专利名称：集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置。
图4揭示公告第412011号检测集成电路针脚用的高解析度光学系统的立体示意图。该第412011号包含一光源81、一电荷耦合器件(CCD)82及第一双像棱镜组83。该光源81对应设于一IC84的侧边，该第一双像棱镜组83设于该IC84及该CCD82之间，该IC84侧面的背光影像经该第一双像棱镜组83折射于该CCD82。利用该光源81投射光线于该IC84侧面产生背光，并经该第一双像棱镜组83将该背光影像折射摄入于该CCD82转变成像素讯号，再输入电脑以判别IC接脚是否为良品。该第412011号利用第一双像棱镜组折射并摄入IC侧面背光影像的IC接脚检测装置，于此并入参考。
图5揭示公告第360786号三D光学检测IC接脚装置检测IC接脚的示意图。请参照图2所示，该第360786号的三D光学检测IC接脚装置包含一透镜组，一电荷耦合器件(CCD)91、一定位感测侦查器[未绘示〕、一分光镜92及一镭射光感测器93。该透镜组、CCD91、分光镜92、定位感测侦查器及镭射光感测器93设置于可移动的固定装置[未绘示]，并配合电脑控制使该CCD91、分光镜92、镭射光感测器93及定位感测侦查器可移至IC94的横向及纵向侧边进行检验，该CCD91经该分光镜92折射摄入IC94的正面影像，并传输至电脑转为像素判断其IC接脚941是否为良品，并藉由该镭射光感测器93的镭射光束穿过该分光镜92，再投射于IC接脚941的选定区域产生正光影像，并传输至电脑与储存资料分析比较，以检测该IC接脚941是否为良品。该第360787号利用可三维移动装置分别检测IC正面及侧面正光影像的IC接脚检测装置，于此并入参考。
习用检测IC接脚有正光影像及背光影像检测法。该正光及背光影像检测法分别利用光源照射于IC正面及背面产生正光及背光，配合电荷耦合器件(CCD)摄入该正面或背光影像，并转换像素输入电脑以检测IC接脚是否属于良品。若单使用正光影像检测法检测IC接脚，由于导线架的镀铜表面易发生氧化现象，如图6所示，揭示导线架的镀铜表面具有氧化现象的正光影像，其往往发生误判。若单使用背光影像检测法检测IC接脚，则无法准确判别隐性断脚的问题。因此，习用IC接脚检测法无法提升检测准确性。
本实用新型在于提供一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，包含一第一光源，其对应设于一集成电路芯片下方且其光线正对集成电路芯片背面；一分光镜，其设于一第二光源投射光线反射于该集成电路芯片正面之间的位置；一电荷耦合器件，其处于摄入该集成电路芯片的影像的上方。
本实用新型在于提供一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，该第一光源及第二光源使用矩阵光源。
本实用新型在于提供一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，该第一光源及集成电路芯片之间设有一第一扩散片。
本实用新型在于提供一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，该第二光源及分光镜之间设有一第二扩散片。
本实用新型可提升检测准确性，还可降低机具成本。
图2为IC在去胶及去纬后产生去纬不全的示意图。
图3为IC在去胶及去纬后产生接脚切偏的示意图。
图4习用公告第412011号检测集成电路针脚用的高解析度光学系统的立体示意图。
图5习用公告第360786号三D光学检测IC接脚装置检测IC接脚的示意图。
图6为导线架的镀铜表面具有氧化现象的正光影像。
图7本实用新型较佳实施例的示意图。
图8本实用新型较佳实施例的CCD摄入IC背光影像。
图9本实用新型较佳实施例的CCD摄入IC接脚的正光影像。
具体实施方式
为了让本实用新型的上述和其他目的、特征，和优点能更明确被了解，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附图
式，作详细说明如下。
本实用新型的集成电路芯片(IC)在剪脚机上的断脚检测装置主要提供第一光源设置于IC下方用以产生背光，该分光镜设于第二光源及IC的反射位置用以产生正光，配合电荷耦合器件(CCD)依序摄入该IC的背光及正光影像以进行分析比对，使本实用新型提升检测准确性，以监控产品的品质。
请参照图7所示，本实用新型较佳实施例集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置主要包含一第一光源1、一第一扩散片11、一第二光源2、一第二扩散片21、一分光镜22及一电荷耦合器件(CCD)3。该第一光源1及第一扩散片11对应设置于一导线架4下方该第一扩散片11设于该第一光源1及导线架4之间，该导线架4供固定IC5；该第二光源2、第二扩散片21及分光镜22对应设于该导线架4上方，该第一及第二光源1及2较佳使用矩阵光源，该分光镜22设于可将该第二光源2的投射光线反射于导线架4的适当位置，该分光镜22设于该IC5及CCD3之间，该分光镜22供反射该第一光源2的光线投射于该IC5的正面；该CCD3对应设置于该IC5上方，其可透过该分光镜22摄入该1C的正光及背光影像。
请再参照图7、8及9所示，本实用新型较佳实施例集成电路芯片(IC)在剪脚机上的断脚检测装置实施IC接脚的测试。将已去胶及去纬的IC5设于该导线架4上，利用该第一光源1将光线经该第一扩散片11投射于该IC5的背面，经该CCD3摄入后产生一背光影像[如图8所示]，并转换为像素讯号传输至电脑供判断该IC接脚是否属于良品。一旦该背光影像的亮光区呈现不规格连接时，即该IC5的接脚可能发生断脚问题；利用该第二光源2投射光线穿过该第二扩散片21，经该分光镜22将光线反射于该IC5的正面，利用该CCD3摄入后产生正面影像〔如图9所示〕，将该背面影像及正面影像转换成像素输入电脑进行影像的分析比对。由于本实用新型利用背光影像先确定IC接脚位置，配合利用正光影像对应IC接脚位置检测IC表面，以侦测该IC是否有隐性断脚，如此可提升检测准确性。
习用使用正光影像检测法或背光影像检测法测试IC接脚，该正光影像检测法由于导线架的镀铜表面易发生氧化而发生误判；该背光影像检测法则无法准确检测隐性断脚的问题，因此习用正光影像检测法及背光影像检测法无法提升检测准确性。
请再参照图7所示，本实用新型提供一种可依序摄入IC背光及正光影像，配合电脑将该背光及正光影像进行分析比对的IC接脚检测装置，其利用该第一光源1及第一扩散片11对应设于该IC5下方，用以投射光线于IC5背面；第二光源2、第二扩散片21及分光镜22对应设于该IC5上方，该第二光源2透过该第二扩散片21经该分光镜22将光线反射于该IC5的正面，该CCD3设于该IC5上方依序摄入该背光及正光影像，并将该背光及正光影像转换成像素输入电脑进行分析比对，使本实用新型可提升检测准确性。
请再参照图4所示，习用该第412011号利用光源51投射光线于该IC84的侧面，配合第一双像棱镜组83折射该IC84侧面背光影像的IC接脚检测装置。请再参照图5所示，习用该第360786号利用可三维移动的检测机具，分别摄入IC正面及侧面的正光影像的IC接脚检测装置。请再参照图7所示，相对的本实用新型利用光线投射于IC背面及正面的IC接脚检测装置，使本实用新型不需另外使用精密光学镜组及三维移动装置进行IC接脚检测，以降低机具成本。
虽然本实用新型已以前述较佳实施例揭示，然而，其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与修改，因此，本实用新型的保护范围当视申请专利范围所界定为准。
权利要求1.一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，其特征是包含一第一光源，其对应设于一集成电路芯片下方且其光线正对集成电路芯片背面；一分光镜，其设于一第二光源投射光线反射于该集成电路芯片正面之间的位置；一电荷耦合器件，其处于摄入该集成电路芯片的影像的上方。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，其特征是该第一光源及第二光源使用矩阵光源。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，其特征是该第一光源及集成电路芯片之间设有一第一扩散片。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，其特征是该第二光源及分光镜之间设有一第二扩散片。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置。包含一第一光源，其对应设于一集成电路芯片下方且其光线正对集成电路芯片背面；一分光镜，其设于一第二光源投射光线反射于该集成电路芯片正面之间的位置；一电荷耦合器件，其处于摄入该集成电路芯片的影像的上方。从而，可提升检测准确性，还可降低机具成本。
文档编号H01L21/66GK2544413SQ02231538
公开日2003年4月9日 申请日期2002年4月22日 优先权日2002年4月22日
发明者林宜弘, 杨琮华, 宋俊毅 申请人:基丞科技股份有限公司