专利名称：含浸机之含浸装置置料结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种用来固定电容器，以方便进行含浸的含浸装置之置料结构。
背景技术：
一般电子类产品中使用电容器的机会很多，因此电容器对电子类产品来说，虽并非最重要的零件，但其优劣却也直接影响到该电子产品的性能，而在制造电容器的过程中，其必需将电容器浸泡过电解液，以进行部份的物理特性之处理，而传统的含浸装置系如公告第326812号「电解电容器素子含浸电解液之自动作业装置」专利案，但该案的结构中具有若干问题，而造成其每次仅可含浸少量之电容器，同时作业中电容器需由人工装卸，无法进行自动化一贯生产，如此将使生产速度大幅减慢，无形间提高了不少的制造成本。
而后曾创作有公告第451946号「含浸机」专利案，其系如第1图所示，该含浸机包含有具旋转振动盘11的输送装置10，且旋转振动盘11并连接有一输送带12，让电容器40可经排列后依序沿输送带12前进进料，且输送带12端部设有一可停止电容器40前进的卡制装置15，卡制装置15的另侧并设有出料用的输送带16，并于卡制装置15一侧设有一夹放装置20，该夹放装置20利用旋座21枢设有两相对的夹放头22，且夹放装置20另侧下端并枢设有系列的可供容置电容器40的含浸装置30；而含浸装置30则请搭配参阅第2图所示，其系于一环体31上设有一道撑板32，并于撑板32内缘设有系列的V形夹片33，如此可利用V形夹片33的夹持力来夹固电容器40的接脚，以供同时一次大量含浸电容器40，而现有含浸装置30夹料结构的设计，虽然可一次夹掣较大量的电容器40，同时也可以不需利用人工来拆解电容器，但其在使用者依然存在有一些问题；首先，由于电容器40的接脚41并不是非常准确的组件，因此当夹放头22夹料欲将电容器40接脚41插入V形夹片33中时，会出现接脚对位不正的状况，再加上V形夹片33在使用一段时间后会有松弛的现象，如此经常造成电容器40在含浸过程中脱落的现象，影响到含浸过程的时效性，也增加了不少的不良品，故实有必要做进一步的改良。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种含浸机之含浸装置置料结构，它可提升置料的便利性，且减少电容器在含浸过程中脱落的现象。
为此，本实用新型主要通过下列的技术手段，来具体实现上述之目的及功效该含浸装置主要系于一盘体上形成有一道承座，且承座上方跨设有一内部具磁性件的覆框体，再者覆框体两侧壁中至少有一侧表面形成有系列的直立状限位卡槽，可供容置电容器的接脚。
藉此，而让电容器迅速、且准确的置设于含浸装置上，有效的克服电容器于含浸过程中脱落的问题，可有效的提升其良率，并可增进其经济效益。
图1是现有含浸机之外观示意图，用以说明含浸机的基本构成及其相对关系。
图2是习用含浸机夹料装置之局部立体示意图，其揭示夹料装置之组成及其相关位置。
图3是本实用新型置料装置之立体示意图，其显示说明本实用新型各组件的态样及其对应关系。
图4是本实用新型置料装置之断面意图，用以说明本实用新型组成后之内部状态及其相关位置。
图5是本实用新型含浸装置之俯面示意图。
图6是本实用新型含浸装置另一实施例之平面示意图。
具体实施方式
本实用新型系一种可增进置料便利性的含浸机之含浸装置置料结构，如第3、4图所示，该含浸装置50主要系于一盘体51上形成有一道承座52，其中承座52两侧呈阶级状，且承座52利用两侧的阶级缘于上方跨设有一向下开口的覆框体55，该覆框体55内设有系列磁性件56，再者覆框体55两侧壁中至少有一侧表面形成有系列的限位卡槽57、58，且各限位卡槽57、58系呈直立状并可供容置电容器60的接脚61，另覆框体55并利用锁固螺栓59由上向下锁设于承座52上，而让覆框体55与磁性件56可固设于承座52上，藉此组构成一可供电容器60迅速、且稳固定位的含浸机之含浸装置置料结构，第5图系本实用新型组成后之含浸装置俯面示意图。
至于本实用新型于实际运用时，则仍请参阅第3、4及5图所示，当夹放头将电容器60夹至含浸装置50覆框体55的内、外侧缘时，由于电容器60的接脚61系金属材质所制成，其可迅速的被磁性件56影响而吸附于覆框体55的限位卡槽57、58内，该电容器60获得稳固的定位，同时由于其系利用磁性件56来吸附，因此可避免电容器60于含浸过程中脱离掉落，而可提升含浸过程的完整性，大幅减少不良品，再者由于覆框体55的两侧缘均具有限位卡槽57、58，故可至少增加2倍以上的容量，而可提升整体的产量，达到降低其生产成本之目的。
又，本实用新型另有一实施例，其系如第6图所示，该含浸装置80亦可为矩形之盘体81，且盘体81上设有系列跨设于承座上的覆框体85，且覆框体85内一样设有磁性件，并利用锁固螺栓89锁设，再者各覆框体85两侧缘分别形成有系列直立状的限位卡槽87、88，以增加电容器90的置料量，从而降低整体的生产成本。
权利要求1.一种含浸机之含浸装置置料结构，其特征是，该含浸装置于一盘体上形成有一道承座，且承座上方跨设有一内部具磁性件的覆框体，该覆框体两侧壁中至少有一侧表面形成有系列的直立状限位卡槽，可供容置电容器的接脚。
2.如权利要求1所述的含浸机之含浸装置置料结构，其特征是，该盘体可为圆环状，其上方并设有一道覆框体。
3.如权利要求1所述的含浸机之含浸装置置料结构，其特征是，该盘体可为矩形状，其上方并设有系列覆框体。
4.如权利要求1或2或3所述的含浸机之含浸装置置料结构，其特征是，该覆框体两侧均具有限位卡槽。
专利摘要本实用新型系有关一种可避免电容器于含浸过程中脱落的含浸机之含浸装置置料结构，尤指一种定位迅速、且固设率高的置料结构，其主要系于置放盘上至少形成有一道凸出的承座，并于承座上锁设有中空覆框体，覆框体内设有磁性件，且覆框体至少一侧外缘形成有系列直立状的限位卡槽，透过上述的设计，让电容器的接脚可在卡入限位卡槽后，即配合磁性件将电容器吸附于置放盘，而可解决习式置料结构易因未对正或接脚长短的问题，造成电容器于含浸过程中脱落的现象，可有效的提升其固定的机率，减少不必要的加工流程。
文档编号H01G13/00GK2609140SQ0322877
公开日2004年3月31日 申请日期2003年2月13日 优先权日2003年2月13日
发明者陈皇壮 申请人:陈皇壮