1.一种用于硬盘驱动器的型锻支架，所述型锻支架包括：
基底材料；
涂层材料和导电材料的混合物，所述导电材料扩散穿过所述涂层材料，所述混合物覆盖所述基底材料的预定部分；以及
所述涂层材料覆盖所述基底材料的其他部分。
2.根据权利要求1所述的型锻支架，其中所述导电材料是由金、铂、铑、锡和银构成的组中的一种，或者是所述组中的一种的合金。
3.根据权利要求1所述的型锻支架，其中所述导电材料的金的百分比大于或者等于8％且小于或者等于14％。
4.根据权利要求1所述的型锻支架，其中所述涂层材料是从由：镍、氨基磺酸盐镍和钯构成的组中选择的，或者是所述组中的一种的合金。
5.根据权利要求1所述的型锻支架，其中所述涂层材料是镀在所述基底材料上的镍。
6.根据权利要求1所述的型锻支架，其中所述基底材料是不锈钢。
7.根据权利要求1所述的型锻支架，进一步包括：
法兰部，所述法兰部具有本体部和尖端部，所述尖端部包括从所述本体部延伸的柄部分和在所述本体部的远端的横杆部分，衬套围绕所述本体部的孔口，
其中所述导电混合物覆盖所述柄部分和所述本体部的在所述衬套与所述柄部分之间的区域。
8.根据权利要求1所述的型锻支架，进一步包括：
法兰部，所述法兰部具有本体部和尖端部，所述尖端部包括从所述本体部延伸的柄部分和在所述本体部的远端的横杆部分，衬套围绕所述本体部的孔口，
其中所述混合物覆盖所述横杆部分的至少一部分。
9.一种制造用于硬盘驱动器的型锻支架的方法，所述方法包括：
在所述型锻支架的预定部分上沉积导电材料；
在包括所述预定部分的所述型锻支架上沉积涂层材料；以及
对所述型锻支架施加热，形成所述导电材料和所述涂层材料的混合物。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：
从基底材料冲压出型锻支架，其中沉积所述涂层材料是在冲压的所述型锻支架上执行的。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述涂层材料是从由：镍、氨基磺酸盐镍和钯构成的组中选择的，或者是所述组中的一种的合金。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述涂层材料是镍，并且沉积所述涂层材料包括对所述型锻支架的所述预定部分和其他部分镀镍。
13.根据权利要求9所述的方法，其中所述导电材料是由金、铂、铑、锡和银构成的组中的一种，或者所述组中的一种的合金。
14.根据权利要求9所述的方法，其中所述基底材料由不锈钢制成。
15.一种由基底材料制造用于硬盘驱动器的型锻支架的方法，所述方法包括：
在所述基底材料的预定部分上沉积导电材料；
从被沉积的所述基底材料冲压出型锻支架；
在包括所述预定部分的所述型锻支架上沉积涂层材料；以及
对所述型锻支架施加热，形成所述导电材料和所述涂层材料的混合物。
16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：
对冲压出的所述型锻支架去毛刺，其中沉积所述涂层材料是在去过毛刺的所述型锻支架上执行的。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述涂层材料是从由：镍、氨基磺酸盐镍和钯构成的组中选择的，或者是所述组中的一种的合金。
18.根据权利要求15所述的方法，其中所述涂层材料是镍，并且沉积所述涂层材料包括对所述型锻支架的所述预定部分和其他部分镀镍。
19.根据权利要求15所述的方法，其中所述导电材料是由金、铂、铑、锡和银构成的组中的一种，或者所述组中的一种的合金。
20.根据权利要求15所述的方法，其中所述基底材料由不锈钢制成。
21.一种用于由基底材料制造用于硬盘驱动器的型锻支架的方法，所述方法包括：
在所述基底材料的预定部分上沉积导电材料；
在包括所述预定部分的所述基底材料上沉积涂层材料；
从被沉积的所述基底冲压出型锻支架；以及
对所述型锻支架施加热，形成所述导电材料和所述涂层材料的混合物。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述涂层材料是从由：镍、氨基磺酸盐镍和钯构成的组中选择的，或者室所述组中的一种的合金。
23.根据权利要求21所述的方法，其中所述涂层材料是镍，并且沉积所述涂层材料包括对所述型锻支架的所述预定部分和其他部分镀镍。
24.根据权利要求21所述的方法，其中所述导电材料是由金、铂、铑、锡和银构成的组中的一种，或者是所述组中的一种的合金。
25.根据权利要求21所述的方法，其中所述基底材料由不锈钢制成。
26.一种用于由基底材料制造用于硬盘驱动器的型锻支架的方法，所述方法包括：
在所述基底材料的预定部分上沉积导电材料；
在包括所述预定部分的所述基底材料上沉积涂层材料；
对所述基底材料施加热，形成所述导电材料和所述涂层材料的混合物；以及
从被沉积并被施加热的所述基底材料冲压出型锻支架。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述涂层材料是从由：镍、氨基磺酸盐镍和钯构成的组中选择的，或者是所述组中的一种的合金。
28.根据权利要求26所述的方法，其中所述涂层材料是镍，并且沉积所述涂层材料包括对所述型锻支架的所述预定部分和其他部分镀镍。
29.根据权利要求26所述的方法，其中所述导电材料是由金、铂、铑、锡和银构成的组中的一种，或者是所述组中的一种的合金。
30.根据权利要求26所述的方法，其中所述基底材料由不锈钢制成。