z轴方向上上下运动的间隔柱502b来设置间隔构架503。
在该间隔构架503的上部，通过插座板衬垫504来设置插座板505，在该上部，通过插座板衬垫513来设置子插座板511。
并且，在基板502和插座板505之间由多个同轴电缆506进行连接，在插座板505和子插座板511之间由中继端子512来连接。
图2是沿X轴方向所见的试验头5的剖面图，在图中仅表示了Y轴方向上的两组插座板505和子插座板511，但在实际的4行X16列的试验头5中，在Y轴方向上设置了4组插座板505和子插座板511。
另外，图3是沿Y轴方向所见的试验头5的剖面图，图中仅表示了X轴方向上的一组插座板505和子插座板511，但在实际的4行X16列的试验头5中，在X轴方向上设置了8组插座板505和子插座板511。
在各子插座板511的上部，设置IC插座510，必要时可设置插座导轨514。IC插座510具有与被试验IC的输入输出端子接触的多个连接器管脚，连接在形成于子插座板511上面的凸缘等上。另外，插座导轨514在被试验IC与IC插座510的连接器管脚接触时是确定该被试验IC的位置的导轨，可省略对该情况的说明。
图4A-图4C是表示对本发明的电路基板的同轴电缆的连接结构的实施例，图4A是一般剖面图，图4B是图4中的B方向图，图4C是表示电缆插座其它实施例的剖面图。图4A是图3的IV部的放大剖面图。
在该实施例中，芯线506a和屏蔽罩506b通过绝缘体506c而将同轴电缆506连接在作为电路基板的插座板505上，在实际的试验头5的插座板505中，如图2和图3所示，虽然连接多个同轴电缆506，但图4A中仅表示两个同轴电缆506以说明本实施例的连接结构。
通过形成包含信号线或地线的配线图案的配线图案层来积层多层以构成插座板505，图中的505a表示包含信号线的配线图案层，505b表示包含地线的配线图案层，505c表示绝缘层。
在本实施例中具有电连接于地线505b上的电缆块515。该电缆块515可由铜制块来构成。剥离内侧表示(图中的下侧表面)的绝缘层505c的一部分后，可通过在此焊接来连接于地线505b。
此时，虽然可由铜材料来构成整个电缆块515，但考虑到焊接时的热传导性，最好在整个环氧树脂或聚四氟乙烯等基板上进行铜电镀来形成。在连接铜电镀电缆块的地线侧或铜电镀的电缆块侧的一个面上形成焊料电镀层，因为优化了热传导性，所以焊接明显变得容易。该例子如图4C所示。515b为玻璃、环氧树脂或聚四氟乙烯等基板，515c为铜电镀层，515d为焊料电镀层。
如图4B所示，电缆块515的对应于同轴电缆506的屏幕罩506b的外形的凹部515a通过安装该同轴电缆506的间隔来形成。该凹部515a的深度不特别限定，但通过使同轴电缆506的屏蔽罩506b沿着该凹部515a，因为具有产出芯线506a的位置的功能，所以作为相当于其深度。在本例中为半圆形。
另外，在该凹部515a中，由焊接来连接同轴电缆506的屏蔽罩506b。
另外，在本实施例中，芯线506a由焊接连接在形成于插座板505的内侧表面上的信号线的凸缘或焊盘(详细情况见图，省略其说明)上。由此，通过将同轴电缆506的芯线506a连接于信号线的凸缘上，可使连接用偏置孔变小，信号与地之间的静电容量变小。另外，在此基础上，因为将同轴电缆506的屏蔽罩506b直接连接在电缆块515上，所以能够将剥去绝缘体506c后露出的部分变得很短，由屏蔽罩506b来将芯线506a覆盖至同轴电缆506的前端，由此，信号的阻抗一致性变好。
在本例中，因为通过一个电缆块515就可使多个同轴电缆506的屏蔽罩506b接地，所以插座板505的地线505b所占面积变小，因而可提高同轴电缆506的安装密度。另外，因为直接将同轴电缆506的屏蔽罩506b连接在电缆块515上，所以地线长度变短，电气特性变好。
为了容易理解本发明而记载了如上所述的实施例，但本发明不限于所记载的内容。上述实施例中公开的各要素为包含了属于本发明的技术范围内的全部设计变更或其等同。
权利要求
1.一种对于电路基板的同轴电缆的连接结构，该结构具有连接于电路基板的地线上的电缆块和上述电缆块中连接地线的同轴电缆。
2.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块具有与上述同轴电缆的外形相对应的凹部，上述同轴电缆的地线连接在上述凹部上。
3.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述同轴电缆的芯线连接在上述电路基板的信号线的凸缘上。
4.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块通过连接于设置在上述电路基板内层上的地线，将其一部分理设于该电路基板内。
5.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块通过连接于设置在上述电路基板内层上的地线，将其一部分埋设于该电路基板内。
6.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块通过连接于设置在上述电路基板内层上的地线，将其一部分埋设于该电路基板内。
7.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块在基板表面上形成导电材料层。
8.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块在基板表面上形成导电材料层。
9.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块在基板表面上形成导电材料层。
10.根据权利要求7的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述导电材料为铜。
11.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于焊接上述电路基板的地线和上述电缆块。
12.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电路基板的地线和上述电缆块被焊接。
13.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电路基板的地线和上述电缆块被焊接。
14.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块和上述同轴电缆的地线被焊接。
15.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于上述电缆块和上述同轴电缆的地线被焊接。
16.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于焊接上述电缆块和上述同轴电缆的地线。
全文摘要
一种对于电路基板的同轴电缆的连接结构,该结构具有连接于电路基板的地线上的电缆块和上述电缆块中连接地线的同轴电缆。
文档编号G01R31/26GK1330431SQ01123269
公开日2002年1月9日 申请日期2001年6月13日 优先权日2000年6月13日
发明者关冢高志 申请人:株式会社爱德万测试