专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种可电性连接芯片模块与电路板的电连接器。
背景技术：
LGA连接器一般与平面栅格阵列芯片模块一起使用，且该连接器与芯片模块之间是以按压方式实现二者导电部位的接触，并达成两者之间稳定的电讯传输。
请参阅图8及图9所示，揭示了一种现有的电连接器6，其包括固设于电路板上的绝缘本体61及安装于绝缘本体61的导电端子62，该绝缘本体61包括朝向芯片模块8的承载面610及朝向电路板9的安装面611，其承载芯片模块8的区域设有若干贯穿于该承载面610和安装面611的端子孔63；导电端子62包括收容于端子孔63靠近承载面510一侧的按压端621及连设有锡球的连接端622，在上述按压端621和连接端622之间设有一固持部623，以将导电端子62稳定固持于绝缘本体61内，安装后，按压端621及连接端622上的锡球分别凸伸出承载面610和安装面611，以与芯片模块8和电路板9导接。
但是，由于在实际安装及使用过程中，需要对电连接器6施加一较大外力，以保证电连接器6与芯片模块8的稳定连接，但是导电端子62上的锡球也易受上述压力影响而变形甚至垮踏，造成连接失败。此外，按压端621凸伸出绝缘本体61承载面610之外，在被外物触碰时可能发生弯折变形，进而影响电连接器的连接性能。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够防止导电端子连接端锡球承受较大压力并且使导电端子相对于绝缘本体上下移动的电连接器。
本实用新型是关于一种电连接器，其包括固设于电路板上的绝缘本体及安装于绝缘本体的导电端子，其中绝缘本体包括朝向芯片模块的承载面及朝向电路板的安装面，若干端子孔贯穿于该承载面和安装面，且在安装面上朝向电路板设有若干等高的垫块；导电端子安装于绝缘本体端子孔内，且在外力作用下可沿端子孔相对于绝缘本体移动。
与现有技术相比，本实用新型的优点为导电端子的按压端容置于端子孔内，绝缘本体设有垫块，导电端子可以在端自收容孔内上下移动，在受压工作时，垫块支撑于电路板，而端子的按压端始凸伸出承载面，从而可以防止导电端子的按压端暴露受损并可减少连接端所受的支撑力。
图1是本实用新型电连接器的立体图。
图2是本实用新型电连接器另一视角的立体图。
图3是本实用新型电连接器端子孔的俯视图。
图4是图3沿IV-IV方向的剖视图。
图5是本实用新型电连接器导电端子的立体图。
图6是本实用新型电连接器在安装芯片模块前的剖视图。
图7是本实用新型电连接器在安装芯片模块后的剖视图。
图8是与本实用新型相关的现有电连接器导电端子的立体图。
图9是与本实用新型相关的现有电连接器工作时的剖视图。
具体实施方式请参阅图1，本实用新型电连接器1包括一绝缘本体2，该绝缘本体2包括有朝向芯片模块7的承载面21及朝向电路板5(图6参照)的安装面22，且承载面21的中间区域向绝缘本体2内凹陷，形成一承载芯片模块7的承载区23，该承载区23是由一底面231及围设于该底面231周侧的四个侧壁232组成，且承载区23的大小与芯片模块7的尺寸相适应，而其底面231上规则排列有若干端子孔2310贯穿于绝缘本体2的承载面21和安装面22，以收容导电端子3于其中。
承载区23的一个内侧壁232上设置一第一弹性臂2321，该第一弹性臂2321可以在设于该内侧壁232内的空间内变形，与该内侧壁232相连的另一内侧壁232上设置两个第二弹性臂2322，且该第二弹性臂2322亦可以在设于该内侧壁232内的空间内变形，通过该第一弹性臂2321和第二弹性臂2322的弹性作用，可以将芯片模块7固持于承载区23内。
请结合参阅图2，绝缘本体2的安装面22在端子孔2310区域以外的部分朝向电路板5设有若干垫块220，本实施方式中，是在绝缘本体2安装面22上靠近两相对侧边的位置沿该等侧边分别凸设有凸条，其中一侧的凸条被第一弹性臂2321分隔成两段，且上述两凸条相对于安装面等高。
请参阅图3至图5所示，每个端子孔2310具有一T形截面，其包括收容部分2311及与其垂直的配合部分2312。而导电端子3包括收容于端子孔2310靠近承载面21一侧的按压端31、靠近安装面22并与电路板导接的连接端32、以及将该导电端子3安装固持于端子孔2310内的U形安装部33，其中U形安装部33包括一对相互平行的臂部331，每一臂部331设有一锥形导引部332以导引该导电端子3插入到端子孔2310中，且每一臂部331与端子孔2310的安装部分2312接触的外表面上设有两凸起333，该等凸起333经冲制而成并向外凸出以与端子孔2310安装部分2312的内表面干涉卡合。此外，连接端32上焊接有一个锡球34与电路板5导接。
导电端子3与端子孔2310间的配合为间隙配合，其间的配合可被一施加在导电端子3或绝缘本体2上的作用力破坏，因此当其受到一作用力时，绝缘本体2可相对于导电端子3移动。
请参阅图6及图7，导电端子3安装于绝缘本体2后，其按压端31容置于端子孔2310内且不凸伸出绝缘本体2的承载面21，而连接端32的锡球34凸伸出安装面22一定高度A，且该高度A大于垫块220凸伸出安装面22的高度B。安装芯片模块7时，一外力将该芯片模块7推向绝缘本体2的承载面21，由于导电端子3的按压端31不凸伸出承载面21，芯片模块7首先与承载区23的底面231接触并对其施加一压力，并且由于导电端子3与端子孔2310间的配合为间隙配合，因而在上述压力作用下，绝缘本体2会相对于导电端子3朝向电路板5方向移动。当绝缘本体2移动一定距离后，安装面22上的垫块220会抵靠于电路板5上，分担锡球34所承受的压力，减小锡球4被压垮的风险，此时导电端子3的按压端31与芯片模块7之间产生弹性抵压力，实现与芯片模块7稳定的电性连接。
通过上述浮动式绝缘本体2及绝缘本体2安装面22上的垫块220设计，可以保护导电端子3的按压端31在工作前保护于绝缘本体2内，不会受外界冲击而变形，同时可以防止工作时锡球34承受较大压力而垮踏，保证电连接器1的稳定的机械和电气性能。
权利要求1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，包括具端子孔的绝缘本体及安装于绝缘本体端子孔的导电端子，其中绝缘本体包括朝向芯片模块的承载面及朝向电路板的安装面，端子孔贯穿于该承载面和安装面，其特征在于在绝缘本体安装面上朝向电路板设有若干等高的垫块，导电端子不凸伸出承载面外，且绝缘本体在受压工作时可相对于导电端子向电路板方向移动，以使垫块抵接于电路板上。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体的垫块是沿绝缘本体的相对两侧边缘延伸的凸条。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于一侧的凸条被分割成两段。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子包括按压端、连接端以及安装部。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于导电端子的安装部包括一对臂部，每一臂部与端子孔接触的外表面上设有两凸起。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体的承载面上设有一凹向绝缘本体内的承载区。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于承载区是由一底面及围设于该底面周侧的若干侧壁组成。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于至少在承载区两侧壁上分别设有第一弹性臂和第二弹性臂。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于每个端子孔包括收容部分及配合部分。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子的连接端连设有锡球。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括固设于电路板上的绝缘本体及安装于绝缘本体的导电端子，该绝缘本体包括朝向芯片模块的承载面及朝向电路板的安装面，其承载芯片模块的区域设有若干贯穿于该承载面和安装面的端子孔，且在安装面上端子孔区域以外的部分朝向电路板设有若干等高的垫块；导电端子包括收容于端子孔靠近承载面一侧的按压端及凸伸出安装面并与电路板导接的连接端，并且导电端子在受外界压力时可相对于绝缘本体移动，从而使导电端子的按压端凸伸出承载面，此时垫块支撑于电路板，进而减少导电端子连接端所受的支撑力。
文档编号H01R12/71GK2609208SQ03243220
公开日2004年3月31日 申请日期2003年3月23日 优先权日2003年3月23日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司