专利名称：记录装置、记录方法和光学记录介质的制作方法
技术领域：
本发明涉及将信号记录至光学记录介质上的记录装置，其记录方法以及光学记录介质，其中，通过光照射将信号记录到所述光学记录介质上/从光学记录介质再生信号。专利文件I :日本专利申请公开第2008-135144号专利文件2 :日本专利申请公开第20 08-176902号
背景技术：
作为通过光照射将信号记录在其上/从其上再生信号的光学记录介质，诸如CD(光盘)、DVD(数字多功能光盘)和BD(蓝光光盘注册商标)的所谓的光盘被广泛使用。关于继目前流行的诸如⑶、DVD和BD的光学记录介质之后的下一代光学记录介质，如以上专利文件I和2中所公开的，申请人已经提出了所谓的块记录型光学记录介质。这里，块记录是这样ー种技木，即，该技术例如用来对图10中所示的至少包括覆盖层101和块层(记录层)102的光学记录介质通过照射激光而同时连续改变聚焦位置而在块层102内执行多层记录来实现大的记录容量。关于上述块记录，上述专利文件I公开了ー种称为微型全息的记录技木。如图11所示，微型全息技术大致分为正型微型全息技术和负型微型全息技木。在微型全息技术中，所谓的全息记录材料被用作块层102的记录材料。作为全息记录材料，例如，光致聚合型光敏聚合物是众所周知的。正型微型全息技术为通过将两个相对光通量(光通量A、光通量B)的光在ー个位置处会聚并且形成微细干涉条纹(全息图)来形成记录标记的技术，如图11(a)所示。此外，图11(b)所示的负型微型全息技术为基干与正型微型全息技术相反的概念，通过删除先前通过照射激光已经形成的干涉条纹并且使用删除的部分作为记录标记来形成记录标记的技术。图12为用于说明负型微型全息技术的示图。在负型微型全息技术中，在执行记录操作之前，如图12(a)所示，执行用来预先在块层102上形成干涉条纹的初始化处理。具体地，如图所示，相对地照射作为平行光的光通量C和D，使得干涉条纹形成在整个块层102上。在通过上述初始化处理预先形成干涉条纹之后，如图12(b)所示，通过形成删除标记来执行信息记录。具体地，通过根据记录信息照射激光而同时在任意层位置设置聚焦位置，执行了使用删除标记的信息记录。然而，在正型和负型微型全息技术中存在以下问题。首先，为了实现正型微型全息图，存在对激光照射位置的控制要求极高精度的问题。換言之，如图11(a)所示，尽管在正型微型全息技术中，通过将相対的光通量A和B在ー个位置处会聚来形成记录标记(全息图)，但是对两个光照射位置的控制要求极高的精度。如上所述，由于要求极高的位置控制精度，所以实现正型微型全息技术的技术难度高，并且即使实现了该技术，装置制造成本也増加。因此，正型微型全息技术不是切实可行的技木。此外，存在在负型微型全息技术中需要预记录初始化处理的问题。此外，特别地，如图12所示，在使用平行光来执行初始化处理的情况下，存在初始化光要求极高的功率并且难以形成微细记录标记(删除标记)的问题。具体地，基于參考图11(a)所描述的正型微型全息图的原理，在初始化处理中，两个光通量最初应该会聚在同一位置处，但是当通过如上所述使两个光通量会聚来执行初始化处理时，初始化处理需要被执行与层设定数相对应的次数，这是不切实际的。在这方面， 通过如上所述使用平行光缩短了处理时间，但是对于如上所述使用平行光来形成干涉条纹而言，与如上所述采用会聚光技术的情况相比要求极大的功率。就此而言，也可以提高块层102的记录灵敏度，但是在这种情况下，极难形成微细标记。从这几点可以理解的是，极难实现负型微型全息技木。在这方面，申请人提出了如专利文件2所公开的使用孔隙记录(孔记录)技术的记录方法作为替代具有上述问题的微型全息技术的新的块记录方法。孔隙记录方法为通过以相对高的功率照射激光到块层102上来将孔(孔隙)记录在由诸如光致聚合型光敏聚合物的记录材料形成的块层102中的方法。如专利文件2中所公开，由此形成的孔部分的折射率不同于块层102内其他部分的折射率，其边界部分处的光学反射率増加。因此，孔部分用作记录标记，从而实现了使用孔标记的信息记录。由于这样的孔隙记录方法不是用于形成全息图，所以在记录过程中仅需从ー侧执行光照射。換言之，不需如在正型微型全息技术情况下那样通过将两个光通量会聚在同一位置处来形成记录标记，从而用于将两个光通量会聚在同一位置处的高的位置控制精度也变得没必要。此外，与负型微型全息技术相比，初始化处理变得没必要，结果，可以解决关于上述就初始化处理的问题。
发明内容
本发明解决的问题然而，上述孔隙记录方法具有以下问题。因为孔隙记录方法是用于形成孔，所以记录要求极高的功率。具体地，为了形成孔标记，使用能够在短时间内集聚极高功率的专用激光(所谓短脉冲激光)。可选地,可以使用通常用在目前光盘系统中的CW激光(CW :连续波)。然而,在这样的情况下，除非以几乎最大功率照射激光并且执行记录而同时将记录速度(光盘旋转速度)抑制到一定程度，否则极难稳定地形成孔标记。图13示出了通过传统孔隙记录方法来执行信息记录时的再生信号波形。从该图可以看出，在传统的孔隙记录方法中不能获得足够的S/N。应该注意的是，图13中，记录标记长度被均匀设定为0. 17 u m。如上所述，目前，实现传统的孔隙记录方法仍存在很大的难度。换言之，与上述微型全息技术相似，传统的孔隙记录方法并不是用于实现作为块型记录介质的大容量记录介质的切实可行的方法。
鉴于如上所述问题而作出本发明，其目的是使得通过以比传统孔隙记录方法中的功率低的激光的照射形成孔标记而提高作为块型记录介质的大容量记录介质的实现性。解决所述问题的方式为了解决以上问题，根据本发明，记录装置构成如下。具体地，记录装置包括 激光照射部，在改变聚焦位置的同时将第一激光照射至形成有多层树脂层的光学记录介质上；聚焦控制部，控制第一激光的聚焦位置；发光驱动部，执行第一激光的发光驱动；以及控制部，在第一激光聚焦于光学记录介质的树脂层边界表面上的同吋，控制发光驱动部执行第一激光发光驱动，以将孔标记记录至边界表面上。此外，根据本发明，光学记录介质构成如下。具体地，根据本发明，提供了ー种光学记录介质，其中形成有多层树脂层，并且在第一激光聚焦于树脂层边界表面上的同时通过用第一激光照射光学记录介质，将孔标记记录至边界表面上。如上所述，根据本发明，在第一激光聚焦于树脂层边界表面上的同时，通过将第一激光照射至形成有多层树脂层的光学记录介质上，孔标记被记录至边界表面上。这里，申请人从实验结果证实，孔标记的记录灵敏度在树脂层边界表面处增強。换言之，根据本发明，其中，在如上所述以树脂层边界表面作为目标时记录孔标记，形成孔标记所需的激光功率可被抑制为比传统技术中的激光功率更低。本发明的效果根据本发明，形成孔标记所需的激光功率可被抑制为比在采用传统孔隙记录方法的情况下更低。因此，没有必要使用专用激光(诸如短脉冲激光)，并且即使使用CW激光(Cff :连续波)，也不需牺牲记录速度。換言之，根据本发明，创痛孔隙记录方法的短处可得到补偿，因此，作为块型记录介质的大容量记录介质的实现性可以进一歩增强。
图I为根据第一实施方式的光学记录介质的截面结构图。图2为示出了激光功率与形成孔标记时距离界面的距离之间关系的示图。图3为示出执行界面记录(interface recording)情况下再生信号波形的示图。图4为用于说明根据本实施方式的伺服控制方法的示图。图5为示出根据本实施方式的记录装置内部结构的示图。图6为根据第二实施方式的光学记录介质的截面结构图。图7为用于说明仅在界面的一部分上记录孔标记的变形实例的示图。图8为用于说明根据变形实例的聚焦伺服控制方法的示图。图9为示出根据变形实例的记录装置内部结构的示图。图10为用于说明块记录技术的示图。图11为用于说明微型全息技术的示图。
图12为用于说明负型微型全息技术的示图。图13为示出在采用传统孔隙记录方法情况下再生信号波形的示图。
具体实施例方式下文中，将描述本发明的最佳模式(下文中，称为实施方式)。 应该注意的是，将以以下顺序进行描述。〈I.第一实施方式>
[1-1.作为第一实施方式的光学记录介质][1-2.作为实施方式的记录方法][1-3.伺服控制][1-4.记录装置的结构][1-5.界面记录的效果]<2.第二实施方式><3.变形实例>〈I.第一实施方式>[1-1.作为第一实施方式的光学记录介质]图I为根据本发明的作为光学记录介质的实施方式的记录介质I的截面结构图。首先，作为前提，本实施方式的记录介质I为盘状记录介质，通过向旋转驱动的记录介质I上照射激光来在该盘状记录介质上执行标记记录(信息记录)。此外，记录信息的再生也通过向旋转驱动的记录介质I上照射激光来执行。如图I所示，覆盖层2和选择性反射膜3从上层侧依次形成在本实施方式的记录介质I中，而UV固化粘合层4和树脂层5重复形成于它们之下。这里，本说明书中所使用的“上层侧”是指激光从下文所述记录装置侧进入的表面朝上时的上层侧。覆盖层2由诸如聚碳酸酯树脂和丙烯酸树脂的树脂形成，并如图所示在其下表面侧上具有伴随用于引导记录/再生位置的引导凹槽形成的凹凸截面形状。作为引导凹槽，形成了连续沟槽或者凹坑串。当引导凹槽形成为沟槽时，例如，通过形成沟槽使得它们循环蜿蜒，基于蜿蜒的周期信息来记录位置信息(地址信息)。覆盖层2通过使用其上形成有这样的引导凹槽(凹凸形状)的压模以注入成型等方式而形成。此外，选择性反射膜3形成在其中形成了引导凹槽的覆盖层2之下。这里，在块记录方法中，除了用于将标记记录至作为记录层的块层上的记录光(第一激光)之外，照射伺服光(第二激光)以基于上述引导凹槽来获得跟踪和聚焦误差信号。此时，如果伺服光到达块层，则担心块层中标记记录由此受到不利影响。因此，具有反射伺服光而使得记录光穿过的选择性反射膜是必需的。在传统的块记录方法中，记录光和伺服光使用具有不同波长的激光。因此，作为选择性反射膜3，使用具有反射波长范围与伺服光相同的光而使得其他波长的光透射的波长选择性的选择性反射膜。
在选择性反射膜3之下，经由UV固化粘合层4形成了块层6。UV固化粘合层4均由UV固化树脂形成，并且将形成在它们之下的树脂层5结合至选择性反射膜3。
在该实例的情况下，将所谓的HPSA (片型UV固化PSA :压敏粘合剂)用作形成UV固化粘合层4的UV固化树脂。这里，在传统的块记录型光学记录介质中，由诸如光致聚合型光敏聚合物的全息记录材料形成的块层(图10中的块层102)经由诸如上述HPSA的UV固化粘合剂结合至覆
盖层2侧。据此，直接位于选择性反射膜3之下的UV粘合层4下方的部分被称为块层6。在第一实施方式情况下，块层6通过树脂层5和UV固化粘合层4的交替层压而形成。树脂层5均由与用于UV固化粘合层4的树脂不同的树脂形成。在该实例的情况下，使用片型聚碳酸酯(所谓的聚碳酸酯片)。如上所述，在第一实施方式中，块层6通过层压由不同树脂材料形成的层而形成。这里，尽管为了方便示出，图I中示出了通过层压3层树脂层5和2层UV固化粘合层4而构成的块层6，实际上，块层6中树脂层数大约为几十层(例如，20层)，从而使得记录容量増加。将描述具有如上所述结构的第一实施方式的记录介质I的制造方法。首先，作为覆盖层2的形成处理，通过注入成型使用上述压模来形成其ー个表面上形成有引导凹槽的覆盖层2。接着，作为反射膜沉积处理，例如，通过溅射或者气相沉积在覆盖层2的其上形成有引导凹槽的表面上沉积选择性反射膜3。在如上所述选择性反射膜3沉积于覆盖层2上之后，预定厚度的HPSA作为UV固化粘合层4形成在选择性反射膜3上，而预定厚度的树脂片(本实例中聚碳酸酯片)形成在HPSA上。之后，执行紫外线照射。结果，首先各形成ー层UV固化粘合层4和树脂层5。以相同的方式，将在形成HPSA并且然后在HPSA上形成树脂片之后执行紫外光照射的处理重复预定次数。结果，形成了包括通过交替层压预定数目的树脂层5和UV固化粘合层4而构成的块层6的记录介质I。[1-2.作为实施方式的记录方法]如上所述，在本实施方式的记录介质I中，由树脂形成的多个层被层压为UV固化粘合层4和树脂层5。在本实施方式中，当激光聚焦于形成在记录介质I中这样的树脂层之间边界表面上时记录孔标记(孔隙)。換言之，孔标记被记录至边界表面上。在图I所示的记录介质I中,树脂层中总共有5个边界表面LO至L4。因此，可以认为，在这种情况下记录介质I包括5个记录层。应该注意的是，下文中，“边界表面”也将被称为“界面”。这里，已经证实，孔标记的记录灵敏度在如上所述树脂层中的界面处增強。图2示出激光功率与形成孔标记时距离界面的距离之间的关系。如图所示，在界面处形成孔标记所需的激光功率为最低。根据图2，形成孔标记所需的激光功率根据距离界面的距离逐渐增加，并且在界面与某一距离处的点之间的区域之后变为恒定。換言之，在界面与某一距离处的点之间的区域中，需要根据距离界面的距离来逐渐增加激光功率以形成孔标记，通过将激光功率设定为恒定，可以不考虑距离界面的距离来形成孔标记如上所述，孔标记的记录灵敏度在界面处变为最有利。因此，根据将孔标记记录至界面上的该实施方式，可以比将孔标记记录在块层内部的传统孔隙记录方法更低的功率来执行稳定的记录。应该注意的是，孔标记的记录灵敏度在界面处增强的原因被认为是由于光在树脂界面处比在树脂内部更易被吸收。还可以认为，由于树脂界面处的压力比树脂内部的小，所以可容易地形成孔标记。顺便地，在如上所述采用将孔标记记录至界面上的方法情况下，担心当界面之间距离太小时可能引起层间串扰。因此，在本实施方式中，界面之间距离设定为IOym以下。換言之，形成图I所示的块层6的UV固化粘合层4和树脂层5的厚度都设定为10 y m以下。此外，在本实施方式中，为了防止发生多重干渉，界面的间隔是不规则的。換言之，如图I所示，在本实施方式中，层间间隔设定为不规则，使得越靠近下表面侧上的层厚度变得越大。应该注意的是，将界面的间隔设定为不规则的方法并不限于上述方法，并且当然可使用其他方法。此外，在本实施方式中，块层6的厚度设定为300iim以下。为了比较，图3示出了孔标记记录至界面上的情况下的再生信号波形。图3中，记录标记长度如图13中那样为0. 17 Um0从图3和图13的比较可以看出，在执行界面记录的本实施方式中S/N比在执行传统的孔隙记录的情况下明显进ー步提高。[1-3.伺服控制]随后，将參考图4描述使用本实施方式的记录介质I来执行记录/再生时执行的伺服控制。图4中，用于形成孔标记的激光(第一激光图中“第一激光”)以及波长与第一激光不同的作为伺服光的激光(第二激光图中“第二激光”)照射至如上所述的记录介质I上。如下文将描述，第一激光和第二激光经由共用物镜照射到记录介质I上。这里，在记录介质I中，作为用于孔标记的记录目标位置的界面仅为树脂之间界面，并且由凹坑、沟槽等构成的引导凹槽未形成在界面中。因此，在还未形成孔标记的记录期间，不能执行使用第一激光的跟踪伺服。从这点来看，关于记录期间的跟踪伺服，使用第二激光。具体地，生成基于聚焦于选择性反射膜3上的第二激光的反射光的跟踪误差信号，并且基于跟踪误差信号来执行跟踪方向上的物镜位置控制。另ー方面，在记录期间，第一激光被用于聚焦伺服。具体地，因为第一激光聚焦于界面上的状态与第一激光聚焦于除了界面以外部分上的状态之间存在第一激光强度差，所以利用这一点使用第一激光的反射光来执行聚焦伺服控制。此外，在孔标记已经记录在其上的记录介质I的再生期间，第一激光的反射光被用在跟踪伺服和聚焦伺服两者中。換言之，在再生期间，第二激光的照射是没必要的。这里，从以上描述可知，第一激光和第二激光经由共用物镜照射至记录介质I上，并且在记录期间，通过基于第二激光的反射光的物镜的位置控制来自动控制跟踪方向上的第一激光的斑点位置。換言之，通过基于根据第二激光的反射光产生的跟踪误差信号驱动共用物镜，基于第二激光的反射光执行的跟踪伺服控制同样作用于第一激光侧上。应该注意的是，作为提醒，就聚焦方向而言，需要区分关于聚焦方向上的第一激光的聚焦位置和第二激光的聚焦位置。具体地，如从图4可以理解的是，当第二激光的聚焦位置设定在选择性反射膜3上使得适当地生成基于来自选择性反射膜3 (其中，凹凸形状通过引导凹槽形成)的反射光的跟踪误差信号时，相对于作为记录目标的界面设定第一激光的聚焦位置。考虑到这点，必需使用第一激光和第二激光来各自执行聚焦方向上的独立控制。如上所述，在记录和再生过程中使用第一激光的反射光来执行在这种情况下的第一激光的聚焦控制。考虑到这点，在本实例中，通过驱动共用物镜来执行第一激光的聚焦控制，而通过驱动为独立控制第二激光的聚焦位置而设置的机构(对应于图5中的第二激光聚焦机构)来执行第二激光的聚焦控制。总结以上描述，在本实施方式情况下的伺服控制执行如下。.第一激光侧记录期间…通过使用第一激光的反射光驱动物镜来执行聚焦伺服(通过使用第ニ激光的反射光驱动物镜来自动执行跟踪伺服)。再生期间…通过使用第一激光的反射光驱动物镜来执行聚焦伺服和跟踪伺服。.第二激光侧记录期间…通过使用第二激光的反射光驱动第二激光聚焦机构来执行聚焦伺服，而通过使用第二激光的反射光驱动物镜来执行跟踪伺服。再生期间…第二激光自身的照射可省略。[1-4 记录装置的结构]图5示出相对于图I所示的记录介质I执行记录和再生的记录/再生装置10的内部结构。首先，如图所示，装载在记录/再生装置10中的记录介质I通过主轴电机(SPM) 39旋转驱动。在记录/再生装置10中，设置了用来将第一激光和第二激光照射至被旋转驱动的记录介质I上的光学拾取器OP。在光学拾取器OP内部，设置了作为用来通过孔标记记录信息并且再生由孔标记记录的信息的第一激光的光源的第一激光器11和作为上述伺服光的第二激光的光源的第ニ激光器25。这里，如上所述，第一激光和第二激光具有不同的波长。在本实例的情况下，第一激光的波长约为400nm(所谓的蓝紫色激光)，而第二激光的波长约为650nm(所谓的红色激光)。此外，在光学拾取部OP的内部，设置了相对于记录介质I作为用于第一激光和第ニ激光的输出端的物镜21。此外，设置了用于接收来自记录介质I的第一激光的反射光的第一光电检测器(图中的ro-i)24和用于接收来自记录介质I的第二激光的反射光的第二光电检测器(图中的 PD-2)33。在光学拾取部OP内部，形成了用于将从第一激光器11发出的第一激光引导至物镜21以及将来自记录介质I的进入物镜21的第一激光的反射光引导至第一光电检测器24的光学系统。具体地，从第一激光器11发出的第一激光经由准直透镜12变为平行光，并且在其 光轴通过反射镜13被弯曲90度之后进入偏振分束器14。偏振分束器14被构造为使得已经从第一激光器11发出并且经由反射镜13进入的第一激光穿过偏振分束器14。已经穿过偏振分束器14的第一激光穿过液晶器件15和1/4波长板16。这里，设置液晶器件15以校正所谓的离轴像差，诸如彗形像差和散光。已经穿过1/4波长板16的第一激光进入由透镜17和18构成的扩展器。在该扩展器中，透镜17为可移动透镜，而透镜18为固定透镜。通过利用图中所示的透镜驱动部19在与第一激光的光轴平行的方向上驱动透镜17，为第一激光校正球面像差。第一激光经由扩展器进入ニ向色镜20。ニ向色镜20被构造为使得波长范围与第一激光相同的光穿过而反射具有其他波长的光。因此，如上所述已经进入的第一激光穿过ニ向色镜20。已经穿过ニ向色镜20的第一激光经由物镜21照射至记录介质I上。关于物镜21，设置了将物镜21保持在可以在聚焦方向(接近/远离记录介质I的方向)和跟踪方向(垂直于聚焦方向的方向记录介质I的径向方向)上移动的状态的双轴机构22。随着驱动电流分别施加于第一激光聚焦伺服电路36和跟踪伺服电路37的聚焦线圈和跟踪线圈，双轴机构22在聚焦方向和跟踪方向上移动物镜21。通过如上所述将第一激光照射至记录介质I上，可从记录介质I获得第一激光的反射光。由此获得的第一激光的反射光经由物镜21引导至ニ向色镜20以穿过ニ向色镜。已经穿过ニ向色镜20的第一激光的反射光在穿过构成上述扩展器的透镜18和17之后经由1/4波长板16和液晶器件15进入偏振分束器14。这里，通过1/4波长板16的操作和记录介质I的反射操作，进入如上所述偏振分束器14的第一激光的反射光(返回光)的偏振方向与从第一激光器11侧进入偏振分束器14的第一激光(发射光)的偏振方向相差90度。结果，如上所述已经进入的第一激光的反射光被偏振分束器14反射。如上所述已经通过偏振分束器14被反射的第一激光的反射光经由会聚透镜23会聚在第一光电检测器24的检测表面上。此外，在光学拾取器OP的内部，除了关于上述第一激光的光学系统的结构之外，形成了用于将从第二激光器25发出的第二激光引导至物镜21以及将已经进入物镜21的来自记录介质I的第二激光的反射光引导至第二光电检测器33的光学系统。
如图所示，从第二激光器25发出的第二激光经由准直透镜26变为平行光，并且之后进入偏振分束器27。偏振分束器27被构造为使得已经经由第二激光器25和准直透镜26进入的第二激光(发射光)穿过偏振分束器。已经穿过偏振分束器27的第二激光经由1/4波长板28进入第二激光聚焦透镜29。如图所示，相对于第二激 光聚焦透镜29设置第二激光聚焦机构30。第二激光聚焦机构30保持第二激光聚焦透镜29，使得其可在与第二激光的光轴平行的方向上移动，并且当驱动电流施加于包括在第二激光聚焦机构中的聚焦线圈时还驱动第二激光聚焦透镜29。已经穿过第二激光聚焦透镜29的第二激光在被聚焦在对应于第二激光聚焦机构30的驱动状态的位置之后经由透镜31变为平行光并进入ニ向色镜20。如上所述，ニ向色镜20被构造为使得波长范围与第一激光相同的光穿过ニ向色镜20而反射具有其他波长的光。因此，如图所示，第二激光被ニ向色镜20反射并经由物镜21照射至记录介质I上。此外，通过如上所述将第二激光照射至记录介质I上而获得的第二激光反射光经由物镜21被ニ向色镜20反射，并且在穿过透镜31、第二激光聚焦透镜29和1/4波长板28之后进入偏振分束器27。与第一激光相似，通过1/4波长板28操作和记录介质I反射操作，第二激光的从记录介质I侧由此进入的反射光(返回光)的偏振方向与发射光的偏振方向相差90度。因此，作为返回光的第二激光的反射光被偏振分束器27反射。如上所述被偏振分束器27反射的第二激光的反射光经由会聚透镜32会聚在第二光电检测器33的检测表面上。尽管本文将省略使用附图的描述，但是实际上，在记录/再生装置10中设置了在跟踪方向上滑动驱动整个光学拾取器OP的滑动驱动部，并且通过驱动光学拾取器OP的滑动驱动部，激光照射位置可以在宽的范围内移动。此外，在记录/再生装置10中，和上述光学拾取器OP和主轴电机39 —起还设置了第一激光矩阵电路34、第二激光矩阵电路35、第一激光聚焦伺服电路36、跟踪伺服电路37、第二激光聚焦伺服电路38、控制器40、记录处理器41和再生处理器42。首先，待记录到记录介质I上的数据(记录数据)被输入至记录处理器41中。例如，通过将误差校正码添加至输入记录数据或者对输入记录数据执行预定的记录调制编码，记录处理器41获得了记录调制数据串作为实际记录至记录介质I上的ニ进制数据串“O，，和 “I”。记录处理器41响应于来自控制器40的指令基于由此产生的记录调制数据串来驱动第一激光器11的发光。此外，根据作为第一光电检测器24的多个光接收器件的输出电流,第一激光矩阵电路34包括电流-电压转换电路和矩阵运算/放大器电路，并且产生矩阵运算处理所必需的信号。具体地，生成与通过再生上述记录调制数据串而获得的再生信号对应的高频信号(下文中称作再现信号RF)以及用于伺服控制的聚焦误差信号FE和跟踪误差信号TE。这里，本实例中的聚焦误差信号FE和跟踪误差信号TE为两种类型，ー种为基于第ー激光反射光的信号，而另ー种为基于第二激光反射光的信号。下文中，为了区分这些信号，由第一激光矩阵电路34产生的聚焦误差信号FE将被称为聚焦误差信号FE-1，而由第一激光矩阵电路34产生的跟踪误差信号TE将相似地被称为跟踪误差信号TE-I。由第一激光矩阵电路34产生的再生信号RF被提供至再生处理器42。此外，聚焦误差信号FE-I被提供至第一激光聚焦伺服电路36，而跟踪误差信号TE-I被提供至跟踪伺服电路37。再生处理器42对由第一激光矩阵电路34产生的再生信号RF执行恢复上述记录数据的再生处理(诸如记录调制码的ニ进制处理和解码/误差校正处理)，并且通过再生记录数据而获得再生数据。此外，第一激光聚焦伺服电路36基于聚焦误差信号FE-I产生聚焦伺服信号，并且基于聚焦伺服信号通过驱动双轴机构22的聚焦线圈来执行第一激光的聚焦伺服控制。第一激光聚焦伺服电路36响应于来自控制器40指令，还执行形成在记录介质I中的边界表面(记录表面)之间层间跳跃操作以及相对于所要求的边界表面L的聚焦伺服的引入(draw-in)。根据作为第二光电检测器33的多个光接收器件的输出电流,第二激光矩阵电路35包括电流-电压转换电路和矩阵运算/放大器电路，并且产生矩阵运算处理所必需的信号。具体地，第二激光矩阵电路35产生用于伺服控制的聚焦误差信号FE-2和跟踪误差信号TE-2。聚焦误差信号FE-2被提供至第二激光聚焦伺服电路38，而跟踪误差信号TE-2被提供至跟踪伺服电路37。第二激光聚焦伺服电路38产生基于聚焦误差信号FE-2的聚焦伺服信号，并且基于聚焦伺服信号通过驱动上述第二激光聚焦机构30来执行第二激光的聚焦伺服控制。此时，第二激光聚焦伺服电路38响应于来自控制器40的指令，执行相对于形成在记录介质I中的选择性反射膜3(引导凹槽形成表面)的聚焦伺服的引入。响应于来自控制器40的指令，跟踪伺服电路37产生基于来自第一激光矩阵电路34的跟踪误差信号TE-I或者来自第二激光矩阵电路35的跟踪误差信号TE-2的跟踪伺服信号，并基于跟踪伺服信号来驱动双轴机构22的跟踪线圏。換言之，关于跟踪方向上物镜21的位置控制，执行基于第一激光的反射光的跟踪伺服控制或者基于第二激光的反射光的跟踪伺服控制。控制器40例如由配备有CPU(中央处理电路)和诸如ROM(只读存储器)的存储器(存储装置)的微型计算机构成，并且例如通过根据存储在ROM中的程序执行控制和处理来控制整个记录/再生装置I。具体地，记录期间，在指示第一激光聚焦伺服电路36将第一激光聚焦在所要求的边界表面L上的同时(即，执行以所要求的边界表面L为目标的聚焦伺服控制的同时)，通过指示记录处理器41记录，控制器40执行将与记录数据对应的孔标记形成至边界表面L上的操作。换言之，执行形成孔标记的信息记录操作。
这里，如上所述，基于第二激光的反射光来执行记录期间的跟踪伺服控制。因此，在记录期间，控制器40指示跟踪伺服电路37基于跟踪误差信号TE-2执行跟踪伺服控制。
同样在记录期间，控制器40指示第二激光聚焦伺服电路38执行聚焦伺服控制。另ー方面，在再生期间，控制器40指示第一激光聚焦伺服电路36将第一激光聚焦在记录了将被再生的数据的边界表面L上。換言之，关于第一激光，执行了以边界表面L为目标的聚焦伺服控制。此外，在再生期间，控制器40指示跟踪伺服电路37基于跟踪误差信号TE-I执行跟踪伺服控制。应该注意的是，如上所述，在再生期间，没有必要总是基于第二激光的反射光来执行伺服控制。然而，例如，在基于通过沟槽摆动而记录的信息检测用于再生的地址信息或者检测通过凹坑串记录的地址信息的情况下，在再生期间，可执行以引导凹槽形成表面(选择性反射膜3)为目标的第二激光伺服控制。[I. 5界面记录的效果] 根据上述本实施方式的记录方法，因为在第一激光聚焦于界面上的同时记录孔标记，所以与采用传统孔隙记录方法情况相比，稳定形成孔标记所需的激光功率可得到抑制。结果，没有必要使用专用激光(诸如短脉冲激光)，并且即使使用CW激光(CW :连续波)吋，也不需牺牲记录速度。換言之，根据本实施方式，可以补偿传统孔隙记录方法的短处，結果，进ー步提高了作为块型记录介质的大容量记录介质的可实现性。〈2.第二实施方式〉随后，将描述第二实施方式。在第二实施方式中，构成块层的多个树脂层由相同材料形成。图6为根据第二实施方式的记录介质50的截面结构图。如图6所示，在第二实施方式的记录介质50中，使用如第一实施方式中那样的其上形成由选择性反射膜3的覆盖层2。在这种情况下，通过层压多层树脂层51而形成的块层52形成在选择性反射膜3之下。換言之，在这种情况下，块层52由相同树脂材料形成的多层构成。例如，存在作为第二实施方式的记录介质50再生方法的以下方法。首先，同样在这种情况下，覆盖层2的形成处理和选择性反射膜3的沉积处理与第ー实施方式的相同。此外，在这种情况下，在形成块层52的过程中，使用UV固化树脂作为树脂层51的材料，UV固化树脂首先旋涂在选择性反射膜3上，之后照射紫外光，结果，形成了第一层树脂层51。对于第二层以及随后的层，以相同方式重复UV固化树脂旋涂和紫外线照射。结果，在选择性反射膜3之下形成了其中层压了由相同材料形成的多层树脂层51的块层52。在第二实施方式中，孔标记记录在如上所述由相同材料形成的多层树脂层51界面上。图6示出6层树脂层51形成在块层52中的实例，因此形成了总共5个界面LO至L4。在记录期间，当第一激光适当地聚焦在所要求的界面L上吋，孔标记被记录至界面LO至L4上。甚至当孔标记记录到如上所述由相同材料形成的树脂层界面上时，如第一实施方式那样，与中传统技术相比，可以减少形成孔标记所需的激光功率。<3.变形例 >
虽然上文已经描述了本发明实施方式，但是本发明并不限于至此所述的特定实例。例如，在以上描述中，已经描述孔标记记录于形成在块层中的所有界面上的情况的实例。然而，也可以将孔标记仅记录在界面一部分上。图7示出孔标记仅记录在UV固化粘合层4在上侧而树脂层5在下侧的界面L(L0、L2、L4)上的情况作为将孔标记仅记录在界面的一部分上的实例。換言之，当交替层压由两种不同材料形成的树脂层吋，孔标记仅记录在由第一材料形成的树脂层在上侧而第二树脂层在下侧的界面上。相反，尽管图中未示出，但是也可以将孔标记仅记录在树脂层5在上侧而UV固化粘合层4在下侧的界面(L1、L3)上。 在以上描述中，已经使用第一激光的反射光来执行记录期间第一激光的聚焦伺服控制。然而，记录期间第一激光的聚焦伺服控制还可以如图8所示通过基于选择性反射膜3(引导凹槽形成表面)施加偏移来实现。图9示出了如上所述用于通过基于引导凹槽形成表面施加偏移来实现记录期间第一激光的聚焦伺服控制的记录/再生装置55的内部结构。应该注意的是，在图中，已经參照图5描述的部分由相同的符号表不,并且描述省略对其的描述。比较图9和图5可以看出，在记录/再生装置55中，省略包括在图5所示的记录/再生装置10中并且用于独立地执行第二激光的聚焦控制的第二激光聚焦伺服电路38、第ニ激光聚焦机构30、第二激光聚焦透镜29和透镜31。在这种情况下，设置聚焦伺服电路56以替代包括在图5所示的记录/再生装置10中的第一激光聚焦伺服电路36，并且由第一激光矩阵电路34产生的聚焦误差信号FE-I和由第二激光矩阵电路35产生的聚焦误差信号FE-2被提供至聚焦伺服电路56。基于来自控制器57的指令，聚焦伺服电路56在记录期间基于来自第二激光矩阵电路35的聚焦误差信号FE-2产生聚焦伺服信号，并基于聚焦伺服信号来驱动双轴机构22的聚焦线圏。換言之，在这种情况下记录期间物镜21聚焦位置在选择性反射膜3(引导凹槽形成表面)上被设定为恒定。此外，在图9所示的记录/再生装置55中，控制器57在记录期间驱动透镜驱动部19，并且向第一激光的聚焦位置施加偏移。具体地，在记录期间，控制器57驱动透镜驱动部19，使得根据作为记录目标的界面L位置来施加如图8中所示的偏移。具体地，引导凹槽形成表面与各界面LO至L4(图8中LO至L4)之间的距离由ー定的格式来预先限定。在控制器57中，预先设定关于将第一激光聚焦于界面L上所需的透镜驱动部19驱动量的信息，基于关于预先由一定格式限定的距界面L的距离的信息来获得所述信息。控制器57基于关于各界面L的驱动量的预设信息来驱动透镜驱动部19。換言之，基于关于根据作为记录目标的界面L而设定的驱动量的信息来驱动透镜驱动部19。因此，记录期间第一激光的聚焦位置与作为记录目标的界面L相匹配。应该注意的是，记录期间，在图9所示的记录/再生装置55中，基于来自控制器57的指令，聚焦伺服电路56基于来自第一激光矩阵电路34的聚焦误差信号FE-I来产生聚焦伺服信号，并基于聚焦伺服信号来驱动双轴机构22的聚焦线圏。換言之，在这种情况下，再生期间的第一激光的聚焦伺服如图5中所示的记录/再生装置10那样基于第一激光的反射光来执行。
此外，因为在这种情况下还设置了跟踪伺服电路37，所以基于第一激光的反射光(来自孔标记串的反射光)来执行再生期间的跟踪伺服。应该注意的是，从这点还可以理解，同样在这种情况下，可以省略再生期间第二激光的照射。这里，在孔标记还未记录状态下来自界面L的反射光强度为弱的情况下，參照图8和图9所描述的聚焦伺服控制方法是有利的。此外，在以上描述中，已经作为形成界面的树脂层材料列举了 HPSA、聚碳酸酯等。然而，仅需要使用诸如光固化树脂、光聚合树脂、光学透明树脂和高性能工程塑料材料的树脂作为本发明的树脂层的材料。此外，光学记录介质的制造方法并不限于实施方式中所举例的制造方法。例如，关于作为第一实施方式(其中层压由不同树脂材料形成的层)的光学记录介质的制造方法而言，通过层压片型树脂来形成“多层树脂层”，然而，可通过重复旋涂和紫外线照射来形成“多层树脂层”。具体地，在这种情况下，UV固化树脂(第一材料)被旋涂在通过反射膜沉积处理而形成的选择性反射膜3上，并且之后利用紫外线照射。然后，与以上UV固化树脂不同的UV固化树脂(第二材料)相似地旋涂于通过紫外线照射固化的树脂层上，并且利用紫外线照射。通过如此交替地重复作为第一材料的UV固化树脂的旋涂和紫外线照射和作为第二材料的UV固化树脂旋涂和紫外线照射，可制造其中层压了由不同树脂材料形成的多个层的光学记录介质。此外，关于其中层压了由相同树脂材料形成的多个层的光学记录介质，第二实施方式已经列举了重复UV固化树脂的旋涂和紫外线照射的制造方法，然而，可采用以下的方法，即，预先形成其中层压了由相同树脂材料形成的多个层的块层并且使用UV固化粘合剂(诸如HPSA)将块层结合至选择性反射膜3。此外，尽管在以上描述中并未具体提到层压的树脂层的折射率，但是层压的树脂层的折射率为相同或者不同。当区分折射率时，仅需至少区分相邻树脂层的折射率。不论层压的树脂层的折射率是否相同，执行界面记录的点是相同的，因此可以比采用传统孔隙记录方法情况下具有更低功率来记录孔标记的点不会改变。此外，已经描述了引导凹槽形成于光学记录介质上的情况的实例作为上述能够引导记录(和再生)位置的结构，例如，可采用标记记录至相位改变膜而不是引导凹槽上的结构。具体地，基于由此记录的位置引导标记串，获得聚焦/跟踪误差信号、地址信息等。此外，尽管上文已经描述了盘状记录介质用作本发明的光学记录介质的情况的实例，但是记录介质可采用其他形状，诸如矩形。符号描述I记录介质2覆盖层3选择性反射膜4UV固化粘合层5、51树脂层6、52块层10,55记录/再生装置11第一激光器12、26准直透镜13反射镜14、27偏振分束器15液晶器件
16,28 1/4 波长板17、18、31 透镜20ニ向色镜21物镜22轴机构23、32会聚透镜24第一光电检测器25第二激光器29第二激光聚焦透镜30第二激光聚焦机构33第二光电检测器34第一激光矩阵电路 35第二激光矩阵电路36第一激光聚焦伺服电路37跟踪伺服电路38第二激光聚焦伺服电路39主轴电机40、57控制器41记录处理器42再生处理器56聚焦伺服电路L0-L4界面(边界表面)
权利要求
1.一种记录装置，包括 激光照射部，在改变聚焦位置期间，将第一激光照射至其中形成有多层树脂层的光学记录介质上； 聚焦控制部，控制所述第一激光的聚焦位置； 发光驱动部，执行所述第一激光的发光驱动；以及 控制部，在所述第一激光聚焦在所述光学记录介质的所述树脂层的边界表面上的同时，控制所述发光驱动部执行所述第一激光的发光驱动，以将孔标记记录至所述边界表面上。
2.根据权利要求I所述的记录装置，还包括 第一光接收部，接收照射至所述光学记录介质上的所述第一激光的返回光， 其中，所述控制部控制所述聚焦控制部以基于通过所述第一光接收部获得的光接收信号来在所述边界表面上执行所述第一激光的聚焦伺服控制。
3.根据权利要求2所述的记录装置， 其中，所述光学记录介质具有包括形成在其中的引导凹槽的位置引导层， 其中，所述激光照射部被构造为将所述第一激光和与所述第一激光不同的第二激光经由共用物镜照射至光学记录介质上，并且包括双轴机构，所述双轴机构保持所述物镜使得所述物镜能够在聚焦方向和与所述聚焦方向正交的跟踪方向上移动， 所述记录装置还包括 跟踪控制部，通过驱动所述双轴机构控制所述物镜在所述跟踪方向上的位置，执行所述第一激光和所述第二激光的跟踪控制；以及 第二光接收部，接收照射至所述光学记录介质上的所述第二激光的返回光，并且其中，所述控制部控制所述跟踪控制部以基于通过所述第二光接收部获得的光接收信号来在所述引导凹槽上执行所述第一激光和所述第二激光的跟踪伺服控制。
4.根据权利要求3所述的记录装置，还包括 再生部，基于通过所述第一光接收部获得的光接收信号来再生由所述孔标记记录的信息， 其中，在再生期间，所述控制部控制所述聚焦控制部以基于通过所述第一光接收部获得的光接收信号来在形成有所述孔标记的所述边界表面上执行所述第一激光的聚焦伺服控制，并且控制所述跟踪控制部以基于通过所述第一接收部获得的光接收信号来对所述孔标记执行所述第一激光的跟踪伺服控制。
5.—种记录方法,包括 在第一激光聚焦于多层树脂层的边界表面上的同吋，将所述第一激光照射至其中形成有所述多层树脂层的光学记录介质上，以将孔标记记录至所述边界表面上。
6.ー种光学记录介质，其中形成有多层树脂层，并且在第一激光聚焦于所述树脂层的边界表面上的同时通过用所述第一激光照射所述光学记录介质，将孔标记记录至所述边界表面上。
7.根据权利要求6所述的光学记录介质， 其中，形成了多个边界表面，以及 其中，所述边界表面之间距离为IOym以下。
8.根据权利要求7所述的光学记录介质， 其中，形成了 3个以上边界表面，以及 其中，所述边界表面之间的间隔不同。
9.根据权利要求8所述的光学记录介质， 其中，通过层压由不同树脂材料形成的层来获得所述多层树脂层。
10.根据权利要求8所述的光学记录介质， 其中，通过层压由相同树脂材料形成的层来获得所述多层树脂层。
11.根据权利要求8所述的光学记录介质， 其中，所述多层树脂层具有相同的折射率。
12.根据权利要求8所述的光学记录介质， 其中，彼此相邻的所述树脂层具有不同的折射率。
13.根据权利要求8所述的光学记录介质， 其中，由所述多层树脂层构成的块层的厚度为300 以下。
14.根据权利要求8所述的光学记录介质， 其中，各所述树脂层由光固化树脂、光聚合树脂、光学透明树脂和高性能工程塑料材料中的任ー种形成。
全文摘要
可以比传统的孔隙记录方法低的激光功率来稳定地执行孔隙记录，其中，孔隙标记(孔隙)记录在块层中。对于通过多层树脂层形成的光学记录介质，第一光束聚焦在其上并照射至树脂层的边界表面，从而在边界表面上记录孔隙标记。因为孔隙标记的记录灵敏度在树脂层的边界表面处增强，所以通过如上所述将孔隙标记记录在边界表面上，与现有技术相比记录所需的激光功率可被抑制到低的水平。因此，不必要使用专用激光(诸如短脉冲激光)，并且即使使用CW激光(CW连续波)，也不必牺牲记录速度。可以补偿传统孔隙记录方法的短处，结果，作为块型记录介质大容量记录介质的实现的可能性增强。
文档编号G11B7/09GK102656633SQ201080042669
公开日2012年9月5日 申请日期2010年9月17日 优先权日2009年10月1日
发明者浩 内山, 坂本 哲洋, 浩孝 宫本, 山津 久行 申请人:索尼公司