专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种将平面栅格阵列封装电性连接至电路板的平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器。
背景技术：
LGA电连接器用于将平面栅格阵列封装电性连接至电路板，平面栅格阵列封装一侧设有呈片状结构的导电体，该LGA电连接器一般具有薄板状且组接于电路板的绝缘本体，该绝缘本体中部为导电区，于导电区容置有导电端子，该导电端子具有较好弹性且部分凸伸于绝缘本体的外，导电端子与平面栅格阵列封装导接时，借一按压外力使得导电端子发生弹性变形而弹性抵接于平面栅格阵列封装的导电体，从而达成平面栅格阵列封装与电路板的电性导接。
然而，由于端子尺寸较小，特别的接触区的宽度较小，故对接触部与导电体间的正位度要求较高。实际装配过程中，由于电连接器及平面栅格阵列封装尺寸等方面的限制，使得端子的接触部与平面栅格阵列封装的导电体间很难达到较高的正位度的要求，而导致接触部偏向导电体的某一侧，即使得接触部与导电体间仅有较小的重叠区，这必将严重影响接触部与导电体的连接可靠性及其信号传输性能。如
图1至图3所示，为一种现有LGA端子9′，其包括固持于电连接器绝缘本体3′的端子收容槽50′中的基部8′及自该基部延伸出的尾部7′与弹性部6′，其中该弹性部6′设有弯曲部60′及接触部62′，为了保证端子弹性。该LGA端子9′容置于电连接器的端子收容槽50′后，其导接部62′突出于电连接器表面。
平面栅格阵列封装4′下表面设有导电体20′，当平面栅格阵列封装4′组接于电连接器后，电连接器端子9′的接触部62′与导电体20′相接触。然而，由于端子9′的接触部62′的宽度较小，且由于电连接器20′及平面栅格阵列封装4′尺寸等方面的限制，使得接触部62′偏向导电体20′的一侧而导致接触部62′与导电体20′间仅有较小的重叠区，从而影响接触部62′与导电体20′间的连接可靠性，并且由于电连接器端子9′与平面栅格阵列封装4′间接触面过小导致接触处电阻过大，进而影响平面栅格阵列封装与电路板的导接性能。
故，有必要设计一种新型电连接器，克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，特别是提供一种能保证电连接器端子的接触部与平面栅格阵列封装的导电体的中央位置相接触的电连接器。
本实用新型关于一种平面栅格阵列封装的电连接器，用于电性连接具导电体的平面栅格阵列封装至电路板，其设有具端子收容槽的绝缘本体及收容于端子收容槽中的导电端子，该导电端子设有基部及自基部侧面弯折而出的弹性片。该弹性片设有支撑片及设于支撑片一端的弹性部，该弹性部包括自支撑片的一端斜向上延伸的延伸部、设于弹性部的自由端的接触部及处于延伸部与接触部之间的弯曲部。其中该接触部呈一弧面设置，且接触部的中心线与延伸部的中心线在水平方向上具有一夹角以确保接触部与平面栅格阵列封装的导电体的中央位置相接触。
图式简单说明图1为现有电连接器的导电端子的立体图。
图2为现有电连接器的导电端子与平面栅格封装电性接触前的剖视图。
图3为现有电连接器的导电端子与平面栅格封装电性接触后的剖视图。
图4为本实用新型电连接器的导电端子的立体图。
图5为图4电连接器的导电端子的俯视图。
图6为本实用新型电连接器的导电端子与平面栅格封装电性接触前的剖视图。
图7为本实用新型电连接器的导电端子与平面栅格封装电性接触后的剖视图。
实施方式请参阅图4及图6，本实用新型的电连接器2用于电性连接平面栅格封装3及电路板4，其包括绝缘本体22，该绝缘本体22设有端子收容槽24，及收容于端子收容槽24中的导电端子1，其中，平面栅格封装3一侧设有导电体30。
导电端子1包括基部10、自基部10向下延伸的固持部11、固持部11末端水平弯折形成的尾部12及自基部10的一侧弯折而出的弹性片13。其中固持部11的两侧分别设有第一倒刺110及第二倒刺112。弹性片13包括连接部14、于竖直方向延伸的支撑部15及连设于支撑部15一端的弹性部16，其中弹性片13通过连接部14连设于基部10的一侧，且该连接部14具一弯折使弹性片13与基部10之间形成有一夹角。弹性部16又包括弯折连设于支撑部15的一端并斜向上延伸的延伸部17、连设于延伸部17一端并斜向上弯折的弯曲部18、及处于弹性部16的末端的呈弧状的接触部19，该接触部19相对于延伸部17向收容槽24的一侧水平弯折。图5为导电端子1的俯视图，线a是延伸部17的中心线，线b是接触部19的中心线，由于接触部19相对于延伸部17及弯曲部1 8向一侧弯折，使得两中心线a、b并不重合，而是具有一夹角c。
请结合参考图6及图7，导电端子1收容于端子收容槽24，导电端子1的基部紧贴于端子收容槽24的一侧壁，固持部11的第一倒刺110及第二倒刺112与端子收容槽24的侧壁相干涉以将导电端子1固持于端子收容槽24，导电端子1的尾部12藉一锡球5焊接于电路板4，导电端子1的接触部19伸出绝缘本体的上表面，平面栅格封装3的导电体30以下压方式与接触部19相导接。由于电连接器2及平面栅格阵列封装3尺寸等方面的限制，使得导电体30并非处于端子收容槽24的正上方，而是偏向端子收容槽24的一侧，而具体偏向哪一侧可由组装观察确定，在确定导电体30的偏离位置后，即可以在导电端子1下料时将其接触部19弯折一角度c，接触部19经弯折一角度c后，于组合时，就能使导电端子1的接触部19与平面栅格阵列封装3的导电体30的中央部位相导接，从而保证接触部19与导电体30二者之间有较大的接触面积。弯折导电端子1的接触部19过程简单，且无须改变平面栅格阵列封装3及电连接器2的其它尺寸便能保证接触部19与导电体30间的良好导接性。
权利要求1.一种电连接器，其设有具端子收容槽的绝缘本体及收容于端子收容槽中的导电端子，该导电端子设有基部及连设于基部的弹性片，该弹性片又包括延伸部及设于延伸部末端的接触部，其特征在于接触部的中心线与延伸部的中心线在水平方向上具有一夹角。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于弹性片还设有竖直的支撑部及连接支撑部与基部的连接部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于延伸部自支撑部斜向上延伸，接触部与延伸部之间设有向上弯折的弯曲部。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于基部的一端延伸设置有固持部，固持部的末端水平弯折形成一尾部。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于固持部的相对两侧设有倒刺，以与端子收容槽相干涉配合。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于接触部末端高出于基部的上端。
专利摘要一种电连接器，用于电性连接具导电体的平面栅格阵列封装至电路板，其设有具端子收容槽的绝缘本体及收容于端子收容槽中的导电端子，该导电端子设有基部及连设于基部的弹性片，该弹性片又包括延伸部及设于延伸部末端的接触部，且该接触部相对于延伸部产生一弯折以确保接触部与平面栅格阵列封装的导电体的中央位置相接触。
文档编号H01R12/57GK2660699SQ0327806
公开日2004年12月1日 申请日期2003年8月23日 优先权日2003年8月23日
发明者廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司