专利名称：半导体测试装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于半导体测试装置；具体的，是在将TAB用自动处理机与测 试头组合的半导体装置中，关于TAB用自动处理机与测试头二者的配置结构。
背景技术：
就半导体测试装置的种类而言，有采用带状自动化粘合构装(TAB， Tape Automated Bonding)用自动处理机的装置，是将装载在绝缘膜所形成的胶带 上的IC晶片，以装载在胶带的状态而输送到测试头，于此种状态下测试IC 晶片而构成。
专利文献1记载一种TAB用自动处理机，将装载在TAB胶带的IC晶片 加以自动输送到测试头的测定位置。
专利文献1日本专利特开平9-92695号公报
图3(A)、3(B)显示公知半导体装置的TAB用自动处理机的设置例的结构 图；3 (A)为主视图；3 (B)为侧视图。自动处理机10隔着将测试头20从两侧 夹住所配置的支撑构件31、 32，位于测试头20的上部而设置成门状。
装载有IC晶片的胶带ll，从一边的巻筒(reel)12被抽出，在接触推压 件13与测试头20的测定位置21 二者间的相向部沿水平方向行进，而被巻 到另一边的巻筒14上。
然而，近年来随着半导体装置的大型化，测试头20也变大，用以配置 自动处理机10的门状构造的宽度变宽，同时自动处理机10的配置高度也有 变高的倾向。
发明内容
因此，由于门状构造的宽度变宽，用以设置自动处理机10所必需的占 有空间变大。
又，由于自动处理机10的配置高度变高，自动处理机10的巻筒12、 14 的位置也变高，必须依操作者而异，站上补助平台以进行巻筒交换等作业，操作性将下降。
而且，就测试头20所连^l妻的电缆22的拉出位置而言，测试头20的两 侧面^t支撑构件31、 32所限制，前面又必须确保作业空间，故^:从任一边 拉出电缆22皆有其困难，而仅限定于背面。又，由于测试头的接脚的配置 等原因，即使欲将电缆由测试头拉出的方向设定为前面或左右侧面等时，亦 无法自由为之。
本发明有鉴于此种公知的问题点，其目的为提供一种半导体测试装置， 无论测试头的大小如何，使自动处理机的巻筒的位置在一定高度，同时自动 处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。
为达成上述课题，本发明第一方面的发明为一种半导体测试装置，采用 一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试 的TAB用自动处理机；其特征为
该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；
且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。
本发明第二方面的发明，基于第一方面的半导体测试装置，其中，该测 试头装载在升降机。
本发明第三方面的发明，基于第一方面的半导体测试装置，其中，该测 试头包含一 高度调整机构。
藉此，无论测试头的大小如何，自动处理机的巻筒的位置一定，设置自 动处理机所必需的面积也能一定。
另外，由于测试头的周边为开放空间，因此测试头所连接的电缆的拉出 位置可任意地设定。
图l是显示本发明的具体实例的结构图。 图2(A) 2(D)是电缆的拉出方向的说明图。
图3 (A) 、 3 (B)是表示公知半导体测试装置的TAB用自动处理机的设置例 的结构图。
附图标记
10 自动处理机11胶带
12, 14 巻筒
13 接触推压件
20 测试头
21 测定位置
22 电缆
31、 32 支撑构件
40 升降机
具体实施方式
实施发明的最佳形态
以下利用附图，说明本发明。图1是显示本发明的具体实例的结构图， 其中与图3(A)、 3(B)相通的部分则标注相同符号。图1中，自动处理机IO 为从图3(A)的状态，以顺时针方向旋转90度后的状态而配置。测试头20 亦从图3(A)的状态，以顺时针方向旋转90度后的状态而配置在升降机40 上。
于此种结构中，升降机40调整测试头20的高度，以使测试头20的测 定位置21与自动处理机10的接触推压件13以正确的位置关系相向。因此， 装载有IC晶片的胶带11，从上部的巻筒12被抽出，在接触推压件13与测 试头20的测定位置21 二者间的相向部沿铅直方向行进，而被巻到下方的巻 筒14上。
藉由如上述般构成，无论测试头的大小如何，自动处理机的巻筒的位置 呈高度一定，且巻筒交换等作业可容易地进行。
又，由于自动处理机10可无关于测试头20的大小而为一定大小，且自 动处理机的设置面积可呈一定，因此能改善地板面积的利用效率。
再说，由于测试头20的周边为开放空间，因此测试头20所连接的电缆 22的拉出方向可如图2(A) ~ (D)所示地自由设定。图2(A)显示将电缆22往 后方拉出的例子；图2(B)显示将电缆22往上方拉出的例子；图2(C)显示将 电缆22往下方拉出的例子；图2(D)显示将电缆22往前方拉出的例子。
由于可将出自测试头20的电缆22往任意方向拉出，因此能因应测试头 20的接脚的配置而连接IC元件，俾于半导体测试装置的测试头的信号线长为最短，也可谋求测试品质的提高。
另外，图l显示一例子，为将测试头20装载在升降机40上，测试头20 的测定位置21与自动处理机10的接触推压件13以正确的位置关系相向， 而调整测试头20的高度。但也可经由将高度调整用的机构装入测试头本身， 而不使用升降机。
如以上说明，依本发明，可实现一种将TAB用自动处理机与测试头组合 的半导体测试装置，能改善对自动处理机的操作性，且改善自动处理机的设 置地板面积的利用效率，进一步也可"^某求测试品质的"^是高。
权利要求
1. 一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB用自动处理机；其特征为该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。
2. 如权利要求1所述的半导体测试装置，其中，该测试头装载在升降机。
3. 如权利要求1所述的半导体测试装置，其中，该测试头包含一高度调 整机构。
全文摘要
本发明的课题为提供一种半导体测试装置，无论测试头的大小如何，使自动处理机的卷筒的位置在一定高度，同时自动处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。为解决上述课题，本发明为一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置以测试IC晶片而构成的TAB用自动处理机。此装置的特征为该TAB用自动处理机中，装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进而配置；该测试头为测定位置与胶带相向而沿铅直方向配置。
文档编号G01R31/28GK101285870SQ200810091140
公开日2008年10月15日 申请日期2008年4月7日 优先权日2007年4月9日
发明者古田光弘, 平尾左知子 申请人:横河电机株式会社