专利名称：多层线路板对准度的测试装置及测试方法
技术领域：
本发明涉及多层线路板制作领域，尤其涉及一种多层线路板对准度的测试装置及测试方法。
背景技术：
现有的多层线路板对准度测试需将对准度测试图形制作在生产板(Panel)板边， 测试时需使用一台开短路测试机，并针对每个不同生产板型号制作一个专门的测试夹具， 通过开短路测试机对测试条的对准度图形进行开短路测试，看测试结果是否有短路问题来判断对准度是否合格。此测试方法需消耗一台开短路测试机的机器资源，不同的Panel板型号因Panel板的定位孔位置不同而需分别制作不同的对准度测试夹具，增加夹具成本。 对准度测试图形一般设计在Panel板边，测试图形尺寸小(约25mm*8mm)，测试时测试人员需先搬动整个Panel板，测试夹具定位钉需与Panel板上的定位孔对齐后才可以测试，测试时不仅需消耗体力搬动Panel板还需耗费较多的时间用于定位钉与定位孔的反复定位，导致测试人员工作劳动体力消耗大、工作效率低。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种多层线路板对准度的测试装置，采用该测试装置进行对准度测试时能够有效地降低测试人员的劳动强度以及提高工作效率。本发明的另一目的在于提供一种多层线路板对准度的测试方法，该测试方法能够有效地降低测试人员的劳动强度以及提高工作效率。为实现上述目的，本发明提供一种多层线路板对准度的测试装置，包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，待测的多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形，当采用该测试装置对待测的多层线路板进行对准度测试时，该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。该测试装置还包括亮度调节装置，该亮度调节装置串接在电源与发光装置之间。该多个发光元件为LED灯。该电源为电池。为实现上述目的，本发明还提供一种多层线路板对准度的测试方法，包括如下步骤
步骤一提供待测的多层线路板，该多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形；步骤二 ；提供测试装置，该测试装置包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联；步骤三将该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，将该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触， 并将电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。该测试装置还包括串接在电源与发光装置之间的亮度调节装置，测试时，通过调节该亮度调节装置来调整发光元件至适宜的发光亮度。该发光装置采用LED灯作为发光元件。该电源采用电池供电。每个发光元件对应不同对准度间隙。测试时，当某个发光元件发光时表示该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形的对准度不合格。本发明的有益效果本发明的多层线路板对准度的测试装置及测试方法，通过在测试探头上设置定位针与探针，并对应每一探针设置发光元件，测试时，由现有搬运整个 Panel板来与测试夹具定位针定位改为将本发明测试装置的探头移动至Panel板测试图形位置，由于本发明的测试装置体积小、重量轻，从而大幅降低了测试人员的劳动强度和测试对位难度，提高了对准度测试效率。并且，通过发光装置显示，迅速告之不符合对准度的测试孔位及偏移间隔大小，使得对测试结果的判断更加直观，测试人员可以直接将测试结果记录在测试报表中，进一步提高测试效率。另外，采用本发明的测试装置不需针对每个 Panel板型号制作专门的测试夹具，且不需再占用开短路测试机机器资源，从而节省成本。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明多层线路板对准度的测试装置的结构示意图；图2为本发明多层线路板对准度的测试装置与多层线路板的测试图形之间的电路连接示意图；图3为本发明多层线路板对准度的测试装置的测试原理图。
具体实施例方式如图1与图2所示，为本发明多层路线板对准度的测试装置的一较佳实施例。该测试装置包括通过导线相串接的测试探头10、发光装置20及电源30。该测试探头10包括一个定位针11及多个探针12。该发光装置20包括相并联的多个发光元件21， 该测试探头10的每一探针12与一对应的发光元件21相串联。待测的多层线路板40上设有测试图形，该测试图形包括外层大铜皮线路402、测试对位孔41、外层大铜皮线路测试点 42、多个测试孔43、以及分别位于该多个测试孔43内的多个内层线路图形测试点44，该多个内层线路图形测试点44分别对应多层线路板40的不同内层线路图形。当采用该测试装置对待测的多层线路板40进行对准度测试时，该测试探头10的定位针11插设于多层线路板40的测试对位孔41内，该测试探头10的多个探针12分别插设于多层线路板40的测试孔43内并与对应的内层线路图形测试点44相接触，电源30端通过导线与外层大铜皮线路测试点42相连接，每一发光元件21通过相应的探针12对应一测试孔43，根据各发光元件 21是否发光来判断该发光元件21所对应的测试孔43位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。如图3所示，测试原理为当内层线路图形发生偏移导致对准度不合格时，测试孔 43内的内层线路图形测试点44会与外层大铜皮线路402相连，发生短路。利用该特点，将内层线路图形测试点44及外层大铜皮线路402串联在一个包含发光元件21的电路中，测试时，当内层线路图形发生偏移导致短路时，电路形成回路使发光元件21发光，以表示该测试孔43的对准度不合格，同样道理，将多个发光元件21并联后即可同时对多个测试孔43 进行测试，并由不同位置的发光元件21的发光情况来判断不同位置的对准度测试结果是否合格。本实施例中，该测试装置还包括亮度调节装置50，该亮度调节装置50串接在电源 30与发光装置20之间，用以调节发光元件21至适宜的发光亮度。该亮度调节装置50可以为电阻调节器。该多个发光元件21为LED灯，该电源30为电池。本发明的多层线路板对准度的测试方法，包括如下步骤步骤一提供待测的多层线路板40，该多层线路板40上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔41、外层大铜皮线路测试点42、多个测试孔43、以及分别位于该多个测试孔43内的多个内层线路图形测试点44，该多个内层线路图形测试点44分别对应多层线路板40的不同内层线路图形；步骤二 ；提供测试装置，该测试装置包括通过导线相串接的测试探头10、发光装置20及电源30，该测试探头10包括一个定位针11及多个探针12，该发光装置20包括相并联的多个发光元件21，该测试探头10的每一探针12与一对应的发光元件21相串联；步骤三将该测试探头10的定位针11插设于多层线路板40的测试对位孔41内， 将该测试探头10的多个探针12分别插设于多层线路板40的测试孔43内并与对应的内层线路图形测试点44相接触，并将电源30端通过导线与外层大铜皮线路测试点42相连接， 每一发光元件21通过相应的探针12对应一测试孔43，根据各发光元件21是否发光来判断该发光元件21所对应测试孔43位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。该测试装置还包括串接在电源30与发光装置20之间的亮度调节装置50，测试时，通过调节该亮度调节装置50来调整发光元件21至适宜的发光亮度，以便于测试人员进行观测。该发光装置20采用LED灯作为发光元件21，该电源30采用电池供电。其中，每个发光元件21可对应不同对准度间隙，即每一发光元件21发光时表示不同的偏移间隔大小。测试时，当某个发光元件21发光时表示该发光元件21所对应测试孔 43位置的内层线路图形的对准度不合格。上述多层线路板对准度的测试装置及测试方法，通过在测试探头上设置定位针与探针，并对应每一探针设置发光元件，测试时，由现有搬运整个Panel板来与测试夹具定位针定位改为将本发明测试装置的探头移动至Panel板测试图形位置，由于本发明的测试装置体积小、重量轻，从而大幅降低了测试人员的劳动强度和测试对位难度，提高了对准度测试效率。并且，通过发光装置显示，迅速告之不符合对准度的测试孔位及偏移间隔大小，使得对测试结果的判断更加直观，测试人员可以直接将测试结果记录在测试报表中，进一步提高测试效率。另外，采用本发明的测试装置不需针对每个Panel板型号制作专门的测试夹具，且不需再占用开短路测试机机器资源，从而节省成本。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，包括通过导线相串接的测试探头、 发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，待测的多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形，当采用该测试装置对待测的多层线路板进行对准度测试时， 该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。
2.如权利要求1所述的多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，还包括亮度调节装置，该亮度调节装置串接在电源与发光装置之间。
3.如权利要求1所述的多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，该多个发光元件为LED灯。
4.如权利要求1所述的多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，该电源为电池。
5.一种多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，包括如下步骤步骤一提供待测的多层线路板，该多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形；步骤二 ；提供测试装置，该测试装置包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联；步骤三将该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，将该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，并将电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。
6.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，该测试装置还包括串接在电源与发光装置之间的亮度调节装置，测试时，通过调节该亮度调节装置来调整发光元件至适宜的发光亮度。
7.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，该发光装置采用 LED灯作为发光元件。
8.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，该电源采用电池{共 ο
9.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，每个发光元件对应不同对准度间隙。
10.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，测试时，当某个发光元件发光时表示该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形的对准度不合格。
全文摘要
本发明涉及一种多层线路板对准度的测试装置，包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，测试探头包括一个定位针及多个探针，发光装置包括相并联的多个发光元件，测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，当采用该测试装置对多层线路板进行对准度测试时，测试探头、发光装置、电源及多层线路板的测试图形连接成电路，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。本发明的测试装置体积小、重量轻，测试时，改为将本发明测试装置的探头移动至Panel板测试图形位置，能够有效地降低测试人员的劳动强度以及提高工作效率。本发明还涉及一种多层线路板对准度的测试方法。
文档编号G01B7/00GK102445140SQ201110283490
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日
发明者何亦山, 吕红刚, 唐丽华, 曾红, 王峻 申请人:东莞生益电子有限公司