硬盘用玻璃基板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及被用作搭载于硬盘（HDD)的磁盘的硬盘（磁信息记录介质）用玻璃基 板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着HDD等磁信息记录介质的记录容量的高密度化及用途的扩大，用作 其基材的玻璃基板被要求记录面的品质的进一步提高以及其强度的更加提高。
[0003] 对于磁信息记录介质用玻璃基板而言，通常在被称作冷却液（coolant)的具有表 面活性剂等的磨削液的存在下，使用具有金刚石粒子等固定磨粒的磨削薄膜对玻璃原板进 行磨削，从而对通过浮式法或直接压制法获得的平板状的玻璃原板进行为了调整玻璃原板 的板厚或者减小较大的起伏或表面粗糙度的磨削工序。
[0004] 随后，利用研磨泥浆，通过双面研磨机来进行研磨工序。此种研磨工序通常是分粗 研磨工序与精密研磨工序这两个阶段来进行，粗研磨工序一般使用研磨速率高的具有氧化 铈粒子的泥浆，精密研磨工序一般使用具有胶体二氧化硅的泥浆。
[0005] 然而，如上所述，伴随玻璃基板的强度提高要求，正在推进玻璃基板的高硬度化， 即便使用氧化铈的泥浆也无法提高研磨速率，有时会因长时间的研磨而产生玻璃基板的端 部形状恶化的所谓面下垂现象。此外，作为稀土类金属的铈的价格大幅上扬，还产生对玻璃 基板的制造成本造成压力的问题。
[0006] 因此，为了尽可能减小粗研磨工序的负荷，正研宄在磨削工序中减小记录面的表 面粗糙度的技术（例如，专利文献1)。在专利文献1记载的技术中，尝试在使用具有固定磨 粒的磨削薄膜进行磨削之后，使用具有平均粒径0. 1 μπι至5 μπι的固定磨粒的磨削薄膜进 行最终磨削工序来作为子磨削工序，由此减轻粗研磨工序的负荷。
[0007] 但是，在如专利文献1记载的技术般，单纯地减小磨削工序中的固定磨粒的平均 粒径的情况下，尤其是在为了尽可能地抑制粗研磨工序的负荷而采用小于2. 0 μπι的范围 的情况下，存在下述问题，即磨削速率大幅下降，并且磨削薄膜的寿命大幅下降，结果导致 成本上升。
[0008] 于是，为了提高磨削工序中的磨削速率，正研宄使用各种磨削液的技术。例如，据 报告，通过使用含有分子量为500至10000的非离子系表面活性剂、阴离子表面活性剂、含 磷螯合剂及胺化合物的加工液，能够具有较高的加工性能，且能将起泡抑制得较少，稳定性 得以提高（例如专利文献2)。
[0009] 但是，当将专利文献2记载的加工液作为磨削液，并在使用具有平均粒径小于 2. 0 ym的固定磨粒的磨削薄膜的磨削工序中使用该磨削液时，尽管磨削速率会得到一定程 度的改善，但磨削薄膜的磨损严重，结果产生了妨碍效率化的问题。
[0010] 本发明鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种硬盘用玻璃基板的制造方法，即 使在为了尽可能地抑制粗研磨工序的负荷而使用具有平均粒径小于2. 0 μπι的固定磨粒的 磨削薄膜来进行磨削工序的情况下，都能一并保证磨削速率与磨削薄膜的寿命，结果能高 效地制造硬盘用玻璃基板。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献1 :日本专利公开公报特开2011-40144号
[0014] 专利文献2 :日本专利公开公报特开2011-63466号
【发明内容】
[0015] 本发明人们经过专心研宄的结果发现，通过具有下述构成的制造方法可解决上述 问题，基于该见解进一步反复研宄，从而完成本发明。
[0016] 即，本发明的一方面所涉及的硬盘用玻璃基板的制造方法的特征在于：至少包括 粗磨削工序、在使磨削液流动的状态下利用金刚石固定磨粒进行磨削的精磨削工序、以及 粗研磨工序，其中，所述精磨削工序使用具有平均粒径〇. 5 μ m以上且小于2. 0 μ m的金刚石 固定磨粒的磨削薄膜来进行，并且所述磨削液至少含有阴离子表面活性剂及分子量在500 至10000的范围内的非离子系表面活性剂，所述非离子系表面活性剂相对于表面活性剂总 量的比例大于70质量％。
【具体实施方式】
[0017] 本实施方式所涉及的硬盘用玻璃基板的制造方法的特征在于：至少包括粗磨削工 序、在使磨削液流动的状态下利用金刚石固定磨粒进行磨削的精磨削工序、以及粗研磨工 序，其中，所述精磨削工序使用具有平均粒径0. 5 μ m以上且小于2. 0 μ m的金刚石固定磨粒 的磨削薄膜来进行，并且所述磨削液至少含有阴离子表面活性剂及分子量在500至10000 的范围内的非离子系表面活性剂，所述非离子系表面活性剂相对于表面活性剂总量的比例 大于70质量％。
[0018] 根据该构成，在硬盘用玻璃基板的制造方法的精磨削工序中，即便使用具有平均 粒径小于2. 0 μπι的固定磨粒的磨削薄膜来进行磨削的情况下，也能抑制磨削薄膜的磨损， 还能够提高磨削速率。甚而，能够降低随后进行的粗研磨工序的负荷，抑制成本，且能更高 效地制造硬盘用玻璃基板。如上所述，本发明的硬盘用玻璃基板的制造方法在产业利用上 极为有用。
[0019] 下面，更具体地说明本发明所涉及的实施方式，但本发明并不限定于这些实施方 式。
[0020] 本实施方式所涉及的硬盘用玻璃基板的制造方法只要至少具备所述磨削工序与 所述研磨工序，其他工序并无特别限定，可以适当使用以往公知的制造方法中可用的工序。
[0021] 作为硬盘用玻璃基板的制造方法，通常可列举例如具备熔融工序（玻璃坯料制造 工序）、圆盘加工工序、磨削工序、粗研磨工序（第1研磨工序）、清洗工序、化学强化工序、 镜面研磨工序（第2研磨工序）及最终清洗工序等的方法等。并且，所述各工序既可以按 该顺序依次进行，也可调换化学强化工序与镜面研磨工序（第2研磨工序）的顺序。进一 步，也可采用具备这些工序以外的工序的方法。例如，也可在磨削工序与粗研磨工序（第1 研磨工序）之间进行取芯（coring)工序、端面研磨工序。
[0022] 此外，在本实施方式中，磨削工序是分阶段地进行粗磨削（第1磨削）工序、精磨 削（第2磨削、第3磨削）工序，但在本实施方式中，尤其作为必要工序的磨削工序为精磨 肖IJ (第3磨削）工序。另外，取芯工序、端面研磨工序例如可在粗磨削与精磨削工序之间进 行。
[0023] 首先，对于在本实施方式所涉及的硬盘用玻璃基板的制造方法中为必要工序的磨 削工序及粗研磨工序进行说明。
[0024] <粗磨削（第1磨削）工序>
[0025] 磨削工序是将经过熔融工序（玻璃坯料制造工序）及圆盘加工工序的玻璃基板加 工成规定板厚的工序。具体而言，例如可列举对玻璃基板的两面进行磨削（磨削）加工的 工序等。由此来调整玻璃基板的平行度、平坦度及厚度。
[0026] 此外，在本实施方式中，该磨削工序进行两次以上，大体分为粗磨削与精磨削工 序。在第1次的粗磨削工序（第1磨削工序）中，预先调整玻璃基板的平行度、平坦度及厚 度，在第2次以后的精磨削工序（第2磨削工序、第3磨削工序等）中，微调玻璃基板的平 行度、平坦度、平面粗糙度及厚度。
[0027] 在本实施方式中，更为理想的是特意分为三次进行磨削工序。这主要是基于使用 具有固定磨粒的磨削薄膜的磨削加工的特性。具体而言，一般在使用具有固定磨粒的磨削 薄膜的磨削加工中，从上下使磨削盘（lapping plate)按压于玻璃基板的两个主表面，并将 磨削液供应到玻璃基板的主表面上，使它们相对地移动。此时通过磨削薄膜中所含的固定 磨粒来磨削玻璃基板。另外，此时，磨削液被用于减小固定磨粒与玻璃基板间的磨削阻力、 冷却因固定磨粒与玻璃基板接触引起的加工热、防止固定磨粒或磨削薄膜肩附着于玻璃基 板。但是，为玻璃基板的加工做出贡献的固定磨粒随着使用而劣化或脱落。因此，为了进行 稳定的加工，