一种适用于芯片的测试装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种适用于芯片的测试装置，包括原测试芯片印刷电路板，原测试芯片印刷电路板的上端上设置有转接测试插座，转接测试插座的底部和顶部都上设置有探针，转接测试插座底部上探针的排列与原测试芯片印刷电路板的测试点的排列一一相对应，转接测试插座的上端上设置有转接测试印刷电路板，插孔与转接测试插座顶部上的探针呈一一对应布置，转接测试印刷电路板的上端上设有待测试插孔，转接测试印刷电路板上设置有芯片测试插座，待测探针的排布与待测试插孔的排布相匹配布置。本实用新型通过转接测试插座将原测试芯片印刷电路板和转接测试印刷电路板进行转化，从而实现不需要重新设计测试板，达到降低成本的目的。
【专利说明】
一种适用于芯片的测试装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种适用于芯片的测试装置。
【背景技术】
[0002]目前对于芯片的测试，通常都是对应相应的芯片设计对应的印刷电路板，这样的印刷电路板只能用在单一的芯片测试，一旦换颗芯片测试就需要重新设计制作新的印刷电路板。如果测试芯片时，更换不同的芯片却不需要更换印刷电路板，这将会节省大笔的费用和时间。众所周知，印刷电路板的制作成本很高，而芯片测试插座的费用相对印刷电路板来说是很便宜的了。如果能从芯片测试插座着手解决这个问题，这将会节省大笔的费用和时间，并且能提尚测试效率和广能。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于芯片的测试装置，使其更具有产业上的利用价值。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于芯片的测试装置。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种适用于芯片的测试装置，包括原测试芯片印刷电路板，所述原测试芯片印刷电路板的上端上设置有转接测试插座，所述转接测试插座的底部和顶部上都设置有探针，且转接测试插座的顶部和底部上探针的排布相一一对称，所述转接测试插座底部上探针的排列与原测试芯片印刷电路板的测试点的排列一一相对应布置，所述转接测试插座的上端上设置有转接测试印刷电路板，所述转接测试印刷电路板的底部上设置有与原测试芯片印刷电路板的测试点的排列相一致的插孔，插孔与转接测试插座顶部上的探针呈一一对应布置，所述转接测试印刷电路板的上端上设有待测试插孔，所述转接测试印刷电路板上设置有芯片测试插座，所述芯片测试插座上设置有待测探针，所述待测探针的排布与待测试插孔的排布相匹配布置，所述原测试芯片印刷电路板、转接测试插座、转接测试印刷电路板从下往上依次套装在芯片测试插座上。
[0007]再进一步的，所述的适用于芯片的测试装置，其中，所述芯片测试插座上设置有匹配于芯片测试插座的插座盖。
[0008]再更进一步的，所述的适用于芯片的测试装置，其中，所述插座盖的两侧设置有卡扣，插座盖扣接在芯片测试插座上。
[0009]更进一步的，所述的适用于芯片的测试装置，其中，所述芯片测试插座的四个边角上设置有用于套接原测试芯片印刷电路板、转接测试插座、转接测试印刷电路板的螺栓，并通过螺母固定。
[0010]再更进一步的，所述的适用于芯片的测试装置，其中，所述原测试芯片印刷电路板、转接测试插座、转接测试印刷电路板的平面呈相等布置。
[0011 ]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0012]本实用新型通过转接测试插座将原测试芯片印刷电路板和转接测试印刷电路板进行转化，从而实现不需要重新设计测试板，达到降低成本的目的，且还通过芯片测试插座能快速的测试新的电路板，从而提尚工作效率。
[0013]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0017]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]实施例
[0019]如图1所示，一种适用于芯片的测试装置，包括原测试芯片印刷电路板I，所述原测试芯片印刷电路板I的上端上设置有转接测试插座2，所述转接测试插座2的底部和顶部都上设置有探针，且转接测试插座2的顶部和底部上探针的排布相一一对称，所述转接测试插座2底部上探针的排列与原测试芯片印刷电路板I的测试点的排列一一相对应布置，所述转接测试插座2的上端上设置有转接测试印刷电路板3，所述转接测试印刷电路板3的底部上设置有与原测试芯片印刷电路板I的测试点的排列相一致的插孔，插孔与转接测试插座2顶部上的探针呈一一对应布置，所述转接测试印刷电路板3的上端上设有待测试插孔，所述转接测试印刷电路板3上设置有芯片测试插座4，所述芯片测试插座4上设置有待测探针，所述待测探针的排布与待测试插孔的排布相匹配布置，所述原测试芯片印刷电路板1、转接测试插座2、转接测试印刷电路板3从下往上依次套装在芯片测试插座4上。通过转接测试插座2将原测试芯片印刷电路板I和转接测试印刷电路板3进行转接布置，从而使其不再需要额外的重新设计测试电路板，降低了成本，并且还能有效的提高测试效果。
[0020]本实用新型中所述芯片测试插座4上设置有匹配于芯片测试插座4的插座盖5，且所述插座盖5的两侧设置有卡扣，插座盖5扣接在芯片测试插座4上，通过插座盖5能与芯片测试插座4进行固定，并将原测试芯片印刷电路板1、转接测试插座2、转接测试印刷电路板3进行稳固，且也方便测试。
[0021]本实用新型中所述芯片测试插座4的四个边角上设置有用于套接原测试芯片印刷电路板1、转接测试插座2、转接测试印刷电路板3的螺栓，并通过螺母固定，方便了原测试芯片印刷电路板1、转接测试插座2、转接测试印刷电路板3的安装和拆卸，能提高其工作效率。
[0022]本实用新型中所述原测试芯片印刷电路板1、转接测试插座2、转接测试印刷电路板3的平面呈相等布置，能方便原测试芯片印刷电路板1、转接测试插座2、转接测试印刷电路板3的安装，并相互之间不会影响到测试。
[0023]本实用新型通过转接测试插座将原测试芯片印刷电路板和转接测试印刷电路板进行转化，从而实现不需要重新设计测试板，达到降低成本的目的，且还通过芯片测试插座能快速的测试新的电路板，从而提尚工作效率。
[0024]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种适用于芯片的测试装置，其特征在于:包括原测试芯片印刷电路板(I)，所述原测试芯片印刷电路板(I)的上端上设置有转接测试插座(2)，所述转接测试插座(2)的底部和顶部上都设置有探针，且转接测试插座(2)的顶部和底部上探针的排布相一一对称，所述转接测试插座(2)底部上探针的排列与原测试芯片印刷电路板(I)的测试点的排列一一相对应布置，所述转接测试插座(2)的上端上设置有转接测试印刷电路板(3)，所述转接测试印刷电路板(3)的底部上设置有与原测试芯片印刷电路板(I)的测试点的排列相一致的插孔，插孔与转接测试插座(2)顶部上的探针呈一一对应布置，所述转接测试印刷电路板(3)的上端上设有待测试插孔，所述转接测试印刷电路板(3)上设置有芯片测试插座(4)，所述芯片测试插座(4)上设置有待测探针，所述待测探针的排布与待测试插孔的排布相匹配布置，所述原测试芯片印刷电路板(I)、转接测试插座(2)、转接测试印刷电路板(3)从下往上依次套装在芯片测试插座(4)上。2.根据权利要求1所述的适用于芯片的测试装置，其特征在于:所述芯片测试插座(4)上设置有匹配于芯片测试插座(4)的插座盖(5)。3.根据权利要求2所述的适用于芯片的测试装置，其特征在于:所述插座盖(5)的两侧设置有卡扣，插座盖(5)扣接在芯片测试插座(4)上。4.根据权利要求1至3中任意一项中所述的适用于芯片的测试装置，其特征在于:所述芯片测试插座(4)的四个边角上设置有用于套接原测试芯片印刷电路板(1)、转接测试插座(2)、转接测试印刷电路板(3)的螺栓，并通过螺母固定。5.根据权利要求1所述的适用于芯片的测试装置，其特征在于:所述原测试芯片印刷电路板(I)、转接测试插座(2)、转接测试印刷电路板(3)的平面呈相等布置。
【文档编号】G01R31/28GK205484703SQ201620240428
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】高宗英
【申请人】苏州韬盛电子科技有限公司