专利名称：集成电路芯片安装结构以及显示设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合于相对较大功耗的集成电路(IC)芯片的IC芯片安装结构，其可以大规模和低成本地生产，并且具有良好的质量和较高的可靠性，通常平板显示设备使用IC芯片安装结构。
现有技术在平板显示设备中，等离子体显示设备适用于减小厚度、增大显示尺寸、以及获得高分辨率显示。因此，在下文中以等离子体显示设备为例进行说明。交流型等离子体显示设备(PDP)包括等离子体显示面板，其中包括设置与相互面对的两个玻璃基片，以及用于驱动和控制该面板的电路部分。一个玻璃基片具有多个平行地址电极，以及另一个玻璃基片具有相对于该地址电极垂直延伸的多个相互平行的支持电极。
具有驱动电路的电路板用于把驱动电压施加到剥离基片的电极上。一个底座附加到其中一个基片上，并且电路板设置在该底座上。线路板(柔软印刷电路板)被用于把玻璃基片的电极连接到驱动电路。该驱动器IC芯片安装在线路板上。按照这种方式可以构造大尺寸的薄的等离子体显示设备。
在现有技术中，安装在线路板上的驱动器IC芯片的电极通过线路接合连接到线路板的线路(导体)上。但是使用线路结合的方法与使用倒装片的方法相比具有较低的生产率。因此，需要采用一种方法，其能够以较高的生产率使用倒装片结构把驱动器IC芯片的电极连接到线路板的导体上。
并且，利用等离子体显示设备，把高驱动电压施加到玻璃基片的电极上。结果，高电压和大电流施加到安装在线路板上的驱动器IC芯片上，从而驱动器IC芯片本身产生热量。因此，在采用一种结构用于把驱动器IC芯片的电极连接到使用倒装片结构的线路板的导体的情况下，必须考虑驱动器IC芯片的热辐射。
日本未审查专利公告No.10-260641公开一种结构，其中等离子体显示面板的底座延伸长度比普通的底座更长，并且一个驱动器IC芯片被设置在延长部分上。但是，这种结构具有问题，即等离子体显示设备的尺寸进一步增加。并且，在由该公告所公开的发明中，驱动器IC芯片的一侧安装在柔软印刷线路板上，并且该驱动器IC芯片的另一个暴露的侧面由具有优良的导热性的胶条固定到底座上。因此，该问题是如果该暴露的驱动器IC芯片被手或工具所接触，则容易被损坏。
日本未审查专利公告No.2000-268735公开一种结构，其中一个玻璃基片被延长，并且驱动器IC芯片被设置在该延长部分上。在这种情况中，遇到这样一个问题，即等离子体显示设备的尺寸进一步增加。并且，与上文的情况相同，驱动器IC芯片被暴露，因此存在这样的问题，即如果该驱动器IC芯片被手或工具所接触则容易损坏。
日本未审查专利公告No.2000-299416公开一种结构，其中具有凸块电极的IC芯片的侧面面向下连接到柔软印刷电路板，并且该IC芯片的另一个侧面通过粘胶固定到散热部件。根据该公告，该IC芯片通过粘胶固定到散热部件，因此该散热部件作为一种使得该IC芯片和柔软印刷电路板之间的导体中产生应力的方法。并且，在该公告中，树脂填充在柔软印刷电路板和散热部件之间，以保护该IC芯片。在固定到散热部件之前，该IC芯片由柔软印刷电路板所装卸，并且暴露出来，从而存在这样的问题，即当该驱动器IC芯片被手或工具所接触时容易被损坏。
发明内容
本发明的目的是解决上述问题，并且提供一种适用于相对较大功耗的IC芯片的IC芯片安装结构，其能够以较低成本和良好的质量以及较高的可靠性进行大规模生产，通常平板液晶显示器使用该IC芯片安装结构。
根据本发明，一种IC芯片安装结构包括至少一个IC芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的IC芯片以及连接到IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到线路板并且具有由环绕IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热的第一部件，其围绕保护部件的开口，与IC芯片的第二表面相接触。
根据本发明，一种显示设备包括扁平显示面板，其包括具有多个电极的一对基片；一个电路板，其具有用于把驱动电压提供到一个基片上的电极的电路；一个底座，其附加到相同的基片上并且具有设置在其上的电路板，以及驱动器IC模块，其安装在底座上，用于把一个基片的电极连接到电路板的电路上。该驱动器IC模块包括至少一个驱动器IC芯片，其具有形成有电极的第一表面，以及与第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的驱动器IC芯片以及连接到驱动器IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到线路板并且具有由环绕驱动器IC芯片的外围壁所构成的开口；以及良好导热的部件，其设置在保护部件的开口中，与驱动器IC芯片的第二表面相接触。
利用这种结构，驱动器IC芯片安装在线路板上的倒装片结构中。该保护部件附加到该线路板上，并且驱动器IC芯片由保护部件的开口的外围所环绕。保护部件的开口的环绕壁的高度大于驱动器IC芯片的厚度。因此，即使在安装于线路板上的状态中装卸该驱动器IC芯片，驱动器IC芯片不会被手指或工具所破坏。当具有驱动器IC芯片的线路板安装在底座上时，设置在保护部件的开口上的导热的第一部件插入在该驱动器IC芯片与底座之间，从而由驱动器IC芯片所产生的热量通过该导热的第一部件传送到底座上，从而对该驱动器IC芯片散热。另一方面，该导热的第一部件作为用于把驱动器IC芯片安装在底座上的衬垫。
另外，根据本发明其它方面，提供一种IC芯片安装结构和显示设备，其中驱动器IC芯片以及安装有IC芯片的线路板能够得到保护。
从下文参照附图对优选实施例的描述中，本发明将变得更加清楚，其中图1为示出作为应用本发明的显示设备的一个例子的等离子体显示设备的截面视图；图2为示出图1的等离子体显示设备的透视图；图3为示出具有电极和底座的第一和第二基片的透视图；图4为示出等离子体显示设备的一个部分的截面视图；图5为示出等离子体显示设备的电极和驱动电路的示意图；图6为示出根据本发明第一实施例的驱动器IC模块的透视图；图7为详细示出包括图6的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图；图8A至8C为示出组装图6和7的步骤的示意图；图9为示出显示设备的驱动器IC模块的一个对比例子的示意图；图10为示出显示设备的驱动器IC模块的一个对比例子的示意图；图11为示出根据本发明第二实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的透视图；图12为详细示出包括图11的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图；图13为示出根据本发明第三实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的透视图；图14为示出图13的等离子体显示设备的透视图；图15为详细示出包括图13的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图；图16A至16D为示出根据本发明第四实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的示意图，其中图16A和16C为平面示图，图16B和16D为截面示图；图17A至17D为示出图16A和16B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图17A和17C为平面示图，图17B和17D为截面示图；图18A和18B为示出图16A和16B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图18A为平面示图，图18B为截面示图；图19A和19B为示出根据本发明第五实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的示意图，其中图19A为平面示图以及图19B为截面示图；图20A和20B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图20A为平面示图，图20B为截面示图；图21A和21B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图21A为平面示图，图21B为截面示图；图22A和22B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图22A为平面示图，图22B为截面示图；图23为示出根据本发明第六实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的截面示图；图24为图23中所示的驱动器IC模块的变型的截面示图；图25为图23中所示的驱动器IC模块的变型的截面示图；图26为详细示出包括图19A和19B中所示的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的透视图；图27为图26中所示的等离子体显示设备的截面示图；图28为图27中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；图29为图27中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；图30为示出包括图17中所示的驱动器IC模块的等离子体显示设备一部分的透视图；图31为示出图30中所示的等离子体显示设备的截面示图；图32为示出图31中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；图33为示出图31中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；
图34为示出图30中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；图35为图34中所示的等离子体显示设备的截面示图；图36为示出图35中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；图37为示出图35中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；图38为示出包括驱动器IC模块的等离子体显示设备的一个变型的透视图；图39为示出图38中所示的等离子体显示设备的截面示图；图40为示出图39中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图；以及图41为示出图39中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图。
具体实施例方式
下面参照附图描述本发明的优选实施例。图1为简要地示出作为本发明的显示设备的一个例子的等离子体显示设备的截面示图。图2为示出消除支持单元的图1的等离子体显示设备的透视图。
在图1和2中，等离子体显示设备10包括支持单元(支座)11、一对相对的玻璃基片12和14、以及通过双面胶片15附着到其中一个玻璃基片上的底座13。
图3为分别示出具有电极16和18的第一和第二玻璃基片12和14以及底座13的透视图。图4为示出等离子体显示设备的一部分的截面示图。图5为示出等离子体显示设备的电极和驱动电路的示意图。在图3至5中，玻璃基片12具有多个相互平行的地址电极16，并且玻璃基片14具有与地址电极16相垂直延伸的多个相互平行的支持电极18。电极16和18被设置为相互形成直角。环形壁(未示出)被设置在第一和第二玻璃基片12和14之间的第一和第二玻璃基片12和14的外围部分上。分隔壁37形成在两个相邻地址电极16之间与地址电极16平行。分隔壁37和环形壁把第一和第二玻璃基片12和14相互固定。
如图5中所示，支持电极18包括相互交替设置的X电极18x和Y电极18y。具体来说，该支持电极18从上到下包括第一X电极18x、第一Y电极18y、第二X电极18x、第二Y电极18y、第三X电极18x、第三Y电极18y、第四X电极18x、第四Y电极18y，如此等等。
用于把驱动电压提供到地址电极16和支持电极18的驱动电路被设置在底座13上。该驱动电路包括地址脉冲产生电路22、X电极支持脉冲产生电路24和26，Y电极支持脉冲产生电路28和30以及扫描电路32。这些电路连接到电源电路34。地址脉冲产生电路22把驱动脉冲提供到地址电极16。奇数X电极支持脉冲产生电路24把驱动脉冲提供到奇数X电极18x，以及偶数X电极支持脉冲产生电路26把驱动脉冲提供到偶数X电极18x。Y电极支持脉冲产生电路28和30通过扫描电路32把驱动脉冲提供到Y电极18y。
在图4中，玻璃基片14被设置在等离子体显示设备10的显示侧上。显示单元形成在相邻的X电极18x和Y电极18y之间。在每个显示单元中，高的写入电压脉冲被施加在地址电极16和Y电极18y之间，以及通过放电产生起始脉冲(启动脉冲)。然后，支持脉冲被施加在X电极18x和Y电极18y之间，从而维持放电以及从显示单元发光。在图4中，字符C示出在X电极18x和Y电极18y之间出现的放电。
图2示出具有图5的驱动电路的电路板。电路板36具有地址脉冲产生电路22，并且通过地址总线基片38和柔软印刷电路板(线路板)40连接到地址电极16。柔软印刷电路板40与在下文中所述的驱动器IC芯片58一同构成地址驱动器IC模块60。电极板42包括X电极支持脉冲产生电路24和26，并且通过支持总线基片44和柔软印刷电路板46连接到X电极18x。一个电极板48包括Y电极支持脉冲产生电路28和30，并且通过支持总线基片50和柔软印刷电路板52连接到Y电极18y。构成扫描电路32的驱动IC芯片32X安装在相应的柔软印刷电路板52上并且构成扫描驱动器IC模块。电路板54具有电源电路34。
图6为示出根据本发明第一实施例的设置在图2的地址总线基片38和地址电极16之间的驱动器IC模块60。图7为详细示出包括图6的驱动器IC模块60的等离子体显示设备10的一部分的截面示图。在图6和7中，驱动器IC模块60包括柔软印刷电路板40、多个驱动器IC芯片58、保护板66和良好导热的树脂片68。另外，该实施例包括一个背板70。
驱动器IC芯片58执行开/关切换操作，用于在地址脉冲产生电路22的控制下把高电压施加到地址电极16上。驱动器IC芯片58以高电压和大电流输出脉冲，因此驱动器IC芯片58产生热量。从而，需要提供一种热辐射结构，用于辐射由驱动器IC芯片58所产生的热量。
图8A至8C为示出组装用于显示设备的驱动器IC模块60的步骤的示意图。图8A为示出在倒装片结构中把驱动器IC芯片58安装在柔软印刷电路板40上的示意图。驱动器IC芯片58包括第一表面58b，其具有一个电路和形成在该电路的输出端上的凸起电极58a；以及与具有电路的第一表面58b相对的第二表面58c。凸起电极58a包括高度大约为10微米的凸块，其是通过把金镀在驱动器IC芯片58的连接焊盘(输出端)上而形成的。
柔软印刷电路板40包括例如聚酰亚胺树脂的基片40a，形成在该基片40a上的铜布线(导体)40b以及覆盖该布线40b的覆盖膜40c。铜布线40b的表面被镀锡。当驱动器IC芯片58被安装在柔软印刷电路板40上时，一对覆盖膜40c被除去，并且通过倒装片方法把驱动器IC芯片58的凸起电极58a连接到柔软印刷电路板40的暴露布线40b。树脂基片40a不被除去或切割。保持相互接触的凸起电极58a和布线40b被加热到高于300度的温度，并且形成金锡合金，以及凸起电极58a和布线40b相互接合。该连接结构尽管具有优良的电连接，但是具有较低的机械强度。因此，树脂62被按照这种方式填充在柔软印刷电路板40上以及围绕该驱动器IC芯片58，从而覆盖该电连接，因此保证机械强度和防水。
另外，如图6中所示，柔软印刷电路板40的一端具有用于连接到地址电极16的第一连接端部分40d，以及另一端具有用于连接到地址总线基片38的第二连接端部分40e。如图7中所示，第一连接端部分40d连接到地址电极16，以及第二连接端部分40e通过连接器64连接到地址总线基片38。标号65表示用于第一连接端部分40e的端部加强板。驱动器IC芯片58安装在柔软印刷电路板40上，处于第一连接端部分40d和第二连接端部分40e之间的中部，并且被设置在面向底座13的一个部分上。
如图6和7中所示，保护板66由例如环氧树脂这样的树脂材料所形成或者由铝这样的金属所形成，并且通过粘合剂固定在柔软印刷电路板40的安装有驱动器IC芯片58的一侧上。保护板66具有开孔66a。开孔66a由外围壁66b所确定。当保护板安装在柔软印刷电路板40上时，驱动器IC芯片58分别进入该开孔66a，并且被外围壁66所围绕。并且，保护板66具有镙钉安装孔66c。
良好导热的树脂片68被设置在保护板66的相应开孔66a中，与驱动器IC芯片58的第二表面58c相接触。在图6中，第一树脂片68被显示为部分切开的形状，从而在树脂片68的下方的开孔66a和驱动器IC芯片58能够被看见。在安装树脂片68之后，驱动器IC芯片58被树脂片68所覆盖。树脂片68由树脂材料与例如陶瓷这样具有良好导热性的材料的混合物所制成。
图8B示出该保护板66被附着到柔软印刷电路板40上，并且树脂片68被设置在保护板66的开孔66a中。在该实施例中，保护板66的开孔66a和树脂片68为矩形，并且通过树脂片68与保护板66的开孔66a的外围壁66b之间的磨擦，而由该保护板66支撑树脂片68。另外，树脂片68可以通过粘合剂固定到驱动器IC芯片上。
保护板66的厚度大于安装在柔软印刷电路板40上的驱动器IC芯片58的高度，并且小于与安装在柔软印刷电路板40上的驱动器IC芯片58相接触的树脂片68的高度。例如，保护板66的厚度的数值等于从柔软印刷电路板40的表面到驱动器IC芯片58的第二表面58c的距离加上0.2毫米。另一方面，树脂片68的厚度大约为0.4毫米。因此，树脂片68的一部分被插入到保护板66的开孔66a中，而树脂片68的另一部分从保护板66的表面凸起。当树脂片68被设置在保护板66的开孔66a中时，在开孔66a中的外围壁66b和驱动器IC芯片58之间形成一个空间。
背板70由例如铝这样的金属所制成，为2毫米厚，并且通过粘合剂安装在远离安装有驱动器IC芯片58的一侧的柔软印刷电路板40的另一侧上。该状态在图4C中示出。按照这种方式，驱动器IC模块60由相互集成的柔软印刷电路板40、多个驱动器IC芯片58、保护板66、树脂片68和背板70所形成。
彩色等离子体显示设备10包括大约3000个地址电极16，以及每个驱动器IC芯片58控制128个地址电极16。因此，24个驱动器IC芯片58沿着玻璃基片12的一侧排成一线。图6中所示的驱动器IC模块60包括3个驱动器IC芯片58。每个驱动器IC模块60可以包括3个或更多的驱动器IC芯片58。
背板70和柔软印刷电路板40具有与保护板66的镙钉插入孔66c相对齐的镙钉插入孔。当把驱动器IC模块60安装在底座13上时，柔软印刷电路板40的第一连接端部分40d连接到地址电极16，第二连接端部分40e连接到地址总线基片38，以及镙钉通过对齐的相应镙钉插入孔插入到镙钉插入孔66c中，拧进形成在底座13中的镙纹孔(未示出)。
背板70被镙钉72所压住，从而驱动器IC模块60固定到底座13上。通过镙钉72使背板70具有与底座13相同的电势。底座13为地电势，因此背板70也为地电势。结果，防止由驱动器IC芯片58所产生的电磁噪声泄漏到外部。并且，由于底座13和保护板66形成容器结构，因此防止由驱动器IC芯片58所产生的电磁噪声泄漏到外部。因此，该实施例还具有防止电磁噪声的效果。但是，在不需要防止电磁噪声的情况下，背板70可以由除了金属之外的材料所形成，例如绝缘树脂材料。
当驱动器IC芯片58被压在底座13上时，驱动器IC芯片58的第二表面58c隔着树脂片68压在底座13上。通常，驱动器IC芯片58的第二表面58c不光滑，并且底座13的表面也不光滑。在驱动器IC芯片58的第二表面58c与底座13直接接触的情况下，在它们之间形成小的间隙，不能获得满意的热传导。在树脂片68被设置在驱动器IC芯片58的第二表面58c与底座13之间的情况下，当驱动器IC芯片58被压向底座13时，树脂片68发生形变，同时填充驱动器IC芯片58的第二表面58c与底座13之间的小间隙，从而驱动器IC芯片58的第二表面58c与底座13之间紧密导热接触。按照这种方式，形成从驱动器IC芯片58的第二表面58c通过树脂片68到达底座13的热传输路径，从而由驱动器IC芯片58所产生的热量可以有效地传送到底座13。例如，树脂片68的导热率为4W/mk，并且驱动器IC芯片58a与底座13之间的间隙大约为0.2毫米，从而树脂片68具有足够小的热阻。
按照这种方式，具有较高导热率的树脂片68可以有效地把驱动器IC芯片58所产生的热量散发到底座13上。底座13具有足够大的面积并且作为散热器。树脂片68被容纳在开孔66a中，因此可以容易地装卸。另外，由于每个驱动器IC芯片58被树脂片68所覆盖，因此不曝露驱动器IC芯片58的第二表面58c，从而手指或工具不会直接与驱动器IC芯片58相接触。
特别地，构成驱动器IC芯片58的半导体材料(例如硅)容易破裂或破碎。因此，如图8a中所示，如果通过驱动器IC芯片58的曝露的第二表面来装卸驱动器IC芯片58，则曝露的第二表面58c(特别是边角部分)容易受到手指或工具的破坏。在本发明中，驱动器IC芯片58的第二表面58c处于比保护板66更低的位置。因此，即使在没有树脂片68的情况下，手指或工具不大可能与驱动器IC芯片58的第二表面58c(特别是边角部分)相接触。因此保护板66具有保护驱动器IC芯片58的功能。另外，在装卸或运输具有树脂片68的驱动器IC模块69的情况下，驱动器IC芯片58被树脂片68所覆盖并且不容易被破坏。以及，可以容易和方便地装卸包含多个驱动器IC芯片58的驱动器IC模块60。
并且，如图7中所示，在树脂片68发生一定程序的变形之后，保护板66的表面与底座13的表面相接触。结果，由于树脂片68不被过度地挤压，因此有可能施加到对应于驱动器IC芯片58的边角部分的树脂片68的部分上的应力减小。在该过程中，树脂片68的部分发生变形，并且进入保护板66的开孔66a的内部空间。
在没有背板70的情况下，由于柔软印刷电路板40的柔软性，因此柔软印刷电路板40不容易被压向底座13。所需的压力由背板70所提供。并且，背板70具有电磁屏蔽功能，因此在驱动器IC芯片58中产生的噪声被有效屏蔽。背板70可以由除了金属之外的材料所制成。
图9和10为示出用于显示设备的驱动器IC模块的对比例的示意图。图9示出没有提供保护板66和树脂片68的情况。在图8A中，通过倒装片接合方法把驱动器IC芯片58安装在柔软印刷电路板40上，并且在第一表面58b上的凸起电极58a连接到柔软印刷电路板40的布线40b，使驱动器IC芯片58的第二表面58c面向外。如在本发明中，在没有保护板66的情况下，具有较大面积的数值片74接合到底座13上，并且驱动器IC芯片58的第二表面58c接合到树脂片74。由此，由驱动器IC芯片58所产生的热量可以传送到底座13并且通过树脂片74发散。但是，如果具有较高导热率的树脂片74的导热率得到保证，则树脂片74的粘合力减小。结果，需要用使树脂片74产生相当大的变形的作用力把驱动器IC芯片58压在底座13上。树脂片74的较大变形将把应力施加到驱动器IC芯片58的第二表面58c的边角部分上，从而容易损坏驱动器IC芯片58。并且，驱动器IC芯片58必须通过曝露的第二表面58c来装卸。
并且，在图10中，通过倒装片方法把驱动器IC芯片58安装在柔软印刷电路板40上。具有较大面积的树脂片74接合到底座13上。在图10中，柔软印刷电路板40附着到底座13上，并且驱动器IC芯片58的第二表面58c曝露在外面。在这种情况中，柔软印刷电路板40的基片40a具有较低的导热率，因此由驱动器IC芯片58所产生的热量不能够有效地传送到底座13。另外，在图10的结构中，具有散热片的散热器可以提供在驱动器IC芯片58的第二表面58c上。但是，一旦安装这种散热器，则令人不希望地增加等离子体显示设备10的总厚度。
图11为示出根据本发明第二实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的透视图。图12为详细示出包括图11的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图。该实施例与在前的实施例相类似，但是与其不同之处在于前板76被附着到保护板66上。驱动器IC模块60由集成在一起的柔软印刷电路板40、多个驱动器IC芯片58、保护板66、多个树脂片68、背板70和前板76所形成。
保护板66和背板70通过粘合剂固定到柔软印刷电路板40上，以形成一个部件。前板76具有与保护板66基本相同的形状，并且重叠在保护板66上。该保护板和背板70具有镙钉安装孔66c等等，以及另外具有两个通孔。前板76具有对应于镙钉安装孔66c的镙钉插入孔和对应于通孔的镙纹孔76a。因此，通过插入镙钉通过保护板66和背板70并且把镙钉拧进前板76的镙纹孔76a，从而把前板76与该部件相整合，从而完成驱动器IC模块60。该镙钉不被插入通过前板76。
在驱动器IC模块60中，树脂片68产生一定程度的变形并且插入在相应的驱动器IC芯片58和前板76之间。然后，驱动器IC模块60可以通过镙钉72附着到底座13上。在附着之后，前板76位于保护板66和底座13之间。
由驱动器IC芯片58所产生的热量通过相应的树脂片68和前板76传送到底座13。前板76与背板70相类似由例如铝这样的金属材料所形成，并且使驱动器IC模块60具有完全被金属材料所覆盖的外壁。因此，可以容易地装卸驱动器IC模块60。
另外，在上一实施例中，多种树脂片68与底座13相接触，因此难以保持树脂片68和底座13之间的界面不变。相反，在该实施例中，预先通过模子制作需要保持精确接触的树脂片68。因此，每个驱动器IC芯片58、相应的树脂片68和前板76良好地保持相互热耦合状态，而没有变化。另外，形成驱动器IC模块60的背板70和前板76由金属材料所制成，因此提高噪声屏蔽性能。结果，保护板66例如可以由金属材料和绝缘树脂材料所制成。通过按照这种方式形成绝缘树脂材料的保护板66，可以设计该保护板66而不用考虑用于绝缘的距离或间隔，从而可以用较高的密度满足封装部件的要求。
图13为示出根据本发明第三实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的透视图。图14为示出图13的等离子体显示设备的透视图。图15为详细示出包括图13的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图。该实施例类似于第二实施例，但不同于第二实施例之处在于背板70被取消。因此，驱动器IC模块60包括相互集成的柔软印刷电路板40、多个驱动器IC芯片58、保护板66多个树脂片68以及前板76。前板76通过粘合剂固定到保护板66上。
如图14中所示，用于固定基本上具有与底座13的长边相同长度的驱动器IC模块的板78被用于把所有驱动器IC模块60固定到底座13上。与前一实施例的背板70相类似，该固定板78被设置在柔软印刷电路板40的外部，并且与背板70的情况相同，用于把柔软印刷电路板40压向底座13。但是，固定板78不包含在驱动器IC模块60中。镙钉80通过镙钉插入孔66c固定到底座13的镙纹孔中，从而固定板76把驱动器IC模块60固定到底座13上。
该实施例的操作与第二实施例相同。尽管所有驱动器IC模块60可以通过单个固定板78固定到底座13上，但是可以减少部件的数目。固定板78可以被分为几个部分。作为另一种变形，固定板78可以对每个驱动器IC模块60提供。并且在这种情况中，固定板78不是驱动器IC模块60的一个部件，而是用于把驱动器IC模块60固定到底座13上。
如上文所述，根据本发明，由具有倒装片结构的驱动器IC芯片所产生的热量可以有效地传达到底座，从而可以保护该驱动器IC芯片。
图16A至16B为示出本发明第四实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的基本例子的示意图，其中图16A和16C为平面示图，以及图16B和16D为截面示图。IC芯片58通过成组焊接(gang-bonding)方法连接到柔软印刷电路板40上，该方法与作为面向下连接方法的倒装片安装方法相同。
在倒装片安装的连接方法中，通常采用如下方法；其中一个方法是把提供在IC芯片的端子上的金凸块以及提供在柔软印刷电路板40的镀金的相应铜箔图案被通过ACF(各向异性导电带)在加热和压力下相互连接；另一个方法是金锡低共熔合金方法，其中位于IC芯片的端子上的金凸块和位于柔软印刷电路板40上的镀锡的铜箔图案在加热下集中地相互连接，并且按照相同的方式使得在连接部分形成金和锡的低共熔合金。在任何方法中，执行倒装片安装，使得大量端子可以同时连接(成组焊接)，因此可以减少工作的间歇时间，并且可以增加生产率，以及该倒装片安装被用作为有效减少生产成本的一种安装方法。
在一些情况中，如果需要的话，与金锡低共熔合金方法的情况相同，用保护树脂覆盖成组焊接连接部分，从而可以保护成组焊接连接部分不受到外部环境的影响。
该IC芯片安装连接方法可以应用于各种领域和各种用途。特别地，使用IC芯片安装连接方法的特性可以减小制造成本以及可以实现大规模的生产，IC芯片安装连接方法被用于驱动器IC模块的安装结构，以驱动平板显示设备的平板电极。
存在一些可用的平板显示设备，例如上述PDP、LCD、EL等等。在该说明书中，将对于把IC芯片安装连接方法应用到用于驱动PDP的平板电极的驱动器IC模块的情况进行详细描述，但是该IC芯片安装连接方法可以应用于除了上述用途之外的其它情况。
图16A和16B为示出用于上述PDP的驱动器IC模块60的一个例子的示意图，其中通过上述成组焊接方法把三个驱动器IC芯片58面向下地安装在柔软线路板(或者电路板)40上。
每个IC芯片58包括具有大约0.5毫米的高度，并且具有用于预先与该端子上的金凸块电连接的焊盘端子，其高度大约为10微米。
柔软印刷电路板40以这样一种方式来构成，使得铜箔图案形成在由聚酰亚胺所制成的基膜上，并且该基膜的表面被覆盖层薄膜或者用于电绝缘的阻蚀材料所覆盖，从而该柔软印刷电路板40具有柔性。3个IC芯片通过成组焊接而等间距地连接并安装在柔软印刷电路板40上。
柔软印刷电路板40具有用于接收来自外部设备的控制信号的输入端40e以及用于把驱动电压从驱动器IC芯片58输出的输出端40d；该输入端40e连接到显示设备的地址总线基片38，以及该输出端40d连接到等离子体显示面板的地址电极16。
柔软印刷电路板40的材料可以是制成为具有预定尺寸的分立形状以及作为一个连续条带，或者其它没有在图中具体示出的材料，其使用TAB安装方法，其中具有设备孔的TAB带被使用，并且通过面向下安装方法把IC芯片58安装在该设备孔上。
板状保护部件166被附着到柔软印刷电路板40上除了安装驱动器IC芯片58的部位之外的其它部位上，与IC芯片58的两侧相邻，以保护该IC芯片58。保护部件166包括多个小的板状部件，并且排列在与IC芯片58相连接的一条线上。
保护部件166的厚度与驱动器IC芯片58相同或者略大于驱动器IC芯片58，例如大约为0.5毫米。保护部件166由比柔软印刷电路板40更硬的材料所制成，例如该保护部件166由例如玻璃环氧树脂片这样的树脂片或者铝片这样的金属片所制成。该保护部件166接合到该柔软线路板，与每个IC芯片58相邻。
由于提供保护部件166，所以当用人手装卸驱动器IC模块60时，例如比柔软印刷电路板40更厚或更硬的保护部件166可以用手握住，而不会直接由手接触到该IC芯片58，可以稳定地装卸驱动器IC模块60。因此，能够防止在用手接触IC芯片时可能出现污染以及例如IC芯片58的破碎或破裂这样的缺陷。
并且，由于提供该保护部件166，因此当驱动器IC模块60通过自动机械的吸嘴所装卸时，该吸嘴可以稳定和确定地吸住和固定该保护部件166。由于该吸嘴不与IC芯片58相接触，因此不能够避免污染以及例如IC芯片58损坏或破裂这样的缺陷发生。
并且，柔软印刷电路板40较薄，因此保护部件166也作为一个增强柔软印刷电路板40的部件。以及，在不提供覆盖膜而是把阻蚀材料作为绝缘膜覆盖该铜箔表面的柔软印刷电路板40的情况中，该阻蚀膜的厚度受到限制，并且不可避免地出现例如小的针孔这样的缺陷，并且在这种情况中，对于由阻蚀膜所造成的缺陷，用于这种情况中的保护部件166可以作为一个增强绝缘性的部件。
可以对保护部件166作出各种变型，例如可以形成一个孔或凸起，其用于把驱动器IC模块60附加到显示设备上。
图16C和16D示出图16A和16B的驱动器IC模块60的一个变型，其中保护部件166的尺寸被制作为尽可能地小，并且该保护部件166仅仅被设置在IC芯片58的附近。在保护部件166更厚和更硬的情况中，通过把该保护部件166仅仅设置在IC芯片58的附近或周围，它可以类似于上文所述的情况有效地保护IC芯片58。
图17A和17B示出图16A和16B的驱动器IC模块60的另一个变型，其中图17A为平面示图，以及图17B为截面示图。在这种情况中，保护部件166被设置在IC芯片58的周围。每个IC芯片58完全被保护部件166所包围，并且与图16C和16D相比进一步增强保护效果。
图17C和17D为示出图16A和16B中所示的驱动器IC模块60的另一个变型的示意图。图17A为平面示图，以及图17B为截面示图。按照与图16A和16B中所示的例子相同的方式，该保护部件166被提供在柔软印刷电路板40上。在这种情况中，保护部件166包括一个大板，其完全围绕每个驱动器IC芯片58的外围，并且接合到柔软印刷电路板40。该保护部件166的宽度大约与柔软印刷电路板40的宽度相同。在该实施例中，每个驱动器IC芯片58的外围完全被保护部件166所覆盖，因此，当用各种方式来装卸驱动器IC模块60时，可以稳定和肯定地避免出现例如驱动器IC芯片58被破坏或破裂这样的缺陷，另外可以进一步增强对柔软印刷电路板40的保护。并且，驱动器IC模块60可以防止来自外部的弯曲作用力施加到接近外围的IC芯片58上，因此保护部件166有效地增强在成组焊接部分的IC芯片58的端子。
图18A和18B为示出图16A和16B所示的驱动器IC模块的一种变型。图18A为平面示图，以及图18B为截面示图。图18A和18B中所示的驱动器IC模块60的结构与图16A至17D中所示的驱动器IC模块60的结构不同之处在于，在每个IC芯片58的背面提供一个树脂部件168，从而该树脂部件168可以覆盖IC芯片58。每个IC芯片58的外围几乎完全被树脂部件168和保护部件166所覆盖，从而可以完全避免驱动器IC模块60被来自外部的机械作用力所破坏以及防止由于污物的沉积和潮气的入侵而造成的污染。
关于树脂部件168的材料，可以使用各种材料。例如，可以使用液态环氧树脂，其覆盖保护部件166的开口然后变硬，或者使用橡胶的硅树脂，其在完全变硬之后表现出柔软性。在硅树脂被用于树脂部件168的情况下，在此有一种硅树脂，其预先形成为片状，并且在这种情况中，片状硅树脂被切割为容纳IC芯片58的保护部件166的开口部分的尺寸，以及如此切割的片状硅树脂被接合到保护部件166的开口部分。
在考虑IC芯片58的热辐射性能的情况下，可以通过把例如陶瓷这样的高导热率的材料与树脂部件168相混合而增强树脂部件168的热辐射性能。树脂部件168的厚度可以任意确定。但是，当使用柔软的硅树脂或者片状树脂时，树脂部件168的厚度被确定，使得树脂部件168的厚度略大于柔软印刷电路板40上的保护部件166的高度。由于上文所述的情况，当由金属所制成的热辐射板收缩并且通过熔化而吸附到树脂部件的表面上，或者由金属所制成的热辐射板接合到树脂部件的表面上时，由IC芯片58所产生的热量可以通过树脂部件容易地辐射到热辐射板上，从而可以增强热辐射性能。
图19A和19B为示出本发明第五实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块。图19A为平面视图，以及图19B为截面示图。图20A和20B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块的一种变型。图20A为平面示图以及图20B为截面示图。如图19A至20B中所示，热辐射板176覆盖保护部件166，并且接合到保护部件166。树脂部件166覆盖IC芯片58并且被热辐射板176所覆盖。背板170附着到柔软印刷电路板40的背面。图19A和19B中所示的保护部件166的形状与图16A和16B中所示的保护部件166的形状相同。图20A和20B中所示的保护部件166的形状与图17C和17D中所示的保护部件166的形状相同。如上文所述，对于IC芯片的保护进一步增强，并且可以增加热辐射能力，从而可以辐射由IC芯片58所产生的热量。热辐射板176通过粘合树脂粘合到保护部件166上。在这种情况中，保护部件166的厚度被制作为略大于IC芯片58的厚度。例如，当IC芯片58的厚度为0.5毫米时，保护部件166的厚度被确定为大约0.7毫米。热辐射板176由例如铝这样的金属所制成，并且其厚度被确定为大约2毫米。
当具有较高导热率的树脂部件168被插入到热辐射板176和IC芯片58的背面之间的间隙中时，热量可以容易地从IC芯片58传送到热辐射板176。由于按照这种方式提供热辐射板176，因此IC芯片58可以被完全覆盖，因此不但可以完全防止IC芯片58受到机械破坏，而且几乎可以完全防止IC芯片58受到污染或受潮。另外，可以显著地提高由IC芯片58所产生的热量的热辐射能力。因此，可以实现用于大电能消耗的驱动器IC模块60的最适合结构。
另外，在热辐射板176由金属所制成的情况下，由于热辐射板176覆盖容易变为产生电磁噪声的来源的整个IC芯片58，可以防止电磁噪声泄漏到外部。
另外，背部支持板170被设置在与安装驱动器IC芯片58的一面相反的柔软印刷电路板40的背面上。因此，该支持板170作为用于支持和增强包括柔软印刷电路板40在内的整个部件的一个支承部件。背板170可以由例如玻璃环氧树脂板这样的树脂板所制成，并且该支持板170可以由例如铝板这样的金属板所制成。例如，支持板170的厚度大约为2毫米。支持板170可以用粘合树脂接合到柔软印刷电路板40上。另外，支持板170可以用镙钉机械固定到热辐射板上。
当使用由金属所制成的支持板170时，IC芯片58被完全插入在支持板170和热辐射板176之间。因此，几乎可以完全防止电磁噪声泄漏到外部。但是，根据对驱动器IC模块60进行装卸的方式以及根据对驱动器IC模块60进行装卸动作的频率和显示设备的结构，不一定需要使用支持板170。如果在电磁噪声中没有造成问题，则最好使用一个树脂板，其重量比金属板的重量更轻。尽管在图中没有具体示出，但是可以形成从热辐射板176到支持板170的通孔，从而该通孔可以被用作为用于把模块附加到显示装置上的孔。
图21A和21B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块60的一种变型。图21A为平面示图，以及图21B为截面示图。在该例子中，保护部件166作为图2IA和21B中所示的保护部件166和热辐射板176。在这种结构中，部件的数目被减少。因此，可以减少制造成本。保护部件166由例如铝部件这样的金属部件所制成。保护部件166的尺寸大于IC芯片的尺寸(长度×宽度×厚度)，以及一个凹陷形成在保护部件166中，处于与安装IC芯片的位置相对应的一个位置处。作为导热树脂的粘合树脂被涂在该保护部件166的凹陷中。另外，树脂片被置于该凹陷中。另外，粘合树脂被涂在或粘合到IC芯片的背部。在此之后，IC芯片58和树脂部件168被容纳到保护部件166的凹陷中，并且接合到柔软印刷电路板40。
在图21A和21B所示的结构中，不需要提供一种与如图20A至21B中所示的热辐射板176不同的保护部件166。因此，可以实现一种驱动器IC模块，其部件数目被减少，从而降低制造成本，以及增强热辐射的性能。按照相同的方式，该背板170由树脂板或金属板所制成，但是不一定需要使用支持板170。如果使用支持板170，则可以通过粘合树脂或镙钉来固定。当使用镙钉方式时，不需要使用粘合树脂就可以进行组装工作。
图22A和22B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块的一种变型的示意图。图22A为平面示图，以及图22B为截面示图。柔软印刷电路板40具有保护部件166并且还具有环绕每个IC芯片58的空间。在热辐射板176上，提供一个用于容纳IC芯片58的凹陷。在这种情况中，保护部件166的厚度小于IC芯片58的厚度。例如，保护部件166的厚度大约为0.3毫米，并且保护部件166被接合到柔软印刷电路板40上。结果，位于柔软印刷电路板40上的IC芯片58的一部分从保护部件166上凸起。但是该凸起部件容纳在热辐射板176的凹陷中，并且保护部件166接合到热辐射板176上。在这种结构中，当根据保护部件166的厚度而优化在热辐射板176中的IC芯片容纳部分的尺寸，则可以实现用于保护IC芯片176和热辐射性能这两个方面的最优化结构。
图23为示出本发明的第六实施例的等离子体显示设备的一个驱动器IC模块的截面示图。对于包含图16A至18B中所示的热辐射板176或支持板170的驱动器IC模块60，该实施例用这样一种方式来构成，使得热辐射板176或者支持板170电连接到柔软印刷电路板40上的接地布线图案。
通常，IC芯片58具有用于给出参考电势的GND端。该GND端通过柔软印刷电路板40上的接地布线图案连接到作为该设备侧面上的电路板的地址总线基片38上的GND线路。在这种情况中，柔软印刷电路板40的接地布线图案的一部分由40G所示。
在本例中，对于IC芯片58的GND端的GND连接不但由柔软印刷电路板40上的接地布线图案所实现，而且还通过热辐射板176或者支持板170由包含在该设备侧面上的框架GND所实现。因此，IC芯片58可以用较低的阻抗通过GND接地而进行接地。相应地，可以防止出现当混入噪声时，造成错误显示和故障，并且进一步减少电磁波泄漏到外部。
在图23中所示的结构中，可以按照这样一种方式来保证金属连接，使得凸起176G被提供在两个IC芯片58中部的热辐射板176的一部分上，并且在柔软印刷电路板40的接地布线图案40G与该凸起176G相接触。因此，从柔软印刷电路板40上具有热辐射板176的连接部分上预先除去连接部分的表面上的绝缘材料，例如覆盖层薄膜或者阻蚀膜。因此，可以通过涂上导电粘合剂这样的粘合方式或者通过机械填隙所执行的加压连接方式来确保进行连接。在这种情况中，预先除去在对应于热辐射板176上的凸起176G的保护部件166上的一个部分。
图24为示出图23中所示的驱动器IC模块的一种变型的截面示图。在该结构中，按照与图21A和21B中所示的保护部件166相同的方式，该保护部件166也作为热辐射板176。在本例中，保护部件166和在柔软印刷电路板40上的接地布线图案40G相互电连接。在该结构中，不需要提供一种热辐射板。由于原始保护部件166本身连接并且接合到柔软印刷电路板40，因此需要保证接地连接的面积。
图25为示出图23中所示的驱动器IC模块的一种变型的截面示图。在本例中，热辐射板和柔软印刷电路板40上的接地布线图案40G不相互连接，但是位于柔软印刷电路板40背面上的支持板170由金属板所构成，并且该支持板170和柔软印刷电路板40上的接地布线图案40G相互电连接。
在这种情况下，在下文中描述连接方式。利用铆钉形状的金属配件169，通过填隙方式或者通过使用特殊的焊锡进行焊接，而把柔软印刷电路板40上的接地布线图案40G和支持板170相互机械连接。尽管没有在该图中具体示出，但是对于与图22A和22B中所示的结构相对应的结构，热辐射板和接地布线图案可以安装相同的方式相互连接。当然，可以用对应于分别在图19A至22B中所示的结构的热辐射板和支持板上用接地布线图案进行连接处理。
图26为示出包含图19A和19B中所示的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的透视图。图27为示出图26中所示的等离子体显示设备的截面示图。
由例如铝板这样的金属板所制成的底座13接合到等离子体显示面板的背面，从而增强易碎的玻璃基片12，并且可以支持电源电路。接近于地址电极的底座13的端部被弯曲为Z形状，从而可以形成平板部分13F，而且在平板部分13F和面板表面之间保留小的间隙。该底座13的平板部分13F紧密接触并且紧紧附着到驱动器IC模块60的热辐射板176上。
当热辐射板176紧密接触并且紧紧附着到上文所述的底座13上时，由IC芯片58所产生的热量可以容易地通过热辐射板176从导热树脂部件168传送到底座13。因此，可以提供一种具有优良的散热性能的显示设备。
驱动器IC模块60可以通过各种方法来固定。如图中所示，在通过镙钉来固定驱动器IC模块60的情况中，最好把该镙钉设置在与中央相接近的位置，例如最好把镙钉设置在中央IC芯片58两侧的部分上，但是根据情况，该镙钉可以设置在该模块两端的部分上。
在驱动时，在面板尺寸相对较小并且电功耗不太大的情况下，不需要把热辐射性能看得很重要。因此，不需要采用使热辐射板与底板的表面相接触并固定的上述固定方法。
例如，可以采用一种方法，其中用于固定的凸起提供在底座13的端部表面上，并且用镙钉把驱动器IC模块固定。驱动器IC模块的输出端电连接到地址端，其被通过使用ACF(各向异性导电膜)的热压接合方式设置在该面板的下端部。插入镙钉72的孔可以适当地形成在支持板170、柔软印刷电路板40、保护部件166、热辐射板176和底座13中。
图28和29为分别示出图27中所示的等离子体显示设备的变型的截面视图。图28为示出一个例子的示意图，其中图21A和21B中所示的驱动器IC模块60附着到底座13上，以及图29为示出一个例子的示意图，其中图22A和21B中所示的驱动器IC模块60附着到底座13上。
图30为示出包括图16或17中所示的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的透视图。图31为示出图30中所示的等离子体显示设备的截面示图。在本实施例中，提供作为整个平板显示设备的系统的最适合的驱动器结构。在该实施例中，在此提供一种安装结构，其中部件的数目被减少，从而该设备可以缩小尺寸，并且该结构被简化，另外该设备的性能是优良的。也就是说，设置在该平板背面上的底座13被作为驱动器IC模块60的一个散热片，并且它被利用和实施使用在图30和31所示的结构中，图26至29的热辐射板176被省略，并且该底座13的一部分13F作为一个热辐射板176。
图32为示出图31中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图。图33为示出图31中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图。图32为示出一个例子的示意图，其中图21或25中所示的驱动器IC模块60被附着到底座13上。图33为示出一个例子的示意图，其中图22中所示的驱动器IC模块60被附着到底座13上。
图34为示出图30中所示的等离子体显示设备的透视图。图35为示出图34中所示的等离子体显示设备的截面示图。在本实施例中，图30中所示的支持板170没有被使用，并且该结构进一步简化以减小制造成本。在本实施例中，示出仅仅通过粘合树脂把驱动器IC模块60固定到底座13上并且被底座13所支承的一种方法。
图36为示出图35中所示的等离子体显示设备的一种变型的截面示图。在本例中，底座13的一部分13F作为保护部件166。
图37为示出图35中所示的等离子体显示设备的一种变型的截面示图。在本例中，底座13的一部分13F作为图22中所示的热辐射板176。
图38为示出包含驱动器IC模块的等离子体显示设备的一种变型的透视图。图39为示出图38中所示的等离子体显示设备的截面示图。在本实施例中，在多个驱动器IC模块被包含到该显示设备中的情况下，多个驱动器IC模块60同时被支持板171所支承并且固定到该支持板171上，该支持板是多个驱动器IC模块60所共用的。该共用的支持板171由例如铝板这样的金属板所制成，并且形成为矩形。在该情况中，一个共用支持板171可以对多个驱动器IC模块60提供。另外，两个共用支持板171可以对多个驱动器IC模块60提供。根据本实施例，不需要对每个模块60都提供一个支持板。另外，可以减小制造整个显示设备的成本。
图40为示出图39中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图。图41为示出图39中所示的等离子体显示设备的一个变型的截面示图。在图40中，底座13的一部分13F作为保护部件166。在图41中，底座13的一部分13F作为图22中所示的一个热辐射板176。
在上文中参照把IC芯片安装结构施加到PDP设备的地址电极侧的例子详细描述本发明的IC芯片安装结构。但是，根据本申请的原理和特征，本申请的IC芯片安装结构还可以应用于扫描电极侧。当然，在这种情况中也可以获得相同的效果。
在上述说明中，本申请的IC芯片安装结构被用于驱动平坦显示面板的电极。但是，本申请不限于上述特定的应用，可以把发明用于在控制电路中安装逻辑IC。特别是当具有优良的IC保护功能以及较高的热辐射性能的本发明的安装结构被应用于目前的安装有功耗较大的大规模和高集成度的IC的电路模块时，可以实现高质量的高度可靠的模块。
尽管没有在图中详细示出，但是本发明的IC芯片安装结构还可以应用于其中除了IC芯片之外还安装有例如电阻器、冷凝器等等这样的电子部分的一种情况。当然可以提供相同的性能和效果。
如上文所述，根据本发明，特别是在倒装片型IC芯片安装结构中，可以防止IC芯片受到外围环境的影响。另外，可以获得一种安装结构，其中对于由IC芯片所产生的热量来说其热辐射性能是优良的。另外，可以获得一种高度可靠的高质量IC芯片安装结构，其生产率较高并且制造成本较低。可以提供一种应用该安装结构的显示设备。
权利要求
1.一种IC芯片安装结构包括至少一个IC芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的IC芯片以及连接到所述IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到所述线路板并且具有由环绕所述IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热的第一部件，其围绕所述保护部件的所述开口，与IC芯片的所述第二表面相接触。
2.根据权利要求1所述的IC芯片安装结构，其中进一步包括一个支承部件，其安装在所述线路板上与安装有所述IC芯片的一侧相反的另一侧上。
3.根据权利要求1所述的IC芯片安装结构，其中包括一个导热的第二部件，其安装在所述线路板上安装有所述IC芯片的一侧上，以覆盖所述导热的第一部件。
4.根据权利要求1所述的IC芯片安装结构，其中所述保护部件的厚度大于所述IC芯片的高度，一对所述导热的第一部件位于所述保护部件的所述开孔中，以及所述导热的第一部件的另一部分位于所述保护部件的所述开孔的外部。
5.一种显示设备包括扁平显示面板，其包括具有多个电极的一对基片；一个电路板，其具有用于把驱动电压提供到一个所述基片上的所述电极的电路；一个底座，其安装在到所述平板显示面板上并且具有设置在其上的所述电路板；以及驱动器IC模块，其安装在所述底座上，用于把所述一个基片的电极连接到所述电路板的电路上；其中所述驱动器IC模块包括至少一个驱动器IC芯片，其具有形成有电极的第一表面，以及与第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的所述驱动器IC芯片以及连接到所述驱动器IC芯片的电极的导体；保护部件，其具有由环绕所述驱动器IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热部件，其设置在所述保护部件的所述开口中，与所述驱动器IC芯片的所述第二表面相接触。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中所述线路板包括连接到所述一个基片的电极的第一端子部分、连接到所述线路板的电路的第二端子部分、以及在所述第一端子部分和所述第二端子部分之间安装有所述驱动器IC芯片的驱动器IC芯片部分，所述驱动器IC芯片通过所述导热部件与所述底座之间热接触。
7.一种IC芯片安装结构，其中包括一个IC芯片；其上安装有该IC芯片的线路板；以及至少一个保护部件，其设备在该线路板上与该IC芯片的至少两侧相邻，用于保护该IC芯片。
8.根据权利要求7所述的IC芯片安装结构，其中所述线路板由具有柔软性的柔软线路板所制成，以及所述保护部件由比该柔软线路板更硬的一种材料所制成。
9.根据权利要求7所述的IC芯片安装结构，其中进一步包括第一部件，其设置该IC芯片的背面用于覆盖该IC芯片；导热的第二部件，其被设置为覆盖该保护部件；以及支承部件，其设置在与安装有IC芯片的线路板的侧面相反的该线路板的另一侧上，用于支承该线路板。
10.根据权利要求7所述的IC芯片安装结构，其中进一步包括第一部件，其设置在该IC芯片的背面，用于覆盖该IC芯片；以及支承部件，其设置在与安装有IC芯片的线路板的侧面相反的该线路板的另一侧上，用于支承该线路板，所述保护部件覆盖所述第一部件。
11.根据权利要求9所述的IC芯片安装结构，其中所述保护部件，所述导热的第二部件以及所述支承部件中的至少一种部件由金属材料所制成，并且具有一种结构，通过这种结构使所述IC芯片的接地端电连接到所述保护部件、所述导热的第二部件和所述支承部件中的至少一个部件。
12.一种显示设备，其中包括平坦显示面板；设备在该平坦显示面板的背面上的底座；以及驱动器IC模块，其具有连接到该平板显示面板的显示电极的用于驱动该平坦显示面板的一个驱动器IC芯片，安装有该驱动器IC芯片的一个线路板；其中该驱动器IC芯片附着到该底座上，并且至少用于该驱动器IC芯片的保护部件或保护结构被设置为与该驱动器IC芯片的至少两侧相邻。
13.根据权利要求12所述的IC芯片安装结构，其中根据权利要求12的显示设备进一步包括设置在该IC芯片的背面上用于覆盖该IC芯片的第一部件；被设置为覆盖所述第一部件的导热的第二部件；以及支承部件，其设置在与安装有IC芯片的线路板的侧面相反的该线路板的另一侧上。
14.根据权利要求12所述的显示设备，其中多个驱动显示器模块被提供到该底座上，并且具有通常设置在多个驱动器IC模块的线路板的背面上的支承部件。
15.根据权利要求13所述的IC芯片安装结构，其中所述保护部件，所述导热的第二部件以及所述支承部件中的至少一种部件由金属材料所制成，并且具有一种结构，通过这种结构使所述IC芯片的接地端电连接到所述保护部件、所述导热的第二部件和所述支承部件中的至少一个部件。
16.根据权利要求12所述的IC芯片安装结构，其中所述平坦显示面板包括一个等离子体显示面板。
全文摘要
一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。
文档编号H01L23/538GK1402319SQ02127168
公开日2003年3月12日 申请日期2002年7月30日 优先权日2001年7月30日
发明者井上广一, 河田外与志, 佐野勇司 申请人:富士通日立等离子显示器股份有限公司