专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种电连接器，尤其是指一应用于高速数据传输且具有内、外遮蔽壳体的插座连接器。
背景技术：
业界所称的IEEE 1394连接器是指符合由电机电子工程师协会(Instituteof Electrical and Electronics Engineers；IEEE)制订的高速串行总线规格的电连接器，可作为硬驱、光驱等大容量存储设备的接口，也可以应用于连接打印机、扫描仪等计算机接口设备，以及数码电视、机顶盒及摄像机等消费类电子产品。此后，又先后出现了符合IEEE 1394-1995及IEEE 1394a两种规格的电连接器，其传输速度与性能有一定的提高。最近又推出了高速、长距离版的IEEE 1394b规格，该规格对IEEE1394基本规格的重大改进，并完全兼容先前的IEEE 1394-1995和IEEE 1394a规格，传输速度可提升至800Mbps，并支持长达100米且数据传输速度最低保持在100Mbps的UTP-5(未屏蔽双绞线)、塑料光纤和玻璃光纤的长距离传输。借高速和长距离传输的显著优势，IEEE 1394b有成为PC产品、通讯系统和家庭网络的整合性接口的趋势。
对诸如符合IEEE 1394b规格的这些高速传输数据的电连接器来说，防电磁干扰能力显得尤为重要。因此上述电连接器一般设有内、外两层遮蔽壳体用来防电磁干扰，遮蔽壳体接地可及时释放电荷，从而增强防电磁干扰能力。在外遮蔽壳体上设置接地构件较为容易，只须在外遮蔽壳体底部一体延伸出接地片即可与电路板的接地电路连接。而内遮蔽壳体因设置在电连接器中央且部分镶嵌在绝缘本体内，于其上设置相应接地构件使内遮蔽壳体达成接地的功能，具有一定难度。请参阅美国专利第6,315,608号，其揭示了一种包括有内、外遮蔽壳体的电连接器，该外遮蔽壳体的接地脚通常会与电路板的一接地路径相连，内遮蔽壳体的接地片从内遮蔽壳体一体延伸而出并通常会与电路板的另一接地路径相连。由于电路板上的接地路径均是相对接地，并不能达到完全的零电势的要求。同时，因电路板上的接地路径形成相对接地的原理也各不相同，所以可能会导致内、外遮蔽壳体的接近零电势的程度也不相同，内、外遮蔽壳体间也将会产生一很小的电势差，这些都将会对电连接器的防电磁干扰能力产生不良的影响。这种不良影响于一些特殊的应用中显得尤为突出，例如在特殊的应用情形下，IEEE 1394b连接器需设计成增高型结构，收容于电连接器的绝缘本体内的若干导电端子也相应加长，此时仅用传统的接地遮蔽方式将很难达到防电磁干扰的要求。
所以，确有必要对电连接器的防电磁干扰装置予以改良，以克服现有技术中的上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其具有更佳的防电磁干扰性能。
为实现上述目的，本实用新型电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的内遮蔽壳体、包覆绝缘本体外围且环绕内遮蔽壳体的外遮蔽壳体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及连接片，其中内遮蔽壳体延伸出绝缘本体的部分内形成有第一收容空间，内、外遮蔽壳体之间形成有第二收容空间，第一、第二收容空间可供对接连接器的对接部组入，所述连接片包括有与内遮蔽壳体电性接触的内接触部及与外遮蔽壳体电性接触的外接触部。
与现有技术相比，本实用新型电连接器具有如下有益效果所述电连接器通过增设将内、外遮蔽壳体电性连接于一起的连接片，从而使所述电连接器具有更佳的防电磁干扰性能。
图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
图2是如图1所示电连接器的立体组装图。
图3是如图1所示电连接器的绝缘本体的前视立体图。
图4是如图3所示的绝缘本体的后视立体图。
图5是如图1所示的电连接器的端子模块的立体放大图。
图6是如图1所示的电连接器的部分元件组合后的前视立体图。
图7是如图1所示的电连接器的部分元件组合后的后视立体图。
图8是沿图2所示的A-A线的剖视图。
具体实施方式请参阅图1与图2所示，本实用新型电连接器1可安装于电路板(未图示)上，可供对接连接器(未图示)相配接，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的端子模块90、内遮蔽壳体60、包覆于绝缘本体10外围的外遮蔽壳体70、将内遮蔽壳体60接地的接地构件50及将内、外遮蔽壳体60、70电性连接于一起的连接片80。
请参阅图3所示，绝缘本体10包括有呈块状的支撑座11及位于支撑座11上方的呈方形体的对接座12，支撑座11与对接座12大体等高且向前凸伸出对接座12一定距离。该支撑座11设有自其前表面向后凹陷形成的一对用以节省材料的逃料孔110。该对接座12具有相对的上、下壁121、122及与上、下壁121、122相邻接的两侧壁123，这些壁包围形成一收容腔124。于每一侧壁123上均设有一与收容腔124相通的呈燕尾状的收容槽125。对接座12的上壁121设有收容连接片80的收容空间135，该收容空间135包括有一与收容腔124相通的固持槽126、于上壁121的前表面凹陷形成的第一凹陷部136及于上壁121的上表面凹陷形成的第二凹陷部137。于每一侧壁123与下壁122的连接处均设有一贯穿对接座12且与收容腔124相通的第一收容通道127。于绝缘本体12的两侧表面分别横向凸伸形成两T形凸块130。再请参阅图4所示，绝缘本体12于邻近其后表面128的中部设有一与收容腔124相通的凹腔131。于绝缘本体12的邻近后表面128处还设有位于凹腔131的两侧且分别与上述第一收容通道127相通的一对第二收容通道129。
请参阅图5所示，端子模块90包括有基体91、部分镶埋成型(InsertMolding)于基体91内的若干第一、二导电端子20、30及与第一导电端子20后部相结合的定位座92。基体91包括基座910、自基座910的前表面向前延伸的平行的第一、二舌板911、912及自基座910的两侧面横向凸伸的一对燕尾凸块913。两舌板911、912之间是间隔了一段距离。每一导电端子20、30均包括有连接部21、31、自连接部21、31的一端向前延伸的接触部22、32及自连接部21、31的底端向后水平延伸用以与电路板电性连接的焊接部(未标号)。其中第一导电端子20的接触部22镶埋成型于基体91的基座910内及第一舌板911的内表面上，第一导电端子20的连接部21部分镶埋成型于定位座25内。第二导电端子30的接触部32镶埋成型于基体91的基座910内及第二舌板912的内表面上，连接部31抵靠于定位座25的前表面上。
请参阅图1所示，内遮蔽壳体60与外遮蔽壳体70均是由金属板材冲压而成。其中内遮蔽壳体60包括有框形壳体61，该框形壳体61包括上壁610、下壁611及连接上、下壁610、611的两侧壁612。内遮蔽壳体60还包括自框形壳体61的上壁610向后延伸的固持部62及自框形壳体61的下壁611向后、向外弯折延伸的抵接片63。抵接片63收容于绝缘本体12的第一收容通道127内且与接地构件50相抵接。接地构件50的形状与导电端子的形状类似，其包括连接部51、自连接部51的一端向前延伸的接触部52及自连接部51的另一端向后水平延伸用以与电路板的接地路径相连的焊接部53。
请参阅图1与图2所示，外遮蔽壳体70包括遮蔽框体71及遮蔽后盖72，其中遮蔽框体71包覆于绝缘本体10的对接座12外周并向前延伸呈方形框口状，遮蔽后盖72包覆于绝缘本体10的后表面128上。该遮蔽框体71包括有竖直设置的相对两侧壁710及连接两侧壁710且水平相对设置的上壁711与下壁712。其中每一侧壁710包括自其底端向下延伸形成的用以与电路板上的固持孔相结合的固定部713，该固定部713亦可与电路板上的接地路径电性相连。侧壁710还设有若干卡持口714及位于其后缘且与绝缘本体12的T形凸块130相配合的切口715。上壁711设有位于其后端的若干卡持口717及位于其前端的凹陷718。遮蔽后盖72的上缘冲压形成有若干弯折且与上壁711的若干卡持口717相配合的卡持片720，遮蔽后盖72的两侧缘均向前凸设有若干弹片721，于每一弹片721上均冲压形成有与遮蔽框体71的侧壁710上所设的对应卡持口714相配合的凸起722。
请参阅图1所示，连接片80是与内、外遮蔽壳体分体设置并由金属片冲压而成，其包括竖直的连接部81、自连接部81的一端大致垂直延伸的外接触部82及自连接部81的另一端沿外接触部82的沿伸方向延伸的内接触部83。内、外接触部82、83均包括有位于其自由端并于纵向方向上向外翘曲的翘曲部820、830。
请参阅图6至图8所示，在组装过程中，将端子模块90从后方组入绝缘本体10，其中基体91的基座910收容于对接座12的收容腔124内，基体91的第一、二舌板911、912凸伸出对接座12外，基体91的燕尾凸块913收容于对接座12的燕尾状的收容槽125内，使基体91与绝缘本体10稳固结合。同时，定位座25收容于绝缘本体12的凹腔131内，第二导电端子30的连接部31夹持于定位座25与绝缘本体10之间。将连接片80组装于绝缘本体10的收容空间135内，内接触部83收容于固持槽126内，连接片80的连接部81收容于第一凹陷部136，外接触部82收容于第二凹陷部137内。将内遮蔽壳体60从前方组入绝缘本体12，内遮蔽壳体60的框形壳体61包覆于基体91的第一、二舌板911、912外围，于内遮蔽壳体60的两侧壁612及上、下舌板911、912之间形成有第一收容空间2，内遮蔽壳体60的固持部62固持于绝缘本体10的对接座12的固持槽126内。内接触部83的翘曲部830与固持部62弹性接触，从而使该固持部62与内接触部83更可靠的机械接触。内遮蔽壳体60的抵接片63延伸入绝缘本体12的第一收容通道127内。将接地构件50从后方组入绝缘本体12内，接地构件50的接触部52收容于绝缘本体12的第一收容通道127内并与内遮蔽壳体60的抵接片63相抵接，接地构件50的连接部51收容于绝缘本体12的第二收容槽道129内。将遮蔽框体71从前方组装于绝缘本体12上并环绕内遮蔽壳体60的框形壳体61于其中，遮蔽框体71与内遮蔽壳体60的框形壳体61之间形成有第二收容空间3，第一、二收容空间2、3可供对接连接器(未图示)的对接部组入，遮蔽框体71的切口715与绝缘本体10的T形凸块130配合。连接片80的外接触部82的翘曲部820弹性抵靠于遮蔽框体71的上壁711上，从而通过连接片80将内、外遮蔽壳体60、70电性连接起来。将遮蔽后盖72从后方组装于绝缘本体12上，遮蔽后盖72的卡持片720与遮蔽框体71的对应卡持口717相扣持，遮蔽后盖72的弹片721的凸起722与遮蔽框体71的对应卡持口714相扣持，这样，遮蔽后盖72牢固扣持于绝缘本体12的后表面上。
权利要求1.一种电连接器，其可安装于电路板上，该电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的内遮蔽壳体、包覆绝缘本体外围且环绕内遮蔽壳体的外遮蔽壳体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，其中内遮蔽壳体延伸出绝缘本体的部分内形成有第一收容空间，内、外遮蔽壳体之间形成有第二收容空间，第一、第二收容空间可供对接连接器的对接部组入，其特征在于所述电连接器还包括有连接片，该连接片包括有与内遮蔽壳体电性接触的内接触部及与外遮蔽壳体电性接触的外接触部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述连接片还包括有连接部，内接触部是自连接片的连接部的一端延伸形成，外接触部是自连接片的连接部的另一端沿内接触部的延伸方向延伸形成。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述内接触部具有与内遮蔽壳体弹性接触的翘曲部，外接触部具有与外遮蔽壳体弹性接触的翘曲部。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体包括有收容连接片的收容空间。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于绝缘本体的收容空间包括有收容连接片的内接触部的固持槽，内遮蔽壳体包括有收容于固持槽内并与内接触部接触的固持部。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于每一导电端子均包括有延伸入并暴露于第一收容空间的接触部，所述电连接器还包括有将导电端子的接触部镶嵌成型于其内的基体，绝缘本体设有收容基体的收容腔。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于绝缘本体包括有位于其下部的支撑座及位于支撑座上方的对接座，上述收容腔设于对接座上。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于外遮蔽壳体包括有包覆于对接座外围并向前延伸的遮蔽框体及包覆于绝缘本体的后表面上的遮蔽后盖，该遮蔽后盖与遮蔽框体后部相固持，所述遮蔽框体包括有用于与电路板的对应接地路径电性连接的固定部。
9.如权利要求1所述的电连接器，其进一步包括组设于绝缘本体内的接地构件，该接地构件至少包括与内遮蔽壳体相抵接的接触部及延伸出绝缘本体外的焊接部，该焊接部可与电路板的对应接地回路电性连接。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于连接片是与内、外遮蔽壳体分体设置并由金属片冲压而成。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的内遮蔽壳体、包覆绝缘本体外围且环绕内遮蔽壳体的外遮蔽壳体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及组装于绝缘本体上的连接片，其中内遮蔽壳体延伸出绝缘本体的部分内形成有第一收容空间，内、外遮蔽壳体之间形成有第二收容空间，第一、第二收容空间可供对接连接器的对接部组入，所述连接片包括有与内遮蔽壳体电性接触的内接触部及与外遮蔽壳体电性接触的外接触部。这样，提高了本实用新型电连接器的防电磁干扰能力。
文档编号H01R13/658GK2660734SQ0327806
公开日2004年12月1日 申请日期2003年8月23日 优先权日2003年8月23日
发明者朱自强, 胡金奎, 张国华 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司