专利名称：印刷电路板及其制造方法和半导体器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板，特别是涉及具有电容器结构的印刷电路板及其制造方法和半导体器件。
(1)日本专利第2738590号公报(2)特开2001-320171号公报其中上述出版物中1(日本专利第2738590号公报)中，作为具备电容层压体，和与电容层压体相互不同的部分分别连接的多个装置的电容性印刷电路基板，公开了如下结构电容层压体是由电介质片，和夹持电介质片的2个导电性薄膜构成，该导电性薄膜上形成有经表面处理的第1面，该表面处理是为了促进对于层压的电介质片的被覆性而使其具有充分的表面粗糙度的表面处理，导电性薄膜的两面中与第1面相反的第2面是经过为了促进在电容性印刷电路基板内的被覆性而使其具有充分的表面粗糙度的表面处理的面，电容层压体是在使导电性薄膜的第1面与电介质片紧密接触的状态由1个电介质片和2个导电性薄膜形成的，电介质片在与导电性薄膜相对的全部部分厚度最小。虽然在上述出版物1中公开了在有机电介质层的上下用导体层夹持的作为电容器作用的电容层压体的结构，但是该结构的静电容量限制在至多数nF的程度。
作为广为人知的增大电容器的静电容量C的方法，有以下3种方法·增大电极的表面积，·缩小电极间的距离(使电极间的电介质层的厚度变薄)，·增大电介质层的相对介电常数。
但是，使电介质层的膜厚在1μm或以下形成，从电气的绝缘性等，制品的可靠性和制造方法的观点出发，实际上是困难的。另外，使电介质层的相对介电常数飞跃地增大也是困难的。
使对置的电容电极的导电层面积变大，如上述出版物1中记载的，通过将金属表面粗糙化，表观上表面积变大。但是，用上述出版物1中记载的方法，对置形式的电极表面，实际上的面积没有增大，结果，得不到充分的性能。
作为其它的方法，也有在印刷电路基板内埋入作为电容器机能的部件的方法，但是埋入型电容器部件，由于限制基板的厚度，以及电极的引出部位的制约等，基板设计上的自由度受到制约。
另一方面，出版物2(特开2001-320171号公报)中，公开了如下结构，该结构具备由覆盖铝基材表面形成的氧化铝构成的电容器用电介质层，和覆盖该电容器用电介质层表面形成的电容器电极用电镀层，通过铝基材，电容器用电介质层，电容器电极用电镀层，在多层电路基板内，形成电容器，由此，不需要将芯片电容器埋入层间绝缘膜内，使层间绝缘膜的膜厚变薄，从而也可使多层电路基板总体的厚度变薄。该出版物2中，记载了将铝基材的表面进行氧等离子体处理并将其表层氧化，使表层部形成由Al2O3构成的电容器用电介质膜，或者将由Al2O3组成的粉体堆积在铝基材表面，通过将其烧结，可以形成由Al2O3形成的电容器用电介质膜的宗旨。但是，通过粉体的烧结等形成的氧化铝膜，不能适应薄膜化的要求。
发明内容
上述出版物1等记载的层压电介质片的结构，电介质片的厚度在物理上以数μm为界限。因此，要确保数十μF那样的大静电容量是困难的。另外，上述出版物1记载的结构是将导电性薄膜粗糙化，夹持电介质片的结构，是仅将对置的导电性薄膜的表面粗糙化的结构，实质上的电极表面积没有增大。即，得不到所谓使对置的电极的面积增大的效果。
另外上述出版物2记载的结构也不是适应薄膜化的结构。
因此，本发明的主要目的是提供可以蓄电大容量电荷的印刷电路板，及其制造方法和具备该印刷电路板的半导体器件。
实现上述目的的本发明涉及的印刷电路板，具备表面的一部分或全部被粗糙化的金属板，和至少覆盖上述金属板的粗糙化表面形成的电容器用电介质膜，和覆盖上述电容器用电介质膜表面形成的第1导电层，和与第1连接用孔的电极电连接的第2导电层，该第1连接用孔在上述第1导电层表面上形成，用于获得与上述第1导电层的电连接，和覆盖由上述金属板至第2导电层组成的组合体形成的树脂，在上述第1连接用孔中，在将上述树脂开孔直至上述第2导电层而形成的孔中具有被覆导电部件形成的第1电极，在用于获得与上述金属板电连接的第2连接用孔中，在上述金属板上未设置上述电容器用电介质膜和上述第1和第2导电层的将上述树脂开孔直至上述金属板而形成的孔中，具有被覆导电部件形成的第2电极，通过在上述第2电极和上述第1导电层之间设置的绝缘部件，确保上述第2电极和上述第1导电层之间的电绝缘。
在本发明涉及的印刷电路板中，上述电容器用电介质膜是由金属的氧化皮膜构成的。
在本发明涉及的印刷电路板中，上述第1导电层，是由形成阴极固体电解质的导电性树脂构成的。在本发明涉及的印刷电路板中，该导电性树脂，优选是由聚吡咯，聚噻吩，和聚苯胺中的至少一个导电性高分子化合物构成的。
在本发明涉及的印刷电路板中，上述第2导电层，是由碳糊和银糊2层形成的。或者，在本发明涉及的印刷电路板中，上述第2层导电层可以由金属电镀层构成。
在本发明涉及的印刷电路板中，上述绝缘部件，是由覆盖上述金属板至第2导电层形成的组合体而形成的树脂构成的，或者，也可以准备与上述密封用树脂不同的其他绝缘部件。
本发明另一方面涉及的半导体器件，具有半导体芯片，和本发明的第1方面涉及的上述印刷电路板，上述印刷电路板，具有从上述印刷电路板的一面到与上述一面相反侧的另一面贯穿设计的在内壁上形成导体的通孔，上述印刷电路板一面的上述第1和上述第2电极，分别与半导体芯片的第1，第2电源端子连接，上述印刷电路板的上述一面的信号电极，与上述半导体芯片的对应电极连接，在上述印刷电路板的另一面中，具有通过上述通孔与上述一面的电极连接的电极，和上述第1电极和上述第2电极，在上述印刷电路板的另一面侧，连接有安装电路基板。
本发明涉及的制造方法，具有以下工序。
(a)将形成核心基板的金属板表面进行粗糙化处理。
(b)至少在上述金属板粗糙化的表面上形成电容器用电介质膜。
(c)在上述电容器用电介质膜上形成第1导电层。
(d)在上述第1导电层表面上的，包含与为获得与上述第1导线层电连接的第1连接用孔的预定形成区域对应位置的范围内，形成第2导电层。
(e)在为获得与上述金属板电连接的第2连接用孔的预定形成区域中，进行上述第1导电层和上述电容器用电介质膜的开孔加工，并除去上述第1导电层，上述电容器用电介质膜，使上述金属板露出。
(f)将上述各工序形成的上述金属板至上述第2导电层形成的组合体用电绝缘性树脂密封。
(g)在上述第1连接用孔部分，将上述树脂开孔加工使上述第2导电层露出。另外，在上述第2连接用孔部分，将上述树脂开孔加工并使上述金属板露出。
(h)在包含上述各通孔的导体图案，和通孔上被覆导电材料。
本发明另一方面涉及的制造方法，具有以下工序。
(a)在形成核心基板的金属板表面上的一部分区域，即为获得与上述金属板电连接的区域上，形成绝缘部件。
(b)将上述金属板表面的一部分以用上述绝缘部件覆盖的状态，粗糙化处理上述金属板的表面。
(c)在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，在被上述绝缘部件覆盖的区域之外的上述金属板的粗糙化表面上形成电容器用电介质膜。
(d)在上述金属板上残存的上述绝缘部件的状态，在上述电容器用电介质膜上形成第1导电层。
(e)在上述金属板上残存的上述绝缘部件的状态，在上述第1导电层表面上的包含为获得与上述第1导线层电连接的第1连接用孔的预定形成区域对应位置的范围内，形成第2导电层。
(f)将通过上述各工序形成的上述金属板至上述第2导电层和上述绝缘部件形成的组合体用电绝缘性树脂密封。
(g)在上述第1连接用孔部分，开孔加工上述树脂，使上述第2导电层露出。另外，在为获得与上述金属板电连接的第2连接用孔部分，进行贯通上述树脂和上述绝缘部件的开孔加工，使上述金属板表面的一部分露出。
(h)在包含上述各孔的导体图案上被覆导电材料。
从下面的说明可知，上述目的根据专利权利要求范围的各权利要求的本发明同样可以实现。
如上述说明，根据本发明，具有下述记载的效果。
根据本发明涉及的印刷电路板，将电极表面粗糙化处理使电极的表面积增大，可薄薄地形成相对介电常数高的氧化皮膜，电容器电极间的距离变薄，实现了内藏大静电容量电容器的印刷电路板。根据本发明，可在插件等基板内内藏大静电容量电容器。
另外，根据本发明涉及的印刷电路板，确保了阳极电极和阴极电极的电绝缘性，不会在印刷电路板中的配线输出等上引起故障，在确保设计自由度的同时，可在基板内形成高静电容量的电容器。
另外，根据本发明的半导体器件，可以提供内藏去耦合电容器，噪音过滤器，大容量电容器阵列等的组件。
根据本发明的制造方法，可利用现有的印刷电路板的制造方法的同时，实现电容器内藏型印刷电路板的制造，可抑制电容器内藏型印刷电路板的制造成本增大，并降低成本。
另外，根据本发明的制造方法，在金属板阳极连接用孔的形成区域中形成成为粗糙化处理掩模的绝缘部件，不进行该区域的粗糙化处理，在该区域不进行电容器用电介质膜和导电性高分子层的形成，因此，该形成阳极连接用孔时，进行1次开孔工序即可，可以简化电容器内藏型印刷电路板的制造工序。
(A)，(B)是
图1的A，B的局部放大图。
是表示本发明第2实施例结构的剖视图。
(A)，(B)，是图3的A，B的局部放大图。
是表示本发明第3实施例结构的剖视图。
(A)，(B)，是图5的A，B的局部放大图。
是表示本发明第4实施例结构的剖视图。
是表示本发明第5实施例结构的剖视图。
是按工序顺序表示本发明第1实施例制造方法的剖视图。
是按工序顺序表示本发明第1实施例制造方法的剖视图。
是按工序顺序表示本发明第1实施例制造方法的剖视图。
是按工序顺序表示本发明第2实施例制造方法的剖视图。
是按工序顺序表示本发明第2实施例的制造方法的剖视图。
是按工序顺序表示本发明第2实施例制造方法的剖视图。
10 印刷电路板11 铝板1A，11B 铝板12 氧化铝层13 导电性高分子层(聚吡咯)14 导电性糊15 树脂(层间树脂)16 铜电镀17 贯通通孔17a 贯通通孔的下孔18 阴极连接用孔
18a 阴极侧的连接用下孔19 阳极连接用孔19a 阳极侧连接用下孔20，21 电极22 绝缘树脂(抗蚀剂)23 金属电镀层105 突起110 LSI111，112，113 端子(突起)120 密封树脂130 电路基板(母板)
在该实施方案中，在金属板(11)上，在为获得与第1导电层(13)电连接的阴极连接用孔(18)的区域中，在第1导电层(13)的表面上，配设有第2导电层(14)。
在该实施方案中，在为获得与金属板(11)电连接的阳极连接用孔(19)的区域中，在金属板(11)上没有电容器用电介质膜(12)，第1导电层(13)，也未设置第2导电层(14)。
在该实施方案中，具备覆盖由金属板(11)，电容器用电介质膜(12)，第1和第2导电层(13，14)形成的组合体的，环氧树脂等电绝缘性树脂(所谓“层间树脂”)(15)。
在该实施方案中，在阴极连接用孔(18)中，在将树脂(15)直到第2导电层(14)开孔形成的孔上，具有通过铜等导电部件电镀等被覆形成的电极(20)。树脂(15)，在围绕阴极侧电极(20)的区域，其底部与第2导电层(14)触接。另外，在阳极侧连接用孔(19)中，在将树脂(15)到金属板(11)的表面开孔而形成的孔上，具有被覆导电部件而形成的电极(21)。
在该实施方案中，在阳极连接用孔(19)中，底部是与金属板(11)触接的，围绕阳极侧电极(21)的侧面的一部分的树脂(15)，即在阳极侧电极(21)与阳极连接用孔(19)周围部分的第1导电层(13)之间填充的树脂(15)，确保阳极侧电极(21)与阳极连接用孔(19)周围部分的第1导电层(13)之间的电绝缘。
在该实施方案中，由金属板(11)和电容器用电介质(12)，和第1导电层(13)构成电容器元件，第1导电层(13)和电极输出用的第2导电层(14)和电极(20)构成阴极侧电极。金属板(11)形成阳极，电极(21)构成阳极侧电极。
在该实施方案中，电容器用电介质膜(12)，由金属氧化皮膜构成。作为构成第1导电层(13)的导电性高分子层，由至少一种选自例如聚吡咯，聚噻吩，聚苯胺中的导电性高分子构成。
在该实施方案中，第2导电层(14)，优选由碳糊和银糊2层构成。
在本发明的另一实施方案中，在阳极侧的连接用孔(19)一侧，在围绕金属板(11)的表面电极(21)的区域，配设有一面与金属板(11)触接的绝缘部件(22)。与绝缘部件(22)前述一面相反侧的面，在金属板(11)表面垂直方向的位置为与第1导电层(13)表面相同高度，或者在更高的位置，与树脂(15)触接。围绕阳极侧的电极(21)侧面一部分的绝缘部件(22)，确保阳极侧电极(21)与阳极侧连接用孔(19)周围的第1导电层(13)的电绝缘。绝缘部件(22)，优选由成为金属板(11)表面粗糙化处理掩模的抗蚀剂原样残存在金属板(11)上构成。
在本发明的另一实施方案中，插入第1导电层(13)和阴极侧电极(20)之间的第2导电层，可以由覆盖第1导电层(13)形成的金属电镀层构成。金属电镀层，由镍，铜，铟中的任意一个构成。
本发明涉及的印刷电路板的制造方法，例如由下列工序组成。
工序1将形成核心基板的金属板(11)表面粗糙化，并在金属板(11)必要的部位进行开孔。
工序2在金属板(11)粗糙化处理过的表面上，形成电容器用电介质膜(12)。
工序3在电容器用电介质膜(12)上，形成第1导电层(13)。第1导电层(13)由成为阴极固体电解质材料的导电性高分子层构成。
工序4在第1导电层(13)的与为获得与第1导电层(13)电连接的阴极连接用孔的预定形成区域对应的位置，形成第2导电层(14)。
工序5在为获得与金属板(11)的连接(接点)的阳极连接用孔(19)的预定形成区域，进行第1导电层(13)和上述电容器用电介质膜(12)的开孔加工，使金属板(11)露出。
工序6将由金属板(11)至上述第2导电层(14)构成的组合体用电绝缘性树脂(15)密封。
工序7开孔加工树脂(15)，形成上述第1，第2连接用孔(18，19)，此时，在第1连接用孔部分，到第2导电层(14)上面为止除去树脂(15)，使第2导电层(14)露出。另外，在第2连接用孔(19)，开孔加工树脂(15)，直至金属板(11)露出。
工序8在包含各孔的导体图案和通孔中，被覆导电材料(16)。
本发明另一实施方案涉及的印刷电路板的制造方法，由例如下列工序组成。
工序1在成为核心基板的金属板(11)表面一部分的获得与金属板电连接的区域上，形成绝缘部件(22)。
工序2在金属板(11)表面的一部分被绝缘部件(22)覆盖的状态下，将金属板(11)的表面进行粗糙化处理。绝缘部件(22)形成粗糙化处理的掩模，将没有被绝缘部件(22)覆盖的金属板(11)的表面进行粗糙化处理，被绝缘部件(22)覆盖的金属板(11)的表面未进行粗糙化处理。
工序3在金属板(11)上残存绝缘部件(22)的状态，在粗糙化处理过的金属板(11)表面上形成电容器用电介质膜(12)。
工序4在金属板(11)上残存绝缘部件(22)的状态，在电容器用电介质膜(12)上形成第1导电层(13)。在绝缘部件(22)上不形成第1导电层(13)。
工序5在金属板(11)上残存绝缘部件(22)的状态，在第1导电层(13)表面上的包含与为获得与第1导线层电连接的第1连接用孔(18)的预定形成区域对应位置的范围内，形成第2导电层(14)。在绝缘部件(22)上，不形成第2导电层(14)。
工序6将由根据上述各工序形成的上述金属板至第2导电层和上述绝缘部件(22)构成的组合体用电绝缘性树脂(15)密封。
工序7在第1连接用孔部分(18)，开孔加工树脂(15)，使上述第2导电层(14)露出。在为获得与金属板(11)电连接的第2连接用孔部分(19)，进行贯通树脂(15)和绝缘部件(22)的开孔加工，使金属板(11)表面的一部分露出。
工序8在包含各孔的图案上被覆导电材料。
如果根据上述本发明另一实施方案的制造方法，在金属板(11)表面的阳极连接用孔的形成区域预先形成成为粗糙化处理掩模的绝缘部件(22)，在粗糙化处理工序中，被绝缘部件(22)覆盖的该区域不进行粗糙化处理，在该区域，不形成电容器用电介质膜(12)，而且也不形成第1导电层(13)。因此，当形成阳极连接用孔时，通过激光加工等开孔工序可以仅在上述工序7进行1次，与上述实施方案的制备方法相比，关于开孔工序，可以简化电容器内藏型印刷电路板的制造工序。
在本发明的另一实施方案涉及的印刷电路板的制造方法中，在上述工序5中，在绝缘部件(22)以外的区域中，覆盖第1导电层(13)，形成由金属电镀形成的第2导电层(23)。而且，上述工序7中，将树脂(15)开孔加工，形成阴极连接用孔和阳极连接用孔。此时，在阴极连接用孔部分，到第2导电层(23)上面为止除去树脂(15)，在阳极连接用孔部分，贯通树脂(15)和绝缘部件(22)进行开孔加工直至露出金属板(11)。
为了对上述发明的实施方案进一步详细说明，下面对本发明实施例参照附图进行说明。图1至图2，是表示本发明第1实施例结构的图。
将形成印刷电路板的金属核心基板(metal-core substrate)的铝板(也称为“铝板”)11的表面进行粗糙化处理。即，在箔状铝板11表面，通过例如腐蚀处理，使其带有细的凹凸。通过将铝板11作成核心基板，可以在使基板的厚度变薄的同时，保持必要的强度。
沿铝板11的表面，将作为电容器用电介质膜的氧化铝层(也称为“氧化铝”)12例如以如数百pm(微微米(picometre)1pm＝10-12m)为下限，如数十nm(纳米)为上限的厚度形成。氧化铝层12的薄膜，可以通过进行溅射法等成膜法形成。这样，根据本实施例，在通过粗糙化处理表面积扩大的铝板11上，形成由相对介电常数高的氧化铝层12形成的氧化皮膜，通过减少电容器的厚度(电极间的距离)和扩大电极的表面积，电容器的静电容量增大。
在氧化铝层12表面，作为对向电极，形成导电性高分子层13等的固体电解质层。通过用导电性高分子层13的固体电解质材料覆盖氧化铝层12的薄膜，确保了绝缘性。导电性高分子层13，由作为吡咯聚合物层的聚吡咯等构成。另外，例如特开平7-94368号公报等中记载的那样，通过在聚吡咯等具有共轭系的高分子化合物中掺杂给电子性或吸电子性化合物，开发了将表现导电性的导电性高分子化合物作为阴极用固体电解质材料的固体电解电容器。在固体电解电容器中，在电介质氧化皮膜表面形成聚吡咯的化学氧化聚合导电性高分子化合物层，进一步依次形成石墨层，和银糊层。本实施例中，作为导电性高分子层13，除聚吡咯以外，也可以是聚噻吩，聚苯按等。
在导电性高分子层13中，在用阳极用连接用孔(接点孔)进行连接的部位，作为电极输出用电介质层，形成导电性糊14。该导电性糊14，作成在碳糊层上形成银糊层的2层结构。
将其用环氧树脂等绝缘性树脂15夹持。然后，形成贯通树脂15的贯通通孔(T/H)17，或由石墨形成的阴极连接用孔18，和阳极连接用孔19。
该印刷电路板10，以铝板11为阳极(+)，隔着氧化铝层12以导电性糊14侧作为阴极(-)，在其间蓄积电荷。
另外，该印刷电路板10，具备贯通通孔17和与贯通基板表面里面的贯通通孔17电连接的铜电镀16，在表面与里面之间可形成信号配线。
另外，图1的剖视图所示的铝板11A和11B为一体。从上面看该印刷电路板时，铝板11A和11B的平面形状可以是，环状，π状等任意的图案。
图2(A)，图2(B)，是将图1中用圆形包围的A区域(阴极连接用孔18周围部分)，B区域(阳极连接用孔19周围部分)分别放大显示的局部放大图。
如图2所示，在阴极连接用孔部分，在作为铝板11对向电极的导电性高分子层13上设置有通过导电性糊14连接的电极20。在表面粗糙化的铝板11上形成氧化铝层12，在其上形成导电性高分子层13，在导电性高分子层13上面设置导电性糊14，在覆盖它们的树脂15上，通过激光照射等，开孔(石墨孔)直至导电性糊14为止，通过电镀铜等电极材料等进行被覆，形成电极20。
如图2(B)所示，在成为与铝板11接点的阳极连接用孔部分，在铝板11表面，不形成氧化铝膜，导电性高分子层，通过激光照射等在树脂15上开孔(石墨孔)直至铝板11表面为止，通过化学电镀铜等电极材料进行被覆，形成电极21。被覆铜等电极材料时，在印刷电路板的图中未显示的导体图案，和贯通通孔17(参照图1)内部，也被覆有铜等电极材料。
如图2(B)所示，在阳极连接用孔部分中，围绕电极21侧面的树脂15，其底部与铝板11触接，通过在电极21和导电性高分子层13之间填充的树脂15，确保阳极侧的电极21与阳极连接用孔部分周围的阴极侧的导电性高分子层13的电绝缘。通过直至阳极连接用孔部分周围部分设置氧化铝膜12和导电性高分子层13，在实现电容器的静电容量增大的同时，通过树脂15可以确保阳极侧和阴极侧的电绝缘。
铝板11粗糙化处理后的表面粗糙度，作为一例为1～50μm(微米)左右。氧化铝层12的膜厚，例如为数百pm(＝数微微米)～数十nm。形成导电性高分子层13的聚吡咯膜的膜厚，例如为10～50μm。由碳糊和银糊2层构成的导电性糊14的膜厚，例如为5～20μm。树脂15的膜厚，例如为10～20μm。
根据该结构的本实施例，可以将氧化铝层12的厚度形成为极薄，通过铝板11的粗糙化处理使电极表面积增大，可将聚吡咯膜以良好的追踪性被覆在铝板11的粗糙化面上，因此，可以实质上增大铝板11的对向电极的面积，实现高的静电容量。另外，在实现高的静电容量电容器的同时，形成贯通基板的通孔，在基板表面和里面形成所期望的图案，发挥作为插件基板的作用。
下面，对本发明的第2实施例进行说明。图3，是表示本发明第2实施例结构的图。参照图3，在本发明第2实施例中，在阳极侧连接孔部分，在与铝板11的连接部分周围形成绝缘树脂22，确保阳极侧电极21和阴极侧的电绝缘。
图4(A)，图4(B)，是将图3中用圆形包围的A区域(阴极连接用孔18周围部分)，B区域(阳极连接用孔19周围部分)分别放大显示的局部放大图。在本发明第2实施例中，仅在阳极连接用孔部分的结构与上述第1实施例不同，除此以外的结构，与上述第1实施例的结构相同。即，在本发明第2实施例中，阴极连接用孔部分，与图2(A)中所示的为相同结构。下面，对与上述第1实施例不同的阳极连接用孔部分进行说明。
参照图4(B)，阳极连接用孔部分，在铝板11上未形成氧化铝层，导电性高分子层，在树脂15上通过激光照射等，开孔(石墨孔)直至铝板11的表面为止，通过将铜等电极材料用化学电镀等被覆形成电极21。而且，在铝板11表面的围绕电极21底部的区域，配设有一面与铝板11触接的绝缘树脂22。绝缘树脂22相反侧的面，在铝板11垂直方向的位置，与导电性高分子层13相同，或处于更高的位置，与树脂15触接。绝缘树脂22，在内周侧围绕电极21的侧面一部分，在外周侧，与成为对向电极的导电性高分子层13触接。这样，在铝板11上，通过在电极21与导电性高分子层13之间设置的绝缘树脂22，确保阳极电极21与阴极侧电绝缘。
即，在第2实施例中，阳极电极21与导电性高分子层13之间的电绝缘通过绝缘树脂22确保。
作为该绝缘树脂22，如后述的制造方法的说明所描述的那样，可以使用作为铝板11粗糙化处理掩模发挥作用的腐蚀抗蚀剂。此时，腐蚀抗蚀剂，粗糙化处理后，其原样残存在铝板11上(将其称为“永久抗蚀剂”)如图3和图4(B)所示，在铝板11的表面，将阳极连接用孔及其周围的绝缘树脂22形成的区域，形成为比设置有氧化铝层12，导电性高分子层13的周围其它区域更高地形成的台阶结构。该台阶，是为了在铝板11表面粗糙化处理工序中，将绝缘树脂22作为掩模，对铝板11进行腐蚀而形成的。铝板11的台阶高度与绝缘树脂22的厚度，设定为绝缘树脂22的侧面包含从导电性高分子层13底面到表面。另外，该第2实施例中，氧化铝层12，导电性高分子层13等的膜厚，与上述第1实施例相同。该第2实施例中，如下所述，在印刷电路板的制造工序中，简化了阳极连接用孔部分的开孔工序。
下面，对本发明第3实施例进行说明。图5，是表示本发明第3实施例结构的图。参照图5，本发明的第3实施例，是在参照图3说明的上述第2实施例中，将导电性糊14用金属电镀层23置换的结构。即，本发明第3实施例中，在铝板11粗糙化处理过的表面上形成的氧化铝层12的表面，形成聚吡咯等导电性高分子层13，覆盖导电性高分子层13表面形成金属电镀层23，覆盖金属电镀层23设置有树脂15。金属电镀层由镍，铜，铟等构成。在形成与铝板11的接点的阳极连接用孔部分，除去了金属电镀层23。在阳极连接用孔部分，在阳极侧的电极21，与阳极连接用孔部分周围部分的金属电镀层23和导电性高分子层13的端部之间，与上述第2实施例同样地，设置有绝缘树脂22，确保电绝缘。
图6(A)，图6(B)，是将图5中用圆形包围的A区域(阴极连接用孔18周围部分)，B区域(阳极连接用孔19周围部分)分别放大表示的局部放大图。下面，对与上述第1和第2实施例的不同点进行说明。
参照图6(A)，在阴极连接用孔部分中，在将树脂15开孔直至金属电镀层23为止形成的孔上具有被覆导电部件的电极20。
参照图6(B)，在阳极连接用孔部分，没有氧化铝膜12，导电性高分子层13，而且在与阳极侧连接用孔形成部分相应的区域也除去了金属电镀层23。将树脂15用激光加工等开孔直至铝板11为止形成的孔上具有被覆导电部件的电极21。
因此，在铝板11表面的围绕电极21底部的区域，配设有一面与铝板11触接的绝缘树脂22。绝缘树脂22相反侧的面，与板11表面垂直方向的位置为，与阳极侧连接用孔周围部分的金属电镀层23相同，或处于更高的位置，与树脂15触接。绝缘树脂22，在内周侧围绕电极21侧面的一部分，在外周侧，与阳极侧连接用孔周围部分的金属电镀层23和导电性高分子层13的端部触接。
这样，在本发明第3实施例中，在铝板11上，通过在电极21与金属电镀层23和导电性高分子层13之间设置的绝缘树脂22，保证阳极电极21与阴极侧的电绝缘。即，阳极电极21与金属电镀层23和导电性高分子层13之间的电绝缘通过绝缘树脂22来确保。
作为该绝缘树脂22，如后述的制备方法的说明所描述的那样，可以使用作为铝板11粗糙化处理掩模发挥作用的腐蚀抗蚀剂。此时，腐蚀抗蚀剂，在粗糙化处理后也可以原样残留在铝板11上。
在铝板11的表面，将阳极连接用孔及其周围的绝缘树脂22形成的区域，形成比设置有氧化铝层12，导电性高分子层13的周围其它区域更高地形成的台阶结构。这是为了将绝缘树脂22作为掩模，对铝板11进行腐蚀。另外，在该第3实施例中，氧化铝层12，导电性高分子层13等的膜厚，与上述第1实施例相同。
下面，对本发明第4实施例进行说明。图7，是表示本发明第4实施例的结构图。图7中，是将具备以上述第1实施例的印刷电路板10作为插件的CSP(chip Size Package)等半导体器件安装在电路基板(母板)130上的安装结构的模式剖视图。
参照图7，在本发明第4实施例中，形成插件的印刷电路板10，以铝板11作为核心基材，具备氧化铝膜12，导电性高分子层13，在阴极侧接点孔部分具有导电性糊，在到达导电性糊的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧的接点孔19中，在到达铝板11的孔上设置有电极21，其全部用树脂15密封，在印刷电路板10上设置有电镀通孔17。LSI110的突起，是以面朝下方式与印刷电路板10的一面中设置的电极焊盘(通孔的接合面，孔的焊盘)以例如倒装接合方式焊锡接合，在印刷电路板11的另一侧面上，以网格状设置有成为电极的焊锡突起24。印刷电路板10与LSI110之间，填充例如焊锡抗蚀剂或印模用脂等，构成倒装球接网格阵列(BGA)型CSP半导体器件。印刷电路板10一面的阴极和阳极的连接用孔18，19的电极20，21，与例如LSI110电源端子112，接地端子(突起)111等连接，印刷电路板10的通孔17的接合面，与LSI110的信号端子(突起)113连接。该CSP的BGA(球形网格阵列)电极，与电路基板130焊锡接合。印刷电路板10另一面的阴极和阳极连接用孔的电极突起105，与电路基板(母板)130的电源焊盘，接地焊盘连接。并且，电路板130上安装的半导体器件，用密封树脂120密封。
作为在该印刷电路板10中内藏电容器的输出电极的电极20，21，被构成为与LSI110端子以最近的方式连接。因此，可以适用于高速，高频率LSI110的去耦电容器，作为噪音过滤器的电容器。另外，具备本发明的印刷电路板作为插件(插件板)的半导体器件，不用说，不仅限于倒装球接网格阵列(BGA)型CSP半导体器件。
下面，对本发明第5实施例进行说明，图8，是显示本发明第5实施例结构的图。图8中表示将图1所示的第1实施例结构的印刷电路板适用于多层电路板的结构。参照图8，在本发明第5实施例中，以铝板11作为核心基材，具备形成电容器用电介质膜的氧化铝膜12，导电性高分子层13，在阴极侧的接点孔部分具有导电性糊14，在阴极侧连接用孔18侧，在到达导电性糊14的孔上设置有电极20，阳极侧的连接用孔19到达铝板11，设置有电极21。在层间绝缘层15A和15B之间，层间绝缘层15B和15C之间设置有配线层。在最上层设置有阴极侧连接用孔18，阳极侧连接用孔19，在另一侧面(里面)，设置有阴极侧连接用孔18A，阳极侧连接用孔19A，里面侧的阴极连接用孔18A的电极20A，与最上层的导电性糊14之间通过配线层的图案和通孔连接，阳极侧连接用孔19A的电极21A，与最上层铝板11之间通过配线层图案和通孔连接。另外，图8中，虽然为3层的配线板，但本发明不限于该结构。
下面，对上述本发明实施例涉及的印刷电路板的制造方法进行说明。图9至图11，是按工序顺序模式显示本发明第1实施例涉及的印刷电路板截面的主要制造工序的剖视图。另外，图9至图10，只是因图面制作方便而分图。
如图9(A)所示，在箔状铝板的所期望的位置，通过钻头加工等开孔，形成贯通孔。
通过将铝板11表面进行腐蚀处理等在表面形成凹凸。表面粗糙度，例如为1～50μm左右。
然后，如图9(B)所示，沿其表面，作为电介质膜形成氧化铝层12。其膜厚，例如在数百pm～数十nm的范围。在通过粗糙化处理扩大了表面积的铝上形成成为电介质膜的氧化皮膜，增大容量。
接着，如图9(C)所示，在氧化铝层12上，形成作为导电性高分子层13的聚吡咯膜。其膜厚，例如为10～50μm的范围。
接着，如图10(A)所示，在与导电性高分子层(聚吡咯膜)13的阴极接点孔的预定形成区域对应的位置，形成导电性糊14。该导电性糊由碳糊和银糊2层构成。导电性糊14的膜厚，例如为5～20μm。
接着，如图10(B)所示，在阳极侧连接用孔形成区域，通过激光等进行为获得与铝板11连接的开孔加工。除去聚吡咯，氧化铝层，使铝板11的基底露出。
接着，如图11(A)所示，在上下面粘贴树脂，通过真空加压层压形成树脂15。树脂15的膜厚，例如为10～20μm。
接着，如图11(B)所示，在设置有树脂15的贯通通孔的地方，形成贯通通孔用下孔17a，用激光加工等形成阴极侧连接(接点)用下孔18a，阳极侧的连接用下孔19a。
阴极侧连接用下孔18a，直至导电性糊14上面除去树脂15，使导电性糊14露出。
将阳极侧连接用下孔19a，进行激光加工直至露出铝板11。另外，阳极侧连接用下孔19a的直径，比图10(B)所示的开孔工序的直径更小。
为了增强在环氧树脂等的热固性绝缘树脂上的电镀密合性，进行表面化学粗糙化，在表面和孔内给予催化剂，形成图中未示出的电镀抗蚀剂，通过化学镀铜等使铜(图1的16)析出，形成导体图案和电镀通孔(图1的17)。铜电镀16，为5～25μm的厚度。
通过上述工序，形成图1结构的印刷电路板。另外，作为将两面配线图案通过通孔电镀连接的通孔电镀技术，可以使用例如加成法等，但本发明不限于该方法。
下面，对图3和图4所示的本发明第2实施例涉及的印刷电路板的制造方法进行说明。图12至图14，是按工序顺序模式表示本发明第2实施例涉及的印刷电路板的截面的主要制造工序的剖视图。另外，图12至图14，只是因图面制做的方便而分图的。
如图12(A)所示，在箔状铝板11的所期望的位置，通过钻头加工等开孔，形成贯通孔9。
如图12(B)所示，在铝板11表面上，在形成与铝板11的接点的地方形成绝缘树脂22。绝缘树脂(抗蚀剂)22的形成，在铝板11表面粗糙化处理前进行。作为绝缘树脂22，可以使用环氧树脂或聚酰亚胺树脂。更优选，作为绝缘树脂22，使用感光性改性环氧树脂，感光性焊锡抗蚀剂(太阳油墨制造(株)，PSR4000NAS-90-TY，タムラ化研DSR2200 BGX-8等)等。
接着，将该绝缘树脂22作为掩模，进行铝板11的表明粗糙化处理。该粗糙化处理，例如通过腐蚀进行。此时，在被绝缘树脂22覆盖表面以外的铝板11的表面上形成凹凸。当然，涂布了绝缘树脂22处的铝板11的表面未进行粗糙化处理。
接着，如图12(C)所示，作为电容器用电介质膜，追随铝板11粗糙化处理过的表面的凹凸，形成氧化铝层12。氧化铝12的膜厚为数百pm～数十nm。在通过粗糙化处理扩大了表面积的铝板上形成构成电介质膜的氧化皮膜，增大电容量。在涂布了绝缘树脂22部位的铝板11的表面上，未形成氧化铝层12。
接着，如图13(A)所示，在氧化铝层12上，形成作为导电性高分子层13的聚吡咯膜。聚吡咯膜的膜厚为10～20μm。在涂布了绝缘树脂22的部位的铝板11的表面上，未形成聚吡咯膜。绝缘树脂22的侧面，与聚吡咯膜13的端部触接。
接着，如图13(B)所示，在与导电性高分子层(聚吡咯膜)13的阴极接点孔的预定形成区域对应的位置，形成导电性糊14。该导电性糊，由碳糊和银糊2层构成的。
接着，如图14(A)所示，在上下面粘贴树脂薄膜，通过真空加压层压形成树脂15。
接着，如图14(B)所示，在设置树脂15的贯通孔的地方，形成贯通通孔用的下孔17a，通过激光加工等形成阴极侧连接(接点)用的下孔18a，阳极侧连接用下孔19a。
在阳极侧连接用下孔18a，直至导电性糊14上面除去树脂15，使导电性糊14露出。
在阳极侧连接用下孔19a中，将树脂15和绝缘树脂22开孔，使铝板11的台阶部分表面的一部分露出。
为了增强在环氧树脂等热固性绝缘树脂上的电镀密合性，进行表面化学粗糙化，向表面和孔内等赋予催化剂，形成图中未示出的电镀抗蚀剂，通过化学电镀等使铜(图3的16)析出，形成导体图案和贯通通孔(图3的17)。通过上述工序，形成图3结构的印刷电路板。另外，作为将两面配线图案通过通孔电镀连接的通孔电镀技术，可使用例如加成法等，但如前所述，本发明不限于该方法。
根据该实施例制造方法，在铝板11表面阳极连接用孔19的形成区域中，形成成为粗糙化处理掩模的绝缘树脂(抗蚀剂)22，在粗糙化处理工序中，不进行该区域粗糙化处理，在该区域也不形成氧化铝膜12和导电性高分子层(聚吡咯膜)13。
因此，当形成该阳极连接用孔时，进行1次通过激光加工等开孔工序即可，可以简化电容器内藏型印刷电路板的制造工序。
下面，对于如图5和图6所示的本发明第3实施例涉及的印刷电路板的制造方法进行说明。本发明第3实施例涉及的印刷电路板的制造方法，通过图13(A)的工序，在氧化铝层12上，形成作为构成对向电极的导电性高分子层的聚吡咯层13后，通过图13(B)的工序，形成金属电镀层23(参照图5和图6)来代替形成导电性糊，。
然后，在图14(B)的工序中，设置阴极侧的下孔。此时，通过激光加工开孔直至露出金属电镀层23。另外在通过激光加工等形成阳极侧连接用下孔19a时，开孔加工树脂15及其下层的绝缘树脂22，进行激光加工直至露出铝板11。由此，形成图6(B)所示结构(另外，在该工序，图6(B)的电极21还未被覆)的阳极侧连接用下孔。除此之外的制造工序，与上述第1实施例涉及的印刷电路板的制造方法相同。
这样，根据上述本实施例的印刷电路板的制造方法，在利用现有的印刷电路板的制造方法的同时，可以实现电容器内藏型印刷电路板的制造，抑制制造成本的上升，降低了成本。
根据上述本实施例的印刷电路板的制造方法，不会在印刷电路板的配线输出等上产生故障，可以在基板内形成高静电容量的电容器。
结合上述各实施例对以上的本发明进行了说明，但本发明不仅限于上述实施例的结构，不用说也包括本领域普通技术人员从在专利申请范围的各权利要求的范围内得到的各种变形，修正。
权利要求
1.一种印刷电路板，其特征在于具备表面的一部分或全部被粗糙化的金属板，和至少覆盖上述金属板的粗糙化表面形成的电容器用电介质膜，和覆盖上述电容器用电介质膜表面形成的第1导电层，和与第1连接用孔的电极电连接的第2导电层，该第1连接用孔在上述第1导电层表面上形成，用于获得与上述第1导电层的电连接，和覆盖由上述金属板至第2导电层组成的组合体形成的树脂，在上述第1连接用孔中，在将上述树脂开孔直至上述第2导电层而形成的孔中具有被覆导电部件形成的第1电极，在用于获得与上述金属板电连接的第2连接用孔中，在上述金属板上未设置上述电容器用电介质膜和上述第1和第2导电层的将上述树脂开孔直至上述金属板而形成的孔中，具有被覆导电部件形成的第2电极，通过在上述第2电极和上述第1导电层之间设置的绝缘部件，确保上述第2电极和上述第1导电层之间的电绝缘。
2.权利要求1记载的印刷电路板，其特征在于上述电容器用电介质膜是由金属氧化皮膜构成的。
3.权利要求1或2记载印刷电路板，其特征在于上述第1导电层，是由形成阴极固体电解质的导电性树脂构成的。
4.权利要求3记载的印刷电路板，其特征在于上述导电性树脂，是由聚吡咯，聚噻吩，和聚苯胺中至少一个导电性高分子化合物构成的。
5.权利要求1记载的印刷电路板，其特征在于上述第2导电层是由碳糊和银糊2层构成的。
6.权利要求1记载的印刷电路板，其特征在于，在上述第2连接用孔中，上述绝缘部件是由覆盖上述金属板至第2导电层构成的组合体而形成的上述树脂构成的，上述第2连接用孔中，在上述金属板表面的包围上述第2电极底部的区域，与上述金属板触接且覆盖上述第2电极侧面的至少一部分的上述树脂，确保上述第2电极与上述第2连接用孔周围部分的上述第1导电层之间的电绝缘。
7.权利要求1记载的印刷电路板，其特征在于，在上述第2连接用孔中，上述绝缘部件，由与上述密封用树脂另外设置的部件组成，上述绝缘部件，在上述金属板表面的包围上述第2电极的区域，一面与上述金属板触接，与上述绝缘部件的上述一面相反侧的面，与围绕上述第2电极的上述树脂触接，覆盖上述第2电极侧面的至少一部分的上述绝缘部件，确保上述第2电极，与上述第2连接用孔周围部分的上述第1导电层之间的电绝缘。
8.权利要求7记载的印刷电路板，其特征在于上述绝缘部件的上述另一面，在上述金属板表面垂直方向的位置为，与上述第2连接用孔周围部分的上述第1导电层表面相同，或处于更高的位置。
9.权利要求1记载的印刷电路板，其特征在于，在上述第2连接用孔中，上述绝缘部件，由与覆盖由上述金属板至第2导电层组成的组合体形成的上述树脂另外设置的部件形成，上述绝缘部件，在上述金属板表面的围绕上述第2电极的区域，一面与上述金属板触接，与上述绝缘部件的上述一面相反侧的面，与围绕上述第2电极的上述树脂触接，覆盖上述第2电极侧面至少一部分的上述绝缘部件，确保上述第2电极与上述第2连接用孔周围部分的上述第1导电层和上述第2导电层之间的电绝缘。
10.权利要求9记载的印刷电路板，其特征在于上述绝缘部件的上述另一面，在上述金属板表面垂直方向的位置为，与上述第2连接用孔周围部分的上述第2导电层表面相同，或处于更高的位置。
11.权利要求1，9，10中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述第2导电层，是由覆盖上述第1导电层形成的金属电镀层构成的。
12.权利要求11记载的印刷电路板，其特征在于上述金属电镀层，是镍，铜，和铟中的至少一种金属的电镀层。
13.权利要求7至10中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述绝缘部件，在上述金属板表面的与上述第2连接用孔对应的区域中形成的，是形成上述金属板表面粗糙化处理的掩模的抗蚀剂。
14.一种印刷电路板，其特征在于具备，表面的一部分或全部被粗糙化而形成的金属核心基板，和至少覆盖上述金属核心基板粗糙化表面形成的，形成电容器用电介质膜的金属氧化膜，和覆盖上述金属氧化膜表面形成的，形成阴极侧固体电解质的导电性高分子层，和介于阴极侧连接用孔的电极与上述导电性高分子层表面之间的导电性糊膜，和密封上述金属核心基板至上述导电性糊膜形成的组合体的电绝缘性树脂，在阴极侧连接用通孔中，在将上述树脂开孔直至上述导电性糊膜而成的孔上，具有被覆导电部件而成的第1电极，在为获得与上述金属核心基板电连接的阳极侧连接用孔中，除去了上述金属氧化膜，和上述导电性高分子层，且未设置上述导电性糊膜，在将上述树脂开孔直至上述金属核心基板而形成的孔上，具有被覆导电部件而形成的第2电极，在上述阳极侧连接用孔中，围绕上述第2电极的上述树脂，其底部与上述金属核心基板触接，上述第2电极与上述阳极侧连接用孔周围部分的上述导电性高分子层之间填充的上述树脂，确保上述第2电极，与上述阳极侧连接用孔周围部分的上述导电性高分子层之间的电绝缘。
15.一种印刷电路板，其特征在于具备，表面的一部分或全部被粗糙化而形成的金属核心基板，和覆盖至少上述金属核心基板粗糙化表面形成的，构成电容器用电介质膜的金属氧化膜，和覆盖上述金属氧化膜表面形成的，形成阴极侧固体电解质的导电性高分子层，和介于阴极侧连接用孔的电极与上述导电性高分子层表面之间的导电性糊膜，和密封上述金属核心基板至上述导电性糊膜形成的组合体的电绝缘性树脂，在上述阴极侧连接用孔中，在将上述树脂开孔直至上述导电性糊膜形成的孔上，具有被覆导电部件形成的第1电极，在为获得与上述金属核心基板电连接的阳极侧连接用孔中，没有上述金属氧化膜，上述导电性高分子层，且未设置上述导电性糊膜，在将上述树脂开孔直至上述金属核心基板形成的孔上，具有被覆导电部件而形成的第2电极，在上述阳极侧连接用孔中，在上述金属板表面的围绕上述第2电极的区域，具备一面与上述金属核心基板触接而形成的绝缘部件，与上述绝缘部件的上述一面相反侧的面，在上述金属核心基板表面垂直方向的位置为，与上述阳极侧连接用孔周围部分的上述导电性高分子层的表面相同，或处于更高的位置，且，上述绝缘部件的上述相反侧的面，与围绕上述第2电极的上述树脂触接，覆盖上述第2电极侧面至少一部分的上述绝缘部件，确保上述第2电极，与上述阳极侧连接用孔周围部分的上述导电性高分子层之间的电绝缘。
16.如权利要求14记载的印刷电路板，其特征在于，上述绝缘部件，在上述金属板表面的上述阳极侧连接用孔的形成区域上形成，有形成上述金属板表面粗糙化处理掩模的抗蚀剂构成，在上述金属核心基板中，上述抗蚀剂形成区域，具有与上述区域周围的设置有上述金属氧化膜，和上述导电性高分子层的区域不同高度的台阶。
17.一种印刷电路板，其特征在于具备，表面的一部分或全部被粗糙化而形成的金属核心基板，和覆盖至少上述金属核心基板粗糙化表面形成的，形成电容器用电介质膜的金属氧化膜，和覆盖上述金属氧化膜表面形成的，形成阴极侧固体电解质的导电性高分子层，和覆盖上述导电性高分子层表面形成的金属电镀层，和密封由上述金属核心基板至上述金属电镀层形成的组合体的绝缘性树脂，在阴极侧连接用孔中，在将上述树脂开孔直至上述金属电镀层形成的孔上，具有被覆导电部件而形成的第1电极，在为获得与上述金属核心基板电连接的阳极侧连接用孔中，没有上述金属氧化膜，上述导电性高分子层，且未设置上述导电性糊膜，在将上述树脂开孔直至上述金属核心基板形成的孔上，具有被覆导电部件而形成的第2电极，在上述阳极侧连接用孔中，在上述金属板表面的围绕上述第2电极的区域，具备一面与上述金属核心基板触接而形成的绝缘部件，与上述绝缘部件的上述一面相反侧的面，在上述金属核心基板表面垂直方向的位置为，与上述阳极侧连接用孔周围部分的上述金属电镀层表面相同，或处于更高的位置，且上述绝缘部件的上述相反侧的面，与围绕上述第2电极的上述树脂触接，覆盖上述第2电极侧面至少一部分的上述绝缘部件，确保上述第2电极，与上述阳极侧连接用孔周围部分的上述导电性高分子层和上述金属电镀层之间的电绝缘。
18.如权利要求17记载的印刷电路板，其特征在于，上述绝缘部件，在上述金属板的表面的上述阳极侧连接用孔形成区域中形成，由形成上述金属板表面粗糙化处理掩模的抗蚀剂构成，在上述金属核心基板中，上述抗蚀剂形成的区域，具有与上述区域的周围设置有上述金属氧化膜，上述导电性高分子层，和上述金属电镀层的区域不同的高度而形成的台阶。
19.权利要求14至17中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述导电性高分子层，是由聚吡咯，聚噻吩，和聚苯胺中的至少一种构成的。
20.权利要求14至16中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述导电性糊膜，是由碳糊和银糊2层构成的。
21.权利要求17记载的印刷电路板，其特征在于上述金属电镀层，是镍，铜，和铟中的至少一种金属的电镀层。
22.权利要求14至17中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述金属核心基板由铝形成，上述金属氧化膜，由氧化铝膜形成的。
23.权利要求14至17中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述金属氧化膜厚度，为数百pm(微微米)至数十nm(纳米)的范围内的值，上述导电性高分子层的厚度，是1至50μm(微米)范围的值。
24.一种多层电路板，其特征在于至少一层具有权利要求1至23中任意一项记载的上述印刷电路板，在上述1层的上层和/或下层，交替层压绝缘层和配线层而形成。
25.一种半导体器件，其特征在于具有半导体芯片，和权利要求1至24任意一项记载的上述印刷电路板，上述印刷电路板，具有从上述印刷电路板的一面到与上述一面相反的另一面贯穿设计的在内壁上形成导体的通孔，分别在上述印刷电路板一面的连接用孔上设置的上述第1和上述第2电极，分别与半导体芯片的第1和第2电源端子连接，上述印刷电路板的上述一面的信号电极，与上述半导体芯片的对应电极连接，在上述印刷电路板的另一面中，具有通过上述通孔与上述一面的电极连接的电极，和分别设置在连接用孔上的上述第1电极和第2电极，在上述印刷电路板的另一面侧，连接有安装电路基板。
26.权利要求25记载的半导体器件，其特征在于上述半导体芯片，与印刷电路板的上述一面的电极通过倒装接合法被接合，在上述印刷电路板的上述另一面上排列有球状突起。
27.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于包括，将形成核心基板的金属板表面进行粗糙化处理的工序，和至少在上述金属板粗糙化的表面上形成电容器用电介质膜的工序，和在上述电容器用电介质膜上形成第1导电层的工序，和在上述第1导电层表面上的包括与为获得与上述第1导线层电连接的第1连接用孔的预定形成区域对应位置的范围内，形成第2导电层的工序，和在为获得与上述金属板电连接的第2连接用孔的预定形成区域，进行上述第1导电层和上述电容器用电介质膜的开孔加工，除去上述第1导电层，和上述电容器用电介质膜，使上述金属板露出的工序，和将通过上述各工序形成的上述金属板至上述第2导电层构成的组合体用电绝缘性树脂密封的工序，和在上述第1连接用孔部分，开孔加工上述树脂使上述第2导电层露出，在上述第2连接用孔部分，开孔加工上述树脂使上述金属板露出的工序，和在包含上述各孔的导体图案上被覆导电材料的工序。
28.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于包括，在形成核心基板的金属板表面上一部分区域，即在为获得与上述金属板电连接的区域上，形成绝缘部件的工序，和在将上述金属板表面的一部分用上述绝缘部件覆盖的状态下，进行粗糙化处理上述金属板表面的工序，和在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，在被上述绝缘部件覆盖区域之外的上述金属板的粗糙化表面上，形成电容器用电介质膜的工序，和在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，在上述电容器用电介质膜上形成第1导电层的工序，和在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，在上述第1导电层表面上的包含与为获得与上述第1导线层电连接的第1连接用孔的预定形成区域对应位置的范围内，形成第2导电层的工序，和将通过上述各工序形成的上述金属板至上述第2导电层和上述绝缘部件构成的组合体用电绝缘性树脂密封的工序，和在上述第1连接用孔部分，开孔加工上述树脂，使上述第2导电层露出，在为获得与上述金属板电连接的第2连接用孔部分，进行贯通上述树脂和上述绝缘部件的开孔加工，使上述金属板表面的一部分露出的工序，和在包含上述各孔的导体图案上被覆导电材料的工序。
29.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于包括，在形成核心基板的金属板表面上的一部分区域，即获得与上述金属板电连接的区域上，形成绝缘部件的工序，和在将上述金属板表面的一部分用上述绝缘部件覆盖的状态下，粗糙化处理上述金属板表面的工序，和在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，在被上述绝缘部件覆盖的区域之外的上述金属板的粗糙化表面上，形成电容器用电介质膜的工序，和在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，在上述电容器用电介质膜上形成第1导电层的工序，和在上述金属板上残存上述绝缘部件的状态，覆盖上述第1导电层形成第2导电层的工序，和将通过上述各工序形成的上述金属板至上述第2导电层和上述抗蚀剂形成的组合体用电绝缘性树脂密封的工序，和在上述第1连接用孔部分，开孔加工上述树脂，使上述第2导电层露出，在为获得与上述金属板电连接的第2连接用孔部分，进行贯通上述树脂，和上述绝缘部件的开孔加工，使上述金属板表面的一部分露出的工序，和在包含上述各孔的导体图案上被覆导电材料的工序。
30.权利要求27至29中任意一项记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述电容器用电介质膜是由构成上述金属板的金属的氧化皮膜构成的。
31.权利要求27至29中任意一项记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述第1导电层，是由形成阴极固体电解质材料的导电性树脂形成的。
32.权利要求31记载的印刷电路板制造方法，其特征在于上述导电性树脂是由聚吡咯，聚噻吩和聚苯胺中的至少一个导电性高分子形成的。
33.权利要求27或28记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述第2导电层，是由碳糊和银糊2层构成的。
34.权利要求29记载的印刷电路板制造方法，其特征在于上述第2导电层，是由覆盖上述第1导电层形成的金属电镀层构成的。
35.权利要求34记载印刷电路板的制造方法，其特征在于上述金属电镀层，是镍，铜，和铟中的至少一种金属的电镀层。
36.权利要求28记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述绝缘部件上面，上述金属板表面垂直方向的高度为，与上述绝缘部件周围的上述第1导电层相等，或更高。
37.权利要求36记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于在上述金属板中设置有上述绝缘部件的区域，设置有台阶以使其比上述区域周围的设置有上述电容器用电介质膜，和上述第1导电层的区域更高。
38.权利要求29记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述绝缘部件上面，与上述金属板表面垂直方向的高度为，与上述绝缘部件周围的上述第2导电层相等，或更高。
39.权利要求38记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述金属板中设置有上述绝缘部件的区域，设置有台阶以使其比上述区域周围的设置有上述电容器用电介质膜，上述第1导电层，和上述第2导电层的区域更高。
40.权利要求28或29记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述绝缘部件，是在上述金属板表面粗糙化处理中作为掩模作用的抗蚀剂。
41.权利要求27至29中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述电容器用电介质膜是以数百pm(微微米)至数十nm(纳米)的膜厚形成。
42.权利要求27至29中任意一项记载的印刷电路板，其特征在于上述第1导电层是以1至50μm(微米)的膜厚形成的。
全文摘要
本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13，在阴极连接用孔18的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层14，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂15，在阴极侧连接用孔18，在将树脂15开孔直至第2导电层14而成的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧连接用孔19中，在将树脂15开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极21，电极21和第2导电层13被树脂15绝缘。
文档编号H01L23/64GK1471353SQ0314777
公开日2004年1月28日 申请日期2003年6月24日 优先权日2002年6月26日
发明者中村博文, 次, 荒井智次 申请人:Nec凸版电子基板株式会社, Nec东金株式会社