本实施方式涉及盘装置的制造方法和盘装置。
背景技术：
在盘装置中，利用记录于盘介质的伺服模式(servopattern)来规定磁道。希望以各磁道的磁道宽度变得均匀的方式记录伺服模式。
技术实现要素：
一个实施方式提供一种能够使由伺服模式规定的各磁道的磁道宽度变得均匀的盘装置的制造方法和盘装置。
根据一个实施方式，提供一种盘装置的制造方法。制造方法包括：使用记录于盘介质的辅助伺服模式，利用粗动致动器和微动致动器将头定位在第一半径位置，并测定所述第一半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第一增益。制造方法包括：使用所述辅助伺服模式，利用所述粗动致动器和所述微动致动器将所述头定位在第二半径位置，并测定所述第二半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第二增益。
附图说明
图1是表示实施方式涉及的盘装置的构成的图。
图2(a)和(b)是表示实施方式中的微动致动器和头的构成例的图。
图3是表示实施方式中的辅助伺服模式的构成例的图。
图4是表示实施方式涉及的盘装置的制造方法的流程图。
图5是表示实施方式中的测定处理的流程图。
图6(a)和(b)是表示实施方式中的测定处理的控制工作的图。
图7是表示在实施方式中的测定处理中得到的增益校正信息的图。
图8是表示实施方式中的伺服模式写入处理的流程图。
图9是表示基于实施方式中的增益校正信息的磁道宽度的调整量的图。
图10(a)和(b)是表示实施方式中的磁道宽度(进给间距)的调整工作的图。
图11是表示实施方式的变形例中的读取/写入处理的控制工作的图。
图12是表示实施方式的变形例中的读取/写入处理的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明实施方式涉及的盘装置的制造方法和盘装置。此外，本发明不由该实施方式限定。
(实施方式)
使用图1，说明实施方式涉及的盘装置100。图1是表示盘装置100的概略构成的图。在盘装置中，有时采用由粗动致动器2和微动致动器7驱动头mh的二级致动器(dsa：dualstageactuator)技术。
例如，如图1所示，盘装置100具有：壳体1、多张盘介质md、主轴马达(spm)3、粗动致动器2、多个微动致动器7、多个头mh、头放大器12、读写通道(rwc)14、硬盘控制器(hdc)15、处理器(cpu)16、非易失性存储器18以及驱动电路13。
多张盘介质md经由spm3，可旋转地支撑于壳体。spm3由驱动电路13旋转驱动。多个头mh与多张盘介质md的正面(记录面)和背面(记录面)对应而设置多个。各头mh配置成与盘介质md的正面或背面相对。
头mh经由粗动致动器2和微动致动器7，在盘介质md上移动。粗动致动器2和微动致动器7由驱动电路13驱动。粗动致动器2包括音圈马达(vcm)4、旋转轴5以及滑架臂6。vcm4包括磁铁和音圈，并作为粗动致动器2中的可动单元发挥功能。磁铁的一部分安装于壳体1。粗动致动器2利用由磁铁和音圈电磁地提供的力，使滑架臂6、微动致动器7以及头mh粗动。微动致动器7包括悬架ss和伸缩构件ma。悬架ss保持头mh。伸缩构件ma包括压电元件，并作为微动致动器7中的可动单元发挥功能。微动致动器7利用从伸缩构件ma向悬架ss机械地提供的力，使头mh微动。
头mh具有用于向盘介质md写入数据的写入头和用于从盘介质md读取数据的读取头。
头放大器12向头mh(写入头)供给从rwc14输入的写入数据所对应的写入信号(电流)。另外，头放大器12将从头mh(读取头)输出的读取信号放大，并传送给rwc14。头放大器12可由单芯片的集成电路构成。头放大器12的封装例如可安装在滑架臂6的侧面。
rwc14是信号处理电路。rwc14将从hdc15输入的写入数据进行编码(编码调制)并向头放大器12输出。另外，rwc14根据从头放大器12传送而来读取信号将读取数据进行解码(编码解调)并向hdc15输出。
hdc15进行经由i/f总线在与主机ha之间进行的数据收发的控制等。hdc15包括未图示的主机接口(主机i/f)电路。
cpu16例如按照存储在非易失性存储器18或盘介质md中的固件(firmware)，进行该盘装置100的整体性控制。固件包括在盘装置100的启动时最初执行的初始固件和在盘装置100的通常工作中使用的控制用固件。cpu16能够按照固件执行：利用头mh的读取或写入的控制处理、控制盘介质md的记录面上的头mh的位置的伺服控制处理等各种控制处理。
此外，也能够将包括rwc14、hdc15、以及cpu16的硬件构成视为控制器17。控制器17可构成为单芯片的集成电路(片上系统)。控制器17的封装可配置在壳体1外侧的印刷基板上。
非易失性存储器18与控制器17的cpu16连接，并构成为能够由cpu16改写。
驱动电路13按照控制器17(cpu16)的控制，驱动spm3、粗动致动器2以及微动致动器7。驱动电路13可构成为单芯片的集成电路。驱动电路13的封装可配置在壳体1外侧的印刷基板上。
驱动电路13具有spm控制电路13a、生成电路13b、粗动控制电路13c以及微动控制电路13d。spm控制电路13a按照从cpu16接受到的控制信号，生成驱动信号(驱动电压或驱动电流)并向spm3供给。由此，spm3旋转驱动多张盘介质md。
例如，控制器17(cpu16)能够将经由头mh从盘介质md的辅助伺服模式读出并经由头放大器12接受到的头信号进行解调，并生成位置信号y(参照图6(a))。控制器17能够生成头mh的目标位置信号r(参照图6(a))，运算目标位置信号r与位置信号y之差，并将运算结果作为位置误差e求出。目标位置信号r与位置信号y之差的运算例如从目标位置信号r减去位置信号y即可。控制器17根据位置误差e，校正与目标位置信号r对应的头mh的粗动控制位置和微动控制位置中的每一个。控制器17能够校正头mh的粗动控制位置和微动控制位置中的每一个以使得位置误差e接近零。控制器17根据校正后的头mh的粗动控制位置生成控制信号cactr，并根据校正后的头mh的微动控制位置生成控制信号mactr。
生成电路13b从cpu16接受与头mh的粗动控制位置相关的控制信号cactr。生成电路13b基于控制信号cactr，生成粗动控制信号cadrv并向粗动控制电路13c供给。另外，生成电路13b从cpu16接受与头mh的微动控制位置相关的控制信号mactr。生成电路13b基于控制信号mactr，生成微动控制信号madrv并向微动控制电路13d供给。
粗动控制电路13c根据粗动控制信号cadrv，生成驱动信号(驱动电压或驱动电流)并向粗动致动器2(vcm4)供给。由此，粗动致动器2(vcm4)使头mh进行粗动。
微动控制电路13d根据微动控制信号madrv，生成驱动信号(驱动电压或驱动电流)并向微动致动器7(伸缩构件ma)供给。由此，微动致动器7(伸缩构件ma)使头mh微动。
即，cpu16控制驱动电路13，以使得在利用粗动致动器2的粗动和利用微动致动器7的微动这两个阶段对头mh进行定位控制。此外，能够将包括粗动致动器2和微动致动器7的硬件构成视为致动器9。
在粗动致动器2中，滑架臂(carriagearm)6具有与vcm4机械地连结的滑架和从滑架延伸的多个臂am(参照图2(a))。微动致动器7由臂am从+z侧(-z侧)支撑，并使头mh相对于盘介质md的-z侧(+z侧)的记录面在±y方向(磁盘md的径向)上移动。该微动致动器7(伸缩构件ma)使头mh微动。
伸缩构件ma的具体安装方式例如如图2(a)所示。图2(a)是表示微动致动器7和头mh的构成例的俯视图。伸缩构件ma包括第一构件71和第二构件72。悬架ss具有基座(baseplate)81、挠曲件82以及负载梁83。第一构件71和第二构件72分别配置在基座81与负载梁83之间。第一构件71和第二构件72能以挠曲件82为中心，彼此配置在相反侧。
或者，伸缩构件ma的具体安装方式例如如图2(b)所示。图2(b)是表示微动致动器7和头mh的其他构成例的立体图。伸缩构件ma具有第一构件71a和第二构件72a。悬架ss包括基座81a、挠曲件82a以及负载梁83a。第一构件71a和第二构件72a分别配置在挠曲件82a的前端侧的万向节部g上的头mh与负载梁83a之间。第一构件71a和第二构件72a能以挠曲件82a为中心，彼此配置在相反侧。
图2(a)或图2(b)所示的各个微动致动器7按以下方式使头mh微动。在微动致动器7中，第一构件71、71a和第二构件72、72a分别经由挠曲件82、82a从驱动电路13接受驱动信号(驱动电压或驱动电流)并产生机械的力。例如，通过第一构件71、71a在x方向上延伸(产生+x方向的力)并且第二构件72、72a在x方向上收缩(产生-x方向的力)，微动致动器7上的伸缩构件ma使头mh向+y方向微动。通过第一构件71、71a在x方向上收缩(产生-x方向的力)并且第二构件72、72a在x方向上延伸(产生+x方向的力)，微动致动器7上的伸缩构件ma使头mh向-y方向微动。
接着，使用图3说明辅助伺服模式。图3是表示辅助伺服模式的构成例的图。作为在盘装置100中将伺服模式记录在盘介质md上的方法，已知有单板stw(也称为mediastackstw等)、自伺服写入(以下称为ssw)。例如，在盘介质md的正反面上，利用伺服磁道写入器(以下称为stw)等，预先记录成为用于记录伺服模式的基准的辅助伺服模式(例如螺旋模式55)。在ssw中，可从stw向盘装置100换装盘介质md，并以辅助伺服模式(例如螺旋模式55)为基准，向盘介质md记录伺服模式28。如图3中用实线所示，螺旋模式55是呈螺旋状记录在盘介质md上的模式，例如，能够通过从盘介质md的内周向外周，以等速度周期性地反复记录脉冲(burst)模式和同步模式而形成。利用了该螺旋模式55的ssw中的伺服模式的磁道宽度的精度依赖于成为基准的螺旋模式55相对于盘介质md的圆周方向的倾斜的偏差。由于向盘介质md写入螺旋模式55时的stw的移动速度的偏差等，螺旋模式55的倾斜按搭载盘介质md的盘装置100的每个头mh及每个个体而容易产生偏差。
盘介质md的径向上的各磁道宽度可依赖于在盘装置100的制造工序中向盘介质md记录伺服模式28时的头mh的进给间距而决定。作为利用了螺旋模式55的ssw中的磁道宽度的调整方法，可考虑以下的第一方法～第五方法。
在第一方法中，通过使用预先求出的每个半径位置的校正值(固定值)使螺旋模式55的检测窗口的位置移位并调整写入伺服模式28(参照图3的虚线)的位置，从而根据半径位置调整磁道宽度。由于第一方法中每个半径位置的校正值设为预先求出的固定值，所以调整每个头mh及每个个体的螺旋模式的倾斜的偏差所对应的磁道宽度很困难。
在第二方法中，通过在螺旋模式55间的区域将预定的数据模式写入并搜索能读取该数据模式的范围(可利用的行程)，基于可利用的行程来决定磁道间距并将伺服模式28写入，从而调整磁道宽度。在第二方法中，由于需要在将预定的数据模式写入后读取所写入的数据模式，所以有用于调整磁道宽度的时间花费太长的倾向。
在第三方法中，通过在螺旋模式55间的区域将预定的数据模式写入并求出写入头或读取头的宽度，基于写入头或读取头的宽度来决定磁道间距并将伺服模式28写入，从而调整磁道宽度。由于第三方法需要在将预定的数据模式写入之后读取所写入的数据模式，所以有用于调整磁道宽度的时间花费太长的倾向。
第四方法是调整成为将伺服模式28写入的基准的螺旋模式55本身的方法。在第四方法中，一边调整stw的致动器的移动速度以使得螺旋模式55的每个半径位置的倾斜角成为均等，一边向盘介质md写入螺旋模式55，并从stw向盘装置100换装盘介质md，使用螺旋模式55向盘介质md写入伺服模式28。在第四方法中，由于以螺旋模式55的倾斜没有偏差为前提向盘介质md写入伺服模式28，所以调整螺旋模式55的倾斜的偏差所对应的磁道宽度很困难。
第五方法中，为了调整磁道宽度而准备预先决定的多个螺旋模式55。然后，在盘介质md的一个面上写入第一个螺旋模式55，在盘介质md的另一个面上写入第二个螺旋模式55，从多个螺旋模式55之中，选择具有能够写入最佳的(伺服)磁道宽度的伺服模式28的倾斜的螺旋模式55。由于第五方法以所选择的螺旋模式55的倾斜没有偏差为前提向盘介质md写入伺服模式28，所以调整螺旋模式55的倾斜的偏差所对应的磁道宽度很困难。
可认为，在第一方法～第五方法中，使用以事前的设计规格为基础决定的校正值，进行与面内的半径位置对应的磁道宽度的调整。在第一方法～第五方法中，在按每个半径位置个别地调整磁道宽度的情况下，在盘介质md的一个面上，除了螺旋模式55以外，还需要进一步记录磁道宽度调整用的辅助模式并进行测定。即，由于在写入伺服模式28之前，需要进一步记录磁道宽度调整用的辅助模式并进行测定，所以有用于调整磁道宽度的时间花费太长的倾向。
进而，在第一方法～第五方法中，在磁道宽度的调整中，粗动致动器2的控制信号的增益(用于向控制信号施加并生成粗动致动器2的驱动信号的增益)按每个半径位置而变化，而将微动致动器7(伸缩构件ma)的控制信号的增益(用于向控制信号施加并生成微动致动器7的驱动信号的增益)作为不按每个半径位置而变化来进行处理。微动致动器7的控制信号的增益不按每个半径位置变化这一前提在盘介质md上的成为定位基准的模式的检测灵敏度在各半径位置上不变这一隐含的假定之上成立。即，由于微动致动器7的控制信号的增益按每个头mh固有，且存在能够无视成为基准的辅助伺服模式的磁道宽度变动这一隐含假定，所以视为增益不按每个半径位置而变化。
但是，在ssw这样的通过自身形成伺服模式28时，在辅助伺服模式(例如螺旋模式55)的每个半径位置的检测灵敏度会变动的情况下，会破坏不管在哪个半径位置模式的检测灵敏度都一样这一前提。该检测灵敏度的不均匀性既会对磁道宽度的偏差产生影响，也会在ssw时在进行利用了微动致动器2【7】的定位控制时产生影响。为了消除该不均匀性，要求按盘装置100的每个头mh(每个记录面)测定与半径位置对应的模式的检测灵敏度，并以该检测灵敏度的变化所对应的进给间距来记录伺服模式28。
即，通过研究发现了如下新的见解：通过按盘介质md上的头mh的各半径位置测定微动致动器7的控制信号的增益，并掌握该增益测定值的偏差，从而能够间接地掌握各半径位置的螺旋模式相对于盘介质md的圆周方向的倾斜的偏差。
因此，在本实施方式中，在盘装置100的制造中，通过一边按各半径位置测定微动致动器7的控制信号的增益并求出与测定值对应的增益校正值，并用增益校正值所对应的调整量来调整磁道宽度，一边形成磁道，从而实现减小因辅助伺服模式的偏差(例如，螺旋模式55相对于盘介质md的圆周方向的倾斜的偏差)引起的磁道宽度的偏差。
具体而言，在盘装置100中，构成按每个半径位置测定微动致动器7的控制信号的增益的功能和利用该增益的定位控制系统。进而，在盘装置100中，在同一头mh内将微动致动器7的每个半径位置的增益标准化，将螺旋模式55的倾斜的变动视为表示微动致动器7的控制信号的增益变化，构成校正每个半径位置的ssw时的头mh的进给宽度的功能。由此，能够校正伴随着螺旋模式55的倾斜的面内变动的、磁道宽度的不均匀性。即，利用微动致动器7的控制信号的增益校正值依赖于辅助伺服模式的倾斜等这一情况，在伺服模式记录时调整每个半径位置的磁道宽度。由于此时能够将磁道形成用辅助伺服模式(例如螺旋模式55)兼用作磁道宽度调整用模式，所以除了辅助伺服模式以外无需在盘介质md上追加地记录磁道宽度调整用的辅助模式。
接着，使用图4说明盘装置100的制造方法。图4是表示作为盘装置100的制造方法的一例，按照ssw方式的盘装置100的制造方法的流程图。更具体而言，在盘装置100的制造方法中，向盘介质md写入伺服模式28。例如，在ssw方式中，在通过stw向盘介质md写入辅助伺服模式之后，在壳体1(参照图1)中搭载多张盘介质md。然后，如图4所示，控制器17通过一边使头mh从内周侧向外周侧进给，一边使用辅助伺服模式进行定位控制等，从而进行用于ssw的各种校准(s1)。之后，控制器17执行如下测定处理：使用辅助伺服模式，按各半径位置测定微动致动器7的控制信号的增益(s10)。控制器17进行如下伺服模式写入处理：一边使用辅助伺服模式，按预定间距将头mh从内周侧向外周侧进给，一边在多张盘介质md的伺服区域内大致同时写入伺服模式28(参照图3的虚线)(s20)。由此，在各盘介质md的大致整个面上记录伺服模式28。然后，控制器17一边使用伺服模式28对头mh进行定位控制，一边向各磁道写入数据，并判定是否能够适当地读取所写入的数据(是否适当地写入了伺服模式28)。即，控制器17进行数据的读取/写入的测试(s30)。此外，伺服模式品质的判定可以用与s30不同的方法进行。
接着，使用图5说明测定处理(s10)的详细情况。图5是表示测定处理(s10)的详细情况的流程图。
由于粗动致动器2(vcm4)按每个半径位置而转矩常数不同且控制信号的增益不同，即控制信号的增益具有半径位置依赖性，所以能求出每个半径位置的增益校正值。由于具有半径位置依赖性，粗动致动器2中的vcm4的增益校正值按盘介质md的每个半径位置求出，能以表格等形式存储在盘介质md的管理信息存储区域或非易失性存储器18中。
另一方面，就微动致动器7(伸缩构件ma)而言，由于不依赖于半径位置的增益在辅助伺服模式(例如螺旋模式55)相对于盘介质md的圆周方向的倾斜的偏差的影响下按每个半径位置而相对不同并能被测定，所以能求出每个半径位置的增益校正值。微动致动器7的增益校正值按盘介质md的每个半径位置而求出，能以表格等形式存储在盘介质md的管理信息存储区域或非易失性存储器18中。即，在盘装置100中，以没有半径位置依赖性的增益为基准，通过增益测定值的偏差，间接地观测辅助伺服模式的倾斜的偏差。
具体而言，如图5所示，盘装置100使用辅助伺服模式(例如螺旋模式55)，向测定开始的半径位置(测定点)对头mh进行定位控制(s11)。
当向该测定点对头mh进行定位控制时，盘装置100测定微动致动器7的控制信号的增益(s12)。可按呈同心圆状设置在盘介质md上的每个区域测定增益，并在区域内将该增益平均化。
盘装置100能够通过从针对粗动致动器2和微动致动器7合成后的增益中去除粗动致动器2的增益，从而推定(测定)微动致动器7的控制信号的增益。盘装置100的该测定处理能够如图6所示进行。图6是表示测定处理(s12)中的控制工作的图。盘装置100在得到增益测定值之后，与头mh的半径位置关联而保持增益测定值。
例如，盘装置100中的用于测定处理的控制工作的构成能够等效地用图6(a)、图6(b)所示的功能块表示。在图6(a)、图6(b)中，加法运算器173与头mh、头放大器12以及控制器17(参照图1)的一部分对应。减法运算器172、信号源177、178分别与控制器17的一部分对应。伺服控制器171与控制器17的一部分和生成电路13b(参照图1)对应。可变放大器175与粗动控制电路13c(参照图1)对应。可变放大器176、开关174与微动控制电路13d(参照图1)对应。
在s12中，可针对各头mh依次进行图6(a)所示的控制系统的控制工作和图6(b)所示的控制系统的控制工作。
在图6(a)所示的控制系统的控制工作中，能测定粗动致动器2(vcm4)的控制信号(操作量)的增益所对应的控制系统的增益。即，为了不使微动致动器7动作而使粗动致动器2动作(励振动作)，开关174将微动致动器7的输入侧电切断。在该状态下，从信号源177向减法运算器172供给正弦波状的参照信号(励振动作中的目标位置信号)r，并从加法运算器173向减法运算器172供给头mh的位置信号y。减法运算器172从参照信号r减去位置信号y，将减法运算结果作为位置误差e向伺服控制器171供给。伺服控制器171求出以相对于致动器9的操作量位置误差e接近零的方式进行了校正的操作量。伺服控制器171基于致动器9的操作量，求出粗动致动器2的操作量u1并向可变放大器175供给，并且求出微动致动器7的操作量u2并向可变放大器176供给。可变放大器175按照操作量u1生成驱动信号s1(例如vcm4的驱动电流)并向粗动致动器2供给。加法运算器173将粗动致动器2的位置位移量(与驱动信号s1对应的位移量)和微动致动器7的位置位移量(在这里为零)与之前(刚刚供给)的头mh的位置相加，将加法运算结果作为位移后的头mh的位置(y)而输出。
此时，当将粗动致动器2(vcm4)的灵敏度函数设为cvcm，将粗动致动器2(vcm4)的设备特性设为pvcm时，控制器17观测参照信号r的振动振幅δr和位置信号y的振动振幅δy，求出用以下的数学式1表示的控制系统的增益(＝δy/(δr))。
δy/(δr)＝1/(1+cvcm×pvcm)…数学式1
在图6(b)所示的控制系统的控制工作中，计测针对粗动致动器2(vcm4)的控制信号(操作量)的增益和微动致动器7(伸缩构件ma)的控制信号(操作量)而合成得到的控制系统的增益。即，为了使微动致动器7进行励振动作，开关174将微动致动器7的输入侧与信号源178电连接。在该状态下，进行与图6(a)同样的工作，并且从信号源178向微动致动器7供给正弦波状的参照信号(励振动作中的驱动信号)r2。参照信号r2中的励振频率预先设为比伸缩构件ma的主谐振频率充分地低。加法运算器173将粗动致动器2的位置位移量(与驱动信号s1对应的位移量)和微动致动器7的位置位移量(与参照信号r2对应的位移量)与之前刚刚供给的头mh的位置相加，将加法运算结果作为位移后的头mh的位置(y)而输出。
此时，当将微动致动器7(伸缩构件ma)的设备特性设为pma时，控制器17观测参照信号r2的振动振幅δr2和位置信号y的振动振幅δy，并求出用以下的数学式2表示的增益(＝δy/(δr2))。
δy/(δr2)＝pma/(1+cvcm×pvcm)…数学式2
然后，从数学式1、2导出以下的数学式3。
pma＝{δy/(δr2)}/{δy/(δr)}…数学式3
即，如数学式3所示，控制器17通过将在图6(b)中计测到的增益除以在图6(a)中测定到的增益，从而求出微动致动器7(伸缩构件ma)的控制信号的增益(即，设备特性)pma。由此，能够计测在励振频率下的微动致动器7(伸缩构件ma)的控制信号的增益。在该增益中，包括成为定位基准的模式的检测灵敏度。
返回图5，当微动致动器7的控制信号的增益的测定(s12)完成时，盘装置100判断头mh的当前的半径位置是否是测定结束的半径位置(测定点)(s13)。
在当前的半径位置不是测定结束的半径位置的情况下(在s13中为否)，盘装置100将头mh向下一个半径位置(测定点)进行定位控制(s14)，并将处理返回s12。此外，半径方向上的测定点的间隔(测定间隔)相互大致等距离这一情况对以后的标准化计算来说是有利的。
在当前的半径位置为测定结束的半径位置的情况下(在s13中为是)，盘装置100基于s12的测定结果，算出增益校正值(s15)。增益校正值是用于按每个半径位置相对均匀地校正微动致动器7的控制信号的增益的值。例如，盘装置100能够算出在s12中与半径位置关联而保持的增益测定值的倒数来作为对该半径位置的增益校正值。例如，如图7所示，盘装置100能够按各半径位置算出增益校正值，并能够得到针对多个半径位置将头mh的识别符、半径位置以及增益校正值进行了关联而得到的增益校正信息182。图7是表示在测定处理中得到的增益校正信息182的图。此时，增益校正值是用于相对地进行校正的值，并能够进行标准化。例如，盘装置100能够用最内周位置rp0(图3所示的最内周位置56b)的增益校正值将各半径位置的增益校正值标准化，并能够得到图7所示的增益校正信息182。在图7中，例如，纵轴表示标准化后的增益校正值，横轴表示半径位置(测定区域编号)。每个区域的磁道数能够设为相等。在图7中，对最内周位置rp0的增益校正值成为“1”。
返回图5，盘装置100判断在s15中得到的各半径位置的增益校正值是否处于适当范围内(s16)。
在各半径位置的增益校正值之中存在从适当范围偏离的增益校正值的情况下(在s16中为否)，盘装置100判定为辅助伺服模式异常并报告(s17)。辅助伺服模式的异常的报告既可以用使led等灯点亮等视觉性手段来进行，也可以用使蜂鸣器鸣响等听觉性手段来进行。由此，能够防止异常的盘装置100向之后的工序流出。
在各半径位置的增益校正值均处于适当范围内的情况下(在s16中为是)，盘装置100能够用表格等形式，将得到的增益校正信息182在盘介质md的管理信息存储区域或非易失性存储器18中以覆写的方式存储，并更新增益校正信息182(s18)。此外，增益校正信息182是将头mh的识别符、半径位置以及增益校正值进行了关联而得到的信息即可，例如，可以用数学式等函数的形式构成。
接着，使用图8说明伺服模式写入处理(s20)的详细情况。图8是表示伺服模式写入处理(s20)的详细情况的流程图。
在伺服模式写入处理(s20)中，盘装置100根据在测定处理(s10)中求出的每个半径位置的增益校正值，一边使用辅助伺服模式(例如螺旋模式55)，一边将头mh定位在多个半径位置中的每一个，并调整磁道宽度。即，盘装置100访问盘介质md的管理信息存储区域或非易失性存储器18并参照增益校正信息182，取得与应写入伺服模式28的头mh的识别符和该头mh的当前的半径位置对应的增益校正值。盘装置100求出与所取得的增益校正值对应的磁道宽度的调整量，与该调整量对应地，根据基准进给间距校正头mh的进给间距(s21)。由此，盘装置100能够校正应控制的进给间距，以降低每个半径位置的辅助伺服模式相对于盘介质md的圆周方向的倾斜的偏差的影响而使得实际的进给间距在各半径位置成为一样。基准进给间距能够设为基准磁道宽度的大致二分之一。
盘装置100能够根据图7所示的增益校正信息182，求出图9所示的磁道宽度的调整量。在图9中，纵轴表示磁道宽度的调整量(例如，对基准磁道宽度的调整比例[％])，横轴表示半径位置(例如测定区域编号)。每个区域的磁道数能够设为相等。盘装置100能够按每个半径位置，通过将预定的系数与增益校正信息182中的标准化后的增益校正值相乘，从而求出对基准磁道宽度的调整比例[％]。
例如，在如ssw用的螺旋模式55那样，通过在打开螺旋检测窗口dw的定时检测螺旋模式55来对头mh进行定位控制的控制系统的情况下，如图10所示，能够通过调整打开螺旋检测窗口dw的定时，调整头mh的进给间距。图10是表示伺服模式写入处理的控制工作的图。螺旋检测窗口dw在该信号电平处于有效电平(activelevel)的期间成为打开的状态，在该信号电平处于非有效电平(nonactivelevel)的期间成为关闭的状态。
图10(a)是表示由盘装置100(控制器17)控制的头mh的盘介质md的半径方向和圆周方向上的位置的图。在图10(a)中，各步st_(n-3)、st_(n-2)、st_(n-1)、st_n、st_(n+1)表示成为写入伺服模式28的目标的半径位置。在图10(a)中，示出了在步st_n与步st_(n+1)之间螺旋模式55的倾斜发生了变化的例子。当将各步st_(n-3)、st_(n-2)、st_(n-1)、st_n、st_(n+1)处的螺旋模式55相对于圆周方向的倾斜分别设为φ1、φ2、φ3、φ4、φ5时，以下的数学式4成立。
φ1≈φ2≈φ3>φ4≈φ5…数学式4
图10(b)是表示与图10(a)对应的螺旋检测窗口dw的信号波形的图。螺旋检测窗口dw_(n-3)、dw_(n-2)、dw_(n-1)、dw_n、dw_(n+1)分别与步st_(n-3)、st_(n-2)、st_(n-1)、st_n、st_(n+1)对应。在图10(a)的例子中，由于在步st_n与步st_(n+1)之间倾斜变缓和，所以如果增大螺旋检测窗口dw的中心时刻的偏移宽度，则能够使半径方向上的进给间距大致相等。当将螺旋检测窗口dw_(n-3)、dw_(n-2)、dw_(n-1)、dw_n、dw_(n+1)之间的中心时刻的偏移宽度(时间长度)分别设为δt1、δt2、δt3、δt4时，以下的数学式5成立。
δt1≈δt2≈δt3<δt4…数学式5
即，定位控制系统以追随螺旋检测窗口dw的中心的方式进行工作。因此，通过改变螺旋检测窗口dw的产生定时的偏移宽度，能够进行实际的头mh的进给间距在各半径位置成为一样这样的目标位置的变更。在螺旋检测窗口dw的定时的分辨率受到限制的情况下，通过不是在螺旋检测窗口dw的中心时刻，而是从中心时刻偏置来进行定位，能够进行微小的进给间距的调整。
例如，盘装置100基于根据图7所示的增益校正信息182如图9实线所示求出的磁道宽度的调整量，求出螺旋检测窗口dw的产生定时的偏移宽度。由此，能够进行定位控制以使得实际的头mh的进给间距在各半径位置成为一样。
返回图8，盘装置100以校正后的进给间距使头mh进给，并利用头mh向盘介质md写入伺服模式28(s22)。即，由于在进行了定位控制以使得头mh的进给间距在各半径位置成为一样的状态下向盘介质md写入伺服模式28，所以能够将在盘介质md中规定的磁道的宽度设为在各半径位置均等。
盘装置100反复进行s21～s22的处理，直到在盘介质md的全部伺服区域中写入伺服模式28为止(参照图3)(在s23中为否)。当向盘介质md的全部伺服区域的伺服模式28的写入完成时(在s23中为是)，盘装置100结束处理。
如上所述，在实施方式中，在盘装置100的制造方法中，一边按各半径位置测定微动致动器7的控制信号的增益并求出与测定值对应的增益校正值，并用与增益校正值对应的调整量调整磁道宽度，一边写入伺服模式28。由此，能够一边降低辅助伺服模式的偏差(例如，螺旋模式55相对于盘介质md的圆周方向的倾斜的偏差)的影响一边在盘介质md上形成伺服模式28，并能够减小因辅助伺服模式的偏差引起的磁道宽度的偏差。即，能够使盘介质md上的由伺服模式28规定的各磁道的磁道宽度遍及多个半径位置而均匀。
此外，也可以是，为了降低增益测定的偏差的影响，进行对增益或增益校正值的近似处理。例如，也可以是，盘装置100(控制器17)通过生成相对于多个半径位置处的增益的变化的第一近似曲线，求出第一近似曲线上的值的倒数来作为增益校正值并进行标准化，并乘以预定的系数，从而求出对基准磁道宽度的调整比例[％]。或者，例如，也可以是，盘装置100(控制器17)通过求出各半径位置处的增益的倒数，生成相对于多个半径位置处的增益的倒数的变化的第二近似曲线，将第二近似曲线上的值设为增益校正值并进行标准化，并乘以预定的系数，从而求出对基准磁道宽度的调整比例[％]。在第一近似曲线或第二近似曲线为4次近似曲线的情况下，对于各半径位置的基准磁道宽度的调整比例[％]如在图9中虚线所示。在第一近似曲线或第二近似曲线为6次近似曲线的情况下，对各半径位置的基准磁道宽度的调整比例[％]如在图9中单点划线所示。
另外，在图5所示的测定处理中，增益校正信息182的更新(s18)可以在s16的处理之前且算出增益校正值(s15)之后进行。
另外，也可以是，为了调整磁道宽度而存储在盘介质md或非易失性存储器18中的信息是增益信息而不是增益校正信息182。在该情况下，也可以是，在图5所示的测定处理中，省略s15～s18，并且每当在s12中追加每个半径位置的增益测定值时，追加地更新增益信息并存储在盘介质md或非易失性存储器18中。另外，在图8所示的伺服模式写入处理中，在校正进给间距时，能从增益信息取得对该半径位置处的增益，根据增益求出增益校正值，并能根据增益校正值求出磁道宽度的调整量，根据磁道宽度的调整量求出写入伺服模式时的进给间距。
另外，在盘装置100的制造方法中，在完成在盘介质md中规定的磁道宽度的调整后，能从盘介质md或非易失性存储器18中删除增益校正信息182(参照图7)，但也可以不删除并保留。即，也可以是，增益校正信息182在出厂后的盘装置100中作为用于定位控制的信息而加以利用。
例如，也可以是，在图5所示的测定处理中，求出对粗动致动器2的增益校正信息181，求出对微动致动器7的增益校正信息182，出厂时的盘装置100按图11所示的方式构成。图11是表示读取/写入处理的控制工作的图。即，为了使粗动致动器2和微动致动器7分别根据伺服控制器171进行动作，开关174将微动致动器7的输入侧与可变放大器176的输出侧电连接。在图11所示的构成(控制系统)中，也可以是，使对粗动致动器2的增益校正信息181和对微动致动器7的增益校正信息182共用化，并构成为按每个头识别符和半径位置的组合将粗动致动器2的增益校正值和微动致动器7的控制信号(操作量)的增益校正值进行了关联而得到的增益校正信息。
在出厂后，盘装置100能够如图12所示那样进行工作。图12是表示读取/写入处理中的控制工作的流程图。盘装置100在读取/写入处理中从盘介质md的伺服模式28中读出伺服信号，将所读出的伺服信号进行解调(s41)而生成位置信号y。盘装置100(控制器17)决定读取/写入处理中的控制位置(s42)，并生成与控制位置对应的目标位置信号r。盘装置100(控制器17)参照增益校正信息181、182，校正控制位置(s43)。例如，从信号源177(控制器17)向减法运算器172供给目标位置信号r，从加法运算器173向减法运算器172供给头mh的位置信号y。减法运算器172从目标位置信号r减去位置信号y，将减法运算结果作为位置误差e向伺服控制器171供给。伺服控制器171求出以相对于致动器9的操作量位置误差e接近零的方式进行了校正的操作量。伺服控制器171基于致动器9的操作量，求出粗动致动器2的操作量u1并向可变放大器175供给，并且求出微动致动器7的操作量u2并向可变放大器176供给。控制器17从增益校正信息181、182中读出与作为操作对象的头mh的头识别符和半径位置对应的增益校正值，并分别向可变放大器175、176供给。可变放大器175对操作量u1实施与增益校正值对应的校正，并根据校正后的操作量u1生成驱动信号s1(例如vcm4的驱动电流)，并向粗动致动器2供给。可变放大器176对操作量u2实施与增益校正值对应的校正，并根据校正后的操作量u2生成驱动信号s2(例如伸缩构件ma的驱动电流)，并向微动致动器7供给。由此，盘装置100对头mh进行定位控制(s45)。例如，加法运算器173将粗动致动器2的位置位移量(与驱动信号s1对应的位移量)和微动致动器7的位置位移量(大致为零)与之前刚刚供给的头mh的位置相加，将加法运算结果作为位移后的头mh的位置(y)而输出。然后，盘装置100经由头mh对盘介质md读取/写入数据(s46)。
这样，由于调整二级致动器中的至少微动致动器7的控制信号(操作量)的增益并进行头mh的定位控制，所以与不调整微动致动器7的控制信号的增益的情况相比，能够提高定位的控制精度。
以上说明了本发明的几个实施方式，但是这些实施方式只是作为例子而示出，并不意在限定发明的范围。这些新颖的实施方式能以其他各种方式来实施，在不偏离发明的要旨的范围内，能够进行各种省略、置换以及变更。这些实施方式或其变形被包含在发明的范围或要旨内，并包含在权利要求书所记载的发明及与之等同的范围内。