专利名称：一种电连接器的制造技术
本发明提供一种电连接器的制造方法，尤其涉及一种垫片栅格阵列(Land Grid Package,LGP)型电连接器的制造方法。
随计算机业的发展，中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)、芯片模块以及电连接器等组件本身的结构越来越复杂，其功能亦越来越强大，故其对各组件相互连接的精确性及可靠性要求亦越来越高。为匹配中央处理器、芯片模块及电路板性能的需要，与其对接的电连接器端子大都为高密度的阵列式电讯端子。因而，目前业界广泛采用的连接方式是栅格式阵列锡球焊接(Ball Grid Array,BGA)。但现有采用BGA方式的电连接器将中央处理器、芯片模块及电路板粘接的成本较高、生产不便，且由于电连接器的焊接高度较高而使电连接器占用体积较大。因此，业界又引入垫片栅格阵列型(Land Grid Package,LGP)的芯片模块封装方式，相关的现有技术如美国专利第4,553,192、5,395,252号所揭示。请参阅
图10所示，集成电路模块17具有接触垫20于下表面，电路板15具有接触垫37于上表面，端子14大致呈U形，其包括一上臂26及一下臂27，自下臂27末端弯折成一焊接部28以表面粘着于电路板15的接触垫37上，芯片模块17的接触垫20与上臂26通过接触部32而电讯接触。
但是，由于端子14仅以表面粘着于电路板15上的接触垫37上，该焊接结构强度不大，且中央处理器因工作产生的高温也会降低焊接结构强度，又由于端子上臂26受芯片模块17下压及连接器的绝缘本体(未图示)受芯片模块17下压而下移，使端子14于电路板15的接触垫37上受到逆时针方向的转矩，因此，焊接部28极易从电路板15上的接触垫37上剥离。又，连接器的绝缘本体(未图示)受芯片模块17下压亦会下移，从而导致端子14变形歪斜，使其接触点32与芯片模块17的接触垫20间的接触力产生变异，进而导致芯片模块17与端子14接触不良，使电讯传输的稳定性得不到保障，甚而在接触点32与接触垫20间产生错位，而造成芯片模块17与电路板15间形成断路，导致系统的失效。
本发明的目的在于提供一种垫片栅格阵列型电连接器的制造方法，实施该方法可以防止端子由于转矩不均而转动，通过此可平衡端子转矩并可防止端子焊接部从接触垫上剥离，从而保障电讯传输的稳定性。
本发明的目的是这样实现的电连接器的制造方法包括分别制出电连接器的端子及与端子相应设置的绝缘本体，其中端子设有焊接部、固持部及悬臂，该焊接部以表面粘着技术粘着于电路板的接触垫上，固持部固持于绝缘本体内，悬臂自焊接部一端斜向上延伸而出，悬臂末端设有一接触部以与芯片模块的接触垫接触，其特征在于在制造电连接器的端子时，自端子的焊接部纵向向外或自焊接部两侧横向向外凸出至少一凸出部，再在制造绝缘本体时，于绝缘本体内对应前述凸出部位置处开设有可容置端子凸出部的卡槽，并使端子凸出部卡置于相应设置的绝缘本体的卡槽内。
与现有技术相比较，本发明的优点在于实施本发明方法而制造的电连接器，通过其凸出部的作用，不仅可增大焊接部的焊接面积从而增强焊接结构强度，而且可平衡施加于焊接部的防止焊接部从电路板的接触垫上剥离，进而可防止悬臂因焊接部变形所引发的变形歪斜，进而确保接触力的一致性，并且可以使端子接触部与芯片模块的接触垫不会产生错位，保障电讯传输的稳定性。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
图1是由本发明方法所实施的电连接器第一实施例的端子立体图。
图2是第一实施例端子所对应的绝缘本体的俯视图。
图3是图2沿A-A线方向的剖视图。
图4是电连接器第一实施例使用于芯片模块及电路板的组合示意图。
图5是由本发明方法所实施的第二实施例的端子立体图。
图6是第二实施例端子所对应的绝缘本体的俯视图。
图7是图6沿B-B线方向的剖视图。
图8是图6沿C-C线方向的剖视图。
图9是第二实施例电连接器使用于芯片模块及电路板的组合示意图。
图10是现有电连接器使用于芯片模块及电路板的组合示意图。
请参阅图1，其为由本发明方法所实施的电连接器第一实施例的端子，首先依实际运用需要及设计规格等因素制出端子1。端子1约略为一V型弹性结构，其设有一焊接部10，该焊接部10以表面粘着技术(Surface MountedTechnology,SMT)粘着于电路板800的接触垫900(图4)上，焊接部10一端斜向上延伸有一水平的延伸部23，延伸部23末端两侧竖直设有固持部25以固持于绝缘本体3的凹槽310(图2)内。自焊接部10另一端斜向上弯折延伸出一悬臂21，悬臂21末端弯折设有一接触部22以与芯片模块550的接触垫430(图4)接触，自焊接部10与悬臂21交界处于悬臂21两侧纵向向外凸设有凸出部50，该凸出部50卡置于对应绝缘本体3的基体400的卡槽350(图4)内。
请参阅图2及图3，其为由本发明方法所实施的电连接器第一实施例端子所相应设置的绝缘本体3，当按本发明方法制出端子1后，接着制出与端子1相应设置的绝缘本体3。绝缘本体3设有一约略呈矩形体的基体400及贯穿基体400的若干个端子收容槽300，所述端子收容槽300呈网格状分布于基体400上并与芯片模块550的接触垫430(图4)对应分布，以使接触垫430与端子1的接触部22电讯接触。每一端子收容槽300约略呈一纵长形开槽，其设有第一侧壁380及第二侧壁330，于第一侧壁380与第二侧壁330相交界处向端子收容槽300两侧开设有一凹槽310，以容设端子1的固持部25，而于第二侧壁330的另一侧靠近基体400底表面24向基体400内沿端子收容槽300的纵长方向凸设有卡槽350，以容设端子1的凸出部50。
续请参阅图5为由本发明方法所实施的电连接器第二实施例的端子，其与前述第一实施例不同之处在于端子2自焊接部100两侧横向向外凸设有与前述端子1的凸出部50具有同样作用及效果的凸出部60，该凸出部60卡置于对应绝缘本体4的基体40的卡槽460(图7)内。
请参阅图6至图8，其为由本发明方法所实施的电连接器第二实施例端子2所相应设置的绝缘本体4，其与前述绝缘本体3不同之处在于卡槽的设置位置不同每一端子收容槽30约略呈一纵长形开槽，其设有第一侧壁38及第二侧壁33，一对卡固部46于第一侧壁38处向端子收容槽30内部凸伸出，于卡固部46的下方向端子收容槽30的第一侧壁38内沿横向方向各凸设有一卡槽460，以用于收容端子2的凸出部60(图9)。
通过凸出部50、60的作用，不仅可增大焊接部10、100的焊接面积从而增强焊接结构强度，而且由于凸出部50、60卡置于绝缘本体3、4的对应卡槽350、460内，所以产生一与端子1、2的转动趋势相反的抵抗转矩，从而平衡施加于焊接部10、100的转矩，防止焊接部10、100从电路板的接触垫上剥离，并可防止悬臂21、210因焊接部10、100变形所引发的变形歪斜，进而确保接触力的一致性，更进一步地可以使端子1、2接触部22、220与芯片模块55、550的接触垫43、430不会产生错位，保障电讯传输的稳定性。
权利要求
1．一种电连接器的制造方法，包括以下步骤提供一种电连接器端子及提供一种电连接器的绝缘本体，并将端子固定于绝缘本体中，其中所提供的端子具有焊接部、悬臂及凸出部，该焊接部连接于电路板上，其延伸有一延伸部，悬臂自焊接部另一端延伸而出，悬臂一端设有一接触部以与其它电子组件接触；所提供的绝缘本体具有可对应容设上述端子的结构，其特征在于凸出部自焊接部周边位置处向外凸出适当长度，并使该端子的凸出部卡置于绝缘本体的对应位置。
2．根据权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所提供的绝缘本体提供基体及若干个端子收容槽，基体约略呈矩形体，若干个端子收容槽为贯穿基体的纵长形开槽。
3．根据权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于若干个端子收容槽呈网格状分布并与电路板的接触垫对应分布。
4．根据权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于若干个端子收容槽提供第一侧壁及第二侧壁，于第一侧壁与第二侧壁相交界处向端子收容槽两侧开设有一凹槽，以容设导电端子的固持部，而于第二侧壁的另一侧靠近基体底表面向基体内沿基体的纵长方向凸设有卡槽。
5．根据权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于若干个端子收容槽提供第一侧壁及第二侧壁，于第一侧壁与第二侧壁相交界处向端子收容槽两侧开设有一凹槽，以容设导电端子的固持部，而于第二侧壁的另一侧靠近基体底表面向基体内沿基体的横向方向凸设有卡槽。
6．根据权利要求4或5所述的电连接器的制造方法，其中所提供的端子还进一步提供固持端子于绝缘本体内的固持部，该固持部设于延伸部上。
7．根据权利要求4所述的电连接器的制造方法，其特征在于所提供端子的凸出部自焊接部纵向向外凸出，并卡置于对应绝缘本体的卡槽内。
8．根据权利要求5所述的电连接器的制造方法，其特征在于所提供端子的凸出部自焊接部两侧横向向外凸出，并卡置于对应绝缘本体的卡槽内。
全文摘要
一种电连接器的制造方法,包括提供端子及绝缘本体,其中端子具有焊接部、悬臂及凸出部,焊接部连接于电路板上,其延伸有一延伸部,悬臂自焊接部另一端延伸而出,悬臂一端设有一接触部;绝缘本体具有可对应容设上述端子的结构,其特征在于:凸出部自焊接部周边位置处向外凸出适当长度,并使该端子的凸出部卡置于绝缘本体的对应位置,通过此可平衡端子转矩并可防止端子焊接部从接触垫上剥离,从而保障电讯传输的稳定性。
文档编号H01R12/57GK1314732SQ0011493
公开日2001年9月26日 申请日期2000年3月16日 优先权日2000年3月16日
发明者王卓民, 林南宏, 游星宇 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司