专利名称：导位连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种导位连接装置，特别是一种应用于扩充系统的导位连接装置。
背景技术：
请参考图1的公知事务设备系统示意图，打印机、复印机、传真机等事务设备系统30a为应使用者不同的用纸尺寸与用量需求，是利用扩充纸匣40a的方式来满足用纸需求。该扩充纸匣40a与该扩充纸匣40a之间及该扩充纸匣40a与该事务设备系统30a之间的连接方式是使用自动导位连接器，其使用于两相对应连接器在少许偏差的范围下能将偏差导正，以便正确的连接。
请参考美国专利案号4988308提供一种导位连接器，其特征在于利用连接端子截面积小于对应的开口截面积，用以垂直导引该连接端子插入该开口。
但，该导位连接器进一步包括螺旋构造装置借以锁固于基板，用以外接方式进行基板安装，其于实际利用上，连接步骤繁复，组装时间无法缩短，从材料费用角度考虑亦无从降低成本。
而且，该导位连接器的端子数、导电垫片、间距、体积皆已固定，无法调整。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服上述现有技术的缺点而提供一种导位连接装置，该导位连接装置利用印刷电路板及弹簧搭配形成板对板的连接装置，且弹簧电接触该印刷电路板时，利用触接构件尺寸的可调整性，使得少许偏差的范围下仍能正确的连接；同时达到简化连接步骤，弹性调整连接方式，降低材料成本的效果。
本实用新型的目的可通过如下措施来实现一种导位连接装置，与互相扩充连接的第一模块和第二模块相连，该导位连接装置包括第一印刷电路板，接设于该第二模块；第二印刷电路板，接设于该第一模块；该导位连接装置还包括触接单元，包括电连接于该第一印刷电路板的弹性构件；及导位单元，是对应接触于该触接单元，该导位单元包括印设于该第二印刷电路板的对应于该弹性构件并与其电性接触的触接构件，以及对应于该弹性构件的导引构件；其中，该弹性构件是穿透过该导引构件电接触于该触接构件，用以扩充连接该第二模块于该第一模块。
所述的第一模块为事务设备系统的本体。
所述的事务设备系统为打印机、复印机、或传真机。
所述的第一模块为扩充纸匣。
所述的第二模块为另一扩充纸匣。
所述的弹性构件还包括有弹簧、焊接端及接触端，该焊接端是电连接于该第一印刷电路板，该接触端是穿透过该导引构件电接触于该触接构件，该弹簧的两端分别与该焊接端和该接触端连接。
所述的焊接端为镀上亲锡材料的弹簧末端。
所述的焊接端为对板接插端子。
所述的接触端为弯折成圆角的弹簧末端。
所述的接触端为铜棒。
所述的壳体是接设于该第二模块。
所述的壳体是固设于该第一印刷电路板。
所述的导引构件是包括单一开口，该单一开口的面积包含所有该触接构件的设置区域于其中。
所述的导引构件是包括多个开口，分别对应于多个所述的触接构件。
所述的触接单元还包括套设于该弹性构件的壳体。
图1是公知的事务设备系统的示意图；
图2是本实用新型的导位连接装置组合图；图3是本实用新型的导位连接装置分解图；图4是本实用新型的该弹性构件A部份的第一种结构局部放大图；图5是本实用新型的该弹性构件A部份的第二种结构局部放大图；图6是本实用新型的该弹性构件B部份的第一种结构局部放大图；图7是本实用新型的该弹性构件B部份的第二种结构局部放大图；及图8是本实用新型的该触接构件设置于该第二电路板的分布示意图。
具体实施方式
请参考图2的导位连接装置组合图及图3的导位连接装置分解图，该导位连接装置1是应用于扩充系统，该扩充系统设有第一模块30及用以与该第一模块30产生扩充连接的第二模块40，分别提供相互对应的连接讯号，该导位连接装置1是设有触接单元10及导位单元20，该导位单元20是对应连接于该触接单元10，用以扩充连接该第二模块40于该第一模块30；其中该触接单元10设有第一印刷电路板11、弹性构件12及壳体13，该第一印刷电路板11是接设于该第二模块40，该弹性构件12是电连接于该第一印刷电路板11，以及该壳体13是套设于该弹性构件12；该导位单元20设有第二印刷电路板21、触接构件22及导引构件23，该第二印刷电路板21是接设于该第一模块30，该触接构件22是印设于该第二印刷电路板21，用以提供电性接触，分别对应于该弹性构件12；该导引构件23对应于该弹性构件12，用以穿设该弹性构件12电接触于该触接构件22。
其中，该弹性构件12是具有焊接端122及接触端121，该焊接端122是电连接于该第一印刷电路板11，该接触端121是电触接于该触接构件22，用以扩充连接该第二模块40于该第一模块30。
该第一模块30是包括有事务设备系统的本体以及扩充纸匣，该事务设备系统为打印机、复印机、传真机等；该第二模块40为扩充纸匣。
其中，该弹性构件12包括弹簧，其弹力及尺寸均可因应不同需求装置；请参考图4及图5所示，该接触端121是为弯折成圆角的弹簧末端或金属材料，如铜棒；请参考图6及图7所示，该焊接端122是为镀上亲锡材料的弹簧末端或接上对板接插端子。该壳体13是接设于该第二模块40或固设于该第一印刷电路板11。该导引构件23为多个开口，是分别对应于该触接构件22，或该导引构件23为单一开口，该单一开口的面积是包含所有该触接构件22的设置区域于其中。请参考图8所示，该触接构件22包括导电垫片，其数量及间距均可因应不同需求调整打印。
因此，该导位连接装置1利用该触接构件22尺寸的可调整性，使得少许偏差的范围下仍能正确的连接，以达到导位连接的功效。
又，该导位连接装置1形成板对板的连接装置，并可视为电路板上的零组件，借以连接该第一印刷电路板11及该第二印刷电路板21之间的讯号，进而与电路系统结合，简化连接步骤，缩小其所占体积并降低其材料成本。
权利要求1.一种导位连接装置，与互相扩充连接的第一模块和第二模块相连，该导位连接装置包括第一印刷电路板，接设于该第二模块；第二印刷电路板，接设于该第一模块；其特征在于，该导位连接装置还包括触接单元，包括电连接于该第一印刷电路板的弹性构件；及导位单元，是对应接触于该触接单元，该导位单元包括印设于该第二印刷电路板的对应于该弹性构件并与其电性接触的触接构件，以及对应于该弹性构件的导引构件；其中，该弹性构件是穿透过该导引构件电接触于该触接构件。
2.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的第一模块为事务设备系统的本体。
3.如权利要求2所述的导位连接装置，其特征在于，所述的事务设备系统为打印机、复印机、或传真机。
4.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的第一模块为扩充纸匣。
5.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的第二模块为另一扩充纸匣。
6.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的弹性构件还包括有弹簧、焊接端及接触端，该焊接端是电连接于该第一印刷电路板，该接触端是穿透过该导引构件电接触于该触接构件，该弹簧的两端分别与该焊接端和该接触端连接。
7.如权利要求6所述的导位连接装置，其特征在于，所述的焊接端为镀上亲锡材料的弹簧末端。
8.如权利要求6所述的导位连接装置，其特征在于，所述的焊接端为对板接插端子。
9.如权利要求6所述的导位连接装置，其特征在于，所述的接触端为弯折成圆角的弹簧末端。
10.如权利要求6所述的导位连接装置，其特征在于，所述的接触端为铜棒。
11.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的壳体是接设于该第二模块。
12.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的壳体是固设于该第一印刷电路板。
13.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的导引构件是包括单一开口，该单一开口的面积包含所有该触接构件的设置区域于其中。
14.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的导引构件是包括多个开口，分别对应于多个所述的触接构件。
15.如权利要求1所述的导位连接装置，其特征在于，所述的触接单元还包括套设于该弹性构件的壳体。
专利摘要一种导位连接装置，应用于扩充系统，与互相扩充连接的第一模块和第二模块相连，该导位连接装置包括第一印刷电路板，接设于该第二模块；第二印刷电路板，接设于该第一模块；该导位连接装置还包括触接单元，包括电连接于该第一印刷电路板的弹性构件；及导位单元，是对应接触于该触接单元，该导位单元包括印设于该第二印刷电路板的对应于该弹性构件并与其电性接触的触接构件，以及对应于该弹性构件的导引构件；其中，该弹性构件是穿透过该导引构件电触接于该触接构件；本实用新型的导位连接装置使得少许偏差的范围下仍能达到导位连接的效果，并可简化连接步骤，缩小其所占体积并降低其材料成本。
文档编号H01R12/71GK2627681SQ03263349
公开日2004年7月21日 申请日期2003年6月3日 优先权日2003年6月3日
发明者蓝啟峰 申请人:光宝科技股份有限公司